Qualcomm จัดงานพบปะนักลงทุน Qualcomm Investor Day มีข้อมูลที่น่าสนใจคือพูดถึง Snapdragon X Elite รุ่นที่สอง (น่าจะใช้ชื่อว่า Gen 2 ตามระบบของ Qualcomm ในปัจจุบัน) ว่าจะใช้ซีพียู Oryon รุ่นที่สอง ประสิทธิภาพแบบคอร์เดี่ยวดีขึ้นจากรุ่นแรก 30% (วัดจาก Geekbench Single-Core), ถ้าวัดจากชิปทั้งตัวลดการใช้พลังงานลง 57%

งานนี้เป็นการพูดภาพรวมธุรกิจของ Qualcomm ยังไม่ใช่งานแถลงข่าวเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่อย่างเป็นทางการ คาดว่า Qualcomm น่าจะเปิดตัว Snapdragon X Elite Gen 2 ในเดือนธันวาคม (ตามธรรมเนียม Qualcomm) หรืออาจเปิดตัวในงาน CES 2025 ต้นเดือนมกราคมทีเดียวเลย

คู่มากับการเปิดตัวชิป Snapdragon Ride/Cockpit Elite สำหรับรถยนต์ Qualcomm ยังประกาศความร่วมมือกับกูเกิล พัฒนาระบบแสดงผลในหน้าจอรถยนต์ (digital cockpit) ร่วมกัน

ฝั่ง Qualcomm มีแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์สำหรับรถยนต์ที่เรียกรวมๆ ว่า Snapdragon Digital Chassis (มีทั้ง Ride, Cockpit และส่วนอื่นๆ) ส่วนกูเกิลมีระบบปฏิบัติการรถยนต์ Android Automotive OS (AAOS) ภายใต้ข้อตกลงนี้ ทั้งสองบริษัทจะร่วมมือกันให้ฝั่งฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น อัพเกรดง่ายขึ้น ส่งข้อมูลจากรถยนต์ขึ้นคลาวด์สะดวก กลายเป็นแพลตฟอร์มมาตรฐานสำหรับบริษัทรถยนต์นำไปใช้ต่อได้ง่าย

งานสัมมนาประจำปีของ Qualcomm รอบนี้่ นอกจากการเปิดตัว Snapdragon 8 Elite สำหรับสมาร์ทโฟน ยังมีการเปิดตัว Snapdragon Cockpit Elite และ Snapdragon Ride Elite สำหรับตลาดรถยนต์ด้วย (เมื่อรวมกับ Snapdragon X Elite สำหรับพีซีแล้ว ทุกอย่างล้วนเป็น Elite)

Qualcomm เจาะตลาดชิปสำหรับรถยนต์มานานพอสมควรแล้ว อย่าง Snapdragon Ride ชิปสำหรับรถยนต์ไร้คนขับ เริ่มทำมาตั้งแต่ปี 2020 และ Snapdragon Cockpit สำหรับแสดงผลในจอรถยนต์ เริ่มทำปี 2022

จากข่าว Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 8 Elite ที่คุยว่าเป็นชิปมือถือที่แรงที่สุดในตอนนี้

เว็บไซต์​ Android Authority ได้ตัวเลขเบนช์มาร์คจาก Qualcomm ที่รันทดสอบกับมือถือรุ่นต้นแบบ (reference smartphone) ทำให้เราพอได้มองเห็นภาพกันว่า Snapdragon 8 Elite มีสมรรถนะแค่ไหน

การทดสอบ Geekbench 6 พบว่า Snapdragon 8 Elite ได้คะแนนแบบคอร์เดี่ยวน้อยกว่า Apple A18 Pro เล็กน้อย (ประมาณ 4%) แต่ชิปทั้งสองตัวก็นำหน้าชิปอื่นในท้องตลาดไปไกล ส่วนคะแนนมัลติคอร์นั้น Snapdragon 8 Elite เอาชนะ A18 Pro ได้เยอะถึง 27% ซึ่งปัจจัยสำคัญมาจากจำนวนคอร์ประสิทธิภาพสูงของ Snapdragon 8 Elite มีเยอะกว่า (6 คอร์​ เทียบกับของ A18 Pro มี 4 คอร์)

Qualcomm เปิดตัวชิปเรือธงสำหรับมือถือรุ่นใหม่ของปีนี้คือ Snapdragon 8 Elite โดยเลิกนับเป็น Gen 4 ต่อจาก Snapdragon 8 Gen 3 รุ่นของปีที่แล้ว เปลี่ยนมาใช้ระบบรุ่นเป็น Elite แบบเดียวกับ Snapdragon X Elite ของฝั่งพีซี

การเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Snapdragon 8 Elite คือตัวซีพียู เปลี่ยนจากซีพียู Kryo ที่ใช้มายาวนานบนสมาร์ทโฟน มาใช้ซีพียู Oryon แบบเดียวกับ Snapdragon X บนพีซีแล้ว (พัฒนาโดยทีม Nuvia อดีตทีมทำชิป Apple A Series ที่ Qualcomm ซื้อกิจการมาในปี 2021)

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงประจำปี Dimensity 9400 ซึ่งอัปเกรดจากรุ่นก่อนหน้าเมื่อปีที่แล้ว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC มีประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้นถึง 40%

ซีพียูของ Dimensity 9400 เป็น Cortex-X925 ทำงานเป็นคอร์ใหญ่ตัวหลักที่ 3.62GHz ร่วมกับ Cortex-X4 จำนวน 3 คอร์ และ Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ การทำงานแบบคอร์เดี่ยวเร็วขึ้น 35% และมัลติคอร์เร็วขึ้น 28% ส่วนจีพียูเป็น Immortalis-G925 จำนวน 12 คอร์ การประมวล Ray Tracing เร็วขึ้น 40%

ส่วนประมวลผล AI เป็น NPU รุ่นที่ 8 ของ MediaTek สามารถตอบสนองกับ Prompt ของ LLM ได้เร็วขึ้น 80%

Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับพีซี Snapdragon X Plus รุ่น 8 คอร์ เพื่อรองรับโออีเอ็มของผู้ผลิตพีซี Copilot+ PC ให้ทำราคาที่ช่วงต่ำกว่า 900 ดอลลาร์ได้ โดย Snapdragon X Plus รุ่นที่ออกมาก่อนหน้านี้มี 10 คอร์ รองรับพีซีระดับราคาสูงกว่า 900 ดอลลาร์

Snapdragon X Plus 8 คอร์ ใช้ซีพียู Oryon เหมือนรุ่น 10 คอร์, มี NPU สมรรถนะเท่ากันที่ 45 TOPS, จีพียู Adreno สมรรถนะลดลงเป็น 1.7-2.1 TFLOPS, ส่วนแคชลดเหลือ 30MB, แบนด์วิดท์แรม LPDDR5x 8448 MT/s เท่าเดิม และใช้การผลิต 4nm เช่นกัน มีสองรุ่นย่อยคือ X1P-46-100 และ X1P-42-100

Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นเล็ก Snapdragon 4s Gen 2 เน้นจับตลาดสมาร์ทโฟน 5G ราคาถูก เน้นเป้าหมายหลักคือประเทศอินเดีย รวมถึงประเทศกำลังพัฒนาอื่นๆ

Qualcomm บอกว่าสมาร์ทโฟนระดับราคาไม่เกิน 100 ดอลลาร์ ยังถูกจำกัดการเชื่อมต่อที่ 4G/LTE ด้วยเหตุผลเรื่องราคาชิป การมาถึงของ Snapdragon 4s Gen 2 จะเปิดทางให้เกิดสมาร์ทโฟนราคาระดับนี้ แต่เปลี่ยนมาเชื่อมต่อผ่านเครือข่าย 5G ที่ส่งข้อมูลเร็วกว่ากันอย่างน้อย 7 เท่าได้

สเปกของ Snapdragon 4s Gen 2 ใช้ซีพียู Kryo แปดคอร์ สูตร 2+6, กระบวนการผลิต 4nm, ระบบชาร์จเร็ว Quick Charge 4+, โมเด็ม 5G ความเร็วดาวน์โหลด 1 Gbps, รองรับ Wi-Fi 5

สำนักข่าวจีน China Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าวในซัพพลายเชนที่เผยว่า Google พูดคุยกับ TSMC ในการผลิตชิป Tensor G5 ขนาด 3 นาโนเมตรบน Pixel 10 เรียบร้อยแล้ว ซึ่งก็น่าจะเป็นเพราะความเชี่ยวชาญของ TSMC บน node ขนาด 3 นาโนเมตร

ปัจจุบันชิป Tensor ของ Google จ้างซัมซุงเป็นผู้ผลิต ซึ่งรวมถึง Tensor G4 บน Pixel 9 ที่กำลังจะเปิดตัวด้วยกระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร (SF4) ขณะที่ดีลกับ TSMC ตอนนี้ยังไม่แน่ใจว่าจะใช้กระบวนการผลิต N3E (เจน 2) หรือ N3P (เจน 3) แต่ที่แน่ๆ คือเข้าสู่กระบวนการสุดท้ายของการดีไซน์ (tape out) กับ TSMC แล้ว

