Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล อธิบายแนวโน้มธุรกิจชิปในการแถลงผลประกอบการไตรมาส 1/2024 ดังนี้

รัฐบาลสหรัฐประกาศข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงินอุดหนุนบริษัทผู้ผลิตชิปตั้งโรงงานในสหรัฐอเมริกา ตามกฎหมาย CHIPS Act โดยครั้งนี้คือ Micron วงเงินประมาณ 6,140 ล้านดอลลาร์

เงินสนับสนุนนี้ Micron จะนำไปใช้งานในการก่อสร้างโรงงานสามแห่ง โดยสองแห่งอยู่ในเมือง Clay รัฐนิวยอร์ก และอีกแห่งอยู่ที่เมือง Boise รัฐไอดาโฮ มูลค่าการลงทุนเบื้องต้นในปี 2023 ประมาณ 5 หมื่นล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานได้มากกว่า 7 หมื่นตำแหน่ง ทั้งส่วนของโรงงานผลิต การก่อสร้าง และการจ้างงานที่เกี่ยวข้อง

TSMC จัดงาน North America Technology Symposium เปิดเทคโนโลยีการที่กำลังจะเข้ามาในช่วงสองปีข้างหน้า โดยไล่ตั้งแต่เทคโนโลยีที่มีอยู่และปรับปรุงขึ้น ไปจนถึงเทคโนโลยีใหม่

SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ

ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น

แรม HBM กลายเป็นส่วนประกอบสำคัญของวงการ AI ในปีที่ผ่านมา และเป็นคอขวดหนึ่งในการส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ฝึก AI ประสิทธิภาพสูง

Intel Foundry หน่วยงานด้านการผลิตชิปของอินเทล ประกาศความก้าวหน้าสำคัญในการติดตั้งเครื่องผลิตชิป EUV แบบ High-NA (Numerical Aperture) ที่ใช้ในทางพาณิชย์เครื่องแรกที่หน่วยงานวิจัยพัฒนาของอินเทล ในเมืองฮิลส์โบโร รัฐออริกอน

เครื่องจักร High-NA EUV นี้ผลิตโดย ASML รุ่น TWINSCAN EXE:5000 ซึ่งอินเทลเป็นลูกค้ารายแรกที่รับมอบเครื่องเมื่อปลายปีที่แล้ว

ผู้อ่าน Blognone ทราบกันดีอยู่แล้วว่าการรัน Generative AI นั้น มีการใช้พลังงานไฟฟ้าในอัตราที่สูงกว่างานประมวลผลทั่วไป แต่ประเด็นใช้ไฟฟ้ามากกว่าอาจเป็นแค่เรื่องเริ่มต้น ข้อมูลนี้มาจาก Ami Badani หัวหน้าฝ่ายการตลาดของ Arm ได้เปิดเผยในงานสัมมนา Fortune Brainstorm AI ที่ลอนดอน บอกว่าการใช้พลังงานของ AI นั้น เป็นเรื่องใหญ่มาก ยิ่งแนวโน้มโลกจะมีอุปกรณ์ที่สั่งรัน Generative AI ได้มากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นแล็ปท็อป สมาร์ทโฟน ทั้งหมดจะทำให้การใช้พลังงานไฟฟ้าเพิ่มขึ้นก้าวกระโดด เสี่ยงต่อซัพพลายไฟฟ้าที่จะไม่พอ

รัฐบาลสหรัฐประกาศข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงินอุดหนุนกับซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์เป็นเงินสูงสุด 6,400 ล้านดอลลาร์ สนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิปในรัฐเท็กซัส ซึ่งเป็นการให้เงินสนับสนุนบริษัทผลิตชิปรอบล่าสุด จากกฎหมาย CHIPS Act

ซัมซุงจะใช้เงินสนับสนุนนี้ในการสร้างโรงงานที่เมืองเทย์เลอร์ ตามรายงานข่าวก่อนหน้านี้ ซึ่งโครงการทั้งหมดมีเงินลงทุนราว 45,000 ล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานเพิ่มได้ราว 17,000 ตำแหน่ง ในส่วนการก่อสร้าง และ 4,500 ตำแหน่งในฝ่ายการผลิต

โรงงานแห่งใหม่ที่ตั้งนี้จะรองรับทั้งการผลิตชิปเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร และ 2 นาโนเมตร คาดว่าจะเริ่มสายการผลิตได้ในปี 2026 และ 2027

