เว็บไซต์ Tom's Hardware รายงานข้อมูลชิปอินเทลรุ่นใหม่ Core 9th Gen ภายใต้สถาปัตยกรรม Coffee Lake S เริ่มต้นที่ Core i3-9000 สูงสุดที่ Core i5-9600K
ชิป Core 9th Gen เป็นอีกหนึ่งอัพเดตจากตระกูล Core 8th Gen ซึ่งคาดว่าจะยังใช้กระบวนการผลิตแบบ 14nm++ แบ่งออกเป็น 7 รุ่น รองรับชิปปล่อยความร้อน 65 วัตต์ สำหรับเดสก์ทอป โดยรุ่นล่างสุดเป็น Core i3-9000 มี 4 คอร์, สัญญาณนาฬิกา 3.7 GHz ขณะที่รุ่นบนสุด Core i5-9600K มี 6 คอร์, สัญญาณนาฬิกา 3.7 GHz, Boost สูงสุดที่ 4.5 GHz
ส่วนราคาและวันวางขายยังไม่เปิดเผยในเวลานี้
ภาพจาก Intel
Comments
TomHardware => Tom's Hardware
แทง 100 ว่ายังคงใช้แป้งใต้กระดอกอีก ฮ่าๆ
แทง 100 ด้วย
ปล. ควรจะบัดกรีตัว die เหมือนที่ AMD ทำไปเลย เพราะมันระบายเข้า IHS ได้ไวกว่าเยอะครับ
แปลข้อความของคุณ devilblaze กับ IHS เป็นภาษาให้คนธรรมดาเข้าใจให้หน่อยครับ ?
devilblaze - แป้งใต้กระดอก = Silicone แบบแป้งเปียก
osmiumwo1f - IHS = Integrated Heat Spreader หรือแผ่นโลหะบน CPU ครับ
ความล้มเหลว คือจุดเริ่มต้นสู่ความหายนะ มีผลกระทบมากกว่าแค่เสียเงิน เวลา อนาคต และทรัพยากรที่เสียไป - จงอย่าล้มเหลว
อ้อ ขอบคุณครับ ผมคุ้นๆ มาว่าฝากระดอง CPU มันเปิดได้แล้วมีซิลิโคนข้างในอีกที อันนี้คือเดี๋ยวนี้ AMD ก็มีกระดองเหมือนกันแล้วและใช้สารเชื่อมตรงนั้นเป็นโลหะแล้วเหรอครับ?
intel ใช้ซิลิโคน คุณภาพต่ำครับ ในบอร์ดคนเล่น cpu มักต้องแงะกระดองแล้วหาซิลิโคนดีๆเข้าไป ผลช่วยลดอุณภูมิลงหลายสิบองศา พวกที่เล่นซิ้งดีๆแทบไม่จำเป็นเลย ถ้า intel เลือกใช้ซิลิโคนคุณภาพดีๆซักหน่อย พวกเล่นคอมเรียกซิลิโคนของ intel = แป้งเปียก (คำพูดประชด)
ผมถึงว่า CPU อุณหภูมิจาก 80 องศาวิ่งลงมาเหลือ 40 องศาได้ในเวลา 3-5 วินาทีเอง - -" นึกว่ามันถ่ายจากกระดองมา heat sink ไม่ทัน จริงๆ คือมันถ่ายจาก CPU มากระดองไม่ทันด้วยอีกทอดนึงนี่เอง ขอบคุณครับ
CPU ฝั่ง desktop ของ Intel มันจะมีเหล็กมาครอบ die ของตัว CPU จริงๆ อีกที ซึ่งเหล็กที่ว่าคือ IHS (Integrated Heat Spreader) หรือกระดองเต่า และเพื่อให้ความร้อนระบายได้เร็วจึงจำเป็นต้องมีอะไรมาเชื่อมระหว่าง die กับ IHS แต่ Intel ดันเปลี่ยนจากบัดกรีตัว die กับ IHS ติดกันไปเลยเหมือนที่เคยทำกับ Sandy Bridge มาใช้ thermal paste (ที่เราชอบเรียกกันว่าซิลิโคนนำความร้อน แต่ Intel เรียกว่า Thermal Interface Material หรือ TIM) แล้ว TIM มันเสื่อมตามอายุการใช้งานเหมือนกับ thermal paste ซึ่งพอมันเสื่อมจนแห้ง มันจะมีลักษณะเหมือนกับแป้ง (ที่คุณ devilblaze หมายถึง) ที่ถูกอัดไว้ระหว่าง die กับ IHS หน่ะครับ แล้วถ้าจะเปลี่ยน TIM ก็ต้องงัด IHS ออกมาก่อน ซึ่งการงัดมันมีโอกาสที่จะทำให้ CPU เสียหายได้ครับ
ขอบคุณครับ
วันก่อนผมเห็นอุปกรณ์สำหรับแกะฝากระดองโดยเฉพาะเลยง่ายมาก พึ่งรู้ว่าเดี๋ยวนี้ไม่ต้องเสี่ยง(มาก)เหมือนแต่ก่อน ฮาๆ
มันแพงน่ะครับ อีกอย่างถ้ามันทนไปเดี๋ยวคนไม่อัพเกรด อิอิ
ก็ออกรุ่นให้มันน่าอัพเกรดหน่อยเถอะ เหมือนตอน gen 7 ไป gen 8 หน่ะครับ
ต่างกับ Gen 8 ยังไง
เปลี่ยนชื่อมั้งครับ อิอิ
ที่สำคัญ AMD ไป 10nm แล้ว นี่ยังแช่ 7nm อยู่อีก
**แก้
AMD ไป 7nm แล้ว นี้ยังแช่ 10nm อยู่เลย
เพิ่งซื้อ notebook i7-8550u ไป 5x,xxx บาท มาใหม่อีกแล้วหรือ ? เร็วเกิ้นน
มันก็ออกปีละครั้งน่ะครับ :)
ผมซื้อ T480 (i5-8250u) เข้าออฟฟิศมา กะว่าจะถอยตัว i7-8550u มาใช้เองแทน XPS13 ด้วย แบบนี้เครื่องของตัวเองคงชลอไปก่อน
oxygen2.me, panithi's blog
Device: ThinkPad T480s, iPad Pro, iPhone 11 Pro Max, Pixel 6
ขอ i7 ที่มี 8 คอร์
เป็นรุ่นที่แก้ Spectre, Meltdown แล้ว?
น่าจะยังครับ เพราะ Spectre กับ Meltdown ต้องแก้กันที่สถาปัตยกรรม ครับ คือออกแบบวงจรใหม่เลย
ขอรอ AMD ดีกว่ามาเต็มไม่มีกั๊ก
กั๊กเหมือนเดิม
แล้วเมื่อไหร่จะเป็น 10nm สักทีเนี่ย