หลายคนอาจเข้าใจว่า AMD ทำเฉพาะซีพียูแบบ x86 แต่จริงๆ แล้ว AMD มีไลเซนส์ซีพียู Arm และทำ SoC สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวขายด้วย ภายใต้ชื่อผลิตภัณฑ์ว่า Zynq และ Versal

ในอดีต AMD มีเฉพาะชิปตระกูล Zynq สำหรับอุปกรณ์ฝังตัว แต่ช่วงหลังออกชิปตระกูล Versal สำหรับอุปกรณ์ฝังตัวที่ต้องการพลังประมวลผลสูงขึ้น ล่าสุด AMD ออกชิป Versal Gen 2 มาทำตลาดแล้ว

AMD Versal Gen 2 ประกอบด้วยซีพียู Arm Cortex-A78E จำนวน 8 ตัว, ชิปประมวลผลเรียลไทม์ Arm Cortex-R52 จำนวน 10 ตัว, จีพียู Mali G78AE และองค์ประกอบอื่นๆ เช่น Video Codec Unit, หน่วยความจำ, I/O, Ethernet

Snapdragon X Elite ชิปความหวังของ Qualcomm ในฝั่งพีซี มีกำหนดออกกว้างๆ คือช่วงกลางปี 2024 (mid-2024) ซึ่งคาดกันว่าไมโครซอฟท์น่าจะใช้เวทีงาน Build 2024 ช่วงปลายเดือนพฤษภาคม เปิดตัว Surface 10 รุ่นที่เป็น Arm (รุ่น x86 เปิดตัวไปแล้ว)

พอใกล้ช่วงเวลาเปิดตัวพีซีรุ่นใหม่เข้ามาเรื่อยๆ ก็เริ่มมีข่าวหลุดออกมาเช่นกัน ล่าสุดมีเบนช์มาร์คของโน้ตบุ๊ก Lenovo รหัส 83ED หลุดมาบนฐานข้อมูล Geekbench

Seang Chau ผู้บริหารตำแหน่ง VP of Devices & Services Software ของกูเกิล ออกรายการ Made by Google Podcast อธิบายเหตุผลที่ Pixel ยืดระยะเวลาซัพพอร์ตซอฟต์แวร์เป็น 7 ปี

Chau บอว่าสถิติของกูเกิลเองพบว่าคนที่ใช้มือถือรุ่นเก่าๆ นานๆ มักเปลี่ยนเครื่องตอนอายุ 7 ปีพอดี ตัวอย่างคือยังมีคนใช้ Google Pixel 1 ที่ออกในปี 2016 อยู่เลย แต่พอเครื่องมีอายุราว 7 ปี สถิติการใช้งานจะลดลงอย่างมาก จึงตัดสินใจเลือกซัพพอร์ตมือถือนาน 7 ปี

ปีที่แล้วเราเห็นข่าว MediaTek ซื้อไลเซนส์จีพียู NVIDIA ไปใช้กับชิปรถยนต์ Dimensity Auto ของตัวเอง เวลาผ่านมาเกือบปี MediaTek เปิดตัวชิปชุดนี้แล้ว

ชิปชุดนี้ชื่อว่า Dimensity Auto Cockpit มีหน้าที่จัดการแสดงผลหน้าจอรถยนต์ มีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยเรียงจากแพงไปถูกคือ CX-1, CY-1, CM-1, CV-1

MediaTek ระบุกว้างๆ ว่าใช้ซีพียู Armv9-A ผลิตที่ 3nm ส่วนจีพียูเป็น NVIDIA RTX รุ่นใหม่ที่ไม่ระบุชื่อสถาปัตยกรรม แต่รองรับฟีเจอร์ ray tracing กับ DLSS3 และรองรับฟีเจอร์ฝั่ง NVIDIA อย่าง DRIVE OS, CUDA, TensorRT ครบถ้วน สามารถรันโมเดลภาษา LLM แบบออฟไลน์ได้จากในตัวรถเลย

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 7+ Gen 3 ซึ่งเป็นเวอร์ชันอัพเกรดของ Snapdragon 7 Gen 3 ที่ออกมาเมื่อปลายปี 2023