มีรายงานว่าซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ เตรียมประกาศว่าบริษัทได้รับอนุมัติเงินสนับสนุนราว 6-7 พันล้านดอลลาร์ จากรัฐบาลสหรัฐในโครงการสนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิป CHIPS Act

เงินสนับสนุนนี้ ซัมซุงจะนำมาใช้ในโครงการก่อสร้างโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ 4 แห่ง ในเมืองเทย์เลอร์ รัฐเท็กซัส ที่บริษัทมีแผนลงทุนประมาณ 1.7 หมื่นล้านดอลลาร์ เป็นทั้งโรงงานผลิตชิป โรงงานแพ็คเกจจิ้งชิป และศูนย์วิจัยพัฒนา

ทั้งนี้ซัมซุงปฏิเสธที่จะให้ความเห็นต่อรายงานดังกล่าว

มีรายงานว่า Applied Materials บริษัทผู้ผลิตเครื่องจักรสำหรับใช้ในการผลิตชิปรายใหญ่ของอเมริกา อาจเลื่อนหรือยกเลิกแผนก่อสร้างศูนย์วิจัยและพัฒนาแห่งใหม่ในซิลิคอนแวลลีย์ เนื่องจากอาจไม่ได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐ ตามกฎหมายส่งเสริมการผลิตชิปในประเทศ CHIPS Act

ก่อนหน้านี้ Applied Materials ประกาศแผนสร้างศูนย์วิจัยและพัฒนาแห่งใหม่ มูลค่าโครงการประมาณ 4 พันล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานประมาณ 2,000 ตำแหน่ง และอีกมากกว่าหมื่นตำแหน่งในส่วนที่เกี่ยวข้อง ซึ่งทาง Applied Materials ก็ได้ยื่นคำขอรับเงินสนับสนุนด้วย โดยบอกว่าเป็นสิ่งจำเป็น

Groq บริษัทพัฒนาชิปสำหรับประมวลผลปัญญาประดิษฐ์แบบ LLM โดยเฉพาะ ประกาศเลิกขายชิปให้กับลูกค้าทั่วไปแล้ว หลังยอมรับว่าขายยากเพราะลูกค้าต้องลงทุนสูง และตอนนี้ก็มีลูกค้าบนบริการคลาวด์จำนวนมาก

หากลูกค้าของ Groq ต้องการชิปจำนวนมากหลังจากนี้จะเป็นการเซ็นสัญญาร่วมกับศูนย์ข้อมูลเพื่อเข้าไปติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ให้ลูกค้าใช้งานโดยเฉพาะ ตอนนี้มีลูกค้าแบบนี้คือ Aramco บริษัทน้ำมันจากซาอุดิอาระเบีย แต่มีข้อยกเว้นอยู่บ้างคือโครงการภาครัฐที่ยังซื้อชิปตรงได้

รัฐบาลสหรัฐประกาศข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงินอุดหนุนสูงสุด 6,600 ล้านดอลลาร์ภายใต้กฎหมายสนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ CHIPS Act กับ TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน เพื่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ในสหรัฐอเมริกา และมีเงินกู้เพิ่มเติมอีก 5,000 ล้านดอลลาร์

ภายใต้ข้อตกลงนี้ TSMC จะสร้างโรงงานแห่งที่ 3 ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา วงเงินลงทุน 65,000 ล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานทั้งการก่อสร้างและในโรงงานรวม 25,000 อัตรา และสร้างทางอ้อมจากซัพพลายเออร์อีกจำนวนมาก

ในข้อตกลงนี้ยังมีการลงทุนเป็นเงินอีก 50,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อสนับสนุนการฝึกอบรมและพัฒนาแรงงานในพื้นที่ ทำให้แรงงานไม่ต้องย้ายพื้นที่ไปทำงานด้านนวัตกรรมที่ค่าแรงสูงในเมืองอื่น

SK hynix ประกาศลงทุนเป็นเงินประมาณ 3,870 ล้านดอลลาร์ ตั้งโรงงานแพ็คเกจจิ้งชิปขั้นสูง ตลอดจนศูนย์วิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ AI ในเมือง West Lafayette รัฐอินดีแอนา

โรงงานแห่งนี้จะมีสินค้าหลักที่ผลิตคือหน่วยความจำ HBM ตลอดจนชิป DRAM ซึ่งถือเป็นสินค้าสำคัญในการประมวลผล AI ยุคนี้ คาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตได้ในครึ่งหลังของปี 2028 ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากทางรัฐ และหน่วยงานท้องถิ่น

