ซัมซุงระบุว่าบริษัทเริ่มผลิตชิปเซ็ตด้วยเทคโนโลยี 10nm FinFET รุ่นที่ 2 หรือ 10LPP (Low-Power Plus) แล้ว โดยมีประสิทธิภาพกว่ารุ่นแรกอย่าง 10 LPE (Low-Power Early) อยู่ 10% และใช้พลังงานน้อยกว่า 15%

และด้วยเป็นการต่อยอดจากเทคโนโลยีเดิมอย่าง 10LPE ทำให้การเปลี่ยนมาผลิต 10LPP แบบแมสทำได้ไม่ยากและลดระยะเวลาลงได้มาก โดยสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปเซ็ตสถาปัตยกรรม 10LPP จะเริ่มวางจำหน่ายในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Samsung

ซัมซุงแอบเปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 9810 อย่างเงียบๆ โดยจะโชว์ตัวในงาน CES 2018 เดือนมกราคม ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่มากนัก บอกแค่ว่าใช้ซีพียูแบบ custom รุ่นที่สาม, อัพเกรดจีพียู, โมเด็ม Gigabit LTE รองรับการรวมคลื่น 6 ชุด (6CA) และใช้กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร

Exynos 9810 เป็นหน่วยประมวลผลตัวที่สองของซีรีส์ Exynos 9 ที่ใช้ในมือถือเรือธงทั้ง S8 และ Note 8 (Exynos 8895 ตัวเลขขึ้นต้นด้วย 8 แต่นับเป็นซีรีส์ 9 ตัวแรก) ดังนั้นมันก็น่าจะนำไปใช้ใน Galaxy S9 ที่จะเปิดตัวในช่วงต้นปีหน้าด้วย

เริ่มมีข้อมูลออกมาบ้างแล้วสำหรับชิปเซ็ตเรือธงของสมาร์ทโฟนรุ่นท็อปในปีหน้าอย่าง Snapdragon 845 โดยมีภาพหมายเชิญของ Qualcomm เป็นภาษาจีนว่าจะจัดงาน Snapdragon Technology Summit ที่หมู่เกาะฮาวายวันที่ 4-8 ธันวาคมนี้ ซึ่งก็คาดว่าน่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงใหม่ด้วย

จากข่าวที่หลุดออกมาคาดว่า Snapdragon 845 จะยังคงใช้ซีพียูหลักเป็น Cortex-A75 ร่วมกับ Cortex-A53 ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้นและจีพียู Adreno 630 โมเดม LTE Snapdragon X20 ผลิตบนสถาปัตยกรรม 10nm LPE ของซัมซุง และจะเริ่มปรากฎบนสมาร์ทโฟนเรือธงในช่วงไตรมาสแรกปีหน้า

ที่มา - GizChina

สัปดาห์ที่แล้ว Google ออกมาเปิดเผยว่าบน Pixel 2 มีชิปแยกต่างหากสำหรับการประมวลผล Machine Learning และประมวลผลภาพในชื่อ Pixel Visual Core ซึ่ง iFixit ก็ได้จัดการงัดแงะ Pixel 2 XL และเผยให้เห็นหน้าตาของชิปเซ็ตดังกล่าว ก่อนจะมีการตั้งข้อสังเกตกันว่า ซีเรียลนัมเบอร์บนชิปขึ้นต้นด้วย SR3 เหมือนชิปของอินเทล

ล่าสุดโฆษก Google ยืนยันแล้วว่าได้พัฒนาชิป Pixel Visual Core ร่วมกับอินเทลจริงๆ พร้อมระบุว่าที่ต้องพัฒนาชิปเซ็ตขึ้นมาใหม่เฉพาะ เนื่องจากไม่มีชิปเซ็ตตัวไหนในปัจจุบันที่ตอบโจทย์ตามที่ Google ต้องการ

