AMD ประกาศแผนการของสถาปัตยกรรมใหม่ๆ ในงานพบปะนักวิเคราะห์การเงิน ประเด็นสำคัญคือการเปิดตัวสถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 ที่จะมาในปี 2024

AMD บอกว่าออกแบบสถาปัตยกรรม Zen 5 ใหม่ทั้งหมด ปรับตัวไปป์ไลน์ของซีพียูใหม่ ปรับแต่งให้เหมาะกับงานประเภท AI และ machine learning มากขึ้น (ยังไม่บอกว่าทำอย่างไร) การผลิตจะใช้ทั้ง 4nm และ 3nm โดยแยกเป็น 3 สถาปัตยกรรมย่อยคือ Zen 5, Zen 5 พร้อม 3D V-Cache และ Zen 5c รุ่นประหยัดพลังงาน (เหมือน Zen 4c)

สินค้าที่ใช้แกน Zen 5 จะมีทั้งซีพียูเดสก์ท็อป โค้ดเนม Granite Ridge และซีพียูโน้ตบุ๊ก โค้ดเนม Strix Point

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 8+ Gen 1 รอบอัพเดตย่อยช่วงกลางปี และ Snapdragon 7 Gen 1 ชิปตัวแรกของซีรีส์รองท็อป (ซีรีส์ 7) ภายใต้ระบบชื่อแบบใหม่

Snapdragon 8+ Gen 1 คงไม่มีใครแปลกใจนัก เพราะช่วงหลัง Qualcomm ก็ออกชิปเรือธงรุ่นพลัสมาตลอดอยู่แล้ว กรณีของ Snapdragon 8+ Gen 1 เป็นการบูสต์คล็อคแบบที่แล้วๆ มา โดยเพิ่มทั้งคล็อคซีพียูและจีพียู กรณีของซีพียูบอกว่าเพิ่มประสิทธิภาพขึ้น 10% ส่วนจีพียูเพิ่มคล็อค 10% และลดพลังงานลง 30%

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ Snapdragon 8+ Gen 1 เปลี่ยนมาใช้โรงงาน TSMC 4nm (Snapdragon 8 Gen 1 รุ่นเดิมเป็นซัมซุง 4nm) ช่วยให้ประหยัดพลังงานขึ้นด้วย

อินเทลออกซีพียู Core i9-12900KS รุ่นย่อยตัวใหม่ของ 12th Gen Alder Lake บนเดสก์ท็อป ซึ่งอินเทลโฆษณาว่าเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่เร็วที่สุดในโลก (the world’s fastest desktop processor)

12900KS เป็นรุ่นอัพเกรดขึ้นมาอีกนิดของ 12900K (ไม่มี S) ซีพียูตัวแรงที่สุดของเดิม โดยยังคงสเปก 16 คอร์ (สูตร P 8 + E8) 24 เธร็ดเหมือนเดิม ที่เพิ่มเข้ามาคือปรับคล็อคสูงสุด (max turbo frequency) จาก 5.2GHz เป็น 5.5GHz โดยต้องแลกกับอัตราการใช้พลังงาน (base power) 125W เพิ่มเป็น 150W

ราคาขายปลีกที่แนะนำคือ 739 ดอลลาร์ (ประมาณ 25,000 บาท) เริ่มวางขาย 5 เมษายน 2022

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

อินเทลประกาศตั้งฝ่าย Custom Compute Group พัฒนาชิปสำหรับประมวลบล็อคเชนโดยเฉพาะ โดยระบุว่าบล็อคเชนบางประเภทต้องใช้พลังประมวลผลสูง จึงต้องการพัฒนาโซลูชันที่ใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพที่สุด

ชิปเร่งประมวลผลบล็อคเชน (blockchain accelerator) ของอินเทลจะเปิดตัวภายในปีนี้ ตอนนี้มีลูกค้าสั่งซื้อแล้ว 3 รายคือ Argo Blockchain, Block (Square เดิม), GRIID Infrastructure

Apple ดูจะประสบปัญหาพลังดูด หลังก่อนหน้านี้เพิ่งเสีย Jeff Wilcox ผู้อำนวยการฝั่งสถาปัตยกรรมระบบของ Mac ที่เป็นหัวหน้าทีมชิป M1 ไปให้กับ Intel

