ปกติแล้วในการผลิตสมาร์ทโฟนนอกเหนือจากอุปกรณ์ที่เรารู้จักกันอย่างซีพียู และจีพียูแล้ว ภายในยังมีอุปกรณ์อีกหลายส่วน ซึ่งผู้ผลิตก็จะสั่งเอาจากหลายเจ้า แล้วนำมาประกอบเข้าในบอร์ดออกมาเป็นสมาร์ทโฟนหนึ่งเครื่อง แต่ด้วยความที่ Qualcomm เน้นไปที่การผลิตชิปภายในสมาร์ทโฟนอย่างมากในหลายปีที่ผ่านมา ก็ใกล้ถึงเวลาที่จะมีสมาร์ทโฟนที่ใช้อุปกรณ์ภายในจาก Qualcomm ทั้งหมดออกมาให้เห็นแล้ว

จิ๊กซอว์สุดท้ายที่ Qualcomm เพิ่งคว้ามาได้คือการออกผลิตภัณฑ์ตัวใหม่อย่าง RF360 ชิปรับสัญญาณวิทยุที่ใช้งานได้ทั้ง 2G/3G และ LTE มากกว่า 40 ย่าน (ครอบคลุมย่านความถี่ตั้งแต่ 700MHz - 2.7GHz) เมื่อจับคู่กับ SoC ของ Qualcomm ที่มีทั้งชิปประมวลผล โมเด็ม วงจรควบคุมสัญญาณไร้สาย (Wi-Fi และ Bluetooth) และชิปจัดการพลังงาน (PMIC) ก็ทำให้ Qualcomm ตอนนี้มีโซลูชันสำหรับสมาร์ทโฟนแบบครบวงจร (end-to-end)

Cristiano Amon ประธานบริษัท Qualcomm หวังว่าจะช่วยให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนสามารถลดซัพพลายเออร์ชิปลงได้ถึงหนึ่งในสาม และคาดว่าจะมีสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปจาก Qualcomm ทั้งหมดออกมาภายในปีนี้

ที่มา - gigaOM