อินเทลออกซีพียูรุ่นใหม่รหัส "Penryn" ซึ่งออกมาแทนรุ่นที่ใช้คอร์ Merom ซึ่งใช้มานานตั้งแต่ปี 2006
การเปลี่ยนแปลงที่สำคัญของ Penryn คือเปลี่ยนมาใช้การผลิตที่ 45 นาโนเมตร ซึ่งส่งผลให้ประหยัดพลังงานมากขึ้น อินเทลให้ตัวเลขว่าเครื่องเซิร์ฟเวอร์จะกินไฟไม่เกิน 120 วัตต์ ส่วนรุ่นโน้ตบุ๊คที่จะออกปีหน้ากินแค่ 25 วัตต์ (ปัจจุบันโน้ตบุ๊คที่ใช้ซีพียู 65 นาโนเมตรกินไฟ 35 วัตต์) นอกจากนั้นก็มี SSE4 และเปลี่ยนมาใช้ทรานซิสเตอร์แบบ high-k metal-gate แทนซิลิคอน ซึ่งช่วยให้กระแสไฟรั่วน้อยลง ที่สำคัญไม่ใช้สารตะกั่วด้วย (ข่าวเก่า)
อินเทลจะออกซีพียูชุดแรกทั้งหมด 16 รุ่น โดย Quad-core Xeon 5400 จะออกในเดือนนี้ 12 รุ่น ตามมาด้วย Dual-core Xeon 5200 อีกสองรุ่นในเดือนธันวาคม และ Core 2 Extreme QX9650 สำหรับเดสก์ท็อป (ในแหล่งข่าวไม่ระบุวัน)
จากนั้นอินเทลจะทยอยอัพเดตซีพียูรุ่นอื่นๆ ให้เป็น Penryn ภายในไตรมาสแรกของปี 2008 ซึ่งประกอบด้วย Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Core 2 Duo สำหรับทั้งเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ค
นอกจากซีพียูใหม่แล้ว อินเทลยังออกชิปเซ็ตตัวใหม่สำหรับ Penryn อีก 3 รุ่น จับตลาดเซิร์ฟเวอร์ระดับต่างๆ กันด้วย
Get latest news from Blognone
Follow @twitterapi
Blognone Jobs Premium
Cloudnone
- NVIDIA จะไปหยุดที่ตรงไหน ทำไมครองโลกดาต้าเซ็นเตอร์ | Cloudnone EP.22
- ถึงคลาวด์เคราะห์: ทำอย่างไรเมื่อบริการคลาวด์ที่ใช้ถูกยกเลิก | Cloudnone EP. 21
- รู้จักอาชีพ Site Reliability Engineer สำคัญยังไง? | Cloudnone EP. 20
- อธิบาย CrowdStrike ทางเทคนิค ทำไมถึงทำพีซีจอฟ้าเป็นล้านๆ เครื่อง | Cloudnone EP.19
- Kubernetes [Part 2] ยี่ห้อไหนดี งานไหนต้องใช้ แล้วเลือกยังไง? | Cloudnone EP.18
Comments
เพิ่มเติมนิดนึง
เรื่องกระแสไฟรั่ว IEEE spectrum ฉบับเดือนตุลาคม ได้อธิบายไว้ว่าเป็นอิเล็กตรอนที่รั่วจาก Channel ไปยัง Gate
ใน transistor แบบ MOSFETs เนื่องจากฉนวนที่สร้างจาก SiO_2 ที่บางมาก ทำให้เกิดความร้อนที่ตัวถัง CPU
เป็นการออกแบบ CMOS ทรานซิสเตอร์ใหม่ครั้งใหญ่ ตั้งแต่ปลายทศวรรษที่ 1960
อินเทลเปิดตัว 45nm ใน SC07 ด้วย เดี๋ยวเอารูปมาให้ดู มีของแจกเท่ห์มากๆ
การจะได้มาไม่ใช่ง่ายๆ ต้องต่อคิวยาวมาก แล้วยังต้องตอบคำถาม เนื่องจากต้องเฝ้าบูธเลยได้แค่ยลโฉมของชาวบ้าน พรุ่งนี้ค่อยไปลุ้นใหม่ มีรูปให้ดูนิดหน่อย ขออัพโหลดก่อน กดรัวยิกเลย