ที่มา - CTEE

Reuters รายงานข่าวว่า MediaTek เตรียมผลิตชิป Arm สำหรับพีซีด้วยเช่นกัน หลังสัญญาเอ็กซ์คลูซีฟของ Qualcomm กับไมโครซอฟท์จะสิ้นสุดลงในปี 2024

ข่าวนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะ NVIDIA ก็มีข่าวเตรียมลุยตลาดนี้มาก่อน บวกกับพิมพ์เขียวของ Arm ในปัจจุบันมี "ระบบประมวลผล" (Arm Compute Subsystem - CSS) ที่เป็นการรวมชิปหลายๆ ตัวมาให้สำเร็จแล้ว ทำให้ผู้ซื้อไลเซนส์ของ Arm มีระบบชิปทั้งชุดพร้อมใช้งาน เอาไปปรับแต่งต่อได้ไม่ยาก

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 6s Gen 3 สำหรับสมาร์ทโฟนกลุ่ม mid-range มีสองรุ่นย่อยคือ SM-6370 สำหรับการเชื่อมต่อ 4G และ SM6375-AC ที่รองรับ 5G เทคโนโลยีการผลิต 6 นาโนเมตร โดยเลขโมเดลเป็นการปรับปรุงจาก Snapdragon 695 5G ที่ออกมาปี 2021

Snapdragon 6s Gen 3 มีสองซีพียูคลัสเตอร์คือ Cortex A78 สองคอร์ 2.3GHz และ Cortex-A55 หกคอร์ 2.0GHz ส่วนจีพียูเป็น Adreno 619 รองรับวิดีโอ 1080p 60fps และจอภาพระดับ HD+ 120Hz

สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่น่าจะได้ใช้ชิปรุ่นนี้คือ Moto G85

ที่มา: GSMArena

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ใหม่ในงาน Computex 2024 รอบนี้ไม่ได้มีชิประดับเรือธง แต่มีชิปสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางสองตัวคือ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X

ชิปทั้งสองรุ่นใช้ซีพียู 8 คอร์ แบ่งเป็น Cortex-A78 x4 และ Cortex-A55 x4 ถึงแม้เป็นคอร์รุ่นเก่าหน่อย แต่มีจุดเด่นคือใช้กระบวนการผลิต 4nm ทำให้ประหยัดพลังงานลง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 ที่ใช้คอร์แบบเดียวกัน ฝั่งของจีพียูอัพเกรดมาใช้ Arm Mali-G615 รุ่นของปี 2022

มีข่าวลือออกมาจากสื่อหลายแห่งว่า NVIDIA เตรียมบุกเข้ามาทำตลาดชิปสำหรับพีซีบ้าง หลังสัญญาเอ็กซ์คลูซีฟของ Qualcomm กับไมโครซอฟท์ หมดอายุลงในปีนี้

NVIDIA เคยทำชิปสำหรับอุปกรณ์พกพามาบ้าง อย่างตระกูล Tegra ที่ใช้ใน Nintendo Switch และมีซีพียู Grace ของตัวเองสำหรับงานเซิร์ฟเวอร์ ตามข่าวลือว่า NVIDIA จะใช้แกนซีพียู Arm Cortex-X5 รุ่นใหม่โค้ดเนม "Blackhawk" ที่น่าจะเปิดตัวในเร็วๆ นี้ และมีข่าวว่าประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจาก Cortex-X4 อย่างก้าวกระโดด มาพ่วงกับจีพียูสถาปัตยกรรม Blackwell รุ่นล่าสุดของตัวเอง (ตอนนี้ยังไม่มี Blackwell ฝั่ง GeForce สำหรับตลาดคอนซูเมอร์เปิดตัวออกมา)

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon X Plus ชิปประมวลผลสำหรับพีซี รุ่นรองลงมาจาก Snapdragon X Elite ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว

Snapdragon X Plus ใช้ซีพียู Oryon ตัวใหม่ที่พัฒนาโดยทีม Nuvia แต่ลดจำนวนลงเหลือ 10 คอร์ (Elite ให้ 12 คอร์) และตัดฟีเจอร์บูสต์คอร์พร้อมกัน 2 คอร์ (dual core boost) ออกไป ส่วนจีพียูใช้ Adreno ตัวเดียวกับ Elite รุ่นล่าง สมรรถนะ 3.8 TFLOPS (Elite ตัวบนสุดใช้ Adreno 4.6 TFLOPS) ส่วนสเปกอื่นๆ เหมือนกันหมด ทั้งแคช 42MB, ชิป NPU สมรรถนะ 45 TOPS, แบนด์วิดท์แรม LPDDR5x 8448 MT/s, ใช้การผลิต 4nm เหมือนกัน

