Qualcomm ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ได้เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางพร้อมกัน 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 653, 626 และ 427 โดยทั้งสามรุ่นรองรับเทคโนโลยีกล้องคู่, Quick Charge 3.0 มาพร้อมโมเด็ม X9 ที่รองรับ LTE Cat.7 ดาวน์ลิงก์และ Cat. 13 อัพลิงก์ (ดาวน์โหลด/อัพโหลดสูงสุด 300Mbps และ 150Mbps) และรองรับ Wi-Fi มาตรฐาน ac พร้อม MU-MIMO

สำหรับ Snapdragon 653 เป็นตัวอัพเกรดจาก Snapdragon 652 และมีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม 10% ถูกผลิตบนสถานปัตยกรรม 28 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A72 ควอดคอร์และ Cortex-A53 ควอดคอร์ ความถี่สูงสุด 1.9GHz ชิปกราฟิคเป็น Adreno 510 รองรับแรม LPDDR3 สูงสุด 8GB รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K 30fps และ FHD 120fps

ถัดมาที่ Snapdragon 626 รุ่นอัพเกรด Snapdragon 625 ที่ Qualcomm ระบุว่ามีประสิทธิภาพมากกว่าเดิม 10% เช่นกัน Snapdragon 626 ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A53 แปดแกนความถี่สูงสุด 2.2GHz จีพียูเป็น Adreno 506 รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 24 ล้านพิกเซลและวิดีโอความละเอียดสูงสุด 4K 30fps รองรับหน้าจอความละเอียดสูงสุด 1900x1200 พิกเซล พร้อมเทคโนโลยี Qualcomm TruSignal antenna boost เพิ่มความสามารถในการรับสัญญาณในพื้นที่แออัด

ปิดท้ายที่ Snapdragon 427 อัพเกรดจาก Snapdragon 425 ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 28 นาโนเมตร ใช้ซีพียู Cortex-A53 ควอดคอร์ความถี่สูงสุด 1.4GHz จีพียู Adreno 308 ตัวเก่า รองรับหน้าจอความละเอียดสูงสุด 1280x800 พิกเซล รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 16 ล้านพิกเซล พร้อมเทคโนโลยี Qualcomm TruSignal antenna boost ตัวแรกใน Snapdragon 400 Series

Snapdragon 653 และ 626 จะส่งมอบได้ภายในสิ้นปีนี้ ขณะที่ Snapdragon 427 จะพบได้ในสมาร์ทดีไวซ์ช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Qualcomm