การเปลี่ยนแปลงจากรุ่น 7 มาเป็น 7+ มีดังนี้

เมื่อปี 2022 NVIDIA เคยเปิดตัวบอร์ด Drive Thor สำหรับรถยนต์ โดยบอกว่าใช้ซีพียู Grace และจีพียู Ada Lovelace แต่สุดท้ายก็เงียบหายไป ไม่ได้ออกสินค้าสู่ตลาดจริง (ตัวก่อนหน้านั้นคือ Drive Atlan ที่เปิดตัวปี 2021 ก็ถูกยกเลิกไป)

ในงาน GTC 2024 เมื่อคืนนี้ NVIDIA นำ Drive Thor กลับมาอีกครั้ง รอบนี้อัพเกรดจีพียูมาเป็นสถาปัตยกรรม Blackwell ที่มีสมรรถนะมากขึ้น สามารถเป็นชิปตัวเดียวในรถที่รองรับทั้งงานแสดงผลหน้าจอ และงานขับเคลื่อนอัตโนมัติ

Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon 8s Gen 3 สำหรับสมาร์ทโฟน โดยมีจุดเด่นทั้งการรันโมเดล AI แบบ On Device รวมทั้งงานถ่ายภาพและเกมมิ่ง

Snapdragon 8s Gen 3 พัฒนาบนเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร มีซีพียู 8 คอร์ สูตร 1+4+3 คอร์หลัก Cortex X4, 4 คอร์ Performance และ 3 คอร์ Efficiency รองรับการรันโมเดล AI แบบ LLM ยอดนิยมหลายตัว สูงสุดถึงระดับ 10 พันล้านพารามิเตอร์ เช่น Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano และ Zhipu ChatGLM

Qualcomm บอกว่า Snapdragon 8s Gen 3 ถูกออกแบบมารองรับสมาร์ทโฟนรุ่นพรีเมียม โดยตอนนี้มีผู้ผลิตหลายรายทำข้อตกลงใช้งานแล้วเช่น Honor, iQOO, realme, Redmi และ Xiaomi อุปกรณ์แรกที่เริ่มใช้คาดว่าจะประกาศในเดือนนี้

MediaTek ประกาศความสำเร็จในการปรับแต่งโมเดล Google Gemini Nano และ Meta Llama 2 7B ให้รันบนชิป Dimensity 9300 และ 8300 เปิดทางให้ใช้งานฟีเจอร์ Generative AI แบบออฟไลน์ ไม่ต้องผ่านคลาวด์

การรันโมเดลเหล่านี้บนชิป เกิดขึ้นได้เพราะใช้ APU (AI processing unit ตามภาษาของ MediaTek) รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

MediaTek ประกาศว่าจะร่วมมือกับกูเกิลเปิดตัวแอพ APK ที่ช่วยให้นักพัฒนาและแบรนด์ OEM รันโมเดล Gemini Nano ของตัวเองบนชิป Dimensity ในเร็วๆ นี้

ยังเป็นประเด็นให้ชวนสับสนทุกปี ว่ามือถือเรือธง Galaxy S ของซัมซุงใช้ชิปอะไรกันแน่ (มีข้อยกเว้นอยู่ปีเดียวคือ Galaxy S23 ใช้ Snapdragon ล้วนๆ) คำตอบของปีนี้คือ

• Galaxy S24/S24+
  • ตลาดเกาหลีใต้ สหรัฐ จีน: Snapdragon 8 Gen 3
  • ตลาดอื่นๆ ทั้งหมด (รวมไทย): Exynos 2400
• Galaxy S24 Ultra
  • ใช้ Snapdragon 8 Gen 3 ในทุกประเทศทั่วโลก

อินเทลประกาศบุกเข้าสู่วงการชิปสำหรับรถยนต์แบบจริงจัง ด้วยการเปิดตัวชิป software-defined vehicle (SDV) SoC ที่เป็น x86-based สำหรับเป็นหน่วยประมวลผลหลักของรถยนต์ รวมถึงประกาศซื้อกิจการ Silicon Mobility SAS บริษัทออกแบบชิปจัดการพลังงานในรถยนต์

Qualcomm มีแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ที่เรียกรวมๆ ว่า Snapdragon Digital Chassis ครอบคลุมผลิตภัณฑ์ย่อย 4 ประเภทคือ Cockpit ระบบจอภาพในรถ, Auto Connectivity การเชื่อมต่อไร้สาย, Car-to-Cloud ซิงก์ข้อมูลรถกับคลาวด์ และ Ride ชิปประมวลผลระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ

ล่าสุดในงาน CES 2024 ทาง Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon Ride Flex SoC มีจุดเด่นคือการรวมงานประมวลผลภายในรถยนต์เข้าด้วยกันบน SoC ตัวเดียว ได้แก่ Computer Vision (CV) สำหรับระบบช่วยขับขี่ (advanced driver assistance system หรือ ADAS) และระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ (automated driving หรือ AD รองรับถึง L3) และระบบแสดงผลบนหน้าจอในรถยนต์ (Cockpit/IVI)

MediaTek ประกาศเซ็นสัญญากับ Meta ผลิตชิปสำหรับแว่น AR Glass รุ่นถัดไปให้ แต่ยังไม่เปิดเผยข้อมูลมากนักว่าแว่นรุ่นนี้จะหน้าตาเป็นอย่างไร

ก่อนหน้านี้ Meta เลือกใช้ชิป Snapdragon XR จาก Qualcomm มาโดยตลอด โดยล่าสุดคือ Meta Quest 3 และแว่น Ray-Ban Meta Smart Glass ที่เพิ่งเปิดตัวในเดือนกันยายน ก็ใช้ชิป Snapdragon XR/AR ด้วยกันทั้งคู่ จึงน่าสนใจว่าการหันมาเลือก MediaTek ที่เป็นคู่แข่งของ Qualcomm โดยตรงนั้นมีที่มาที่ไปอย่างไร

MediaTek บอกว่า Meta เลือกใช้ชิปของตัวเองเพราะความเชี่ยวชาญในการปรับแต่งระหว่างพลังงาน-ประสิทธิภาพ

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับเรือธงประจำปี Dimensity 9300 ที่เป็นการอัพเกรดตามรอบปีถัดจาก Dimensity 9200 รุ่นของปี 2022

ประเด็นที่น่าสนใจคือตัวซีพียู ที่ MediaTek เลือกใช้สูตร 4+4 คอร์คือ Cortex-X4 ตัวใหญ่ที่สุดถึง 4 คอร์ ทำงานที่ 3.25GHz ร่วมกับคอร์กลาง Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ ที่ 2.0GHz และเลือกไม่ใช้คอร์เล็ก Cortex-A520 เลย ตรงนี้ต่างจากคู่แข่ง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้สูตร 1+5+2 มีคอร์ใหญ่ Cortex-X4 เพียงคอร์เดียวเท่านั้น

Qualcomm เปิดตัวชิปประมวลผลสำหรับหูฟังไร้สาย Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 Sound Platform ซึ่งเป็นชิปรุ่นท็อปสุด เหนือกว่า Snapdragon S3/S5 ที่เปิดตัวมาก่อนหน้านี้แล้วหลายปี

จุดเด่นของ Snapdragon S7 Sound คือพลังประมวลผลที่มากกว่าเดิม 6 เท่า, พลังประมวลผล AI มากกว่าเดิม 100 เท่า (เทียบกับ Snapdragon S5 Gen 2 Sound) รองรับการประมวลผล AI แบบ on-device บนหูฟังเลย ช่วยงานประมวลผลเสียงขั้นสูงได้มาก

ฟีเจอร์ด้านเสียงอื่นๆ คือฟีเจอร์ตัดเสียงสะท้อน Active Noise Cancellation (ANC) Gen 4 ประสิทธิภาพสูง กินไฟต่ำ ทำงานได้ดีในหูฟังทุกรูปแบบ

Qualcomm เปิดตัวชิปเรือธงประจำปี Snapdragon 8 Gen 3 ชูจุดเด่นเรื่องการรันโมเดล AI ขนาดใหญ่ระดับ 10B parameter แบบ on device ทั้งโมเดลภาษา large language models (LLM), โมเดลแปลงข้อความเป็นภาพ language vision models (LVM) และโมเดลแยกแยะเสียง automatic speech recognition (ASR)

ความสามารถนี้มาจากชิป Hexagon NPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้น 98% และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 40% นอกจากนี้ยังมี Qualcomm Sensing Hub ที่ใช้ประมวลผลข้อมูลเซ็นเซอร์ต่างๆ ประสิทธิภาพดีขึ้นสูงสุด 3.5 เท่า

ของใหม่อย่างอื่นได้แก่

Qualcomm เปิดตัวแบรนด์ชิปซีรีส์ใหม่ Snapdragon X Series สำหรับพีซี โดยจะมาแทนซีรีส์ Snapdragon 8cx ที่ใช้ในปัจจุบัน