หลายคนอาจเข้าใจว่า AMD ทำเฉพาะซีพียูแบบ x86 แต่จริงๆ แล้ว AMD มีไลเซนส์ซีพียู Arm และทำ SoC สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวขายด้วย ภายใต้ชื่อผลิตภัณฑ์ว่า Zynq และ Versal

ในอดีต AMD มีเฉพาะชิปตระกูล Zynq สำหรับอุปกรณ์ฝังตัว แต่ช่วงหลังออกชิปตระกูล Versal สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการพลังประมวลผลสูงขึ้น ล่าสุด AMD ออกชิป Versal Gen 2 มาทำตลาดแล้ว

AMD Versal Gen 2 ประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A78E จำนวน 8 ตัว, ชิปประมวลผลเรียลไทม์ Arm Cortex-R52 จำนวน 10 ตัว, จีพียู Mali G78AE และองค์ประกอบอื่นๆ เช่น Video Codec Unit, หน่วยความจำ, I/O, Ethernet

Snapdragon X Elite ชิปความหวังของ Qualcomm ในฝั่งพีซี มีกำหนดออกกว้างๆ คือช่วงกลางปี 2024 (mid-2024) ซึ่งคาดกันว่าไมโครซอฟท์น่าจะใช้เวทีงาน Build 2024 ช่วงปลายเดือนพฤษภาคม เปิดตัว Surface 10 รุ่นที่เป็น Arm (รุ่น x86 เปิดตัวไปแล้ว)

พอใกล้ช่วงเวลาเปิดตัวพีซีรุ่นใหม่เข้ามาเรื่อยๆ ก็เริ่มมีข่าวหลุดออกมาเช่นกัน ล่าสุดมีเบนช์มาร์คของโน้ตบุ๊ก Lenovo รหัส 83ED หลุดมาบนฐานข้อมูล Geekbench

Seang Chau ผู้บริหารตำแหน่ง VP of Devices & Services Software ของกูเกิล ออกรายการ Made by Google Podcast อธิบายเหตุผลที่ Pixel ยืดระยะเวลาซัพพอร์ตซอฟต์แวร์เป็น 7 ปี

Chau บอว่าสถิติของกูเกิลเองพบว่าคนที่ใช้มือถือรุ่นเก่าๆ นานๆ มักเปลี่ยนเครื่องตอนอายุ 7 ปีพอดี ตัวอย่างคือยังมีคนใช้ Google Pixel 1 ที่ออกในปี 2016 อยู่เลย แต่พอเครื่องมีอายุราว 7 ปี สถิติการใช้งานจะลดลงอย่างมาก จึงตัดสินใจเลือกซัพพอร์ตมือถือนาน 7 ปี

ปีที่แล้วเราเห็นข่าว MediaTek ซื้อไลเซนส์จีพียู NVIDIA ไปใช้กับชิปรถยนต์ Dimensity Auto ของตัวเอง เวลาผ่านมาเกือบปี MediaTek เปิดตัวชิปชุดนี้แล้ว

ชิปชุดนี้ชื่อว่า Dimensity Auto Cockpit มีหน้าที่จัดการแสดงผลหน้าจอรถยนต์ มีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยเรียงจากแพงไปถูกคือ CX-1, CY-1, CM-1, CV-1

MediaTek ระบุกว้างๆ ว่าใช้ซีพียู Armv9-A ผลิตที่ 3nm ส่วนจีพียูเป็น NVIDIA RTX รุ่นใหม่ที่ไม่ระบุชื่อสถาปัตยกรรม แต่รองรับฟีเจอร์ ray tracing กับ DLSS3 และรองรับฟีเจอร์ฝั่ง NVIDIA อย่าง DRIVE OS, CUDA, TensorRT ครบถ้วน สามารถรันโมเดลภาษา LLM แบบออฟไลน์ได้จากในตัวรถเลย

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 7+ Gen 3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัพเกรดของ Snapdragon 7 Gen 3 ที่ออกมาเมื่อปลายปี 2023

การเปลี่ยนแปลงจากรุ่น 7 มาเป็น 7+ มีดังนี้

เมื่อปี 2022 NVIDIA เคยเปิดตัวบอร์ด Drive Thor สำหรับรถยนต์ โดยบอกว่าใช้ซีพียู Grace และจีพียู Ada Lovelace แต่สุดท้ายก็เงียบหายไป ไม่ได้ออกสินค้าสู่ตลาดจริง (ตัวก่อนหน้านั้นคือ Drive Atlan ที่เปิดตัวปี 2021 ก็ถูกยกเลิกไป)

