Kye-Hyun Kyung ซีอีโอร่วมของซัมซุง เปิดเผยว่าธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปจะมีรายได้ในปีนี้มากกว่า 100 ล้านดอลลาร์ ซึ่งส่วนธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปนี้ ซัมซุงได้จัดตั้งแยกออกมาเมื่อปีที่แล้ว และคาดว่าจะทำให้กำไรภาพรวมของซัมซุงเพิ่มขึ้นด้วย

ปัจจุบันชิป DRAM เป็นธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ที่โดดเด่นของซัมซุง มีส่วนแบ่งการตลาดทั่วโลกถึง 45% ซึ่งทำให้ซัมซุงต้องรักษาความแข็งแกร่งนี้ด้วยการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รองรับงาน AI โดยเวอร์ชันล่าสุดสามารถซ้อนชิปหน่วยความจำได้ถึง 12 ชั้น เรียกชื่อว่า HBM3E และเตรียมออกรุ่นใหม่ HBM4 ที่แบนด์วิดท์มากขึ้นอีกในปี 2025

ที่มา: Reuters