ถึงแม้ Qualcomm จะเพิ่งเปิดตัว Snapdragon 850 สำหรับอุปกรณ์ Windows แต่จริงๆ แล้วมันคือ Snapdragon 845 เวอร์ชันคล็อคสูงกว่าเดิมเท่านั้น ล่าสุดเริ่มมีรายละเอียดของ Snapdragon 1000 ที่ว่ากันว่าเป็น "ตัวจริง" ของซีพียู ARM บนโน้ตบุ๊กออกมาบ้างแล้ว

ข่าวลือระบุว่า Snapdragon 1000 (SDM1000) มีขนาดของ SoC ใหญ่ขึ้นกว่า Snapdragon 850 พอสมควร (20x15 มม. vs 12x12 มม.) ที่น่าสนใจคือตัวซีพียูเป็นแบบซ็อคเก็ตถอดเปลี่ยนได้ ต่างจากซีพียูบนอุปกรณ์พกพาที่ฝังติดมากับบอร์ด

ตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมาผู้ผลิตพีซีอย่าง Lenovo, HP และ ASUS เริ่มหันมาใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm กับโน้ตบุ๊คแบบไฮบริดกันมากขึ้น และล่าสุด Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Snapdragon 850 สำหรับโน้ตบุ๊ค Windows 10 on ARM

ปัจจุบันชิป Snapdragon ตัวท็อปสุดคือซีรีส์ 800 (ตัวล่าสุดคือ Snapdragon 845) แต่มีข่าวลือออกมาว่าเราจะได้เห็น Snapdragon ซีรีส์ 1000 ที่อยู่สูงกว่านั้นขึ้นไปอีก และมันออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ Windows 10 โดยเฉพาะ

เว็บไซต์ WinFuture.de ที่เคยรายงานข่าวลือสายไมโครซอฟท์แม่นยำมาหลายครั้ง ให้ข้อมูลว่า Snapdragon 1000 จะเน้นเรื่องประสิทธิภาพที่เพิ่มจากซีรีส์ 800 โดยแลกกับการใช้พลังงานที่เยอะขึ้นตามไปด้วย (จาก 5 วัตต์เพิ่มเป็น 6.5 วัตต์) ซึ่งไม่เป็นปัญหามากนักสำหรับอุปกรณ์ที่ขนาดใหญ่อย่างโน้ตบุ๊ก

WinFuture.de ยังให้ข้อมูลว่า ASUS น่าจะเป็นผู้ผลิต OEM รายแรกที่เปิดตัวอุปกรณ์ที่ใช้ Snapdragon 1000 โดยมีโค้ดเนมว่า "Primus" แต่ยังไม่มีข้อมูลว่าเป็นอุปกรณ์ประเภทใด

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon XR1 (Extended Reality) ใช้กับแว่น AR/VR

XR1 เป็นชิปที่ให้ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (OEM) ได้นำไปใช้ในการพัฒนาแว่น AR/VR ซึ่งภายในชิปจะมี AI ที่คอยช่วยให้การติดต่อสื่อสารดีขึ้น รวมไปถึงการใช้พลังงาน

XR1 ยังนำสถาปัตยกรรมประมวลผลที่หลากหลาย (heterogeneous) มารวมกัน ได้แก่ ซีพียู ARM มัลติคอร์, หน่วยประมวลผลเวกเตอร์, จีพียู Adreno และ Qualcomm AI Engine พร้อมมีซอฟต์แวร์ XR, machine learning, Snapdragon XR (SDK), เทคโนโลยีด้านการเชื่อมต่อและความปลอดภัยจาก Qualcomm

อีกหนึ่งตัวอย่างที่น่าสนใจของการใช้งาน XR1 คือการสร้างแว่น VR HMD ที่สามารถแสดงความละเอียดได้ถึง 4K 60fps สำหรับการรับชมภาพยนตร์และรายการกีฬา

หลังจากออกชิปประมวลผลรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform เมื่อตอนต้นปีที่ผ่านมา ล่าสุด Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 710 mobile platform ที่ปรับลดฟีเจอร์จากซีรีส์ 800 รุ่นท็อปเล็กน้อย