Snapdragon X จะใช้ซีพียูตัวใหม่ Qualcomm Oryon ที่ออกแบบโดยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิป A-Series ของแอปเปิล ซึ่ง Qualcomm ซื้อกิจการมาในปี 2021 และเป็นอาวุธสำคัญที่จะทำให้ Qualcomm ต่อกรกับชิป A-Series ได้

Qualcomm บอกว่าเลือกใช้ตัวอักษร X เพื่อให้แตกต่างจากซีรีส์ชิปมือถือที่เป็นตัวเลข โดย Snapdragon X จะมาพร้อมกับโลโก้ใหม่ของ Snapdragon ด้วย ตัวโลโก้และรายละเอียดเพิ่มเติมของชิปจะแถลงในงาน Snapdragon Summit วันที่ 24-26 ตุลาคมนี้

ซัมซุงเปิดตัว Exynos 2400 ในงานสัมมนา Samsung System LSI Tech Day 2023 ตอนนี้ยังมีข้อมูลคร่าวๆ แค่ตัวซีพียูมีประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่นก่อน 1.7 เท่า (เทียบกับ Exynos 2200), ประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้นถึง 14.7 เท่า ส่วนจีพียูเป็น Xclipse 940 รุ่นใหม่ที่ยังอิงอยู่บนสถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 ซึ่งทั้งสองบริษัทเพิ่งต่อสัญญากันไป โดยเป็นการอัพเกรดจาก RDNA 2 ที่ใช้ใน Exynos 2200 ด้วย

ซัมซุงได้โชว์บอร์ดต้นแบบ Exynos 2400 รันโมเดล AI สร้างภาพจากข้อความ (text-to-image) แบบ on device ซึ่งคาดว่าจะใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นหน้า (Galaxy S24?) ด้วย

กูเกิลให้รายละเอียดของชิป Tensor G3 ที่ใช้ใน Pixel 8/8 Pro ว่าเน้นที่สมรรถนะการประมวลผล AI มากขึ้น หากเทียบกับ Tensor G1 ที่ใช้ใน Pixel 6 แล้วมีประสิทธิภาพการรันโมเดล machine learning เพิ่มมากกว่า 2 เท่า

กูเกิลบอกว่าแนวทางของชิป Tensor นั้นไม่ได้สนใจเรื่องความเร็ว หรือประสิทธิภาพในแบบดั้งเดิมมาตั้งแต่แรก แต่เน้นการสร้างประสบการณ์ของการประมวลผลบนอุปกรณ์พกพาไปข้างหน้าต่างหาก ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลสเปกละเอียดของ Tensor G3 บอกเพียงแค่ว่าทุกส่วนในชิป SoC ถูกอัพเกรด ตัวซีพียูเป็น ARM รุ่นล่าสุด, จีพียูใหม่, ISP/DSP ใหม่ และที่สำคัญคือ TPU รุ่นใหม่ที่ออกแบบร่วมกับ Google DeepMind เพื่อปรับแต่งให้รันโมเดล AI ของกูเกิลได้เป็นพิเศษด้วย

MediaTek ประกาศความสำเร็จว่าสามารถผลิตชิป Dimensity ด้วยกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC สำเร็จแล้ว โดยจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในปีหน้า

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดของชิป Dimensity ตัวใหม่นี้ (คงต้องรอเปิดตัวทางการอีกที) บอกแค่ว่าชิปจะเริ่มถูกนำไปใช้งานจริงในช่วงครึ่งหลังของปี 2024

กระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC ช่วยให้วงจรทรานซิสเตอร์หนาแน่นขึ้น 60% เทียบกับแบบ 5nm ช่วยให้ใช้พลังงานน้อยลง 32% ในระดับการทำงานเท่าเดิม

TSMC เริ่มเดินสายการผลิตชิป 3nm เมื่อปลายปี 2022 และคาดว่าลูกค้ากลุ่มแรกๆ คือแอปเปิลที่จะใช้กับชิป A17 Bionic (iPhone 15) และ M3

Qualcomm ประกาศจัดระเบียบชิป Snapdragon G สำหรับอุปกรณ์เกมมิ่งพกพา (ตัวอย่างคือ Razer Edge) แบ่งชิปเป็น 3 ระดับคือ G1, G2, G3 โดยเพิ่มพลังความแรงตามตัวเลข