SK Hynix ยังประกาศย้ำแผนลงทุนในเกาหลีใต้วงเงิน 122 ล้านล้านวอน ในเขตอุตสาหกรรม Yongin ที่ประกาศไปในเดือนมกราคม

อินเทลประกาศเปลี่ยนแปลงการรายงานข้อมูลผลประกอบการทางการเงิน เพื่อให้สอดคล้องกับทิศทางบริษัทปัจจุบัน IDM 2.0 ซึ่งโรงงานผลิตชิปของอินเทลจะรับผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอกด้วย รูปแบบการรายงานแบบใหม่นี้จะสะท้อนความสามารถของธุรกิจผลิตชิป Intel Foundry มากขึ้น

การเปลี่ยนแปลงในตัวเลขผลประกอบการจะแบ่งเป็น 3 กลุ่มธุรกิจ ดังนี้

รัฐบาลญี่ปุ่นประกาศให้เงินสนับสนุนสูงสุด 5.9 แสนล้านเยน (1.4 แสนล้านบาท) กับ Rapidus บริษัทด้านการผลิตชิปของญี่ปุ่น เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงในประเทศ โดยบริษัทมีแผนก่อสร้างโรงงานที่ฮอกไกโด กำหนดเปิดในปี 2027 ซึ่งเป็นความร่วมมือกับ IBM และบริษัทวิจัยจากเบลเยียม Imec

รัฐมนตรีเศรษฐกิจของญี่ปุ่นบอกว่าเงินสนับสนุนนี้มีความสำคัญ เพื่อให้อุตสาหกรรมการผลิตชิปในญี่ปุ่นสามารถแข่งขันกับตลาดโลกได้

เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่จากไต้หวัน ก็เพิ่งเปิดโรงงานแห่งแรกในญี่ปุ่น และเตรียมเปิดโรงงานเพิ่มอีกแห่ง ซึ่งได้รับเงินสนับสนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่นเช่นกัน

Sony Semiconductor Solutions ประกาศเปิดโรงงานแห่งใหม่ในนิคมอุตสาหกรรมบางกระดี ด้วยเม็ดเงินลงทุนราว 10,000 ล้านเยนหรือราว 2,400 ล้านบาท ใช้เป็นฐานการผลิตเซ็นเซอร์ภาพ (image & sensing) , Micro OLED สำหรับจอขนาดเล็ก เช่น viewfinder ของกล้องหรือแว่น AR/VR, Laser Diode สำหรับหัวอ่าน HDD และชิปขนาดใหญ่ เสริมจากไลน์การผลิตเซ็นเซอร์ภาพที่มีอยู่แล้ว

ที่งาน GTC 2024 TSMC และ Synopsys ประกาศเตรียมใช้ไลบรารี NVIDIA cuLitho ในสายการผลิตชิปจริง หลังจาก NVIDIA เปิดตัวเทคโนโลยีนี้มาตั้งแต่ปีที่แล้ว โดยคาดว่าจะทำให้ระยะเวลาออกแบบชิปลดลง และประหยัดพลังงานระหว่างการออกแบบไปมาก

cuLitho ช่วยในการออกแบบพิมพ์เขียวสำหรับการออกแบบชิปที่เทคโนโลยีขนาดเล็กมากๆ เนื่องจากมีความผิดพลาดจากการเลี้ยวเบนของแสง ทำให้ต้องคำนวณปรับแก้ เรียกกระบวนการนี้ว่า optical proximity correction (OPC) หรือ inverse lithography technology (ILT) กระบวนการนี้กินพลังประมวลผลสูงมาก ปัจจุบันซอฟต์แวร์รันบนซีพียู 40,000 ตัว การใช้ cuLitho ทำให้สามารถรัน OPC ด้วยชิป H100 เพียง 350 ตัวเท่านั้น และการทำงานยังเร็วขึ้นเท่าตัว

Kye-Hyun Kyung ซีอีโอร่วมของซัมซุง เปิดเผยว่าธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปจะมีรายได้ในปีนี้มากกว่า 100 ล้านดอลลาร์ ซึ่งส่วนธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปนี้ ซัมซุงได้จัดตั้งแยกออกมาเมื่อปีที่แล้ว และคาดว่าจะทำให้กำไรภาพรวมของซัมซุงเพิ่มขึ้นด้วย

