บริษัทญี่ปุ่น 4 รายอันประกอบไปด้วย NTT DOCOMO, NEC, Panasonic, Fujitsu ประกาศร่วมมือกันสร้างชิปสื่อสาร (โมเด็มหรือเบสแบนด์) ที่รองรับได้ทั้ง GSM, W-CDMA, HSPA+, LTE ภายในชิปตัวเดียว (แถม LTE จะยังรองรับทั้ง FDD-LTE ที่ใช้กันทั่วไป และ TDD-LTE ที่ใช้ในจีนด้วย)

ก่อนหน้านี้ มือถือที่รองรับเครือข่าย LTE จะต้องใช้ชิปสื่อสาร LTE แยกเฉพาะอีกตัวหนึ่ง นอกเหนือไปจากชิป 2G/3G มาตรฐาน ซึ่งการพัฒนาชิปสื่อสารที่รองรับเครือข่ายครบทุกแบบในปัจจุบัน จะช่วยประหยัดต้นทุนการผลิต พลังงาน และพื้นที่ใช้สอยภายในตัวเครื่องมือถือได้อีกมาก

ตามข่าวยังไม่บอกว่าชิปตัวนี้จะเสร็จเมื่อไร บอกเพียงแค่ว่าในอนาคตก็อยากจะรองรับ LTE Advanced ด้วยอีกอย่าง

ที่มา - NTT DOCOMO via The Verge