ล่าสุด Mike Filippo นักออกแบบสถาปัตยกรรมซีพียูของ Apple ที่เชียวชาญด้านสถาปัตยกรรม ARM เช่นกัน ก็ถูก Microsoft ดึงตัวไปทำหน้าที่หัวหน้าทีมสถาปัตยกรรมการคำนวณ (Chief Compute Architect) เรียบร้อยแล้ว ก่อนหน้านั้นเขาเคยมีส่วนร่วมทำชิป Neoverse V1 ซีพียูเซิร์ฟเวอร์สถาปัตยกรรม ARM ที่อยู่บนชิป AWS Graviton และย้ายมาอยู่ Apple เมื่อเดือนพฤษภาคม ปี 2019

Oppo เปิดตัวชิปประมวลผลภาพที่ออกแบบเอง ใช้ชื่อว่า MariSilicon X ซึ่งจะใช้ในมือถือเรือธงรุ่นหน้า Find X Series เปิดตัวในไตรมาส 1/2022

MariSilicon X เป็นชิปลูกผสมที่มีทั้งหน่วยประมวลผลภาพ (ISP) หน่วยประมวลผล AI (NPU) และหน่วยความจำในชิปตัวเดียว (Oppo นิยามมันว่าเป็น "imaging NPU") จุดเด่นของสถาปัตยกรรมแบบผสม ทำให้ประมวลผลภาพถ่ายจากกล้อง แล้วนำมาประมวลผลภาพต่อด้วยอัลกอริทึมได้ทันที

ชิปฝั่ง ISP รองรับการจับภาพที่ระยะแสงกว้าง 20-bit HDR 120db (สูงกว่าที่ใช้ใน Oppo Find X3 Pro เรือธงรุ่นปัจจุบัน 3 เท่า) อัตราคอนทราสต์ 1,000,000:1, รองรับการประมวลผลภาพ RAW แบบเรียลไทม์

บริษัท SiFive ผู้ออกแบบซีพียู RISC-V เปิดตัวคอร์ประสิทธิภาพสูงตัวใหม่ SiFive Performance P650 อย่างเป็นทางการ หลังออกมาโชว์ตัวเลขไปรอบหนึ่งเมื่อเดือน ต.ค.

จุดเด่นของ P650 คือมีประสิทธิภาพต่อรอบคล็อคเพิ่มขึ้น 40% จาก P550 รุ่นก่อน (จากปัจจัยความกว้างของการประมวลผลคำสั่งต่อรอบ) และมีประสิทธิภาพโดยรวมเพิ่มขึ้น 50% (จากปัจจัยเพิ่มคล็อคสูงสุดขึ้นอีก) ทำให้ดันเพดานของ RISC-V ให้สูงขึ้นอีกในแง่ประสิทธิภาพ

P650 สามารถต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์ และยังมีส่วนขยาย RISC-V hypervisor สำหรับ virtualization ด้วย

Imagination Technologies บริษัทที่สร้างชื่อมาจากจีพียูตระกูล PowerVR (แอปเปิลนำไปใช้ในชิป AX ของตัวเองอยู่พักใหญ่ๆ และยังซื้อสิทธิบัตรมาใช้งานต่อ) ประกาศหวนคืนวงการซีพียู โดยเปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V ใช้แบรนด์ว่า Catapult

Imagination บอกว่าเลือกใช้สถาปัตยกรรม RISC-V ที่เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิด ปรับแต่งได้อิสระ ทำให้สามารถเสนอสินค้าได้หลากหลายตรงกับความต้องการของลูกค้าหลายๆ กลุ่ม และไม่ถูกล็อคกับสถาปัตยกรรมเพียงแบบเดียว แถมบริษัทเองมีสินค้ากลุ่มจีพียู, neural network, Ethernet อยู่แล้ว การได้ซีพียูเข้ามาเติมเต็มจึงช่วยให้เกิดโซลูชัน SoC แบบครบจบในตัวเอง

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงตัวใหม่ Dimensity 9000 โดยเป็นชิปมือถือตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ด้วย ส่วนเรื่องสเปกก็จัดเต็ม ใช้ของใหม่ล่าสุดของ Arm ประจำปี 2021 ทุกอย่าง (เลขรุ่นขยับเพิ่มพรวดจาก Dimensity 1200 ตัวท็อปรุ่นก่อน)