เพิ่มเติมครับ
ที่ผมเพิ่งเรียนมา ตามลักษณะของการเจือสารลงไปที่แผ่นซิลิกอนบัพเฟอร์
ถ้าเราใช้ Poly silicon จะมีความสามารถในการนำไฟฟ้าได้น้อยกว่า Metal ครับ
่เนื่องจากกว่า Poly silicon นั้นสามารถจัดเรียงได้ง่ายกว่า Metal
จึงสามารถจัดเรียงได้ในขนาดเล็กๆ ทำให้ซิพมีขนาดเล็กตามไปด้วยครับ
แต่ Poly สามารถนำไฟฟ้าได้น้อยกว่า Metal (โอมห์มาก กระแสมาก lossมาก)
จึงทำให้ซิพที่ใช้ Poly มีการสูญเสียทางกำลังมากกว่า Metal ครับ ทำให้เกิดความร้อนมากกว่า กินกระแสมากกว่า
แต่อินเทลสามารถสร้างเทคโนโลยีในการเจือ Metal แทน Poly จึงทำให้
เกิดความร้อนที่น้อยกว่า (เพราะ loss น้อยกว่า) กระแสรั่วน้อยกว่า จึงประหยัดพลังงานมากกว่าครับ และนำพาอิเล็กตรอนได้มากกว่า จึงทำให้ชิพมีความเร็วสูงขึ้นครับ
ปล.ถ้าผิดพลาดก็ขออภัยด้วยนะครับ เพราะผมกำัลังเรียนวิชา VLSI อยู่ครับ ยังไม่ได้เรียนทั้งหมด
+1 Informative
LewCPE
lewcpe.com, @wasonliw
จริงๆ เรื่องการใช้ polysilicon ทำเกทของทรานซิสเตอร์เป็นประเด็นรองในกรณีนี้นะครับ เพราะพลังงานศูนย์เสียที่เกิดขึ้นตรงนี้น้อยมาก ประเด็นหลักคือเรื่องชั้นฉนวนอย่างที่ p-joy กล่าวไว้ในคอมเม้นต์แรก เพราะความหมายของ high-k ตัว k ในที่นี้คือค่าคงที่ความเป็นฉนวน (dielectric constant) ซึ่ง SiO2 ที่รับใช้เราอย่างดีเยี่ยมมายาวนานได้มาถึงขีดจำกัดของมันที่ระดับความหนาประมาณ 5 อะตอม (ประมาณ 1nm) ทำให้เกิดกระแสรั่วไหลเกินจะยอมรับได้ จึงต้องมีการคิดค้นการประยุกต์ใช้วัสดุชนิดใหม่ที่มีความเป็นฉนวนที่ดีกว่า (อินเทลใช้ hafnium based oxide)
ทำไมปัจจุบันจึงนิยมใช้ polysilicon ทำเกททั้งที่มันนำไฟฟ้าแย่กว่าโลหะเกือบ 1,000 เท่า?
คำตอบคือการใช้ polysilicon มีข้อดีหลายข้อ ที่สำคัญคือ มันเป็นสารกึ่งตัวนำเช่นเดียวกับช่องทางเดินกระแส ทำให้ค่าแรงดันขีดเริ่ม (threshold voltage) ของทรานซิสเตอร์มีค่าต่ำ อีกทั้งการสร้างร่วมกับชั้นฉนวน SiO2 ยังทำได้มีประสิทธิภาพสูงกว่าการใช้โลหะ และที่พิเศษอีกอย่างคือมันสามารถทนต่อความร้อนสูงในกระบวนการผลิตได้ดี (ซึ่งถ้าใช้โลหะก็จะละลายไปซะก่อน) ช่วยให้กระบวนการผลิตง่ายลงมาก
อย่างไรก็ตามวัสดุ high-k ไม่ค่อยถูกโรคกับ polysilicon เท่าไหร่ ซึ่งปัญหานี้สามารถแก้ได้ง่ายๆ ด้วยการใช้ตัวนำที่ดีขึ้น นั่นก็คือโลหะนั่นเอง แต่ก็ต้องมีการปรับคุณสมบัติของโลหะด้วยเพื่อไม่ให้แรงดันขีดเริ่มสูงจนเกินไปอย่างที่เคยเป็นในอดีตครับ