Qualcomm เปิดตัว Vision Intelligence Platform ชิป SoC สำเร็จรูปที่ออกแบบมาจับตลาดอุปกรณ์ IoT ประเภทกล้อง

จุดเด่นของ Vision Intelligence Platform คือเป็นโซลูชันที่ (เกือบ) สมบูรณ์แบบในตัว มีมาให้ครบตั้งแต่ซีพียู Kyro 300, จีพียู Adreno 615, หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ Hexagon 685 รองรับวิดีโอความละเอียด 4K@60fps, หน่วยประมวลผลสัญญาณเสียง, ชิปสื่อสารทั้ง Wi-Fi 802.11ac 2x2 และ Bluetooth 5.1

เราเห็นรหัส Snapdragon ซีรีส์ 800 รุ่นท็อป และซีรีส์ 600 รุ่นรองท็อปกันมานาน วันนี้ Qualcomm เติมเต็มตัวเลขที่หายไป ด้วยการออกรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform

Snapdragon 700 เป็นการนำฟีเจอร์ที่เคยมีเฉพาะในซีรีส์ 800 อย่างชิปเร่งการประมวลผล AI มาอยู่ในซีรีส์รองท็อปด้วย ส่วนหน่วยประมวลผลด้านอื่นๆ ก็มากันครบ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู Kryo, จีพียู Adreno, ชิปประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra ISP รวมถึงเทคโนโลยีชาร์จเร็ว Quick Charge 4+ ด้วย

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 700 จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า Snapdragon 660 สูงสุด 30% แต่ก็ยังไม่ให้รายละเอียดของฮาร์ดแวร์สักเท่าไรนัก บอกเพียงว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 700 จะออกวางขายภายในครึ่งแรกของปี 2018

Qualcomm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Snapdragon 845 Xtended Reality (XR) ดีไซน์อ้างอิง (Reference Design) สำหรับแว่น AR/VR ประเภทที่ไม่ต้องทำงานร่วมกับสมาร์ทโฟนหรือคอมพิวเตอร์ โดยคำว่า Xtended Reality (XR) ครอบคลุมทั้ง VR, AR และ Mixed Reality

ตัวชิปเซ็ตก็ตามชื่อเป็น Snapdragon 845 ที่รองรับการประมวลผล AR/VR ในตัวอยู่แล้ว ขณะที่แว่นจะมาพร้อมกับเซ็นเซอร์และกล้องที่ฝังอยู่ในแว่น ซึ่งรองรับการเคลื่อนไหวแบบ 6 Degree of Freedom และ SLAM (Simultaneous Localization and Mapping) ของวัตถุจริง

โมเด็ม Snapdragon X24 LTE ที่ Qualcomm เพิ่งเปิดตัวไปถือเป็นชิปโมเด็มตัวแรกที่ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 7nm FinFET ปีหน้าเราอาจจะได้เห็นชิปเซ็ตมือถือเรือธงอย่าง Snapdragon 855 ที่ถูกผลิตด้วยกระบวนการผลิตเดียวกัน หลัง Snapdragon 845 ยังคงเป็น 10nm FinFET

ข้อมูลนี้ถูกเปิดเผยโดยผู้รับจ้างผลิตชิปเซ็ตให้ Qualcomm ซึ่งหากเป็นจริงก็น่าจะเป็นชิปเซ็ต 7nm ตัวแรกที่ถูกผลิตและใช้งานจริงบนสมาร์ทโฟน อย่างไรก็ตามก่อนหน้านี้ Qualcomm เคยออกมาบอกว่าจะยังไม่เปลี่ยนไปใช้เทคโนโลยีการผลิต 7nm เพราะต้นทุนยังสูงอยู่

นอกจาก Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็ม LTE ตัวใหม่ที่รองรับ Category 20 บริษัทยังประกาศทำชิปโมเด็มสำหรับ 5G แล้ว