ก่อนหน้านี้ ซีอีโอ Qualcomm บอกจะสู้กับ Apple Silicon ด้วยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิปแอปเปิล

ล่าสุดในงานประชุมนักลงทุนของ Qualcomm มีรายละเอียดเพิ่มมาอีกนิด โดย James Thompson ซีทีโอของ Qualcomm เปิดเผยว่าซีพียูตัวใหม่จากทีม Nuvia จะเริ่มส่งตัวอย่างในปี 2022 และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2023

Qualcomm ระบุว่าซีพียูตัวนี้ของ Nuvia จะออกแบบมาสำหรับพีซี Windows และเป็นคู่แข่งของชิป M-Series จากแอปเปิล แต่ก็จะนำไปใช้กับอุปกรณ์สมาร์ทโฟน รถยนต์ หรือใช้เป็นซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ได้ด้วยเช่นกัน

SiFive บริษัทออกแบบซีพียู RISC-V เผยข้อมูลกับ The Register ถึงคอร์ซีพียูรุ่นใหม่ที่ยังไม่มีชื่อ ที่มีประสิทธิภาพดีกว่าคอร์ P550 ตัวที่แรงที่สุดของบริษัทในปัจจุบันอีก 50% ทำให้ประสิทธิภาพขึ้นมาใกล้เคียงกับ Arm Cortex-A78 มากขึ้นเรื่อยๆ

คอร์ซีพียูตัวใหม่ยังใช้สถาปัตยกรรมคล้าย P550 แต่เพิ่มแคช L3 จาก 4MB เป็น 16MB และเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.5GHz จากเดิม 2.4GHz, สามารถวางต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์, รองรับแรม DDR5 และ PCIe 5.0 โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนธันวาคม 2021 ซึ่งต้องรอดูตัวเลขประสิทธิภาพจริงๆ กันอีกที

หลังจากรอกันมาสักพัก ไมโครซอฟท์และ AMD ร่วมกันออกแพตช์แก้บั๊กประสิทธิภาพซีพียู AMD บน Windows 11

บั๊กประสิทธิภาพของซีพียู AMD มี 2 ตัว

Nikkei Asia รายงานข่าวว่า Oppo เป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายล่าสุดที่พยายามออกแบบชิป SoC ของตัวเอง และคาดว่าจะใช้งานได้จริงในราวปี 2023-2024

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลชิปของ Oppo มากนัก บอกเพียงว่าตั้งใจใช้โรงงานผลิตของ TSMC ระดับ 3nm, เน้นใช้ในมือถือไฮเอนด์ เพื่อลดการพึ่งพาชิปจาก Qualcomm และ MediaTek

แหล่งข่าวของ Nikkei บอกว่า Oppo เริ่มจ้างทีมออกแบบชิปมาตั้งแต่ปี 2019 หลังเห็นสหรัฐแบน Huawei ทำให้พยายามกระจายความเสี่ยง ลดการพึ่งพาชิปจากบริษัทภายนอกลง แนวทางของ Oppo ก็ใช้วิธีดึงตัวบุคลากรจากทั้ง Qualcomm, MediaTek และ Huawei มาทำงานด้วย โดยจ้างพนักงานทำงานในไต้หวัน สหรัฐอเมริกา และญี่ปุ่น

Google Tensor ออกแบบโดยทีม Google Silicon ที่พัฒนาชิปในมือถือรุ่นก่อนหน้านี้ ได้แก่ Pixel Visual Core ของ Pixel 2/3 และชิปความปลอดภัย Titan M แต่เป็นคนละทีมกับที่พัฒนาชิป TPU สำหรับคลาวด์และเซิร์ฟเวอร์

แกนหลักของชิป Google Tensor อิงตามพิมพ์เขียวของ Arm เป็นหลักทั้งตัวซีพียู (Cortex) และจีพียู (Mali) ฝั่งซีพียูมีทั้งหมด 8 คอร์สูตร 2+2+4 ได้แก่

• คอร์ใหญ่ Cortex-X1 @ 2.8GHz จำนวน 2 คอร์
• คอร์กลาง Cortex-A76 @ 2.25GHz จำนวน 2 คอร์
• คอร์เล็ก Cortex-A55 @ 1.8GHz จำนวน 4 คอร์

