Cinno Research บริษัทวิจัยตลาดของจีนรายงานผลยอดขาย และส่วนแบ่งตลาดของบริษัทผลิตชิปในไตรมาสแรก ปี 2020 ว่า HiSilicon บริษัทลูกของ Huawei มียอดขายและส่วนแบ่งตลาด แซง Qualcomm บริษัทชิปเจ้าตลาดของอเมริกาได้แล้ว

HiSilicon มียอดจำหน่ายชิปสมาร์ทโฟนในไตรมาสแรกของปีเพิ่มจาก 22.17 ล้านชิ้นในปี 2019 เป็น 22.21 ล้านชิ้นในปีนี้ ที่แม้ยอดจำหน่ายจะเพิ่มขึ้นแค่ 0.04 ล้านชิ้น แต่เป็นบริษัทผลิตชิปรายเดียว ที่มียอดจำหน่ายชิปเพิ่มขึ้นในไตรมาสแรกของปีนี้ ท่ามกลางวิกฤต COVID-19 ทำให้ส่วนแบ่งตลาดเพิ่มเป็น 43.9% แซง Qualcomm ที่มีส่วนแบ่งตลาดเหลือ 32.8% จาก 48.1% ในไตรมาสแรกของปี 2019

นโยบายกีดกันการค้าของทรัมป์ ทำให้ Huawei เร่งผลิตชิปด้วยตัวเอง และซื้อชิ้นส่วนหรืออุปกรณ์จากสหรัฐน้อยลง นอกจากนี้ยังเริ่มย้ายฐานการผลิตชิปจาก TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) มาผลิตที่ SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) ในเซี่ยงไฮ้มากขึ้น เนื่องจากสหรัฐเตรียมออกกฎเพิ่มเติม ให้บริษัทที่ใช้เครื่องจักรของสหรัฐในการผลิตชิป ต้องขออนุญาตก่อนจะส่งชิปให้ Huawei ซึ่ง TSMC จะได้รับผลกระทบจากกฎใหม่นี้

อย่างไรก็ตาม Ren Zhengfei ผู้ก่อตั้ง Huawei ยังคงยืนยันในการสัมภาษณ์กับ Yahoo Finance เมื่อปีที่แล้ว ว่าบริษัทจะใช้ชิ้นส่วนจากบริษัทชิปของอเมริกาเช่น Intel หรือ Qualcomm ต่อไป ตราบใดที่กฎเกณฑ์ทางการค้าของสหรัฐยังอนุญาตอยู่

ที่มา - South China Morning Post

ภาพจาก CINNO Research