ชิปโมเด็มตัวใหม่จะใช้ชื่อรุ่นว่า Snapdragon X50 5G modem โดยพัฒนาขึ้นบนสเปกของ 5G New Radio ที่ออกเป็นมาตรฐานแล้ว

Qualcomm โชว์พันธมิตรที่ร่วมทดสอบ X50 เป็นโอเปอเรเตอร์ยักษ์ใหญ่จากทั่วโลก เช่น AT&T, Verizon, China Mobile, Vodafone, Docomo, KDDI, T-Mobile รวมไปถึงผู้ผลิตฮาร์ดแวร์สมาร์ทโฟน ทั้ง Asus, HTC, LG, HMD Global, Oppo, OnePlus, Sony, Vivo, Xiaomi, ZTE

การทดสอบโมเด็ม X50 จะมีขึ้นภายในปีนี้ และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2019

Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็ม Snapdragon X24 LTE ซึ่งเป็นชิปโมเด็มตัวแรกที่รองรับสเปก LTE Category 20 ความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 2Gbps

เทคนิคที่ช่วยให้ทำความเร็วระดับนี้ได้คือ การใช้เสาแบบ 4x4 MIMO ร่วมกับการทำ carrier aggregate แบบ 5 ชุดความถี่ (5CA) รวมเป็นสตรีมข้อมูล 20 สาย ถือเป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรมโทรคมนาคมที่ทำได้ระดับนี้ นอกจากนี้ ชิป X24 ยังใช้กระบวนการผลิต 7nm FinFET ตัวใหม่ล่าสุดด้วย

Qualcomm จะโชว์เดโมของ X24 ในงาน Mobile World Congress ปลายเดือนนี้ โดยร่วมกับ Ericsson, Telstra, NETGEAR ส่วนสินค้าจริงจะเริ่มวางขายช่วงปลายปี 2018

ผู้อ่านสังเกตไหมว่าปีที่ผ่านมา ข่าวคราวสมาร์ทวอทช์ค่อนข้างเงียบเหงา ไม่ค่อยถูกพูดถึงบนสือมากนัก ตรงกันข้ามกับปี 2016 ที่คึกคักอย่างมาก สาเหตุไม่ใช่ผู้ผลิตหรือ Google ทิ้งตลาดนี้ (Android Wear เป็นเวอร์ชัน 8.0 แล้ว) แต่เป็นเพราะผู้ผลิตชิปเซ็ตที่ครองตลาดเจ้าเดียวอย่าง Qualcomm ต่างหากที่ทิ้งตลาดนี้ จนส่งผลกระทบเป็นลูกโซ่

ปัญหาคือตลาดชิปเซ็ตสมาร์ทวอทช์มี Qualcomm อยู่เพียงเจ้าเดียวเท่านั้น และชิปเซ็ตล่าสุดที่ถูกเปิดตัวก็ต้องย้อนไปช่วงต้นปี 2016 คือ Snapdragon Wear 2100 SoC เมื่อต้นปี 2016 ขณะที่ life cycle ของชิปเซ็ตปกติจะอยู่ที่ราว 1 ปีเท่านั้น และล่าสุดก็ผ่านมาแล้ว 2 ปีเต็มๆ ก็ยังไม่เห็นวี่แววการเปิดตัวรุ่นใหม่ ซึ่งก็เท่ากับว่า Qualcomm ทิ้งตลาดนี้ไปแล้ว และถึงแม้ OEM จะมีฮาร์ดแวร์หรือซอฟต์แวร์ แต่เมื่อไม่มีชิปเซ็ต ก็ไม่สามารถผลิตสมาร์ทวอทช์ป้อนให้ผู้บริโภคได้

Lenovo เป็นผู้ผลิตพีซีรายที่สาม ที่เปิดตัว Always Connected PC ตามแนวคิดของไมโครซอฟท์ ถัดจาก Asus และ HP ที่เปิดตัวสินค้าของตัวเองไปก่อนแล้ว

