หลังจากมีรายงานว่า PlayStation 5 ที่ส่งมอบในบางตลาดเริ่มกลายเป็นรุ่นใหม่ CFI-11XX โดยมีความเปลี่ยนแปลงภายนอกเพียงน็อตยึดขาตั้งเครื่องเท่านั้น ล่าสุดก็มีนักรีวิว Austin Evans ไปซื้อเครื่องรุ่นใหม่มาแกะเครื่องดูความเปลี่ยนแปลง และพบว่าน้ำหนักเครื่องที่ลดลงไป 300 กรัมนั้นเป็นเพราะการลดขนาดฮีตซิงก์ลงเกือบครึ่งหนึ่ง
ฮีตซิงก์ในรุ่นใหม่มีขนาดลงลงเกือบครึ่ง เฉพาะตัวบอร์ดและฮีตซิงก์นั้น น้ำหนักลดลง 270 กรัม จาก 1,639 กรัมเหลือ 1,368 กรัม เมื่อทดสอบความร้อนเครื่องพบว่าเครื่องทำงานร้อนขึ้น 3-5 องศาเซลเซียส
เครื่องที่ Evans นำมาแกะทดสอบเป็นเครื่อง Digital Edition ไม่มีช่องอ่านแผ่น และข่าว PlayStation 5 รุ่นน้ำหนักเบาที่ผ่านมาๆ ก็มีเฉพาะรุ่น Digital Edition เท่านั้น ส่วนรุ่นมีช่องผ่านแผ่นนั้นยังไม่มีข้อมูลว่าน้ำหนักลดลง (ซึ่งน่าจะมาจากการลดขนาดฮีตซิงก์) แต่อย่างใด
ที่มา - YouTube: Austin Evans
Comments
Copper, aluminum ราคาแพงขึ้นกว่าตอนเปิดตัวไปราวๆ 40-45%
PS5 เลยตัดออกheat sink ออกครึ่งหนึ่งเพื่อชดเชย!?
5 องศา ไม่น้อยนะ !
3-5 องศาเซลเซียส สำหรับเครื่องเกม Console ไม่รู้เหมือนกันว่าจะมีผลขนาดไหน
แต่ถ้าสำหรับการแต่งคอม PC เล่นเกมนี่ถือว่าเยอะครับ
ประกันคือไม่บอกอะไรผู้ใช้เลยเนี่ยสิ ไหงงั้น
ต่อไปสงสัยต้องมีชุดน้ำปิดขาย
ผู้บริโภคก็ต้องไปขวนขวายหาวิธีลดความร้อนอีกแถมบางทีก็ทำให้หมดประกันแต่แบบนี้ก็น่าจะออกแบบที่วางระบายความร้อนเหมือนที่วางโน๊ตบุ๊คก็เข้าท่าดีนะ
นี่ขนาดวางที่โล่งๆนะ ถ้าวางในชั้นจะขึ้นขนาดไหน แล้วก็ยังไม่ได้ใส่ SSD ด้วย น่าจะมีปัญหาในระยะยาวมากกว่าที่เครื่องอาจจะเสียเร็วขึ้นแต่น่าจะหลังจากหมดประกันพอดี
เอา SSD มาใส่คงไม่มีปัญหามั้ง เพราะก็เห็นเปลี่ยนพัดลมใหม่อยู่นะ
มีพัดลมหลายแบบอยู่แล้วไม่ใช่ของใหม่
https://youtu.be/UDl6oZoYdp8?t=68
โพสต์เบิ้ล
ถ้าประเทศไหนอากาศเย็นๆ หน่อยคงไม่เท่าไร
ถ้าบ้านเราเมืองร้อน นี่เพิ่มเยอะอยู่นะเนี่ย
ลดคุณภาพ ราคาเท่าเดิมเหรอ ไหงงั้น
ไปดูวีดีโอมา ผมว่าเข้าใจกันผิดละ
ถ้าดึงไฟจากผนังเท่าเดิมแปลว่าความร้อนที่เกิดขึ้นเท่าเดิม (อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่ใช่เครื่องจักร พลังงานที่ใช้เกือบทั้งหมดกลายเป็นความร้อน) แล้วถ้าวัดที่ช่องระบายอากาศออกมาอุณหภูมิสูงขึ้นแปลว่ามันเก็บไว้ในเครื่องน้อยลง คือระบายความร้อนดีขึ้นไม่ใช่แย่ลง
วัดที่ช่องระบายอากาศไม่ได้ มันต้องวัดที่ CPU/GPU โดยตรงถึงจะบอกได้ว่าดีขึ้นหรือแต่ลง
ผมว่าเข้าใจถูกแล้วครับ
ถ้ามองว่ามัน disperse ความร้อนได้ไมไ่ด้จึงต้องระบายผ่าน Heat pipe อย่างเดียวหละครับ?
fan ดูจากรูปแล้วลักษณะแล้วน่าจะรีดลมให้เร็วขึ้น
คือ ตัวใบพัดลากไปถึงแกนน่าจะส่งผลให้แรงดันลมมากขึ้น
เพื่อเร่งดันลมร้อนออกจากตัวเครื่องเพื่อชดเชย ขนาดฮีทซิงค์
แต่ ปริมาณลมน่าจะใกล้เคียงเดิม หรือมากกว่านิดหน่อย คือเอาพัดลมทดแทนขนาด
ระบบระบายความร้อนอื่นหนะหละครับ เกม exclusive ออกนี่พัดลมจะลั่นเหมือน ps4 หรือเปล่านะ?