ปัจจุบันชิป DRAM เป็นธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ที่โดดเด่นของซัมซุง มีส่วนแบ่งการตลาดทั่วโลกถึง 45% ซึ่งทำให้ซัมซุงต้องรักษาความแข็งแกร่งนี้ด้วยการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รองรับงาน AI โดยเวอร์ชันล่าสุดสามารถซ้อนชิปหน่วยความจำได้ถึง 12 ชั้น เรียกชื่อว่า HBM3E และเตรียมออกรุ่นใหม่ HBM4 ที่แบนด์วิดท์มากขึ้นอีกในปี 2025

รัฐบาลสหรัฐอนุมัติเงินอุดหนุนภายใต้กฎหมาย CHIPS Act เพื่อส่งเสริมการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ โดยคราวนี้ให้เงินกับอินเทลเบื้องต้นสูงสุด 8,500 ล้านดอลลาร์ สำหรับโครงการสร้างโรงงานและศูนย์วิจัยใน Arizona, New Mexico, Ohio และ Oregon นอกจากนี้อินเทลยังอาจขอรับเงินกู้เพิ่มเติมได้อีก 11,000 ล้านดอลลาร์

อินเทลบอกว่าเงินอุดหนุนนี้ จะนำมาใช้กับโครงการที่อินเทลประกาศไปก่อนหน้า เพื่อลงทุนมากกว่า 1 แสนล้านดอลลาร์ ในสหรัฐอเมริกาในอีก 5 ปีข้างหน้า เพื่อรองรับการผลิตชิป ตามความต้องการในด้านต่าง ๆ รวมทั้ง AI ซึ่งอินเทลคาดว่าจะสร้างงานได้มากกว่า 10,000 อัตรา และงานด้านการก่อสร้าง 20,000 อัตรา ตลอดจนสร้างงานทางอ้อมกว่า 50,000 ตำแหน่ง จากส่วนสนับสนุนและซัพพลายเออร์ที่เกี่ยวข้อง

Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA เข้าร่วมงานสัมมนา Economic Policy Research Summit ที่จัดโดย Stanford University โดยตอบคำถามจากผู้ร่วมงานว่า เขาคิดว่าจะใช้เวลาอีกกี่ปีจึงจะมี AI ที่สามารถคิดได้แบบมนุษย์ทุกอย่าง

Huang บอกว่าคำถามนี้ค่อนข้างกว้าง อยู่ที่เรามองเป้าหมายไว้ขนาดไหน แต่ถ้าตีกรอบว่า AI นั้นต้องสามารถทำแบบทดสอบทุกอย่างที่มนุษย์มีได้ทั้งหมด น่าจะอีกไม่เกิน 5 ปี ตอนนี้ AI สามารถทำข้อสอบหลายวิชาได้ดีเท่ามนุษย์แล้ว แต่บางวิชาก็ยัง

เขายังเสริมว่า หากพูดถึงการมี AI ที่ทำงานได้ทุกอย่างแทนมนุษย์ (AGI - Artificial General Intelligence) อาจจะต้องใช้เวลานานกว่านั้น เพราะยังมีความเห็นต่างว่าไม่ว่ายังไงคอมพิวเตอร์ก็ไม่สามารถเลียนแบบการคิดของสมองมนุษย์ได้

อินเทลประกาศในงาน Intel Foundry Direct Connect 2024 ระบุว่ามีแผนเดินสายการผลิตชิปที่เทคโนโลยี 1nm หรือ 10A ในช่วงปลายปี 2027

แผนการผลิตของอินเทลยังแสดงให้เห็นว่ากำลังผลิตชิปในกลุ่ม EUV ได้แก่ Intel 4, Intel 3, Intel 20A, และ Intel 18A จะค่อยๆ เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ จนกลายเป็นกำลังผลิตส่วนใหญ่ (นับแผ่นเวเฟอร์ต่อสัปดาห์) ภายในปี 2026

นอกจากประเด็นเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังเตรียมเร่งกำลังการทำแพ็กเกจชิปขึ้นอย่างรวดเร็วในปี 2024 นี้ โดยเทคโนโลยีการแพ็กเกจกลุ่มนี้ได้แก่ Foveros, EMIB, SIP, และ HBI (hybrid bond interconnect) เทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับสูงเหล่านี้ก็เป็นจุดสำคัญสำหรับการผลิตชิปประสิทธิภาพสูงๆ รุ่นใหม่

TSMC บริษัทรับผลิตชิปจากไต้หวัน ได้ทำพิธีเปิดโรงงานแห่งแรกในประเทศญี่ปุ่นเมื่อวานนี้ (24 กุมภาพันธ์) โดยโรงงานตั้งอยู่ที่จังหวัด Kumamoto ในชื่อ JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) เป็นบริษัทร่วมทุนที่ TSMC ถือหุ้นใหญ่ ร่วมด้วยบริษัทญี่ปุ่นคือ Sony Semiconductor และ Denso

