ยูทูบเบอร์สายฮาร์ดแวร์ Geekerwan ได้บอร์ดของ Nintendo Switch 2 (มาอย่างไรไม่ทราบ) แล้วนำมา reverse engineer ทำให้เราได้เห็นข้อมูลฮาร์ดแวร์ของ Switch 2 ที่ NVIDIA อ้อมๆ แอ้มๆ ไม่ยอมบอก ก่อนที่ Switch 2 จะวางขายจริงในเดือนมิถุนายน

• ตัวชิป (SoC) มีขนาดประมาณ 207 ตารางมิลลิเมตร ใหญ่ขึ้นเท่าตัวจากชิป Tegra X1 ใน Switch 1
• รุ่นของชิปใช้ตัวเลขว่า Tegra T239 ซึ่งเป็นชิปคัสตอม ญาติใกล้เคียงกันคือ Tegra T234 ในบอร์ด Jetson Orin
• ชิปเริ่มผลิตราวปี 2021 แปลว่านินเทนโดน่าจะเตรียมออก Switch 2 ตั้งแต่ช่วงนั้นแต่เลื่อนออกมา (ข่าวลือในปี 2023 ซึ่งตรงกับข่าวนี้ทั้งหมด)
• ชิปผลิตโดยโรงงานของซัมซุง ใช้กระบวนการผลิตแบบคัสตอม ผสม 10nm กับ 8nm ด้วยกัน มีความคล้ายกับกระบวนการ Samsung 8N ที่ใช้ผลิต GeForce RTX 30
• ซีพียูเป็นแกน Arm Cortex-A78C จำนวน 8 คอร์ แต่ละคอร์มีแคช L2 ขนาด 256KB, แคช L3 4MB แชร์ร่วมกัน
• จีพียู Ampere (เทียบเท่า RTX 30) ใกล้เคียงกับรุ่น GB10B มีหน่วยประมวลผล 12 Streaming Multiprocessor (SM) หรือ 1,536 CUDA core
• บอร์ดมีสตอเรจ 256GB เป็น UFS 3.1 ผลิตโดย SK hynix, ชิป Wi-Fi/Bluetooth ของ MediaTek
• แรม 12GB LPDDR5x-8533 ของ SK hynix (เป็น 6GB x2) แต่ถูกปรับคล็อคลงมาเพื่อประหยัดพลังงาน

ที่มา - Tom's Hardware