สินค้าของ Lenovo ชื่อว่า Miix 630 เป็นอุปกรณ์ 2-in-1 แบบแยกจอได้ (detachable) เหมือนกับ Surface ใช้หน้าจอขนาด 12.3" WUXGA+ หน่วยประมวลผล Snapdragon 835, มีโมเด็ม 4G LTE ในตัว, น้ำหนักรวมคีย์บอร์ดแล้ว 1.33 กิโลกรม, แบตเตอรี่อยู่ได้นานสูงสุด 20 ชั่วโมง, ระบบปฏิบัติการเป็น Windows 10 S ที่อัพเกรดเป็น Windows 10 Pro ได้ฟรี

ราคาขายรวมคีย์บอร์ดและปากกาแล้ว อยู่ที่ 799.99 ดอลลาร์ เริ่มวางขายในไตรมาสที่สองของปีนี้

Qualcomm ประกาศว่า Honda เตรียมใช้ชิพ Snapdragon สำหรับเทคโนโลยีเชื่อมต่อบนรถยนต์ของ Honda Accord โมเดลปี 2018

Accord รุ่นใหม่นี้จะใช้เทคโนโลยี Snapdragon Automotive Platform สำหรับอุปกรณ์ให้ความบันเทิงและนำทางบนรถยนต์ พร้อมกับโมเด็ม 4G LTE สำหรับการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ต ซึ่งเทคโนโลยีจาก Qualcomm จะให้บริการทั้งการฟังเพลง, วิดีโอสตรีมมิ่ง, อุปกรณ์นำทางสามมิติ, รองรับหน้าจอความละเอียดสูง และการประมวลผลทางด้านกราฟิก

นอกจาก Honda แล้ว Cristiano Amon ประธานบริษัทกล่าวว่าเทคโนโลยีของ Qualcomm นี้มีลูกค้าเป็นบริษัทรถยนต์แล้วกว่า 25 บริษัทในปี 2017 และผู้ผลิตรถยนต์ 12 รายได้นำ Snapdragon Automotive ไปใช้งานแล้ว

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 845 Mobile Platform หน่วยประมวลผลรุ่นเรือธงที่จะใช้ในปี 2018 ที่ปรับปรุงทั้งในแง่ประสิทธิภาพ ฟีเจอร์ใหม่ๆ อย่าง AR/VR, AI และความปลอดภัย

AMD ประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm เพื่อสร้างแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์พีซีที่เชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตตลอดเวลา (วิสัยทัศน์เดียวกับ Always Connected PC ของไมโครซอฟท์ และเปิดตัวในเวทีงาน Qualcomm งานเดียวกัน)

ภายใต้ความร่วมมือนี้ AMD จะนำโมเด็ม Snapdragon LTE ที่รองรับความเร็วระดับ Gigabit LTE ไปผนวกกับ Ryzen Mobile ซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊กของตัวเองด้วย ส่งผลให้ AMD มีโซลูชันสำหรับโน้ตบุ๊กในอนาคตครบถ้วน นั่นคือ Ryzen ในฐานะซีพียู บวกกับ Radeon Vega จีพียูสมรรถนะสูง และเชื่อมต่อ LTE ตลอดเวลา

ขั้นต่อไปก็รอบรรดาผู้ผลิตโน้ตบุ๊ก นำโซลูชันของ AMD+Qualcomm ไปใช้งาน ซึ่งก็น่าจะเปิดตัวกันในงาน CES 2018 ต้นปีหน้า

เริ่มมีข้อมูลออกมาบ้างแล้วสำหรับชิปเซ็ตเรือธงของสมาร์ทโฟนรุ่นท็อปในปีหน้าอย่าง Snapdragon 845 โดยมีภาพหมายเชิญของ Qualcomm เป็นภาษาจีนว่าจะจัดงาน Snapdragon Technology Summit ที่หมู่เกาะฮาวายวันที่ 4-8 ธันวาคมนี้ ซึ่งก็คาดว่าน่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงใหม่ด้วย