ส่วนจีพียูเป็น Mali-G78 ของ Arm เวอร์ชัน MP20 (20 คอร์) แรงกว่าใน Exynos 2100 ที่เป็นเวอร์ชัน MP14 (14 คอร์)

Alibaba เปิดตัว Yitian 710 ซีพียู ARM ออกแบบเองสำหรับใช้งานในเซิร์ฟเวอร์ โดยจะนำไปใช้เซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Panjiu ของ Alibaba Cloud

ชิป Yitian 710 พัฒนาโดย T-Head หน่วยพัฒนาชิปของ Alibaba เอง สเปกเท่าที่เปิดเผยคือสถาปัตยกรรม Armv9 มี 128 คอร์ คล็อคสูงสุด 3.2GHz, ผลิตที่ 5nm มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 6 หมื่นล้านตัว, รองรับแรม DDR5 8 channel และ PCIe 5.0 จำนวน 96 เลย

สมรรถนะคือได้คะแนน SPECint2017 ที่ 440 คะแนน โดย Alibaba บอกว่าได้คะแนนสูงกว่าเซิร์ฟเวอร์ ARM ในปัจจุบัน (ไม่ระบุว่ารุ่นไหน) 20% ในแง่ประสิทธิภาพ และ 50% ในแง่การประหยัดพลังงาน

ในยุคที่บริษัทไอทียักษ์ใหญ่ต่างหันมาออกแบบชิปเอง ฝั่ง AWS มีชิป Graviton สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่เปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2018 และมีราคาต่อประสิทธิภาพดีกว่า x86 ถึง 40%

Adam Selipsky ซีอีโอคนใหม่ของ AWS (ขึ้นมาแทน Andy Jassy ที่ไปนั่งเป็นซีอีโอใหญ่ของ Amazon) ไปออกรายการทีวีช่อง CNBC และเปิดเผยว่า AWS มีชิปอีกหลายตัวที่ออกแบบเอง ที่จะรอเปิดตัวในเร็ววัน

ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวลือว่า AWS พัฒนาชิปเน็ตเวิร์คสำหรับสวิตช์ที่ใช้กับศูนย์้ขอมูลของตัวเอง

Dylan Patel นักวิเคราะห์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จากเว็บไซต์ SemiAnalysis ประเมินตัวเลขต่างๆ จากการเปิดตัวชิป Apple A15 Bionic ที่ค่อนข้างเหมือน A14 แทบทุกอย่าง ว่ารอบนี้มีการเปลี่ยนแปลงไม่เยอะ เป็นเพราะแอปเปิลเสียวิศวกรระดับสูงสายพัฒนาซีพียูออกไปเป็นจำนวนมาก

การเปลี่ยนแปลงหลักของ A15 มีเพียงจำนวนทรานซิสเตอร์ที่มากขึ้น ซึ่ง Patel ประเมินว่าตัวชิปมีแผ่น die ใหญ่ขึ้นด้วย ทำให้ความหนาแน่นใกล้เคียง A14 ของเดิม (เพราะใช้การผลิต 5nm TSMC ตัวเดียวกัน) แถมรอบนี้แอปเปิลยังไม่เปรียบเทียบประสิทธิภาพของ A15 กับ A14 รุ่นก่อน แต่เลี่ยงไปใช้วิธีเทียบกับคู่แข่งไม่ระบุชื่อรุ่นแทน

Counterpoint Research เปิดส่วนแบ่งตลาดชิปมือถือไตรมาสที่ 2 ปี 2021 แล้ว MediaTek ยังนำเป็นอันดับ 1 ด้วยส่วนแบ่งตลาด 38% หลังแซง Qualcomm แชมป์เก่าได้ในไตรมาสที่ 3 ปี 2020 คาดจากปัญหาการขาดแคลนชิป ที่ Qualcomm ระบุว่าน่าจะดีขึ้นในช่วงปลายปีนี้

หลังจากแซง Qualcomm เป็นเบอร์หนึ่งได้ด้วยส่วนแบ่ง 31% ต่อ 29% MediaTek ก็มีส่วนแบ่งตลาดเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ปัจจุบันอยู่ที่ 38% มีชิปชูโรงคือ Dimensity 700 สำหรับชิป 5G และ Helio P35 กับ G80 ในฝั่งมือถือ 4G

