จากปัญหา Date of Death ที่เกิดขึ้นกับอุปกรณ์ iOS แบบ 64 บิตทั้งหมด ล่าสุดตัวแทนของแอปเปิลออกมาแจ้งว่า ทางทีมรับทราบปัญหาแล้ว และจะออกแพตช์แก้ไขให้อัพเดทถัดไป (iOS 9.3)

อย่างไรก็ตามแอปเปิลไม่ได้เปิดรับแก้ปัญหานี้ที่ศูนย์บริการ หรือบอกวิธีการแก้ปัญหาแบบเบื้องต้นแต่อย่างใด แต่จากรายงานพบว่ามีบางส่วนสามารถแก้ไขปัญหานี้ได้ด้วยการ "ปล่อยให้แบตหมดไปเอง" หรือ "แกะเครื่องเพื่อถอดสายแบต" แล้วทิ้งไว้สักระยะหนึ่ง เครื่องก็จะกลับมาใช้งานได้ แต่เครื่องจะทำงานช้ามากในช่วงแรก และจะเข้าที่ในเวลาต่อมา

มีรายงานตรวจพบบั๊กใหม่ของ iPhone (และอาจเหมารวมถึง iPad และ iPod touch) โดยบังเอิญ โดยผู้ใช้ใน Reddit ระบุว่าคนที่พบเจอบั๊กนี่เป็นคนแรกเป็นผู้ใช้ iPhone ชาวจีนที่กำลังแก้ไขปัญหาวันที่ใน iOS 9.3 Beta 3

บั๊กดังกล่าวจะเกิดขึ้นเมื่อตั้งวันที่เครื่องเป็นวันที่ 1 มกราคม 1970 และบันทึกการตั้งค่านี้เอาไว้ ทำให้เมื่อกลับมาแก้ไขเป็นค่าปัจจุบัน ทำให้ไม่สามารถแก้ไขได้ และซ้ำร้าย เมื่อกดปิด-เปิดเครื่องใหม่ ก็จะเจอปัญหา boot loop ทันที ที่สำคัญคือผู้ใช้ไม่สามารถต่อเข้า DFU Mode เพื่อ Restore เครื่องใหม่ได้ด้วย ทำให้เครื่องไม่สามารถใช้งานได้อย่างสมบูรณ์

เพิ่งประกาศเปิดตัว Snapdragon Wear ชิปซีรีส์ใหม่สำหรับอุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้ไปเมื่อวาน วันนี้ Qualcomm ออกมาเปิดตัวชิป Snapdragon รุ่นกลางจนถึงล่างอีกสามรุ่นรวดในรหัส Snapdragon 425, 435 และ 625 แล้ว

ในยุคที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้กำลังเบ่งบาน ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกอย่าง Qualcomm ก็ออกมารับกระแสด้วยการเปิดตัวชิปซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะในชื่อ Snapdragon Wear พร้อมกับเปิดตัวรุ่นแรกมาในรหัส Snapdragon Wear 2100 SoC แล้ว

Snapdragon Wear 2100 ออกมาเพื่อแทนชิปรุ่นเดิมอย่าง Snapdragon 400 อดีตชิปสมาร์ทโฟนที่ถูกใช้กับสมาร์ทวอทช์อย่างกว้างขวาง โดยข้อได้เปรียบของ Snapdragon Wear 2100 มีตั้งแต่ขนาดที่เล็กลง 30% กินพลังงานน้อยกว่าถึง 25% ร่วมด้วยฟีเจอร์ที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่จำเป็นต้องใช้อย่างชุดเซ็นเซอร์ในตัว และโมเด็มที่รองรับทั้ง LTE, Wi-Fi, Bluetooth กินไฟต่ำ และระบบนำทางด้วยดาวเทียม (GNSS)