จากข่าวที่หลุดออกมาคาดว่า Snapdragon 845 จะยังคงใช้ซีพียูหลักเป็น Cortex-A75 ร่วมกับ Cortex-A53 ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้นและจีพียู Adreno 630 โมเดม LTE Snapdragon X20 ผลิตบนสถาปัตยกรรม 10nm LPE ของซัมซุง และจะเริ่มปรากฎบนสมาร์ทโฟนเรือธงในช่วงไตรมาสแรกปีหน้า

ที่มา - GizChina

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 636 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางของปีหน้า โดยจะมาแทน Snapdragon 630 เดิม

ต้นปีมีข่าวว่า ซัมซุงเหมา Snapdragon 835 หมดตลาดจนส่งผลกระทบต่อผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายอื่น ซึ่งหลักฐานจากเรือธงรุ่นอื่นๆ ที่ออกมาก็ชี้ไปในทิศทางนั้น ขณะที่ปีหน้าก็อาจจะซ้ำรอยเดิมก็ได้ เมื่อซัมซุงยื่นดีลให้ Qualcomm ในการเหมาชิป Snapdragon 845 ล็อตแรกสำหรับ Galaxy S9 แล้ว

อย่างไรก็ตามดีลนี้ยังไม่ได้สิ้นสุดและไปขึ้นอยู่กับเงื่อนไขด้วยว่า ซัมซุงจะเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 845 ให้ Qualcomm ในปีนี้หรือไม่ หาก Qualcomm ให้ซัมซุงผลิตแนวโน้มที่จะซ้ำรอยเดิมก็น่าจะสูง อย่างไรก็ตามมีข่าวลือว่า Qualcomm กำลังตัดสินใจจะหันไปหาผู้ผลิตรายอื่นอย่าง TSMC หรือ LG ในการผลิตชิปให้แทนด้วย

ยุคสมัยของการประมวลผล deep learning บนสมาร์ทโฟนกำลังจะเริ่มต้นขึ้น ช่วงต้นปีเราเห็นข่าว TensorFlow Lite ใน Android O กันไปแล้ว ฝั่งของผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ก็เริ่มขยับตัวตาม

Qualcomm ออกมาประกาศเปิดชุดซอฟต์แวร์ประมวลผล AI ชื่อ Neural Processing Engine (NPE) ที่ใช้เร่งความเร็วประมวลผล deep learning บนหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ๆ ให้นักพัฒนาดาวน์โหลดไปใช้กันแล้ว

ชุดซอฟต์แวร์ NPE จะช่วยให้การรันโมเดลจากเฟรมเวิร์คยอดนิยม (รองรับ Caffe, Caffe2, TensorFlow) บนหน่วยประมวลผลของ Qualcomm มีประสิทธิภาพมากขึ้น ด้วยการแบ่งโหลดจากซีพียูไปยังจีพียู (Adreno) และหน่วยประมวลผลสัญญาณ Hexagon DSP

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 450 แพลตฟอร์มชิปเซ็ตเทียร์กลางล่างตัวใหม่ต่อจาก Snapdragon 435 ก่อนหน้า ซึ่งเปลี่ยนมาผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร FinFET ตัวแรกในซีรีส์นี้

Snapdragon 450 ใช้ซีพียู ARM Cortex-A53 และจีพียู Adreno 506 ซึ่งสามารถประมวลผลได้ดีกว่า 435 ราว 25% ปรับปรุงการจัดการด้านพลังงานดีกว่ารุ่นก่อนหน้า 30% พร้อมรองรับ Qualcomm Quick Charge 3.0

ด้านกล้อง Snapdragon 450 รองรับการทำเอฟเฟ็ค Bokeh ผ่านหน้ากล้องแบบเรียลไทม์ รองรับกล้องคู่ (สูงสุด 13 ล้าน+13 ล้านพิกเซล) ส่วนกล้องเดี่ยวรองรับสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับ Hybrid Focus ถ่ายวิดีโอได้สูงสุด FHD 60fps และเปลี่ยนมาใช้หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ตระกูล Hexagon เหมือนรุ่นท็อป

เมื่อต้นเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา Blognone ได้มีโอกาสร่วมงาน Snapdragon Tech Day โดย Qualcomm ผู้ผลิตชิปสมาร์ทโฟน ซึ่งจัดขึ้นที่สิงคโปร์ครับ