มีข่าวลือจากฝั่งจีนว่า ซัมซุงจะเปิดตัว Exynos 2400 ที่จะใช้กับ Galaxy S24 รุ่นของปีหน้า หลังจากที่ Galaxy S23 รุ่นของปีนี้เป็น Snapdragon ล้วน ไม่มี Exynos มาปน

ตามข่าวบอกว่า Exynos 2400 จะใช้ซีพียูแบบ 10 คอร์ สูตร 1+2+3+4 โดยคอร์ใหญ่สุดคือ Cortex-X4 ตัวใหม่ล่าสุดของ Arm, ตามด้วย Cortex-A720 2.9GHz สองคอร์, Cortex-A720 2.6GHz สามคอร์ และ Cortex-A520 สี่คอร์

แหล่งข่าวจากสายจีน Digital Chat Station ให้ข่าวลือว่าชิป Snapdragon 8 Gen 3 จะมีราคาแพงขึ้นจากเดิม จนอาจทำให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนบางรายเลือกใช้ Snapdragon 8 Gen 2 หรือ MediaTek Dimensity แทนในสินค้ากลุ่มเรือธงบางรุ่นของปี 2024 เพราะไม่สามารถแบกรับต้นทุนค่าชิปไหว

ก่อนหน้านี้เราเห็นมือถือจีนบางยี่ห้อเลือกใช้ชิป Dimensity ในบางรุ่นย่อยอยู่ก่อนแล้ว หากข่าวลือนี้เป็นจริง เราน่าจะได้เห็นการออกสินค้าในแนวทางนี้มากขึ้น

เว็บไซต์ 9to5google ชี้ว่า Snapdragon 8 Gen 2 เองก็แพงอยู่แล้ว ส่งผลให้มือถือซีรีส์ Galaxy S23 ของซัมซุงตั้งราคาแพงขึ้นเล็กน้อยในบางประเทศ แม้ราคาเป็นดอลลาร์ยังเท่าเดิมก็ตาม

Qualcomm เตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 ในเดือนตุลาคมนี้

มีข่าวลือของ Nintendo Switch 2 รอบใหม่มาอีกแล้ว (วนลูปไม่รู้จบ) รอบนี้มีผู้ใช้นิรนามไปโพสต์ในบอร์ด 4Chan อ้างว่าได้เครื่องรุ่นทดสอบ Dev Kit มาจากนินเทนโด โดยมีข้อมูลดังนี้

Android Authority อ้างแหล่งข่าวภายในกูเกิล ให้ข้อมูลของชิป Tensor G3 โค้ดเนม zuma ที่น่าจะใช้ใน Google Pixel 8 ช่วงปลายปีนี้ ภาพรวมของ Tensor G3 เป็นการอัพเกรดใหญ่ ต่างจาก Tensor G2 ที่เปลี่ยนจาก Tensor G1 ไม่มากนัก

การเปลี่ยนแปลงสำคัญคือ Tensor G3 จะใช้ซีพียู 9 คอร์ สูตร 1+4+4 คือคอร์ใหญ่ Cortex-X3 1 คอร์, คอร์กลาง Cortex-A715 4 คอร์ และคอร์เล็ก Cortex-A510 4 คอร์ แตกต่างจากรุ่นพี่ Tensor G1/G2 ที่ใช้สูตร 2+2+4 เหมือนกัน

จากข่าวลือว่า MediaTek จะใช้จีพียูจาก NVIDIA วันนี้ข่าวนี้เป็นจริงแล้ว โดย MediaTek จะใช้จีพียู NVIDIA ในชิป SoC สำหรับรถยนต์ (ยังไม่มีประกาศเรื่อง SoC ประเภทอื่นๆ)

ตอนนี้ยังมีรายละเอียดของชิปตัวใหม่น้อยมาก บอกเพียงว่า MediaTek จะนำจีพียูแบบ chiplet ของ NVIDIA ไปใช้งานในรถยนต์และงานด้านหุ่นยนต์ แต่ยังไม่ระบุกำหนดเวลาว่าเราจะเห็นชิปตัวนี้เมื่อไร

ก่อนหน้านี้ไม่นาน MediaTek เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม Dimensity Auto จับตลาดรถยนต์หลายด้าน โดยมีด้านหนึ่งคือ Dimensity Auto Cockpit ที่ใช้หน้าจอความละเอียดสูง 8K 120Hz HDR จึงไม่น่าแปลกนักหากใช้พลังจีพียู NVIDIA