กลับมาที่ฮีทซิงค์ หน้าที่ของมันต้องทำการดูดความร้อนเพื่อให้กระจายไอร้อนออกจาก
ศูนย์กลาง ลองนึกภาพตามนะครับ
โมเดลเก่า มีฮีทซิงค์กับ copper plate ช่วยดูดความร้อนกระจายออก จาก core tempurature
โมเดลใหม่ ไม่มีแต่ดึงความร้อนผ่าน heat pipe อย่างเดียว
นั้นหมายความว่าลมร้อนที่ออกจากโมเดลใหม่ย่อมร้อนกว่า
นึกอีกภาพ
เอาผ้าห่มคลุมโปงมันร้อนใช้ไหมครับ เราเลยยื่นแขนขาออกมา
เพื่อระบายความร้อน นั้นคือรูปแบบโมเดลใหม่
แต่โมเดลเก่าคือมีที่นอนเย็นพร้อมยื่นแขนขาออกจากผ้าห่ม
ผมเข้าใจประมาณนี้
อากาศร้อนขึ้นไม่ได้แปลว่าระบายความร้อนออกมามากขึ้นเสมอไปนะครับ ต้องดูที่ขนาดวอลลู่มอากาศด้วย ถ้าวอลลู่มน้อยลงแล้วอากาศที่ออกมาร้อนขึ้นก็ไม่ได้แปลว่า transfer ความร้อนออกมามากขึ้น เพราะฉะนั้นต้องดู flow rate ประกอบอีก
คือสรุปอยากรู้จริงๆ ต้องดูที่ cpu นั่นแหละ จบๆ แต่เขาอาจจะไม่มีซอฟท์แวร์วัด
... ชิปน่ะสร้างความร้อนเท่าเดิม ก็ถูก
แต่การที่ลมมันร้อนกว่าแสดงว่า ตัวซิ้งอมความร้อนสูงกว่า ลมเมื่อผ่านซิ้งขนาดเล็กๆที่ร้อนกว่าย่อมให้ลมอุณภูมิสูงกว่า
และซิ้งขนาดเล็กยังเสียเปรียบเรื่องหน้าผิวสัมผัสกับลม นั้นทำให้ซิ้งเล็กๆนำความร้อนออกไปติดกับลมได้ต่ำกว่าซิ้งขนาดใหญ่ๆ พวกซิ้งขนาดเล็กๆจึงต้องการพัดลมที่มีรอบสูงๆลมแรงๆเป่าผ่าน ซึ่งก็จะนำมาซึ่งเสียงรบกวนและแรงสั่นสะเทือน
ถ้าระบบระบายความร้อนมันจะระบายออกได้เร็วความร้อนออกมาก็ไม่ร้อน เพราะมันระบายทันจนเย็น ไม่อมความร้อนไว้
ส่วนอันใหม่ระบายได้น้อยมันอมความร้อนอั้นไว้ในเครื่อง ความร้อนสะสมเยอะกว่าเดิม ค่อยระบายๆ ออกมา ลมที่ออกมาจึงร้อนกว่าเดิม
PS5 ไม่เหมือนคอมด้วยจะไปวัดที่ CPU ตรงๆ ก็ไม่ได้ software ปิดหมด ไม่รู้มี debug , dev mode เปล่า เต็มที่กล้อง FLIR วัดเอา
FLIR ก็วัดแล้วไม่ตรง โดนส่วนที่มันวาวหลอกเอาได้อีก
ถ้าอยากวัดจริง ๆ จัง ๆ ต้องติด probe ครับ https://www.youtube.com/watch?v=MmggkW6usmQ
เป็นผลดีกับ Sony นะ เพราะความร้อนจะทำให้พังเร็ว
หมดประกันไม่นาน ได้ซื้อใหม่อีกแล้ว
ฉันว่าแล้ววววว!!! ไอ้ได้คำว่าเบาลง มันต้องลด heatsink แน่นอน เพราะไอ้นั้นน่าจะครอบครองน้ำหนักมากสุดแล้วต่อชิ้น
มันต้องวัดอุณหภูมิที่ชิป ไม่ใช่ลมร้อนหลังเครื่อง
สงสัยเคสรุ่นต่อไปต้องทำ เคสเป็นทองเหลืองซะละมั้ง
บล็อกส่วนตัวที่อัพเดตตามอารมณ์และความขยัน :P