IBM เปิดตัวหน่วยประมวลผลใหม่ Telum ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผลรุ่นแรกของ IBM ที่มีชิปเร่งความเร็วประมวลผล AI ที่พัฒนาเองโดย IBM Research ใช้เวลาพัฒนามานาน 3 ปี

Telum จะถูกนำมาใช้ในเซิร์ฟเวอร์เมนเฟรมตระกูล IBM Z และ LinuxONE รุ่นถัดไป แทนชิป z15 ตัวที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน

สเปกทางเทคนิคของ IBM Telum เท่าที่เปิดเผยคือ

นอกจากซีพียู Alder Lake และจีพียู Intel Arc ที่มี XeSS อินเทลยังเปิดข้อมูลของผลิตภัณฑ์ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ ได้แก่ซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป "Sapphire Rapids" และจีพียูศูนย์ข้อมูล "Ponte Vecchio" เพิ่มเติมด้วย

โพสต์นี้เอาเฉพาะ Sapphire Rapids อย่างเดียวก่อนนะครับ

ซัมซุงเริ่มนำ AI มาใช้ในงานออกแบบชิปซึ่งเป็นงานที่มีความซับซ้อนสูง โดยยืนยันว่าใช้กับชิปตระกูล Exynos แล้ว (แต่ไม่ระบุรุ่น)

ซัมซุงใช้ซอฟต์แวร์ DSO.ai (Design Space Optimization AI) จากบริษัทออกแบบชิป Synopsys ที่นำเทคนิค machine learning มาเรียนรู้และหาวิธีออกแบบวงจรบนชิปให้มีประสิทธิภาพต่อพื้นที่ดีที่สุด บริษัท Synopsys ระบุว่าเป็นจุดเริ่มต้นของ autonomous chip design ที่ AI ทำงานมีประสิทธิภาพสูงกว่ามนุษย์

นอกจากซัมซุงที่นำ DSO.ai มาใช้เป็นรายแรกแล้ว Synopsys ยังบอกว่าร่วมกับบริษัทผู้ผลิตชิปรายอื่นๆ ด้วย ที่ระบุชื่อบนเว็บไซต์ของ Synopsys คือบริษัท Renesas

Cristiano Amon ซีอีโอคนใหม่ของ Qualcomm (รับตำแหน่ง 1 กรกฎาคม) ให้สัมภาษณ์กับ Reuters เผยแผนการในอนาคตของบริษัท โดยบอกว่าจะต่อกรกับ Apple Silicon ด้วยบริษัทออกแบบชิป Nuvia ที่ซื้อกิจการมาเมื่อต้นปีนี้

Nuvia เป็นบริษัทที่ก่อตั้งโดย Gerard Williams III อดีตหัวหน้าฝ่ายสถาปัตยกรรมซีพียูของแอปเปิลมายาวนานตั้งแต่ปี 2010 รับผิดชอบการพัฒนาซีพียูตระกูล A Series แทบทุกรุ่น จนลาออกจากแอปเปิลในปี 2019 มาเปิดบริษัทเอง ส่วนผู้ร่วมก่อตั้งอีก 2 คนคือ John Bruno กับ Manu Gulati เคยทำงานด้านสถาปัตยกรรมที่แอปเปิลและกูเกิลมาก่อน

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 888 Plus 5G เวอร์ชัน Plus สำหรับมือถือที่วางขายช่วงครึ่งหลังของปี 2021

Snapdragon 888 Plus ยังคงธรรมเนียมเดิมของรุ่น Plus คือปรับคล็อคของซีพียู Kryo 680 แกน Prime ที่เป็น Cortex-X1 แกนเดียว จากเดิม 2.84GHz เพิ่มเป็น 3.0GHz และเพิ่มสมรรถนะของ Qualcomm AI Engine จากเดิม 26 TOPS มาเป็น 32 TOPS ส่วนสเปกอย่างอื่นยังเหมือนเดิม

แบรนด์มือถือที่ประกาศใช้ Snapdragon 888 Plus แล้วคือ ASUS ROG, HONOR Magic 3, Motorola, Vivo, Xiaomi จะเริ่มเปิดตัวในช่วงไตรมาส 3/2021