ที่ผ่านมาชิปทั้งตระกูล A ใน iPhone และตระกูล M บน Mac, iPad ของแอปเปิล ใช้การออกแบบเป็น SoC ที่รวมซีพียูและจีพียูไว้ด้วยกัน แต่มีรายงานว่าในชิป M5 รุ่นถัดไปของแอปเปิล จะเปลี่ยนแนวทางโดยแยกซีพียูและจีพียูจากกัน เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพมากขึ้น

ข้อมูลนี้มาจาก Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์สินค้าใหม่แอปเปิลสายซัพพลายเชนคนเดิม เขาบอกว่า TSMC มีกระบวนการผลิตชิปแบบใหม่เรียกว่า SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) เป็นการแพ็คเกจจิ้งชิปที่แตกต่างกันไว้ด้วยกัน โดยข้อดีคือการระบายความร้อนแยกส่วน เพราะไม่ได้อยู่บนชิปเดียวกัน และทำให้การผลิตชิปที่แยกส่วนมียิลด์ (yield) ที่ดีขึ้น