NVIDIA เปิดตัวโมดูล NVIDIA GH200 Grace Hopper รุ่นต่อไป หลังจากปีนี้วางตลาดรุ่นแรกไปแล้ว ความเปลี่ยนแปลงสำคัญของรุ่นต่อไปคือการใช้แรม HBM3e ทำให้ใส่แรมได้มากขึ้นมาก เครื่องขนาด 2 โมดูล สามารถใส่แรมได้สูงสุด 282GB ซีพียู 144 คอร์ และพลังประมวลผล AI รวม 8 เพตาฟลอบ (ไม่ระบุว่าที่ความละเอียดระดับใด)

HBM3e เป็นหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่พัฒนาต่อมาจาก HBM3 โดยก่อนหน้านี้อาจจะเรียกว่า HBM3+ หรือ HBM3 Gen 2 ตอนนี้โรงงานที่ผลิต HBM3 หลักๆ ได้แก่ SK hynix, Samsung, และ Micro และน่าจะเตรียมสายการผลิต HBM3e กันอยู่ โดยรวมแล้วแรม HBM3e บน GH200 รุ่นต่อไปรองรับแบนวิดท์ 10TB/s

NVIDIA คาดว่าจะเริ่มส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ GH200 รุ่นต่อไปได้ไตรมาสที่สองปี 2024

ที่มา - NVIDIA