ที่มา - CNBC

ต้องบอกว่ามาแรงจริงๆ สำหรับ Google Pixel 2 สมาร์ทโฟนจากกูเกิลที่ขึ้นชื่อว่ากล้องดีในระดับท็อปๆ ของมือถือทั้งหมด โดยตอนนี้มีข้อมูลใหม่ที่ไม่ถูกพูดถึงบนเวทีเปิดตัวเลย แต่กูเกิลเพิ่งเปิดเผยเรื่องนี้กับสื่อว่าที่จริงแล้ว Pixel 2 มีชิปประมวลผล (SoC) ถึง 2 ชุดด้วยกัน คือชิปเซ็ตหลัก Snapdragon 835 และ SoC อีกชุดเรียกว่า Pixel Visual Core ใช้สำหรับการประมวลผลภาพถ่ายโดยเฉพาะ

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 636 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางของปีหน้า โดยจะมาแทน Snapdragon 630 เดิม

ขณะที่สมาร์ทโฟนจอไร้ขอบกำลังเป็นที่นิยม ไล่ตั้งแต่ระดับเรือธงมาจนถึงรุ่นกลาง คงไม่น่าแปลกใจหากรุ่นล่างๆ จะได้บ้างเมื่อ MediaTek เปิดตัว MT6739 ชิปเซ็ตระดับล่างที่รองรับหน้าจออัตราส่วน 18:9 ซึ่งเป็นอัตราส่วนบนหน้าจอไร้ขอบในหลายๆ รุ่น

MT6739 ใช้ซีพียู Cortex-A53 4 แกน สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 1.5GHz ความละเอียดหน้าจอรองรับสูงสุด 1440x720 พิกเซล แรม LPDDR3 สูงสุด 3GB รองรับกล้องคู่ ส่วนกล้องเดี่ยวสูงสุด 13 ล้านพิกเซล ถอดรหัสวิดีโอความละเอียดสูงสุด 1080p 30 fps H.264/HEVC โมเด็มรองรับ LTE Cat.4 และรองรับ 2 ซิม

ที่มา - MediaTek

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางใหม่ 2 รุ่นได้แก่ Helio P23 และ P30 ซึ่งนับเป็นรุ่นต่อจาก Helio P20 และ P25 หลังจากก่อนหน้านี้เปิดตัวรุ่นท็อปอย่าง X30 ไปสองเดือนก่อน

ทั้ง P23 และ P30 ยังคงสถาปัตยกรรมเดิมเอาไว้ที่ 16 นาโนเมตร ใช้ซีพียูเดิมคือ Cortex-A53 2 ตัวทั้งหมด 8 คอร์ สัญญาณนาฬิกาอยู่ที่ 2.3GHz ชิปประมวลผลกราฟิคเปลี่ยนเป็น Mali-G71

หนึ่งในฟังก์ชันของรถยนต์ยุคถัดไป คงไม่ใช่มีแค่ความเป็นรถยนต์ไฟฟ้าหรือมีระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ แต่คือระบบการติดต่อสื่อสารบนท้องถนน ไม่ว่าจะระหว่างรถยนต์กันเอง หรือแม้แต่กับรถยนต์และถนนหรือสภาพแวดล้อมต่างๆ ไม่ว่าจะด้วยเหตุผลเพื่อเพิ่มความปลอดภัยหรือลดการติดขัดของจราจรก็ตาม

ด้วยแนวคิดข้างต้นที่หลายฝ่ายพยายามพัฒนาและสร้างมาตรฐานขึ้นมา Qualcomm ในฐานะผู้ผลิตชิปเซ็ตก็ขอเข้ามามีส่วนร่วม ด้วยการเปิดตัวชิป C-V2x หรือชิป Cellular Vehicle-to-Everything ตามชื่อก็คือชิปเซ็ตระบบสื่อสารสำหรับรถยนต์และ ecosystem ต่างๆ (อาทิ ระหว่างรถยนต์, รถและโครงสร้างพื้นฐาน หรือแม้แต่รถและคนเดินถนน) บนคลื่นความถี่ 5.9GHz ตามมาตรฐานของ 3GPP ซึ่ง C-V2x เป็นทั้งผลิตภัณฑ์ชิปเซ็ตและ reference design ไปในตัว

Huawei ใช้เวทีงาน IFA 2017 เปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ล่าสุด Kirin 970 ที่จะใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธง Mate 10 ที่จะเปิดตัวในวันที่ 16 ตุลาคมนี้

Kirin 970 เป็น SoC ที่ประกอบด้วยซีพียู 8 คอร์, จีพียู 12 คอร์, ผลิตที่ระดับ 10 นาโนเมตร และมีหน่วยประมวลผลพิเศษ Neural Processing Unit (NPU) สำหรับงานประมวลผล AI ด้วย จากสถิติของ Huawei เองระบุว่ามันสามารถรัน image recognition ได้ 2,000 ภาพต่อนาที เร็วกว่าชิปอื่นใดในโลกนี้

Huawei ระบุว่างานประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์เอง (On-Device) จะสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ เพราะเป็นส่วนช่วยเติมเต็มการประมวลผล AI บนคลาวด์ บริษัทจึงพัฒนา NPU เพื่อให้พร้อมรับการเปลี่ยนแปลงครั้งนี้

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 450 แพลตฟอร์มชิปเซ็ตเทียร์กลางล่างตัวใหม่ต่อจาก Snapdragon 435 ก่อนหน้า ซึ่งเปลี่ยนมาผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร FinFET ตัวแรกในซีรีส์นี้

Snapdragon 450 ใช้ซีพียู ARM Cortex-A53 และจีพียู Adreno 506 ซึ่งสามารถประมวลผลได้ดีกว่า 435 ราว 25% ปรับปรุงการจัดการด้านพลังงานดีกว่ารุ่นก่อนหน้า 30% พร้อมรองรับ Qualcomm Quick Charge 3.0

ด้านกล้อง Snapdragon 450 รองรับการทำเอฟเฟ็ค Bokeh ผ่านหน้ากล้องแบบเรียลไทม์ รองรับกล้องคู่ (สูงสุด 13 ล้าน+13 ล้านพิกเซล) ส่วนกล้องเดี่ยวรองรับสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับ Hybrid Focus ถ่ายวิดีโอได้สูงสุด FHD 60fps และเปลี่ยนมาใช้หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ตระกูล Hexagon เหมือนรุ่นท็อป

เมื่อโจทย์ของ Google ในการก้าวเข้ามาเป็นบริษัทฮาร์ดแวร์ คือการควบคุม ecosystem ทั้งหมด รวมไปถึงให้ฮาร์ดแวร์ตอบสนองซอฟต์แวร์อย่างเต็มที่ การออกแบบฮาร์ดแวร์ Made by Google อย่างเดียวดูเหมือนจะไม่สามารถตอบโจทย์ข้างต้นได้อย่างเต็มที่นัก Google จึงตัดสินใจจะทำชิปเซ็ตของตัวเองขึ้นมาด้วย

หลังจากนี้เราอาจไม่ได้เห็นชิปเซ็ต Snapdragon บน Pixel อีกแล้ว เมื่อ Google ดึงตัวเอา Manu Gulati สถาปนิกฮาร์ดแวร์ที่รับผิดชอบการพัฒนาชิปเซ็ตตระกูล A จากแอปเปิลมานั่งตำแหน่งหัวน้าสถาปนิกชิปเซ็ตที่ตั้งขึ้นใหม่ของบริษัท เพื่อให้สมาร์ทโฟน Pixel สามารถดึงศักยภาพของแอนดรอยด์ออกมาได้อย่างมีประสิทธิภาพที่สุด เหมือนกับที่เราสัมผัสกันจาก iPhone

เมื่อต้นเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา Blognone ได้มีโอกาสร่วมงาน Snapdragon Tech Day โดย Qualcomm ผู้ผลิตชิปสมาร์ทโฟน ซึ่งจัดขึ้นที่สิงคโปร์ครับ

ในงาน นอกจากโชว์ตัวเลขการเติบโตด้านต่างๆ หลักใหญ่ใจความคือพูดถึงเรื่องราวของ Snapdragon 835 ซึ่งเป็นชิป SoC (System on Chip) ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงหลายรุ่นที่หลายเจ้าเปิดตัวไปก่อนหน้า ทั้ง Samsung Galaxy S8 (รุ่นที่จำหน่ายในบางประเทศ), Xiaomi Mi6, Sharp Aquos R ซึ่ง Qualcomm เองก็เปิดตัวชิปตัวนี้พร้อมเดโมฟังก์ชั่นพื้นฐานที่แต่ละแบรนด์นำไปพัฒนาเป็นคุณสมบัติของสมาร์ทโฟนตนเอง

งานเขียนนี้จะขอแกะ deck เล่าถึงเรื่องราวที่น่าสนใจของ Snapdragon 835 แทรกไปกับบรรยากาศการเดโมของจริงที่ได้สัมผัสมานะครับ

ปฏิเสธไม่ได้ว่าวงการรถยนต์กำลังอยู่ในช่วงก้าวแรกของการเปลี่ยนผ่านไปสู่ยุคที่เทคโนโลยีถูกนำเข้ามาเป็นผู้ช่วยในการขับขี่ ทำให้เทคโนโลยีเรื่องกล้องมีบทบาทบนรถยนต์มากขึ้นตามไปด้วย

ขณะที่ ARM ที่ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทโฟนก็หันมาตีตลาดชิปเซ็ตกล้อง (Image Signal Processor) แล้วด้วย Mali-C71 เพียงแต่เป็นชิปเซ็ตกล้องบนรถยนต์ ซึ่ง Mali-C71 ถูกออกแบบมาสำหรับระบบช่วยเหลือคนขับอัจฉริยะ (Advanced Driver Assistance Systems - ADAS) โดยเฉพาะ ขณะที่เป้าหมายในระยะยาวคือการควบคุมกล้องบนรถยนต์ไร้คนขับในอนาคต

หลังจากที่ Qualcomm ประกาศเปลี่ยนชื่อเรียก Snapdragon ว่าเป็น Mobile Platform ไม่ใช่หน่วยประมวลผล (ผมยังขอเรียกเป็นชิปเซ็ตเหมือนเดิมเพื่อไม่ให้เกิดความสับสน) พร้อมแยกเซกเมนท์ของชิปเซ็ตซีรีส์ 200 ว่าจะไม่ใช้ชื่อ Snapdragon แล้วนั้น

ล่าสุด Qualcomm เปิดตัว 205 Mobile Platform (ดูเหมือนจะยังไม่ได้ชื่อเรียก) ชิปเซ็ตสำหรับฟีเจอร์โฟน ใช้ซีพียูดูอัลคอร์ความถี่ 1.1GHz จีพียู Adreno 304 พร้อมโมเด็ม Snapdragon X5 LTE รองรับ LTE Cat.4 ดาวน์ลิงก์สูงสุด 150Mbps อัพลิงก์สูงสุด 50Mbps รองรับ VoLTE และ VoWi-Fi รองรับสองซิม, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.1 รองรับหน้าจอ VGA ความละเอียดสูงสุด 480p

ในสเปกอย่างเป็นทางการของ Nintendo Switch ระบุว่าใช้หน่วยประมวลผล "NVIDIA Custom Tegra processor" หรือ Tegra รุ่นพิเศษที่ NVIDIA ผลิตให้เป็นการเฉพาะ

แต่จากการแกะเครื่องดูภายในโดยเว็บฮาร์ดแวร์ Tech Insights กลับยืนยันได้ว่า Custom Tegra เป็นเรื่องไม่จริง เพราะจริงๆ แล้วมันคือ Tegra X1 รุ่นมาตรฐานของ NVIDIA นั่นเอง

เมื่อพูดถึงแบรนด์ Snapdragon ก็ย่อมนึกถึงหน่วยประมวลผลหรือชิปเซ็ตของ Qualcomm ที่ถูกใช้งานอยู่บนอุปกรณ์พกพาแทบจะทั้งโลกในขณะนี้

อย่างไรก็ตามด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีของ Qualcomm ที่ทำให้ Snapdragon เป็นมากกว่าเพียงชิปประมวลผล ทำให้ Qualcomm ระบุว่าหลังจากนี้แบรนด์ Snapdragon จะไม่ใช่เป็นเพียงหน่วยประมวลผลอีกต่อไป แต่เป็นแพลตฟอร์มภายใต้ชื่อ Qualcomm Snapdragon Mobile Platform

ซัมซุงประกาศเปิดตัวชิปรุ่นใหม่ของตัวเองอย่าง Exynos 9 Series 8895 ที่ผลิตด้วยสถาปัตยกรรมขนาด 10 นาโมเมตร FinFET หลังเคยประกาศการผลิตชิปด้วยสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร ไปตั้งแต่ปีที่แล้ว

ซัมซุงบอกว่าชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้มีมีซีพียูทั้งหมด 8 แกน จาก Cortex-A53 และซีพียูที่ซัมซุงพัฒนาขึ้นมาเองเป็นรุ่นที่ 2 อย่างละ 4 แกน, ได้รับการปรับปรุงทรานซิสเตอร์ 3 มิติ ทำให้มีประสิทธิภาพกว่าขนาด 14 นาโนเมตรถึง 27% ประหยัดไฟมากขึ้น 40% รวมไปถึงเป็นชิปเซ็ตรุ่นแรกที่มาพร้อมโมเด็ม Gigabit LTE ที่รองรับการทำ 5CA ดาวน์โหลดสูงสุด 1Gbps (Cat.16) อัพโหลดทำ 2CA ความเร็วสูงสุด 150Mbps (Cat.13)

อินเทลเปิดตัว Intel Compute Card รูปแบบใหม่ของคอมพิวเตอร์ในขนาดใหญ่กว่าบัตรเครดิตเล็กน้อย (95x55x5 มิลลิเมตร)

ภายในของ Intel Compute Card เป็นคอมพิวเตอร์ทั้งตัว (เป็น SoC รวมมาบนบอร์ด) อินเทลคุยว่าเลือกใส่ซีพียูได้หลากหลาย รวมถึง Core 7th Gen Kaby Lake ด้วย, มีแรม, พื้นที่เก็บข้อมูล, การเชื่อมต่อไร้สาย Wi-Fi + Bluetooth รวมถึงช่องเสียบ I/O และพอร์ต USB-C สำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์อื่นๆ ทั้งหมดกินไฟต่ำและมีระบบระบายความร้อนในตัว

กลุ่มเป้าหมายของ Intel Compute Card คืออุปกรณ์ IoT ในอนาคต ไม่ว่าจะเป็นตู้เย็นหรือกล้องวงจรปิด ผู้ผลิตสินค้าเหล่านี้สามารถลดต้นทุนการพัฒนาบอร์ดของตัวเอง โดยหันมาใช้โซลูชันสำเร็จรูปอย่าง Compute Card ได้ทันที

Qualcomm ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงตัวใหม่ Snapdragon 835 (ไม่ใช่ 830?) โดยรวมมือกับซัมซุงสำหรับการผลิตบนสถาปัตยกรรม 10 นาโนเมตร FinFET (820/821 ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร) ซึ่ง Qualcomm บอกว่าจะช่วยประหยัดพื้นที่มากขึ้น 30% ประสิทธิภาพมากขึ้น 27% และใช้พลังงานน้อยลง 40%

พร้อมกันนี้ยังเผยโฉมระบบ Quick Charge 4.0 ระบบชาร์จเร็วที่จะมาพร้อมกับ Snapdragon 835 ที่ Qualcomm ระบุว่าชาร์จเพียง 5 นาทีก็สามารถใช้งานได้ถึง 5 ชั่วโมง เร็วกว่า Quick Charge 3.0 ถึง 20% และมีประสิทธิภาพมากกว่า 30% และที่สำคัญคือรองรับสาย USB-C และไม่ละเมิดมาตรฐานการชาร์จผ่าน USB-C ของกูเกิลด้วย

ไม่กี่วันก่อนหน้านี้ Richard Yu ซีอีโอ Huawei ตั้งเป้าจะล้มแอปเปิล ขึ้นเป็นเบอร์ 2 ของวงการสมาร์ทโฟนภายใน 2 ปี ซึ่งแน่นอนว่าตัวชี้วัดสมรรถภาพดังกล่าว ก็หนีไม่พ้นผลิตภัณฑ์ที่เป็นตัวชูโรงอย่างสมาร์ทโฟนเรือธง

ด้วยเหตุนี้เว็บไซต์ XDA Developer จึงจับ Huawei Mate 9 เรือธงตัวล่าสุดของ Huawei มาวัดกึ๋น โดยในยกแรกเริ่มจากการทดสอบเบนช์มาร์คชิปเซ็ตภายในที่ Huawei ทำเองอย่าง Kirin 960 มาเทียบกับผู้นำตลาดอย่าง Snapdragon 821 ก่อนที่จะเปรียบเทียบการใช้งานจริง (real-world performance) ในยกถัดไป

อินเทลออก Atom E3900 Series รุ่นสำหรับอุปกรณ์ Internet of Things (IoT) โดยเฉพาะ ถือเป็นการปรับปรุงจาก Atom E3800 ที่ออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของ Atom E3900 คือประสิทธิภาพที่ดีขึ้นทั้งฝั่งซีพียู จีพียู การประมวลผลภาพ และการเชื่อมต่อเครือข่าย

นอกจากนี้ อินเทลยังออก Atom A3900 รุ่นพิเศษสำหรับตลาดรถยนต์ ใช้ได้กับทั้งระบบแสดงผลข้อมูลภายในรถ และระบบช่วยขับรถ ชิปรุ่นนี้จะเริ่มวางขายในไตรมาส 1 ปี 2017

เครื่องเล่นเกมที่ถูกจับตามองมากที่สุดในตอนนี้ หนีไม่พ้น Nintendo Switch ล่าสุดมีข้อมูลเรื่องฮาร์ดแวร์ภายในออกมาแล้ว ว่านินเทนโดเลือกใช้ NVIDIA Tegra รุ่นปรับแต่งพิเศษ

NVIDIA คุยว่าจีพียูของ Tegra ตัวนี้อยู่บนสถาปัตยกรรมเดียวกับ GeForce (ไม่ระบุรุ่นแต่เข้าใจว่าหมายถึง Pascal) และ NVIDIA ยังพัฒนา API ตัวใหม่ชื่อ NVN เพื่อให้นักพัฒนาเกมเข้าถึงประสิทธิภาพเครื่องได้สูงสุดด้วย

ประเด็นอื่นๆ ที่ NVIDIA เปิดเผยคือมีตัวเร่งการถอดรหัสวิดีโอที่ระดับฮาร์ดแวร์ และมีซอฟต์แวร์ช่วยด้านเอฟเฟคต์เสียงและการเรนเดอร์ภาพ ตัวระบบปฏิบัติการเป็นระบบปรับแต่งพิเศษโดยคำนึงถึงทั้งประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน

Qualcomm ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ได้เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 653, 626 และ 427 โดยทั้งสามรุ่นรองรับเทคโนโลยีกล้องคู่, Quick Charge 3.0 มาพร้อมโมเด็ม X9 ที่รองรับ LTE Cat.7 ดาวน์ลิงก์และ Cat. 13 อัพลิงก์ (ดาวน์โหลด/อัพโหลดสูงสุด 300Mbps และ 150Mbps) และรองรับ Wi-Fi มาตรฐาน ac พร้อม MU-MIMO

สำหรับ Snapdragon 653 เป็นตัวอัพเกรดจาก Snapdragon 652 และมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม 10% ถูกผลิตบนสถานปัตยกรรม 28 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A72 ควอดคอร์และ Cortex-A53 ควอดคอร์ ความถี่สูงสุด 1.9GHz ชิปกราฟิคเป็น Adreno 510 รองรับแรม LPDDR3 สูงสุด 8GB รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K 30fps และ FHD 120fps

หลังเคยประกาศแผนไปเมื่อปีที่แล้ว ล่าสุดซัมซุงประกาศเริ่มการผลิตชิปขนาด 10 นาโนเมตรเป็นเจ้าแรกในอุตสาหกรรมแล้ว

ซัมซุงระบุว่าชิปขนาด 10 นาโนเมตร จะมีประสิทธิภาพมากกว่าขนาด 14 นาโนเมตรอยู่ 27% กินไฟน้อยลง 40% และสามารถเพิ่มจำนวนชิปบนแผ่นได้มากกว่าเดิม 30% พร้อมเผยด้วยว่าเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 830 บนเทคโนโลยีชิปขนาด 10 นาโนเมตรแต่เดียวเจ้าเดียว และคาดว่าจะเริ่มเห็นชิปขนาดใหม่นี้บนสมาร์ทดีไวซ์ในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Reuters, ZDNet