ในงาน นอกจากโชว์ตัวเลขการเติบโตด้านต่างๆ หลักใหญ่ใจความคือพูดถึงเรื่องราวของ Snapdragon 835 ซึ่งเป็นชิป SoC (System on Chip) ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงหลายรุ่นที่หลายเจ้าเปิดตัวไปก่อนหน้า ทั้ง Samsung Galaxy S8 (รุ่นที่จำหน่ายในบางประเทศ), Xiaomi Mi6, Sharp Aquos R ซึ่ง Qualcomm เองก็เปิดตัวชิปตัวนี้พร้อมเดโมฟังก์ชั่นพื้นฐานที่แต่ละแบรนด์นำไปพัฒนาเป็นคุณสมบัติของสมาร์ทโฟนตนเอง

งานเขียนนี้จะขอแกะ deck เล่าถึงเรื่องราวที่น่าสนใจของ Snapdragon 835 แทรกไปกับบรรยากาศการเดโมของจริงที่ได้สัมผัสมานะครับ

Qualcomm ผู้ผลิต เปิดตัวชิป Snapdragon 660 และ 630 ต่อยอดจาก 653 และ 626 ที่อยู่ในสมาร์ทโฟนปัจจุบัน โดยแรงกว่าเดิมร้อยละ 20 และ 10 โดยในไลน์วางชิปกลุ่มนี้เป็น High Tier รองจากชิป 835 ที่เป็น Premium Tier

ของใหม่ในชิปนี้คือมากับโมเด็ม X12 รับสปีด LTE 600Mbps, Bluetooth 5.0, เสาสัญญาณแบบ 2x2 MIMO ประกบกับกราฟิก Adreno 508 ดีกว่าเดิม 30% รองรับแรมได้ 8GB พร้อมลงใน Samsung Galaxy A9 Pro, Oppo R9s Plus, Xiaomi Mi Max และ Asus Zenfone 3 Ultra เป็นต้น

วันนี้ทีมงาน Blognone มาร่วมงาน Snapdragon Tech Day ที่สิงคโปร์ จะสรุปงานอีกทีภายหลังงานจบครับ

ที่มา - Qualcomm

เมื่อพูดถึงแบรนด์ Snapdragon ก็ย่อมนึกถึงหน่วยประมวลผลหรือชิปเซ็ตของ Qualcomm ที่ถูกใช้งานอยู่บนอุปกรณ์พกพาแทบจะทั้งโลกในขณะนี้

อย่างไรก็ตามด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีของ Qualcomm ที่ทำให้ Snapdragon เป็นมากกว่าเพียงชิปประมวลผล ทำให้ Qualcomm ระบุว่าหลังจากนี้แบรนด์ Snapdragon จะไม่ใช่เป็นเพียงหน่วยประมวลผลอีกต่อไป แต่เป็นแพลตฟอร์มภายใต้ชื่อ Qualcomm Snapdragon Mobile Platform

Qualcomm ได้เปิดตัว Snapdragon X20 ซึ่งเป็นโมเดม LTE ใหม่ โดยการรันตีความเร็วการดาวน์โหลดถึง 1.2Gbps บนอุปกรณ์พกพา ซึ่งเร็วกว่ารุ่น X16 ถึง 20%

X20 นั้นใช้วิธี Carrier Aggregation และ 4x4 MIMO ทำให้โมเด็มตัวนี้สามารถรับสตรีมข้อมูล 12 แบบที่ต่างกันได้พร้อม ๆ กัน แม้จะมีผู้ให้บริการ 20MHz เพียงแค่ 3 รายเท่านั้น โดยใน downlink แต่ละช่องนั้น X20 จะรองรับระบบ 256-QAM ทำให้สามารถทำความเร็วต่อช่องได้สูงสุดถึง 100Mbps และส่วน uplink แต่ละช่องรองรับ 2x20MHz Carrier Aggregation และ 64-QAM ทำให้รองรับความเร็วได้สูงสุดถึง 150Mbps