ในงาน GTC 2025 เมื่อคืนนี้ Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA เผยแผนการออกสินค้าใหม่ในอนาคต ฝั่งจีพียูจะออกของใหม่ทุกปี สินค้าใหม่ของปีนี้ 2025 คือจีพียูใหม่ Blackwell Ultra ที่เปิดตัวเมื่อคืนนี้

ปี 2026 เราจะเห็นซีพียูตัวใหม่ Vera คู่กับจีพียูใหม่ Rubin (ตามชื่อนักดาราศาสตร์ Vera Rubin) ส่วนปี 2027 จะอัพเกรดจีพียูเป็น Rubin Ultra ตามที่เคยประกาศไว้แล้ว

แอปเปิลเปิดตัวชิป M3 Ultra ซึ่งระบุว่าเป็นชิปประสิทธิภาพสูงสุดเท่าที่เคยทำออกมา ซึ่งมาพร้อมกับ Mac Studio ที่เปิดตัววันนี้เช่นกัน

M3 Ultra เป็นชิปที่พัฒนาในรูปแบบเดียวกับ M1 Ultra และ M2 Ultra นั่นคือนำชิป M3 Max สองตัวมาเชื่อมต่อด้วยเทคโนโลยีที่เรียกว่า UltraFusion มีจุดเชื่อมต่อสัญญาณมากกว่า 10,000 จุด แบนด์วิธมากกว่า 2.5TB/s

ไมโครซอฟท์ปรับหน้าสเปกขั้นต่ำของ Windows 11 24H2 ว่าต้องใช้ซีพียูฝั่งอินเทลที่เป็น Gen 11 ขึ้นไป (จะเป็น Core, Atom, Celeron, Pentium ก็ได้หมด แต่ต้องเป็น Gen 11) เท่ากับว่าซีพียูที่เก่ากว่านั้นอย่างอินเทล Gen 10 จะไม่สามารถติดตั้ง Windows 11 24H2 ได้แล้ว

การถอดซีพียูเก่าๆ ออกจากรายการซีพียูที่ระบบปฏิบัติการรุ่นใหม่ๆ ซัพพอร์ตเป็นเรื่องปกติ อย่างใน Windows 11 รุ่นแรก ต้องใช้กับซีพียู Gen 8 ขึ้นไป ซึ่งใช้ต่อเนื่องมาจนถึง Windows 11 22H2 และ 23H2 ก่อนมาถอดซีพียูเก่าๆ ทิ้งใน 24H2

อินเทลเปิดตัวซีพียู​ Xeon 6 รุ่น P-Core ล้วน (Granite Rapids) เพิ่มเติม หลังเปิดตัวซีพียูชุดแรกซีรีส์​ 6900 ไปเมื่อเดือนกันยายน 2024

ซีพียู​ Xeon 6 ที่เปิดตัวรอบนี้เป็นซีรีส์​ 6700, 6500, 6300 ที่สเปกและราคาลดหลั่นลงมา ทุกตัวจะมีรหัส P ต่อท้ายให้รู้ว่าเป็นรุ่น P-Core โดยรุ่นสูงสุดรอบนี้คือ Xeon 6787P จำนวน 86 คอร์ (รายชื่อรุ่นทั้งหมด)

สำนักข่าว Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องบอกว่า Arm ได้เริ่มแผนการขายชิปของตนเองให้กับลูกค้าแล้ว โดยเริ่มจ้างพนักงานฝ่ายนี้จากลูกค้าของบริษัทเอง

Arm เป็นบริษัทที่มีรายได้หลักการขายไลเซนส์และรอยัลตี้ของสถาปัตยกรรมชิป โดยลูกค้าจ่ายเงินส่วนนี้เพื่อนำไปพัฒนาชิปต่ออย่างเช่น แอปเปิล หรือ NVIDIA ซึ่งมีการคาดเดามาระยะหนึ่งแล้วว่า Arm อาจพิจารณาทำชิปขายเองด้วย

Michelle Johnston Holthaus ซีอีโอรักษาการ (ร่วม) ของอินเทล ให้ข้อมูลในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4/2024 ว่าบริษัทตัดสินใจยกเลิกการออกชิป Falcon Shores ที่เป็นชิป XPU (CPU+GPU) ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ตัวแรกของบริษัท

ทีมนักวิจัยด้านความปลอดภัยจาก Georgia Institute of Technology และ Ruhr University Bochum เผยแพร่การค้นพบช่องโหว่ของชิปอุปกรณ์แอปเปิล ที่ผู้โจมตีสามารถสร้างเนื้อหาโดยเฉพาะสำหรับเจาะนำข้อมูลออกมาได้

Google Cloud เปิดบริการเช่าเครื่องรุ่น C4A ที่ใช้ซีพียู Axiom และสตอเรจ Titanium SSD ที่กูเกิลออกแบบเอง

กูเกิลเปิดตัวซีพียู Axiom เมื่อปี 2024 เป็นซีพียู Arm64 แบบคัสตอมสำหรับรันงานประมวลผลทั่วไป มีจุดเด่นที่ประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่าซีพียู Arm อื่นๆ ราว 10% และ 65% หากเทียบกับซีพียู x86 บน Google Cloud

หนึ่งในสินค้าที่ NVIDIA เปิดตัวเมื่อวานนี้และได้รับความสนใจคือคอมพิวเตอร์ Project DIGITS ที่เป็นชิป GB10 Superchip พร้อมจีพียูสถาปัตยกรรม Blackwell สำหรับงานประมวลผล AI ทำให้ภาพของ NVIDIA ที่จะบุกตลาดชิปของพีซีตามที่มีข่าวก่อนหน้านี้ ดูใกล้ความจริงมากขึ้น

Project DIGITS มีส่วนที่เป็นซีพียู NVIDIA Grace 20 คอร์ด้วย ซีอีโอ Jensen Huang บอกในคีย์โน้ตว่าเป็นความร่วมมือกับ MediaTek ในการออกแบบ ทาง MediaTek ก็สามารถขายซีพียูที่ร่วมกันออกแบบนี้ได้เองด้วย จึงเป็นประโยชน์ร่วมกันทั้งสองฝ่าย

AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กธรรมดาที่ไม่ใช่เกมมิ่ง โดยเป็นการเพิ่มรุ่นย่อยของ Ryzen AI 300 (Zen 5) ที่เปิดตัวชุดแรกไปเมื่อกลางปี 2024 และแตกไลน์ซีรีส์ใหม่ Ryzen 200 (Zen 4 อย่าเรียกว่าย้อมแมว) มาจับตลาดโน้ตบุ๊กราคาย่อมเยาลง

Ryzen AI 300 ซีพียูชุดใหม่รอบนี้เป็น Ryzen 7 และ Ryzen 5 ที่ราคาลดหลั่นลงมาจาก Ryzen 9 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว โดยทั้งหมดเป็นซีพียูแกน Zen 5, จีพียู RDNA 3.5, NPU เป็น XDNA 2 สมรรถนะ 50 TOPS และมีรุ่นย่อยเป็น Ryzen Pro สำหรับโน้ตบุ๊กธุรกิจด้วย สินค้าจะเริ่มวางขายไตรมาส 1/2025

AMD เปิดตัวซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นสูงสุดเวอร์ชัน X3D สำหรับกลุ่มเกมเมอร์ ตามข่าวหลุดก่อนหน้านี้ โดยมีทั้งรุ่นท็อปสุด 9950X3D และรองท็อป 9900X3D สเปกดังนี้

• Ryzen 9 9950X3D 16 คอร์ 32 เธร็ด, คล็อค 5.7/4.3GHz, แคชรวม 144MB, TDP 170W
• Ryzen 9 9900X3D 12 คอร์ 24 เธร็ด, คล็อค 5.5/4.4GHz, แคชรวม 140MB, TDP 120W

สเปกโดยรวมเทียบเท่ากับ Ryzen 9950/9900 ตัวปกติไม่ X3D โดยเพิ่มแคชแนวตั้ง 3D V-Cache เข้ามา

AMD เปิดตัวซีพียูสำหรับเครื่องเกมพกพา Ryzen Z2 Series ตามความคาดหมาย รุ่นสูงสุด Z2 Extreme อัพเกรดมาใช้ซีพียูแกน Zen 5 และจีพียูเป็น RDNA 3.5 เทียบเท่ากับซีพียูฝั่งโน้ตบุ๊ก Ryzen AI Max

Ryzen Z2 แบ่งออกเป็น 3 รุ่นย่อย (เพิ่มจากตอน Z1 มี 2 รุ่นย่อย) แต่เป็นลูกผสมกันระหว่างซีพียู-จีพียูข้าม 3 สถาปัตยกรรม (อย่าเรียกว่าย้อมแมว) ดังนี้

AMD เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊กสายเกมมิ่งและ AI ตัวใหม่ Ryzen AI Max โค้ดเนม Strix Halo ในงาน CES 2025 ตามข่าวที่ออกมาก่อนหน้านี้

สเป็กของ Ryzen AI Max มีซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 เริ่มต้น 6 คอร์ สูงสุด 16 คอร์ กราฟิกคอร์เริ่มต้น 16 คอร์ สูงสุด 40 คอร์ และ NPU สูงสุด 50 TOPS

นอกจากนี้ยังมีซีพียูตระกูล Ryzen AI Max PRO ที่เสริมด้วยเทคโนโลยี AMD PRO รองรับการเรนเดอร์และงานประมวลผล AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น

ประสิทธิภาพการทำงาน AMD เปรียบเทียบการแสดงกราฟิกกับ Core Ultra 9 เร็วกว่า 1.4 เท่า การเรนเดอร์ 3D เทียบกับ MacBook M4 Pro ก็เร็วกว่าเช่นกัน

สินค้าเริ่มขายในไตรมาสที่ 1-2 ของปีนี้

อินเทลเปิดตัวซีพียูซีรีส์ 200 ที่งาน CES 2025 ชุดใหญ่ รวมทั้งหมด 4 ซีรีส์ดังนี้

มีเบนช์มาร์คหลุดของ Intel Core Ultra 200H หรือ Arrow Lake-H ซีพียูโน้ตบุ๊กตัวแรงสำหรับตลาดเกมมิ่ง ออกมาบน Geekbench โดยมีเบนช์มาร์คของซีพียู 3 รุ่นย่อยคือ

เริ่มมีข้อมูลหลุดของ Ryzen 9 9950X3D ซีพียูตัวท็อปสุดสายเกมมิ่งของ AMD ที่เตรียมเปิดตัวในงาน CES 2025 ช่วงหลังปีใหม่

AMD เปิดตัว Ryzen 7 9800X3D ซึ่งเป็นตระกูล X3D ตัวแรกในซีรีส์ Zen 5 มาก่อนแล้ว คราวนี้เป็นคิวของ X3D ตัวท็อปคือ 9950X3D บ้าง ข้อมูลเท่าที่เราทราบกันคือใช้ 16 คอร์ 32 เธร็ด เท่ากับ 9950X ตัวปกติ แล้วเพิ่ม 3D V-Cache L3 มาอีก 64MB รวมเป็น 96MB

จุดที่น่าสนใจในรอบนี้คือ 9950X3D มีคล็อค 4.3/5.7GHZ (Base/Boost) เท่ากับ 9950X ตัวปกติด้วย ตรงนี้แตกต่างจากแนวทางที่แล้วๆ มาของซีพียูรุ่น X3D ที่ปรับลดคล็อคลงจากรุ่นปกติเล็กน้อย ด้วยเหตุผลเรื่องความร้อน

ที่ผ่านมาชิปทั้งตระกูล A ใน iPhone และตระกูล M บน Mac, iPad ของแอปเปิล ใช้การออกแบบเป็น SoC ที่รวมซีพียูและจีพียูไว้ด้วยกัน แต่มีรายงานว่าในชิป M5 รุ่นถัดไปของแอปเปิล จะเปลี่ยนแนวทางโดยแยกซีพียูและจีพียูจากกัน เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพมากขึ้น

ข้อมูลนี้มาจาก Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์สินค้าใหม่แอปเปิลสายซัพพลายเชนคนเดิม เขาบอกว่า TSMC มีกระบวนการผลิตชิปแบบใหม่เรียกว่า SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) เป็นการแพ็คเกจจิ้งชิปที่แตกต่างกันไว้ด้วยกัน โดยข้อดีคือการระบายความร้อนแยกส่วน เพราะไม่ได้อยู่บนชิปเดียวกัน และทำให้การผลิตชิปที่แยกส่วนมียิลด์ (yield) ที่ดีขึ้น

ใกล้งาน CES 2025 เข้ามาเรื่อยๆ ฝั่งของค่าย AMD ก็เริ่มมีข่าวหลุดข่าวลือของชิป Ryzen AI MAX 300 หรือที่รู้จักกันในโค้ดเนม Strix Halo สำหรับโน้ตบุ๊กสายเกมมิ่งออกมา

ตามข่าวบอกว่า Ryzen AI MAX จะมีรุ่น Pro สำหรับงานเวิร์คสเตชันมืออาชีพ และรุ่น non-Pro สำหรับเกมมิ่ง โดยชิปตัวแรงสุดจะใช้ชื่อ Ryzen AI MAX+ (มี +) ทำตลาด สถาปัตยกรรมซีพียูเป็น Zen 5 และสถาปัตยกรรมจีพียู RDNA 3.5

ข้อมูลเบนช์มาร์คบน PassMark ที่หลุดออกมาเป็นของชิปสองตัวคือ

เมื่อปี 2023 อินเทลเสนอสถาปัตยกรรม x86S เป็น 64 บิตล้วน ถอดส่วนที่เป็น 32 บิตออก เพื่อเป็นแนวทางผลักดันสถาปัตยกรรม x86 ต่อไปในอนาคต ประหยัดภาระในการดูแลโค้ดส่วน 32 บิตที่แทบไม่มีใครใช้แล้ว

อย่างไรก็ตาม ล่าสุดโฆษกของอินเทลยืนยันกับ Tom's Hardware ว่าโครงการ X86S ไม่ได้เดินหน้าต่อแล้ว โดยไม่ระบุเหตุผลว่าเพราะอะไร

อินเทลเพิ่งจับมือกับ AMD และพาร์ทเนอร์รายอื่นๆ ก่อตั้งกลุ่ม x86 Ecosystem Advisory Group วางมาตรฐาน x86 ในยุคถัดไป กลุ่มนี้ยังทำงานกันต่อไป เพียงแต่จะไม่เดินหน้าในแนวทาง X86S อีกแล้ว

หลังอินเทลเปิดตัว Core Ultra 200S สำหรับเดสก์ท็อป (Arrow Lake-S) แล้วเจอปัญหาประสิทธิภาพไม่เป็นไปตามที่โฆษณาไว้ อินเทลหายไปเดือนกว่าๆ และกลับมาพร้อมคำแถลงว่าปัญหาคืออะไร

หลังสอบสวนแล้ว อินเทลบอกว่าพบปัญหาถึง 5 อย่างที่แตกต่างกัน ที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของซีพียู (แล้วพี่ปล่อยมาได้ไงแต่แรก)

ใกล้งาน CES 2025 ก็เริ่มมีข่าวหลุดของซีพียูชุดใหม่อินเทลที่จะเปิดตัวในงานออกมา ก่อนหน้านี้อินเทลได้เปิดตัวซีพียูในซีรีส์ Core Ultra 200 มาแล้ว 2 ชุดคือ ซีพียูโน้ตบุ๊ก Core Ultra 200V Lunar Lake และ ซีพียูเดสก์ท็อป Core Ultra 200S Arrow Lake

ข่าวลือของซีพียูชุดถัดๆ ไปที่จะเปิดตัวในงาน CES 2025 ได้แก่

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงภายในงาน Advancing AI 2024 ทั้งโปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 5th Gen AMD EPYC™, กราฟิกการ์ด AMD Instinct™ MI325X, ชิปหน่วยประมวลผลข้อมูล AMD Pensando™ Salina DPUs, AMD Pensando Pollara 400 NICs และโมบายโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ AI PRO 300 series

โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9005 Series สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม Zen 5 รุ่นล่าสุด มาพร้อมคอร์ประมวลผลสูงสุด 192 คอร์ จะวางจำหน่ายบนแพลตฟอร์มหลากหลายผ่าน OEM และ ODM ชั้นนำ

Qualcomm จัดงานพบปะนักลงทุน Qualcomm Investor Day มีข้อมูลที่น่าสนใจคือพูดถึง Snapdragon X Elite รุ่นที่สอง (น่าจะใช้ชื่อว่า Gen 2 ตามระบบของ Qualcomm ในปัจจุบัน) ว่าจะใช้ซีพียู Oryon รุ่นที่สอง ประสิทธิภาพแบบคอร์เดี่ยวดีขึ้นจากรุ่นแรก 30% (วัดจาก Geekbench Single-Core), ถ้าวัดจากชิปทั้งตัวลดการใช้พลังงานลง 57%

งานนี้เป็นการพูดภาพรวมธุรกิจของ Qualcomm ยังไม่ใช่งานแถลงข่าวเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่อย่างเป็นทางการ คาดว่า Qualcomm น่าจะเปิดตัว Snapdragon X Elite Gen 2 ในเดือนธันวาคม (ตามธรรมเนียม Qualcomm) หรืออาจเปิดตัวในงาน CES 2025 ต้นเดือนมกราคมทีเดียวเลย

นักปล่อยข้อมูลฮาร์ดแวร์ชาวจีนที่ใช้ชื่อ Golden Pig Update ให้ข้อมูลของชิปโน้ตบุ๊ก AMD Ryzen รุ่นของปี 2025/2026 ดังนี้

โน้ตบุ๊กสายบางเบา (ultraslim) และสายทำงานทั่วไป

ตอนกลางปี 2024 เราเห็น AMD เปิดตัวชิปโน้ตบุ๊ก Ryzen AI 300 หรือโค้ดเนม Strix Point เปิดตัวและใช้แบรนด์ AI PC กันมาแล้ว ช่วงปี 2025 เราจะยังเห็น Strix Point จับตลาดบนเช่นเดิม ใช้สถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 สูงสุด 12 คอร์ และจีพียู RDNA 3.5 สูงสุด 16 CU เหมือนเดิม แต่อัพเกรดมาใช้แรมที่เร็วขึ้นเล็กน้อยคือ LPDDR5x-8000 และรองรับแรม DDR5 แบบปกติด้วย

แม้ AMD ทำผลงานได้ไม่ดีนักกับ Ryzen ซีรีส์ 9000 แต่เมื่อออกซีพียูรุ่นย่อยสำหรับตลาดเกมมิ่ง Ryzen 9000X3D ที่เร่งประสิทธิภาพเกมมิ่งเพิ่มจากพลัง 3D V-Cache ก็ส่งผลให้ซีพียู Ryzen 7 9800X3D ขายดีมากจนสินค้าขาดตลาดในหลายประเทศ ทั้งในอเมริกาและยุโรป ส่วนร้านค้าในบางประเทศถึงกับมีการต่อคิวหน้าร้านด้วย

ผลการรีวิว Ryzen 7 9800X3D ออกมาดี ถือเป็นซีพียูเกมมิ่งที่แรงที่สุดในตลาดตอนนี้ โดย Tom's Hardware รีวิวได้ผลว่าเร็วกว่าซีพียูรุ่นก่อนหน้า 7800X3D ประมาณ 15%