โรงงานแห่งนี้ประกาศโครงการตั้งแต่ปี 2021 เริ่มก่อสร้างในปี 2022 โดยได้รับเงินสนับสนุนเพิ่มเติมจากรัฐบาลญี่ปุ่น รองรับการผลิตชิปเทคโนโลยี 12/16/22/28 นาโนเมตร จะเป็นโรงงานผลิตชิปที่เทคโนโลยีก้าวหน้าที่สุดในญี่ปุ่น คาดว่าจะสร้างงานได้ 1,700 ตำแหน่ง เมื่อเริ่มการผลิตเต็มกำลังในสิ้นปีนี้

อินเทลประกาศเซ็นสัญญากับไมโครซอฟท์ โดยธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry จะรับงานผลิตชิปของไมโครซอฟท์ ด้วยกระบวนการผลิต Intel 18A

ตอนนี้ไมโครซอฟท์ยังไม่ระบุรายละเอียดว่าเป็นชิปอะไร (เช่น ชิปสำหรับพีซี Surface, ชิป Xbox รุ่นหน้า หรือชิปเร่งความเร็ว AI) บอกเพียงว่าเลือก Intel Foundry เพราะความก้าวหน้าในกระบวนการผลิต และคุณภาพของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

ช่วงหลัง Intel Foundry ทยอยเปิดตัวลูกค้าแบรนด์ดังหลายรายที่เตรียมจ้างอินเทลผลิตชิปให้ เช่น MediaTek, Ericsson เป็นต้น

อินเทลประกาศแผนการผลิตชิปที่ระดับ 14A ในช่วงราวๆ ปี 2026 และ 14A-E ในปี 2027 โดยจะเป็นกระบวนการขั้นผลิตระดับถัดจาก Intel 18A ในปี 2025 ที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้

อินเทลในยุคของ Pat Gelsinger เคยประกาศแผนการอัพเกรดกระบวนการผลิตชิป 5 ขั้นใน 4 ปี (5N4Y คนละอย่างกับในวันพีซ) ไว้เมื่อปี 2021 โดยเริ่มจาก Intel 7 (2022), Intel 4 (2023), Intel 3 (2023), Intel 20A (2024) แล้วมาจบที่ Intel 18A (2025)

ประกาศรอบนี้ถือเป็นแผนการภาคถัดไปของอินเทล ที่จะออก Intel 14A ในปี 2026 โดยใช้เครื่องจักร High-NA EUV ของบริษัท ASML เป็นรายแรก

รัฐบาลสหรัฐได้อนุมัติเงินอุดหนุน 1,500 ล้านดอลลาร์ ภายใต้กฎหมาย CHIPS Act กับ GlobalFoundries เพื่อตั้งโรงงานผลิตชิปรองรับความต้องการในสหรัฐอเมริกา นอกจากนี้บริษัทยังได้รับเงินสนับสนุนเพิ่มอีกกว่า 600 ล้านดอลลาร์ จากรัฐนิวยอร์ก เพื่อตั้งและขยายโรงงานในพื้นที่ ทั้งนี้ GlobalFoundries จดทะเบียนสำนักงานใหญ่อยู่ที่นิวยอร์ก

Renesas Electronics บริษัทผู้ผลิตชิปจากญี่ปุ่น ประกาศแผนซื้อกิจการ Altium บริษัทซอฟต์แวร์สำหรับงานออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์จากออสเตรเลีย ที่มูลค่าดีล 9,100 ล้านดอลลาร์ออสเตรเลีย หรือประมาณ 2.1 แสนล้านบาท ซึ่งเป็นดีลซื้อกิจการบริษัทในออสเตรเลียที่ใหญ่ที่สุด จากบริษัทญี่ปุ่น

Hidetoshi Shibata ซีอีโอ Renesas กล่าวว่าเนื่องจาก Altium มีความเชี่ยวชาญในซอฟต์แวรสำหรับการออกแบบ PCB ดีลนี้จะทำให้กระบวนการออกแบบสินค้าอิเล็กทรอนิกส์สำหรับลูกค้ามีความคล่องตัวและรวดเร็วมากขึ้น ทั้งนี้ดีลดังกล่าวจะต้องได้รับการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับดูแลในออสเตรเลียด้วย