Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

เพื่อป้องกันปัญหาความร้อนสูงที่เกิดขึ้นกับ Xperia Z3+ ซึ่งใช้ Snapdragon 810 ทำให้ Xperia Z5 สมาร์ทโฟนเรือธงตัวใหม่ของ Sony ที่เพิ่งเปิดตัวมานั้น แม้ว่าหน้าตาภายนอกจะไม่ต่างจากเดิมมาก แต่ภายในถูกแก้ไขมาเพื่อรองรับกับปัญหาความร้อนโดยเฉพาะ

แต่เดิมตั้งแต่ Sony เปิดตัว Xperia Z2 มา ก็มีผู้ใช้ไปแกะเครื่องและพบว่า Sony ใช้ท่อความร้อน (ฮีทไปป์) ในการช่วยระบายความร้อนออกจากชิปประมวลผล และในรุ่นล่าสุดอย่าง Xperia Z5 ก็ยังใช้ท่อความร้อนเหมือนเดิม แต่เบิ้ลเป็นสองท่อเพื่อให้สมกับความร้อนแรงที่ Snapdragon 810 ทำได้

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

รอคอยกันมาแสนนาน (พร้อมข่าวหลุดนับไม่ถ้วน) วันนี้ Qualcomm ก็เริ่มออกมาให้รายละเอียดของ Snapdragon 820 ที่จะออกในช่วงครึ่งแรกของปี 2016

รอบนี้ Qualcomm เผยรายละเอียดของชิ้นส่วนย่อย 2 ส่วนคือจีพียู Adreno 530 และหน่วยประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra image signal processing (ISP) unit

Adreno 530 เป็นจีพียูรุ่นใหม่ที่จะมาแทน Adreno รหัส 4xx ในปัจจุบัน และถือเป็นจีพียูที่แรงที่สุดที่ Qualcomm เคยทำมา

Qualcomm อัพเดตหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นเล็กของตัวเองแบบเงียบๆ โดยออกทีเดียว 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 212, 412, 616 ทั้งสามตัวผลิตที่ 28 นาโนเมตร รองรับ LTE ครบหมดแล้ว

ตามที่ Qualcomm เคยประกาศไว้ว่าปลายปีนี้จะได้เห็น Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้ซีพียูตัวใหม่รุ่นปรับแต่งจาก ARMv8 (ซึ่งรองรับ 64 บิต) เป็นครั้งแรก และตอนนี้ก็มีข้อมูลของเจ้าชิปตัวนี้หลุดออกมาบ้างแล้ว

จากปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ร้อนจนส่งผลให้ผู้ใช้ไม่สามารถใช้งานตัวเครื่องแบบปกติได้ เราได้เห็น Qualcomm พยายามแก้ปัญหานี้หลายครั้งด้วยการออกรุ่นย่อยมาเสริมอยู่หลายๆ ครั้ง แต่ล่าสุดมีรายงานว่า HTC ได้เปลี่ยนมาใช้ Snapdragon 810 (v2.1) ให้กับ One M9 ในล็อตหลังๆ เป็นที่เรียบร้อยแล้ว เพราะ Qualcomm ขอมา

ถ้าจำกันได้ชิปเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 810 ถูกติงมาตั้งแต่เปิดตัวว่ามีปัญหาความร้อน ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่าสมาร์ทโฟนรุ่นที่เพิ่งวางขายในตลาดเริ่มใช้ชิป Snapdragon 810 รุ่นปรับปรุงที่แก้ปัญหาดังกล่าวไปแล้ว

เล่าย้อนความหลัง Snapdragon 810 ตัวแรกสุดคือรุ่น v1 ที่เริ่มทดสอบช่วงปลายปี 2014 พร้อมกับข่าวหลุดๆ มาว่าชิปตัวนี้จะมีปัญหาเรื่องความร้อน ก่อนจะอัพเกรดเป็นรุ่น v2 ซึ่งใช้กับสมาร์ทโฟนช่วงต้นปีทั้ง LG G Flex 2 และ HTC One M9 ที่พยายามเลี่ยงความร้อนด้วยการออกแบบตัวเครื่อง แต่สุดท้ายกลับประสบปัญหาประสิทธิภาพตกเสียแทน

กูเกิลประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm โดยจะใช้ซีพียู Snapdragon 810 สำหรับฮาร์ดแวร์ของ Project Tango รุ่นถัดไป ที่จะมีเวอร์ชันสมาร์ทโฟนด้วย (ปัจจุบันมีแต่แท็บเล็ต)

ผลของความร่วมมือนี้คือ Qualcomm จะออกฮาร์ดแวร์ต้นแบบสำหรับสมาร์ทโฟนที่มีกล้องจับสภาพแวดล้อม แบบเดียวกับของ Project Tango และฮาร์ดแวร์ตัวนี้จะเริ่มวางขายให้นักพัฒนาในไตรมาสที่สามของปี

เดิมทีนั้น ฮาร์ดแวร์ Project Tango รุ่นแรกใช้ชิป NVIDIA Tegra K1 และที่ผ่านมากูเกิลขายแท็บเล็ตนี้ไปได้ 3,000 เครื่อง ซึ่งการลดราคาฮาร์ดแวร์รุ่นแรกลงครึ่งหนึ่ง บวกกับการจับมือกับ Qualcomm น่าจะช่วยให้ Tango แพร่หลายมากขึ้น

จากประเด็นความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ยังเถียงกันไม่จบ คราวนี้ Tim McDonough รองประธานฝ่ายการตลาดของ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลด้วยตัวเอง

เว็บไซต์ Re/code อ้างแหล่งข่าววงในของ Qualcomm ระบุว่าบริษัทจะเปลี่ยนโรงงานผลิตชิป Snapdragon 820 จาก TSMC มาเป็นซัมซุงแทน ด้วยเหตุผลว่าโรงงานของซัมซุงมีกระบวนการผลิตระดับ 14 นาโนเมตรได้แล้ว ในขณะที่ TSMC ยังอยู่ที่ 20 นาโนเมตร

Re/code ยังระบุเหตุผลอีกข้อหนึ่งว่า Qualcomm หวังว่าถ้าจ้างโรงงานของซัมซุงผลิตชิปแล้ว มือถือรุ่นเรือธงของซัมซุงจะกลับมาใช้ Snapdragon อีก หลังจากที่ Galaxy S6 เลิกใช้ Snapdragon ส่งผลให้บริษัทมีรายได้ลดลงไม่น้อย

ช่วงนี้ดูจะเป็นขาขึ้นของธุรกิจรับผลิตชิปของซัมซุง เพราะเพิ่งมีข่าวลือออกมาว่าแอปเปิลเตรียมจ้างผลิตชิปตระกูล AX รุ่นถัดไปด้วยเช่นกัน

หลังมีข่าวลือของ Snapdragon 815 ออกมาประปราย ทางโฆษกของ Qualcomm ก็ออกมายืนยันแล้วว่าบริษัทไม่ได้ทำ Snapdragon 815 อย่างที่เป็นข่าว

Qualcomm เคยออกมาประกาศเมื่อต้นเดือนที่แล้วว่าตัวต่อของ Snapdragon 810 เจ้าปัญหา จะเป็น Snapdragon 820 ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างได้ช่วงครึ่งหลังของปีนี้ และคาดว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 820 จะวางขายจริงช่วงต้นปี 2016

ที่มา - Fudzilla

ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 เป็นที่เลื่องลือไปทั่ว แต่ดูเหมือนว่าทางแก้ของ Qualcomm อาจเป็นการออกชิปรุ่นใหม่ที่เย็นกว่ามาแทน

Qualcomm เคยประกาศข้อมูลของ Snapdragon 820 ไปแล้ว ล่าสุดมีข้อมูลหลุดของ Snapdragon 815 ที่ยังไม่เคยเปิดตัวมาก่อน แถมยังมีผลการทดสอบอุณหภูมิของ Snapdragon 815 เทียบกับ 801/810 บนฮาร์ดแวร์เดียวกันด้วย ผลคือ Snapdragon 815 มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 38 องศาเซลเซียส ในขณะที่ 810 ขึ้นไปที่ 44 องศาเซลเซียส (ดูกราฟประกอบ)

ต้องรอดูกันว่าเราจะได้เห็น Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 815 อย่างเป็นทางการกันเมื่อไรครับ

ถูกพูดถึงกันมาพักใหญ่ว่า Snapdragon 810 ชิปรุ่นเรือธงตัวใหม่ของ Qualcomm มีปัญหาความร้อน จนซัมซุงหนีไปใช้รุ่นอื่นแทน แต่ก็ยังมีผู้ผลิตบางรายที่ยังใช้ชิปรุ่นนี้อยู่ ได้แก่ Xiaomi Note Pro, G Flex 2 และล่าสุด HTC One M9

แม้ว่าจะมีสมาร์ทโฟนที่ยังใช้ชิปตัวนี้อยู่ และไม่มีการยืนยันเกี่ยวกับปัญหาความร้อนจาก Qualcomm แต่ล่าสุดในบทความทดสอบ HTC One M9 ของเว็บไซต์ภาษาเนเธอร์แลนด์ Tweakers กลายเป็นหลักฐานยืนยันความร้อนของ Snapdragon 810 ได้เป็นอย่างดี ด้วยความร้อนระหว่างใช้งานสูงกว่ารุ่นอื่นอย่างเห็นได้ชัด

ในงาน MWC 2015 ที่ผ่านมา เชื่อว่าแฟนๆ โซนี่หลายๆ คนน่าจะมีคำถามคาใจว่าทำไมโซนี่ไม่เปิดตัว Xperia Z4 ที่เป็นมือถือ แต่เอา Xperia Z4 Tablet ที่อยู่ในสายเดียวกันมาเปิดตัวแทน แต่ล่าสุดมีการแฉครั้งใหญ่จาก @Ricciolo1 มือปล่อยข่าวหลุดว่าที่จริงแล้วน่ะ โซนี่กำลังหาทางแก้ไขปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 อยู่ต่างหาก

นอกจากจะเปิดตัว SoC รุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 820 ในงาน MWC ปีนี้ของ Qualcomm ยังมีอีกทีเด็ดที่เปิดตัวมาพร้อมกันอย่าง Snapdragon Sense ID เทคโนโลยีสแกนลายนิ้วมือสำหรับอุปกรณ์ที่ใช้ชิป Snapdragon โดยเฉพาะ

การทำงานของ Sense ID จะต่างกับรายอื่นตรงที่ไม่ได้ใช้เซนเซอร์รับสัมผัสความละเอียดสูง แต่ใช้คลื่นเสียงความถี่สูงเพื่อตรวจจับพื้นผิวของนิ้วแทน ทำให้สามารถจดจำส่วนที่ละเอียดมากขึ้นอย่างรูขุมขน และลายนิ้วมือได้ดีขึ้น และลดความคลาดเคลื่อนจากความชื้นที่ผิวสัมผัส รวมถึงใช้งานผ่านแก้ว พลาสติก หรือแม้แต่โลหะก็ได้เช่นกัน และรองรับมาตรฐานด้านการยืนยันตัวตนอย่าง FIDO อีกด้วย

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นใหม่ 4 รุ่นรวดคือ 620, 618, 425, 415 ทุกตัวมาพร้อมกับโมเด็ม LTE ให้เสร็จสรรพ

ถึงแม้ Qualcomm จะยอมรับแบบเงียบๆ ผ่านงานแถลงผลประกอบการว่ามีผู้ผลิตรายใหญ่ได้ยกเลิกการใช้ Snapdragon 810 กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงไปแล้ว แต่ล่าสุดบริษัทยังยืนยันว่ามีผู้ผลิตอุปกรณ์หลายรายเลือกใช้ Snapdragon 810 ที่เจอข่าวปัญหาความร้อนอยู่

Qualcomm กล่าวว่า นอกจาก LG G Flex 2 และ Xiaomi Mi Note Pro แล้ว ยังมีอีกหลายบริษัทที่เลือกใช้ชิปล่าสุดนี้ ทั้ง Microsoft (!), Motorola Mobility, Oppo และ Sony Mobile ซึ่งจะทำให้มีอุปกรณ์ระดับพรีเมียมกว่า 60 รุ่นที่ใช้ชิปข้างต้นออกสู่ตลาดครับ

Lumia จะได้ใช้ชิปล่าสุดเสียทีสินะ

จากข่าวลือก่อนหน้าที่ระบุ Snapdragon 810 มีปัญหาความร้อน Galaxy S6 จะใช้ Exynos แทนทั้งหมด ซึ่งทางตัวแทน LG ได้ระบุไว้เมื่อครั้งก่อนว่าไม่มีปัญหานี้ ล่าสุดในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4 ประจำปี 2014 ที่จัดขึ้นที่สำนักงานใหญ่ของ LG นั้น ทาง LG ได้ออกมายอมรับว่าตัว Snapdragon 810 มีปัญหาความร้อนจริง แต่แก้ไขด้วยการออกแบบให้เย็นลงแล้ว

Qualcomm ยังเจอปัญหากับชิปเรือธงตัวล่าสุดอย่าง Snapdragon 810 อย่างต่อเนื่อง ทั้งที่เคยมีข่าวลือออกมาว่ามีปัญหาความร้อนสูง จนซัมซุงจะย้ายไปใช้ Exynos แทน ในงานแถลงผลประกอบการ Qualcomm ออกมายอมรับว่ามีผู้ผลิตรายใหญ่ได้ยกเลิกการใช้ Snapdragon 810 กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงไปแล้ว

แม้จะไม่ได้ระบุชื่อออกมา แต่ทาง Qualcomm ก็ยืนยันกับสื่อแล้วเป็นนัยๆ ว่า Snapdragon 810 มีปัญหากับผู้ผลิตสมาร์ทโฟนบางรายจริงๆ ซึ่งระบุชัดเจนว่ามีเพียงหนึ่งรายเท่านั้น แต่ก็เป็นรายใหญ่มากพอที่จะทำให้ Qualcomm ปรับลดยอดคาดการณ์ของ Snapdragon 810 ลงเลยทีเดียว ถ้าให้เดาก็คงมีเพียงแค่ซัมซุงเท่านั้นที่น่าจะเป็นรายที่ถูกกล่าวถึง ณ ตอนนี้

จากข่าวลือเรื่อง LG ขู่ฟ้อง Qualcomm ถ้าทำชิป Snapdragon 810 รุ่นพิเศษให้ซัมซุง ซึ่งมีต้นทางมาจากเว็บไซต์ The Korea Times ล่าสุดทาง LG ออกมาปฏิเสธเรื่องนี้แล้ว

Ken Hong ผู้อำนวยการฝ่ายการสื่อสารของ LG เปิดเผยกรณีดังกล่าว ผ่านทางเว็บไซต์ GSM Arena และ TechRadar ว่า "ข่าวลือที่ว่า LG จะดำเนินการทางกฎหมายกับ Qualcomm นั้นเป็นเรื่องที่แต่งขึ้นอย่างไม่มีมูลความจริง, ยิ่งเมื่อเห็นแหล่งที่มาของข่าวลือแล้ว มันเป็นเรื่องที่น่าประหลาดใจมากที่คนเชื่อกันอย่างจริงจัง"

ต่อเนื่องจากข่าวที่ว่า Qualcomm จะปรับแต่ง Snapdragon 810 ให้กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงของซัมซุงอย่าง Galaxy S6 ที่ดูเหมือนจะไม่เข้ากันกับชิปรุ่นปกติที่ดูจะมีปัญหาด้านความร้อน ซึ่งเจ้าที่ประกาศใช้ไปก่อนอย่าง LG ดูเหมือนจะไม่พอใจเสียแล้ว

ในงาน CES ที่ผ่านมา LG ได้เปิดตัว G Flex 2 สมาร์ทโฟนจอโค้งที่ใช้ชิป Snapdragon 810 เป็นรุ่นแรกของโลก ซึ่งทางผู้บริหารของ LG ได้ออกมาบอกว่าชิปรุ่นดังกล่าวไม่มีปัญหากับ G Flex 2 แต่อย่างใด ซึ่งถ้าหากว่า Qualcomm ทำชิปรุ่นใหม่ให้กับซัมซุงจริงตามข่าวที่ออกมา LG คงต้องฟ้อง เนื่องจากจะเปิดช่องให้ซัมซุงสามารถเล่นงาน G Flex 2 โดยบอกว่าใช้ชิปรุ่นใหม่กว่าที่ไม่มีปัญหาแล้ว

จากข่าวลือก่อนหน้าของ Qualcomm Snapdragon 810 ในเรื่องมีปัญหาความร้อน, Samsung Galaxy S6 อาจใช้ Exynos แทนทั้งหมด ดูเหมือนจะไม่ใช่ข่าวลือที่ไม่มีมูลความจริงเสียทีเดียว เมื่อ Qualcomm เตรียมปรับแต่ง Snapdragon 810 เสียใหม่ ให้กับทาง Samsung โดยเฉพาะ

เว็บไซต์ The Wall Street Journal เปิดเผยว่าทาง Qualcomm กำลังอยู่ในระหว่างการออกแบบปรับปรุง Snapdragon 810 เสียใหม่ เพื่อแก้ไขปัญหาความร้อน และนำไปใช้ในมือถือรุ่นเรือธงของ Samsung อย่าง Galaxy S6 ในปี 2015 ซึ่งจะแล้วเสร็จและทำการส่งมอบให้กับทาง Samsung ได้ในเดือนมีนาคม โดยกำหนดการดังกล่าวไม่เป็นที่แน่ชัดว่าจะทันต่อกำหนดการการผลิตประจำปี 2015 ของทาง Samsung หรือไม่

สำนักข่าว Bloomberg รายงานข่าวลือ (อีกรอบ) ว่าซัมซุงจะไม่ใช้ชิป Qualcomm Snapdragon 810 ด้วยเหตุผลด้านความร้อนตามข่าวลือก่อนหน้านี้ โดย Galaxy S6 จะใช้ชิป Exynos เพียงอย่างเดียวแทน

ปัญหาเรื่องความร้อนของ Snapdragon 810 อาจส่งผลสะเทือนต่อมือถือเรือธงหลายยี่ห้อต้องเลื่อนวันวางขายออกไป ซึ่งกรณีของซัมซุงถือว่าได้เปรียบกว่าตรงที่ยังมีชิป Exynos ของตัวเองให้เลือกใช้ได้ และอาจเป็นปัจจัยช่วยให้ซัมซุงเปิดตัว Galaxy S6 ได้ในเดือนมีนาคม