ในงาน GTC 2024 เมื่อคืนนี้ NVIDIA นำ Drive Thor กลับมาอีกครั้ง รอบนี้อัพเกรดจีพียูมาเป็นสถาปัตยกรรม Blackwell ที่มีสมรรถนะมากขึ้น สามารถเป็นชิปตัวเดียวในรถที่รองรับทั้งงานแสดงผลหน้าจอ และงานขับเคลื่อนอัตโนมัติ

Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon 8s Gen 3 สำหรับสมาร์ทโฟน โดยมีจุดเด่นทั้งการรันโมเดล AI แบบ On Device รวมทั้งงานถ่ายภาพและเกมมิ่ง

Snapdragon 8s Gen 3 พัฒนาบนเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร มีซีพียู 8 คอร์ สูตร 1+4+3 คอร์หลัก Cortex X4, 4 คอร์ Performance และ 3 คอร์ Efficiency รองรับการรันโมเดล AI แบบ LLM ยอดนิยมหลายตัว สูงสุดถึงระดับ 10 พันล้านพารามิเตอร์ เช่น Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano และ Zhipu ChatGLM

Qualcomm บอกว่า Snapdragon 8s Gen 3 ถูกออกแบบมารองรับสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม โดยตอนนี้มีผู้ผลิตหลายรายทำข้อตกลงใช้งานแล้วเช่น Honor, iQOO, realme, Redmi และ Xiaomi อุปกรณ์แรกที่เริ่มใช้คาดว่าจะประกาศในเดือนนี้

MediaTek ประกาศความสำเร็จในการปรับแต่งโมเดล Google Gemini Nano และ Meta Llama 2 7B ให้รันบนชิป Dimensity 9300 และ 8300 เปิดทางให้ใช้งานฟีเจอร์ Generative AI แบบออฟไลน์ ไม่ต้องผ่านคลาวด์

การรันโมเดลเหล่านี้บนชิป เกิดขึ้นได้เพราะใช้ APU (AI processing unit ตามภาษาของ MediaTek) รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

MediaTek ประกาศว่าจะร่วมมือกับกูเกิลเปิดตัวแอพ APK ที่ช่วยให้นักพัฒนาและแบรนด์ OEM รันโมเดล Gemini Nano ของตัวเองบนชิป Dimensity ในเร็วๆ นี้

ยังเป็นประเด็นให้ชวนสับสนทุกปี ว่ามือถือเรือธง Galaxy S ของซัมซุงใช้ชิปอะไรกันแน่ (มีข้อยกเว้นอยู่ปีเดียวคือ Galaxy S23 ใช้ Snapdragon ล้วนๆ) คำตอบของปีนี้คือ

• Galaxy S24/S24+
  • ตลาดเกาหลีใต้ สหรัฐ จีน: Snapdragon 8 Gen 3
  • ตลาดอื่นๆ ทั้งหมด (รวมไทย): Exynos 2400
• Galaxy S24 Ultra
  • ใช้ Snapdragon 8 Gen 3 ในทุกประเทศทั่วโลก

อินเทลประกาศบุกเข้าสู่วงการชิปสำหรับรถยนต์แบบจริงจัง ด้วยการเปิดตัวชิป software-defined vehicle (SDV) SoC ที่เป็น x86-based สำหรับเป็นหน่วยประมวลผลหลักของรถยนต์ รวมถึงประกาศซื้อกิจการ Silicon Mobility SAS บริษัทออกแบบชิปจัดการพลังงานในรถยนต์

Qualcomm มีแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ที่เรียกรวมๆ ว่า Snapdragon Digital Chassis ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ย่อย 4 ประเภทคือ Cockpit ระบบจอภาพในรถ, Auto Connectivity การเชื่อมต่อไร้สาย, Car-to-Cloud ซิงก์ข้อมูลรถกับคลาวด์ และ Ride ชิปประมวลผลระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ

ล่าสุดในงาน CES 2024 ทาง Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon Ride Flex SoC มีจุดเด่นคือการรวมงานประมวลผลภายในรถยนต์เข้าด้วยกันบน SoC ตัวเดียว ได้แก่ Computer Vision (CV) สำหรับระบบช่วยขับขี่ (advanced driver assistance system หรือ ADAS) และระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ (automated driving หรือ AD รองรับถึง L3) และระบบแสดงผลบนหน้าจอในรถยนต์ (Cockpit/IVI)