มีรายงานว่า Huawei ได้จัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาแห่งใหม่ใกล้กับเซี่ยงไฮ้ ประเทศจีน เพื่อพัฒนาเครื่องจักรสำหรับใช้ในการผลิตชิป แบบเดียวกับเครื่องจักรยิงเลเซอร์ที่มีผู้ผลิตรายสำคัญในโลกอย่าง ASML, Canon และ Nikon ซึ่งน่าจะเป็นผลจากมาตรการควบคุมการส่งออกเครื่องจักรเหล่านี้ไปที่จีนตามแรงกดดันของสหรัฐฯ
ปัจจุบันเครื่องจักรผลิตชิป lithography ที่ผู้ผลิตในจีนสามารถนำเข้าได้ เป็นเทคโนโลยีระดับ 28 นาโนเมตร ขึ้นไป ซึ่งศูนย์วิจัยของ Huawei นี้ มีแผนพัฒนาเครื่องจักรที่ระดับเล็กกว่านั้น หรือทำให้ได้ถึง 14-16 นาโนเมตร
ศูนย์วิจัยนี้ตั้งอยู่ในเขตชิงผูของเซี่ยงไฮ้ ซึ่งมีสำนักงานด้านการออกแบบชิปของ Huawei ชื่อ HiSilicon T และศูนย์วิจัยเทคโนโลยีสื่อสารไร้สายกับสมาร์ทโฟนอยู่ในบริเวณนั้นด้วย
ที่มา: Tom's Hardware
Comments
ตอนแรกผลิตด้วย DUV ได้แล้ว เอาละวุ้ย
กว่าจะทัน คงอีกนาน แต่ถือว่า ได้เร่ิมแล้ว
เหมือนโดนบังคับให้ reinvent the wheel
แถมถ้าวิจัยแล้วไปชนกับสิทธิบัตรที่มีอยู่แล้ว ก็ไม่ได้ด้วย
งานยาก >2เท่า
เรื่องสิทธิบัตรมองว่าจีนไม่ได้แคร์อยู่แล้ว ดูจากอะไรหลายๆอย่างที่ผ่านมาก
ตอนนี้ขอแค่ทำออกมาให้ได้ก่อน
ไม่แคร์ แล้วจะขายนอกประเทศยังไง เผลอๆ โดนคว่ำบาตรเพิ่มไปอีก
ฮา ถึงทำได้เองไม่ซ้ำใครก็โดนคว่ำบาตรอยู่แล้วป่ะ
ก็ไปเพิ่มข้ออ้างให้เค้าคว่ำบาตรเพิ่มขึ้นไปอีกไง แถมอันนี้ชัดกว่าของ Huawei รอบก่อนอีก
อยากให้ทำสำเร็จ เพราะตอนนี้สร้างได้อยู่เจ้าเดียวดูเป็นการผูกขาดและดูมันมีความเสี่ยงมากเกินไปที่มีคนผลิตอยู่เจ้าเดียว ทั้งที่การผลิตชิปเป็นสิ่งที่โลกต้องการ
Huawei ทำ ev ทำ os Huawei มีศักยภาพพอที่จะทำ lithography น่าจะทำได้อยู่ อาจไม่เท่า แต่ทำได้ มันคุ้มเลย ไม่ต้องมาโดนบีบ
ดูแล้วเราคงยังไม่มีเทคโนโลยีอื่นที่จะมาสร้าง chipset ได้ในอนาคตอีกหลายสิบปี จีนเลยต้องตัดสินใจเริ่มทำเอง ต่อให้ตามหลังอยู่หลายปีก็ตาม (และน่าจะไล่ตามไปถึงระดับที่ผลิตแข่งขันได้ไม่ทัน)
ต่อให้รอบหน้าเจรจากับ US ได้ลงตัว ก็ไม่มีอะไรมาการันตีว่าในอนาคตจะไม่โดนแบบเดิมซ้ำอีก การมีเทคโนโลยีที่ตามหลัง แต่ยังใช้งานได้ ดีกว่าไม่มีให้ใช้เลย
ส่วนเรื่องสิทธิบัตร ผมว่าจีนคงขอทำให้ได้ก่อนเป็นหลัก ยังไงก็ขายไม่ได้อยู่แล้ว
..: เรื่อยไป