หลังจากมีประกาศว่าจะพัฒนาสายการผลิตจากปัจจุบันที่ 14-16 นาโนเมตรไปเป็น 10 นาโนเมตรภายในปี 2016 ก่อนจะมีข่าวว่าเลื่อนไปเป็นปี 2017 แทน ตามมาติดๆ ด้วย 7 นาโนเมตรในปี 2018 ล่าสุดมีรายงานว่า TSMC มีแผนเพื่ออนาคตต่อเนื่องไปถึงสามเด้งถึง 5 นาโนเมตรแล้ว

ในรายงานที่ออกมาระบุว่า TSMC ได้ทดลองการผลิตบนขนาด 5 นาโนเมตรมากว่าปีแล้ว ซึ่งได้ผลออกมาเป็นกระบวนการพิมพ์แผงวงจรด้วยรังสีอัลตราไวโอเลตกำลังสูง (EUV) ซึ่ง TSMC จะผลักดันให้เป็นแนวทางการผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตรต่อไป โดยคาดว่าจะได้เริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2020 นี้

Microsoft ชี้แจงการสนับสนุน Windows 7/8.1/10 ในอนาคต ดังนี้

เราทราบดีว่า Amazon ทำธุรกิจมากมายหลายอย่าง ทั้งอีคอมเมิร์ซ ฮาร์ดแวร์ สื่อ คลาวด์ ฯลฯ ธุรกิจล่าสุดที่บริษัทกำลังเริ่มทำคือพัฒนาชิปขายกับเขาบ้างครับ

Amazon ซื้อบริษัทพัฒนาชิป Annapurna Labs จากอิสราเอลเมื่อปีที่แล้ว และบริษัทก็เปิดตัวชิป SoC ตัวแรกชื่อว่า Alpine เรียบร้อยแล้ว ชิปตัวนี้ออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์กลุ่มเราเตอร์ไร้สายและ NAS โดยใช้ซีพียูตระกูล ARM

สงครามสิทธิบัตรระหว่าง NVIDIA และซัมซุง ที่ทั้งสองฝ่ายฟ้องกันเรื่องสิทธิบัตร GPU และ SoC ผ่านคณะกรรมการการค้านานาชาติของสหรัฐ (ITC) จบลงด้วยชัยชนะของซัมซุง

ผู้พิพากษาของ ITC ตัดสินว่า NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง 3 รายการ ส่วนรายละเอียดของคำตัดสินจะเผยแพร่ต่อสาธารณะภายใน 30 วัน และผลการตัดสินต้องรอคณะกรรมการ ITC ชุดใหญ่อนุมัติอีกขั้นตอนหนึ่ง

คดีนี้เริ่มจาก NVIDIA ฟ้องซัมซุงก่อน จากนั้นซัมซุงฟ้องกลับ ผลออกมาว่า ITC ตัดสินว่าซัมซุงไม่ได้ละเมิดสิทธิบัตรของ NVIDIA (คดีแรก) และ NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง (คดีที่สอง)

ภารกิจแยกร่าง iPad Pro นอกจากตัวเครื่อง สไตลัส และคีย์บอร์ดที่ถูกแยกชิ้นส่วนไปก่อนหน้า ล่าสุดถึงคิวของ Apple A9X ชิปประมวลผลตัวใหม่สำหรับใช้งานกับแท็บเล็ตโดยเฉพาะแล้ว

ฝีมือการแยกส่วนชิป Apple A9X ทำโดยทีม Chipworks ที่มีผลงานมาอย่างต่อเนื่อง โดยข้อมูลที่ได้จากการแกะดูชิปครั้งนี้คือ ตัวชิป Apple A9X มีขนาด die ที่ 147 ตารางมิลลิเมตร ผลิตโดย TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตร ตัวซีพียูที่ใช้ยังคงเป็น Twister ดูอัลคอร์ที่ความถี่สูงถึง 2.26GHz จับคู่มากับจีพียู PowerVR Series7 ทั้งหมด 12 คอร์ และโมดูลแรม LPDDR4 ความจุ 4GB ที่แบนด์วิดท์สูงขึ้นจาก A8X เป็นเท่าตัวที่ 51.2GB/s

นอกจากจะกลายมาเป็นหนึ่งในประเทศที่มีผู้ผลิตสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้นอย่างมากแล้ว และเป็นโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่ของโลก ดูเหมือนว่าบริษัทไอทีในจีนจะสนใจผลิตชิปประมวลผลใช้เองบ้างแล้วในรายงานล่าสุด

รายงานชิ้นนี้มาจาก DigiTimes แต่ไม่ใช่ข่าวลือ โดยยืนยันว่า ZTE ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่ในจีนเพิ่งได้รับเงินทุนจาก China’s National IC Industry Investment Fund จำนวนกว่า 2,400 ล้านหยวนเพื่อใช้ในการเร่งผลิตชิปประมวลผลบนสมาร์ทโฟน ส่วนอีกรายอย่าง Xiaomi ก็จับมือกับบริษัทออกแบบชิปอย่าง Leadcore เพื่อร่วมผลิตชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนของตัวเองในปี 2016 เช่นกัน

หลังจากเปิดตัวชิปรุ่นแรกของตัวเองอย่าง NUCLUN ไปเมื่อปลายปีก่อนสำหรับใช้กับ LG G3 Screen ซึ่งยังไม่ล้ำนักเมื่อเทียบกับคู่แข่งในตลาด ช่วงนี้ก็เริ่มมีข้อมูลของชิป NUCLUN รุ่นใหม่ที่จะได้ไปอยู่ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงจริงๆ แล้ว

สเปคของ NUCLUN 2 ชิปรุ่นใหม่ที่ออกมาจะยังใช้ซีพียู 8 คอร์เท่าเดิม แบ่งเป็น Cortex-A72 และ Cortex-A53 อย่างละ 4 คอร์ และจะขยับไปใช้เทคโนโลยีการผลิตสมัยใหม่กว่าเดิมมากด้วยการเปลี่ยนไปใช้บริการอินเทล และ TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 14-16 นาโนเมตร เทียบกับรุ่นแรกที่ผลิตบนขนาด 28 นาโนเมตร

เมื่อวานนี้เพิ่งมีข่าวลือของ Exynos 8890 วันนี้ซัมซุงเปิดตัวชิปใหม่ตัวนี้อย่างเป็นทางการแล้ว ชื่ออย่างเป็นทางการของมันคือ Exynos 8 Octa 8890 ถือเป็นการเริ่มซีรีส์เลข 8 ของ Exynos

Exynos 8890 ใช้ซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเองเป็นครั้งแรก (โค้ดเนมที่รู้จักกันคือ Mongoose) จำนวน 4 คอร์ บวกกับคอร์ Cortex-A53 อีก 4 คอร์ ซัมซุงคุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้น 30% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 10%, ฝั่งของจีพียูใช้ Mali-T880

สำนักข่าว ETNews ของเกาหลีใต้ รายงานข่าวลือว่าซัมซุงเดินสายการผลิต Exynos 8890 รุ่นถัดไป ที่ "ว่ากันว่า" จะใช้กับ Galaxy S7 ในช่วงต้นปีหน้าแล้ว

ตามข่าวบอกว่า Exynos 8890 ใช้ซีพียู 64 บิต แปดคอร์ ความถี่ 2.4GHz และน่าจะเป็นซีพียูที่ซัมซุงดัดแปลงเอง โค้ดเนม Mongoose, ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET (ยังไม่ถึง 10nm อย่างที่เคยมีข่าวลือออกมา) จุดเปลี่ยนที่สำคัญอีกประการคือ Exynos 8 Series จะรวมชิปโมเด็มเข้ามาให้ในตัวด้วย

รอคอยกันมานาน ในที่สุด Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวมังกรไฟรุ่นใหม่ Snapdragon 820 อย่างเป็นทางการ ของใหม่ต้องบอกว่าใหม่หมดทั้งตัว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm FinFET

• ซีพียูตัวใหม่ Kryo เป็นชิปแบบ custom ที่มาแทน Krait ตัวเดิม, คุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้นจากซีพียู Snapdragon 810 ถึงสองเท่า
• จีพียูตัวใหม่ Adreno 530 ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% จาก Adreno 430, รองรับ OpenGL ES 3.1+
• โมเด็ม X12 LTE รองรับ LTE Cat 12/13 ดาวน์โหลด 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps, เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33%, รองรับ IEEE 802.11ad (WiGig) และ LTE-U
• Qualcomm Spectra ISP เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพรุ่นล่าสุด รองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงได้ถึง 28MP
• Hexagon 680 DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (digital signal processor หรือ DSP) ตัวใหม่ ช่วยแบ่งงานจากซีพียู ผลคือประหยัดพลังงานมากขึ้น
  

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลเปิดตัว Xeon D ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบ SoC ล่าสุดอินเทลขยายไลน์สินค้าตระกูล Xeon D-1500 เพิ่มเติม แบ่งเป็นซีพียู Xeon D สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 3 รุ่นย่อย และซีพียูสำหรับอุปกรณ์สตอเรจและเครือข่ายอีก 8 รุ่นย่อย

นอกจากนี้ อินเทลยังออกชิปคอนโทรลเลอร์ Ethernet ตระกูล FM10000 (100 Gigabit แบบหลายโฮสต์) และ X550 (10 Gigabit) มาด้วย

ในช่วงหลังกูเกิลให้ความสำคัญกับการพัฒนาฮาร์ดแวร์ของตัวเองมากขึ้น ดูได้จากบรรดาผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงหลัง นอกจากจะเข้าไปมีส่วนร่วมกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (Nexus) แล้วยังผลิตเองในหลายรุ่น (Pixel) ล่าสุดมีคนตาดีไปเห็นว่ากูเกิลประกาศรับสมัครพนักงานใหม่ในตำแหน่งเกี่ยวกับการพัฒนาชิปประมวลผลแล้ว

ประกาศรับสมัครงานดังกล่าวมาจากทีม Pixel ซึ่งเป็นทีมพัฒนาฮาร์ดแวร์หนึ่งเดียวของกูเกิลอีกด้วย เป็นไปได้สูงว่ากูเกิลอาจมีแผนจะพัฒนาชิปใช้กับฮาร์ดแวร์ของตัวเองเพื่อให้สามารถควบคุมฟีเจอร์ให้ทำงานกับฮาร์ดแวร์ได้ลึกขึ้น และประสิทธิภาพได้มากขึ้นเพื่อสร้างการแข่งขันในตลาดแบบเดียวกับที่คู่แข่งอย่างแอปเปิล และซัมซุงทำมาก่อนหน้า

เก็บตกข่าวน่าสนใจในวงการ SoC เมื่อช่วงต้นเดือนตุลาคม Marvell ผู้ผลิตชิปรายใหญ่เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม MoChi ที่ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่ฟีเจอร์บางส่วนเข้าไปใน SoC แทนที่จะใส่ทุกอย่างเข้าไปตามแนวทางในช่วงหลังๆ เพื่อลดต้นทุนการผลิต และนำไปใช้กับอุปกรณ์เฉพาะทางได้คุ้มค่ามากขึ้น

หลักการของ MoChi หรือชื่อเต็ม Modular Chip จะคล้ายกับแนวทางของ Project Ara โดยแยกส่วนต่างๆ ใน SoC ออกมาเป็นโมดูล โดยจะมีศูนย์กลางเป็นซีพียู แล้วให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่ฟีเจอร์อื่นๆ เข้าไปเพิ่มเติมได้ เช่น จีพียู และการเชื่อมต่อต่างๆ ซึ่งตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเกี่ยวกับโมดูลออกมามากนัก

เพิ่งประกาศผลประกอบการไตรมาสล่าสุดที่ยังไม่สวยเท่าไร AMD ก็ยังต้องกระตุ้นตัวเองไปแข่งกับตลาดต่อไป ล่าสุดเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ซีรีส์ R สำหรับจับตลาดอุปกรณ์ที่ใช้ชิปแบบ embeded โดยรองรับ DDR4 เป็นรุ่นแรกของ AMD อีกด้วย

มีรายงานข้อมูลชิปรุ่นใหม่ในซีรีส์ Exynos ของซัมซุงที่คาดว่าจะใช้กับสมาร์ทโฟนปี 2016 หลุดออกมาแล้วในรหัส Exynos 7650 และ 7880 ซึ่งจะปรับไปใช้ซีพียูรุ่นใหม่ทั้งคู่

โดยทั้งสองรุ่นที่ว่ามาจะใช้ซีพียู Cortex-A72 รุ่นใหม่ที่เพิ่งเปิดตัวมาตั้งแต่ต้นปี 2015 จับคู่กับ Cortex-A53 ซึ่งความต่างระหว่างสองรุ่นนี้จะอยู่ที่สัญญาณนาฬิกา จำนวนคอร์จีพียู และแรม สรุปคร่าวๆ ดังนี้

เคยประกาศไว้นานว่ามีแผนจะเข้าไปลุยตลาดเซิร์ฟเวอร์ด้วย ตอนนี้ Qualcomm ออกมาโชว์ชิป ARM รุ่นก่อนผลิตจริงสำหรับแผนนี้เป็นครั้งแรกแล้ว

ชิปตัวที่ว่าจะต่างจากที่ใช้ในซีรีส์ Snapdragon อย่างมาก ตัวชิปมีซีพียู ARMv8-A ทั้งหมด 24 คอร์ ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อตู้สตอเรจ และ PCIe ระดับเซิร์ฟเวอร์ โดยในงานได้ทดสอบรัน KVM Linux hypervisor, OpenStack DevStack และให้ผู้ใช้มาลองรัน Wordpress บน Apache

ให้หลังการเปิดตัว Chromecast รุ่นใหม่ และ Chromecast Audio เมื่อสัปดาห์ก่อน ในงานไม่ได้พูดถึงสเปคภายในของทั้งสองอุปกรณ์รุ่นใหม่มากนัก ล่าสุด Marvell ผู้ผลิตชิปให้กูเกิลทำ Chromecast ออกมาเผยข้อมูลของชิปรุ่นใหม่ที่ว่าแล้ว

Chromecast ทั้งสองรุ่นใช้ชิป ARMADA 1500 Mini Plus SoC (88DE3006) อัพเกรดจาก Chromecast รุ่นแรกที่ใช้ ARMADA 1500 Mini SoC (88DE3005) ภายในเป็นซีพียู Cortex-A7 ดูอัลคอร์ไม่ทราบความถี่ มีแรมเท่าเดิม 512MB แต่รองรับการส่งภาพ-ถอดรหัสวิดีโอสูงสุดที่ 1080p 60 เฟรมต่อวินาที

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่สำหรับตลาดองค์กร AMD PRO A-Series รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาใช้งานร่วมกับ Windows 10 โดยเฉพาะ พร้อมทั้งเปิดตัวระบบจัดการในองค์กรขนาดเล็ก AMD PRO Control Center สำหรับดูแลระบบของ AMD ได้ง่ายขึ้น

Qualcomm เปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ Snapdragon 617 และ 430 จุดเปลี่ยนสำคัญคือการนำฟีเจอร์จากชิปรุ่นท็อปมาใส่ในชิปรุ่นราคาถูกกว่า รวมถึงรองรับ LTE ความเร็วสูงขึ้น

• Snapdragon 617 - เป็นรุ่นอัพเดตโดยตรงจาก Snapdragon 615 สเปคโดยรวมเท่ากันเกือบหมด ใช้ซีพียู Cortex-A53 แปดคอร์ ใช้จีพียูตัวเดิม Adreno 405 รองรับแรม LPDDR3 ความถี่สูงขึ้นเป็น 933MHz เพิ่มชิปประมวลผลภาพถ่ายแบบคู่ใช้งานกับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงขึ้นเป็น 21 เมกะพิกเซล โมเด็ม X8 LTE ความเร็วสูงสุด 300Mbps

  

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม