ประธานาธิบดี Donald Trump แถลงนโยบายต่อรัฐสภาของสหรัฐเมื่อคืนนี้ และมีประเด็นแตะเรื่องกฎหมาย CHIPS Act ส่งเสริมการตั้งโรงงานผลิตชิปบนแผ่นดินสหรัฐอเมริกา ออกในปี 2022 ยุครัฐบาล Joe Biden ว่าเป็นกฎหมายที่แย่มาก (horrible)

Trump ใช้คำว่า “Your CHIPS Act is a horrible, horrible thing” บอกว่ารัฐบาลต้องใช้เงินหลายแสนล้านดอลลาร์ไปอย่างไม่เกิดประโยชน์ บริษัทผู้ผลิตชิปรับเงินไปแต่ไม่ใช้งาน และเอาเข้าจริงแล้ว สหรัฐไม่จำเป็นต้องให้เงินจูงใจบริษัทชิปมาตั้งโรงงาน เพราะบริษัทเหล่านี้ต้องเข้ามาเองอยู่แล้วเพื่อเลี่ยงกำแพงภาษี

แอปเปิลเปิดตัวชิป M3 Ultra ซึ่งระบุว่าเป็นชิปประสิทธิภาพสูงสุดเท่าที่เคยทำออกมา ซึ่งมาพร้อมกับ Mac Studio ที่เปิดตัววันนี้เช่นกัน

M3 Ultra เป็นชิปที่พัฒนาในรูปแบบเดียวกับ M1 Ultra และ M2 Ultra นั่นคือนำชิป M3 Max สองตัวมาเชื่อมต่อด้วยเทคโนโลยีที่เรียกว่า UltraFusion มีจุดเชื่อมต่อสัญญาณมากกว่า 10,000 จุด แบนด์วิธมากกว่า 2.5TB/s

Reuters รายงานข่าวลือว่า NVIDIA และ Broadcom เริ่มเข้ามาทดสอบผลิตชิปกับโรงงานของอินเทลแล้ว โดยเป็นกระบวนการผลิตระดับ Intel 18A

หากข่าวนี้เป็นจริง เท่ากับว่าความหวังของอินเทลในการรับจ้างผลิตชิปจากบริษัทอื่นๆ ใกล้ความจริงมากขึ้นเรื่อยๆ และจะช่วยให้ธุรกิจ Intel Foundry ที่ขาดทุนมาตลอด มีรายได้เข้ามาบ้างในอีกไม่ช้า

นอกจากนี้ Reuters ยังรายงานว่าคู่แข่งอย่าง AMD ก็สนใจโรงงาน 18A ของอินเทลเช่นกัน แต่ยังไม่ชัดเจนว่า AMD ได้ส่งชิปตัวอย่างไปทดสอบผลิตด้วยหรือไม่

ทุกบริษัทที่ปรากฏชื่อในข่าวของ Reuters ปฏิเสธไม่แสดงความเห็นในเรื่องนี้

TSMC ประกาศเพิ่มการลงทุนโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐอเมริกาอีก 100,000 ล้านดอลลาร์ จากปัจจุบันมีแผนการลงทุนอยู่แล้ว 65,000 ล้านดอลลาร์ โดยการลงทุนนี้จะเป็นระยะเวลาต่อเนื่องหลายปี ผ่านการสร้างโรงงานเพิ่มเติมในรัฐแอริโซนาอีก 3 แห่ง เป็นโรงงานชิปแพ็คเกจจิ้ง 2 แห่ง และอีกแห่งเป็นศูนย์วิจัยพัฒนา ถือเป็นการลงทุนขนาดใหญ่ที่สุดจากบริษัทต่างประเทศในสหรัฐอเมริกาโครงการหนึ่ง

C.C. Wei ซีอีโอ TSMC แถลงแผนการลงทุนนี้ที่ทำเนียบขาวร่วมกับประธานาธิบดี Donald Trump โดยเขาบอกว่า การสร้างโรงงานชิปในอเมริกานั้นมาจากวิสัยทัศน์ของ Trump ตั้งแต่ปี 2020 ตอนนี้ทุกอย่างเป็นจริงแล้ว ส่วน Trump บอกว่าเซมิคอนดักเตอร์เป็นหัวใจสำคัญของเศรษฐกิจในศตวรรษที่ 21 มีบทบาทตั้งแต่ AI ไปจนถึงยานยนต์ ไปจนถึงอุตสาหกรรมการผลิตขั้นสูง ชิปที่จำเป็นนี้ต้องถูกผลิตจากโรงงานในอเมริกา ด้วยทักษะและแรงงานในอเมริกา นั่นคือสิ่งที่เขากำลังทำอยู่

อินเทลประกาศ "เลื่อน" กำหนดการเปิดโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ Ohio One ที่รัฐโอไฮโอ เดิมประกาศสร้างปี 2022 กำหนดเสร็จ 2025 เปลี่ยนเป็นกำหนดสร้างโรงงานแรก Ohio One Mod1 เสร็จปี 2030 เดินสายการผลิตจริง 2030-2031 ส่วนโรงงานที่สอง Ohio One Mod2 สร้างเสร็จ 2031 ผลิตจริง 2032

เหตุผลที่ต้องเลื่อนก็ตรงไปตรงมาว่า อินเทลไม่มีเงิน จึงปรับการก่อสร้างให้ช้าลง แต่ยังยืดหยุ่นพอที่จะเร่งให้เร็วขึ้นได้ หากลูกค้ามีความต้องการชิปเพิ่มมากขึ้นในช่วงเวลานั้น สถานะการก่อสร้างตอนนี้ทำชั้นใต้ดินของโรงงานเสร็จแล้ว กำลังทำโครงสร้างที่อยู่เหนือระดับดิน

ที่มา - Intel

Advanced Semiconductor Engineering (ASE) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่จากไต้หวันเปิดโรงงานแพ็กเกจและทดสอบชิปแห่งที่ 5 ในปีนัง ประเทศมาเลเซีย โดยเพิ่มพื้นที่ผลิต จากเดิม 1 ล้านตารางฟุตเป็น 3.4 ล้านตารางฟุต หรือเพิ่มพืื้นที่ขึ้นถึง 240%

ASE เน้นทำธุรกิจแพ็กเกจชิปเป็นหลัก ตอนนี้บริษัทอยู่ระหว่างการพัฒนาแพ็กเกจแบบสี่เหลี่ยม (square substrate) แต่เทคโนโลยีใหม่นี้ยังอยู่ในโรงงานทดสอบในไต้หวันเท่านั้น คาดว่าจะเริ่มทดสอบกับลูกค้าได้ในปีหน้า ทาง ASE เปิดโรงงานมาเลเซียมาตั้งแต่ปี 1991 โรงงานแห่งใหม่นี้จะมีการจ้างงานเพิ่มขึ้นประมาณ 1,500 คน

The Wall Street Journal อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องว่า Broadcom กำลังพิจารณาซื้อธุรกิจบางส่วนของอินเทล โดยสนใจธุรกิจออกแบบชิปและส่วนการตลาด ซึ่งตอนนี้การเจรจาเป็นเพียงขั้นต้น เพราะ Broadcom อาจต้องหาพันธมิตรที่จะซื้อส่วนโรงงานผลิตชิปของอินเทลไปด้วย

อ่านถึงตรงนี้หลายคนคงนึกถึงข่าวเมื่อวันก่อนที่ TSMC กำลังพิจารณาซื้อส่วนโรงงานผลิตชิปของอินเทล ตามข้อเสนอจากทีมงานของรัฐบาล Donald Trump อย่างไรก็ตามรายงานบอกว่าการเจรจาตอนนี้เกิดขึ้นแยกกัน ยังไม่มีทางการ มีโอกาสที่ดีลจะไม่เกิดขึ้น และทั้งสองบริษัทยังไม่ได้พูดคุยร่วมกันตอนนี้

มีรายงานว่าฝ่ายบริหารของประธานาธิบดี Donald Trump ได้พูดคุยกับ TSMC เพื่อขอให้เข้ามาซื้อหุ้นส่วนธุรกิจโรงงานผลิตชิปของอินเทล ซึ่งเบื้องต้นทาง TSMC ตอบรับข้อเสนอนี้ แต่ขึ้นอยู่กับฝั่งอินเทลว่าจะขายหรือไม่

แนวทางที่ฝ่ายบริหารต้องการคือ TSMC จะไม่ถือหุ้นทั้งหมด แต่ให้บริษัทร่วมทุนของอเมริกาเข้ามาร่วมถือหุ้นด้วย เพื่อให้โรงงานผลิตชิปยังเป็นของอเมริกา อย่างไรก็ตามข้อเสนอทั้งหมดนี้ยังเป็นขั้นเริ่มต้นเท่านั้น จึงมีโอกาสไม่เกิดขึ้น

เมื่อเดือนตุลาคมปีที่แล้ว C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ตอบคำถามจากนักวิเคราะห์ว่ามีโอกาสที่ TSMC จะซื้อโรงงานของอินเทลหรือไม่ ซึ่งคำตอบเวลานั้นคือไม่สนใจเลย

Reuters รายงานข่าววงในว่า OpenAI จะพัฒนาชิป AI แบบคัสตอมตัวแรกของบริษัท (ที่เคยมีข่าวตั้งแต่กลางปี 2024 ว่า ร่วมมือกับ Broadcom และ TSMC) เสร็จภายในปีนี้ และจะส่งไปให้ TSMC เตรียมทดสอบการผลิต (ภาษาในวงการเรียก tape out) ที่ระดับ 3 นาโนเมตร

แหล่งข่าว Reuters บอกว่าชิปของ OpenAI จะเสร็จภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ส่วนเป้าหมายของการผลิตจริงเป็นจำนวนมากจะเป็นปี 2026 ส่วนหัวหน้าทีมออกแบบชิปคือ Richard Ho ที่เคยอยู่กับกูเกิลมาก่อน

ตามข่าวบอกว่าชิปของ OpenAI มีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาชิปของ NVIDIA และช่วยให้ OpenAI มีอำนาจต่อรองกับบริษัทผู้ผลิตชิปมากขึ้นด้วย

Gartner รายงานว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกปี 2024 มีมูลค่าอยู่ที่ 625,971 ล้านดอลลาร์ฯ เพิ่มขึ้น 18.1% จากปีก่อน โดยมีชิป GPU และโปรเซสเซอร์ AI ที่ใช้ในแอปพลิเคชันของดาตาเซ็นเตอร์ (สำหรับ Servers และ Accelerator Cards) ช่วยผลักดันการเติบโตนี้

นอกจากนี้ มีผู้ผลิตชิป 11 แห่งที่มีรายได้เติบโตเป็นตัวเลขสองหลัก และมี 8 ราย จาก 25 อันดับแรกที่มีรายได้ลดลงในปีที่ผ่านมา ส่วนผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 9 จาก 10 อันดับแรก มีรายได้เติบโตเป็นบวก

Samsung Electronics กลับมาครองอันดับ 1 แทน Intel จากการฟื้นของราคาอุปกรณ์หน่วยความจำ ทำให้มีรายได้รวมที่ 66,524 ล้านดอลลาร์ฯ เพิ่มขึ้น 62.5% จากปีก่อน

Morris Chang ผู้ก่อตั้ง TSMC ให้สัมภาษณ์กับ Acquired ซึ่งเป็นการพูดคุยแบบยาวครั้งแรกในรอบ 17 ปี โดยเนื้อหามีทั้งความสัมพันธ์กับ NVIDIA ที่เลือก TSMC เป็นผู้ผลิตการ์ดจอรุ่นแรก ร่วมพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต 40 นาโนเมตรในเวลานั้น และความขัดแย้งช่วงปี 2009

ไฮไลท์ของการสัมภาษณ์นี้คือเรื่องของแอปเปิลกับอินเทล โดย Chang บอกว่าเมื่อเดือนกุมภาพันธ์ 2011 แอปเปิลได้พักการพูดคุยเรื่องผลิตชิปรุ่นใหม่กับ TSMC ชั่วคราว เนื่องจากอินเทลได้เข้ามาเจรจากับซีโอโอ Tim Cook เวลานั้น เพื่อให้ iPhone เปลี่ยนมาใช้ซีพียูที่อินเทลเป็นผู้ผลิต ซึ่งเวลานั้น Mac ทุกรุ่นใช้ซีพียูอินเทลอยู่แล้ว

Cerebras ผู้ผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์รัน LLM ความเร็วสูงที่สามารถรัน Llama 3.1 405B ได้ความเร็วถึง 969 token/s เปิดเผยถึงแนวทางการออกแบบชิปที่ทำให้สามารถให้บริการได้เร็วระดับนี้ ว่าอาศัยการสร้างชิปขนาดใหญ่ที่มีคอร์จำนวนมหาศาลอยู่ภายใน

มีรายงานจากคอลัมนิสต์ทางเทคโนโลยี Tim Culpan บอกว่าโรงงาน TSMC ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ได้เริ่มผลิตชิป SiP S9 สำหรับสินค้าของแอปเปิลแล้วที่ Fab 21 ทำให้เป็นชิปสำหรับสินค้าแอปเปิลตัวที่สอง ที่ผลิตจากโรงงาน TSMC ในอเมริกา

ชิปตัวแรกที่ผลิตจากโรงงาน TSMC แห่งนี้คือ A16 Bionic ที่จะใช้ใน iPhone 15 และ iPhone 15 Plus เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ซึ่งกระบวนการผลิตของ S9 ก็ใช้รูปแบบเดียวกัน

ผลจากการสนับสนุนการสร้างโรงงานผลิตชิปในญี่ปุ่น ทำให้ไต้หวันต้องส่งคนไปดูแลโรงงานเหล่านั้นเพิ่มเติม ตอนนี้ในญี่ปุ่นก็มีการปรับตัวเพิ่มเติมในการรับเด็กไต้หวันที่เป็นลูกหลานของเจ้าหน้าที่โรงงานชิปเหล่านี้

เมืองคูมาโมโตะระบุว่า 9 เดือนหลังของปี 2024 ที่ TMSC เตรียมการเปิดโรงงานแห่งแรก มีเด็กไต้หวันเข้าเรียนในโรงเรียนของเมือง 20 คน นับว่าเพิ่มเร็วมาก เพราะเดิมมีนักเรียนไต้หวันเพิ่มขึ้นปีละ 2-3 คนเท่านั้น และประชากรไต้หวันก็เพิ่มขึ้นค่อนข้างเร็ว

TSMC เปิดเผยว่าได้เริ่มเดินสายการผลิตหลัก (Mass Production) ในโรงงานผลิตชิปแห่งแรกของบริษัทที่ประเทศญี่ปุ่น ซึ่งตั้งอยู่ในเมือง Kumamoto แล้ว

โรงงาน TSMC แห่งนี้ประกาศโครงการในปี 2021 โดยได้รับเงินสนับสนุนการลงทุนจากรัฐบาลญี่ปุ่น ตามแนวทางเพิ่มความแข็งแกร่งให้ซัพพลายเชนอุตสาหกรรมสำคัญของญี่ปุ่นที่มีชิปเป็นส่วนประกอบ

โรงงานนี้ผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 12-28 นาโนเมตร ซึ่งมีกลุ่มลูกค้าหลักทั้งผู้ผลิตรถยนต์ และเซ็นเซอร์กล้องถ่ายรูป

TSMC ยังมีแผนเปิดโรงงานแห่งที่สองใน Kumamoto เช่นกัน เป็นเทคโนโลยีขั้นสูง 6 นาโนเมตร คาดว่าเริ่มการผลิตได้ในปี 2027

กลุ่มผู้ประกอบการเซมิคอนดักเตอร์ในเกาหลีใต้ ยื่นข้อเสนอให้รัฐบาลเกาหลีใต้ก่อตั้ง "KSMC" (Korea Semiconductor Manufacturing Company) บริษัทเจ้าของโรงงานรับจ้างผลิตเซมิคอนดักเตอร์ตามสั่ง ลักษณะเดียวกับ TSMC ของไต้หวัน

ข้อเสนอนี้ระบุว่ารัฐบาลเกาหลีใต้ควรลงทุน 20 ล้านล้านวอน (ประมาณ 5 แสนล้านบาท) เพื่อก่อตั้ง KSMC ซึ่งจะเกิดมูลค่าทางเศรษฐกิจในระยะยาว 300 ล้านล้านวอน (7 ล้านล้านบาท) ในปี 2045

รัฐบาล Biden ประกาศว่ากระทรวงการค้าสหรัฐมีข้อสรุปในการให้เงินสนับสนุนตามกฎหมาย CHIPS Act เพื่อส่งเสริมการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศแก่สองบริษัทคือ ซัมซุงอิเล็กทรอนิกส์ และ Texas Instruments ซึ่งเคยประกาศตัวเลขเบื้องต้นก่อนหน้านี้

ซัมซุงจะได้เงินสนับสนุน 4,745 ล้านดอลลาร์ ตามแผนการลงทุนโรงงานผลิตชิปในรัฐเท็กซัส ที่ซัมซุงมีแผนเป็นระยะเวลาหลายปีมูลค่ารวมกว่า 3.7 หมื่นล้านดอลลาร์ โดยเป็นโรงงานสองแห่ง และศูนย์วิจัยพัฒนาในเมืองเทย์เลอร์ และการขยายโรงงานในเมืองออสติน

กระทรวงการค้าสหรัฐประกาศข้อสรุปในการให้เงินสนับสนุน SK Hynix เป็นเงิน 458 ล้านดอลลาร์ ในการสร้างโรงงานแพ็คเกจจิ้งชิปขั้นสูง และศูนย์วิจัยพัฒนาด้าน AI ในรัฐอินดีแอนา ตามกฎหมาย CHIPS Act เพื่อส่งเสริมการสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐอเมริกา

เมื่อเดือนเมษายน SK Hynix ได้ประกาศแผนลงทุนสร้างโรงงานในเมือง West Lafayette เป็นเงิน 3,870 ล้านดอลลาร์ เพื่อประกอบชิปหน่วยความจำ HBM ขั้นสูงที่ใช้กับงานประมวลผล AI

ในการสนับสนุนนี้ยังมีแผนให้เงินกู้อีก 500 ล้านดอลลาร์ สำหรับโครงการต่าง ๆ ของ SK Hynix หากสามารถทำได้ตามแผน ภาพรวมของการสร้างโรงงานและศูนย์วิจัยพัฒนานี้คาดว่าจะสร้างงานได้ประมาณ 1,000 ตำแหน่ง

หัวข้อหนึ่งที่มีการพูดถึงหลังอินเทลปลด Pat Gelsinger ออกจากตำแหน่งซีอีโอ คืออินเทลจะยังเดินหน้าแผนแยกบริษัทส่วนที่เป็นโรงงานผลิตชิปออกไปหรือไม่ (ข่าวก่อนหน้านี้บอก Gelsinger ไม่เห็นด้วย)

กระทรวงการค้าสหรัฐประกาศข้อสรุปในการให้เงินอุดหนุน Micron ในการสร้างโรงงานในสหรัฐอเมริกา เป็นเงินรวมมากกว่า 6.1 พันล้านดอลลาร์ ภายใต้กฎหมาย CHIPS Act ต่อจากแผนเบื้องต้นที่ประกาศเมื่อเดือนเมษายน

Micron จะนำเงินสนับสนุนนี้ไปใช้ในการก่อสร้างโรงงานที่เมือง Clay รัฐนิวยอร์ก และเมือง Boise รัฐไอดาโฮ จากแผนเงินลงทุนรวม 1.25 แสนล้านดอลลาร์ ในระยะเวลามากกว่า 10 ปีข้างหน้า คาดว่าจะสร้างงานได้มากกว่า 2 หมื่นตำแหน่ง

กระทรวงการค้าสหรัฐยังมีข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงิน Micron อีก 275 ล้านดอลลาร์ สำหรับการขยายโรงงานในเมือง Manassas รัฐเวอร์จิเนีย ซึ่งเป็นโรงงานผลิตชิ้นส่วนสำหรับการทหาร ยานยนต์ และส่วนเทคโนโลยีด้านความปลอดภัยของประเทศ

อินเทลประกาศแต่งตั้งกรรมการเข้าร่วมบอร์ดบริษัทเพิ่ม 2 คน เพื่อร่วมในกระบวนการสรรหาซีอีโอคนใหม่แทน Pat Gelsinger ซึ่งอินเทลบอกว่าทั้งสองคนมีพื้นฐานมาจากธุรกิจการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ตามที่ David Zinsner ซีอีโอรักษาการณ์ของอินเทลเพิ่งให้สัมภาษณ์ไปก่อนหน้านี้

กรรมการคนแรกคือ Eric Meurice อดีตซีอีโอและประธาน ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรที่สำคัญในกระบวนการผลิตชิป ส่วนอีกคนคือ Steve Sanghi ซึ่งปัจจุบันเป็นประธานและรักษาการณ์ซีอีโอที่ Microchip Technology โดยตำแหน่งของทั้งสองคนที่อินเทลมีผลทันที

หลังจากอินเทลได้ตัดสินใจปลดซีอีโอ Pat Gelsinger ออกจากตำแหน่ง ประเด็นหนึ่งที่หลายคนกังวลคือซีอีโอคนใหม่ อาจเน้นไปที่การตลาดหรือการเงิน แตกต่างจาก Gelsinger ที่มีพื้นฐานจากสายวิศวกรรม (Bob Swan ซีอีโอคนก่อนหน้า Gelsinger มาจากสายการเงิน) อย่างไรก็ตามอินเทลก็ดูจะทราบความกังวลนี้

David Zinsner ซึ่งตอนนี้เป็นซีอีโอรักษาการณ์ร่วมของอินเทล กล่าวในงานสัมมนาของ UBS ว่ากลยุทธ์หลักของอินเทลจะยังดำเนินต่อไป และซีอีโอคนใหม่ต้องมีทั้งความเข้าใจในกระบวนการผลิตชิป ขณะเดียวก็ต้องเข้าใจฝั่งธุรกิจที่นำสินค้าออกไปจำหน่ายด้วยเช่นกัน

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปในตำนาน ที่เคยทำงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศย้ายไปทำงานกับบริษัทสตาร์ตอัพชื่อ Tenstorrent ในปี 2021 แล้วหายไปพักใหญ่ๆ

ล่าสุด Tenstorrent ประกาศรับเงินลงทุน Series D มูลค่า 693 ล้านดอลลาร์ มีนักลงทุนหลักคือ Samsung Securities และ AFW Partners แต่ที่ไม่ธรรมดาคือมีบริษัทลงทุน Bezos Expeditions ของ Jeff Bezos มาร่วมลงทุนด้วย

บริษัทรายอื่นที่มาลงทุนในรอบนี้ยังมี LG และ Hyundai (มากันหมดเกาหลีแล้วกระมัง) และกองทุนใหญ่อย่าง Fidelity ด้วย

กระทรวงการค้าสหรัฐประกาศให้เงินอุดหนุนอินเทลภายใต้กฎหมาย CHIPS Act เพื่อส่งเสริมการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศเป็นเงิน 7,865 ล้านดอลลาร์ ลดลงจากตัวเลขที่เคยประกาศเบื้องต้นเมื่อต้นปีซึ่งอยู่ที่ 8,500 ล้านดอลลาร์

อินเทลบอกว่าเงินสนับสนุนนี้จะนำมาใช้กับโรงงานและศูนย์วิจัยใน Arizona, New Mexico, Ohio และ Oregon

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทลบอกว่าเทคโนโลยี Intel 3 อยู่ในกำลังการผลิตที่สูง ส่วน Intel 18A จะเริ่มการผลิตในปีหน้า ซึ่งจะทำให้อินเทลเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ของอเมริกาที่ผลิตในอเมริกาแท้จริง

เดิมอินเทลมีแผนรับเงินกู้เพิ่มอีก 11,000 ล้านดอลลาร์ แต่บริษัทมีข้อสรุปไม่รับเงินกู้ส่วนนี้ โดยจะขอรับเครดิตภาษีแทน

กระทรวงการค้าสหรัฐประกาศได้ข้อสรุปในการให้เงินอุดหนุน 6,600 ล้านดอลลาร์ กับ TSMC ภายใต้กฎหมายสนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ CHIPS Act หลังจากทำข้อตกลงเบื้องต้นไปเมื่อเดือนเมษายน

เงินสนับสนุนนี้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งที่ 3 ของ TSMC ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา มูลค่าการลงทุนรวม 65,000 ล้านดอลลาร์ กำหนดเริ่มการผลิตในปี 2030 เป็นเทคโนโลยีขั้นสูงระดับ 2 นาโนเมตร

นอกจากเงินสนับสนุน 6,600 ล้านดอลลาร์แล้ว สำนักงานที่ดูแลกฎหมาย CHIPS จะให้สินเชื่อดอกเบี้ยต่ำกับ TSMC วงเงินรวม 5,000 ล้านดอลลาร์ สำหรับการลงทุนในสินทรัพย์ถาวรเพิ่มเติม