บั๊กซีพียู Spectre & Meltdown ที่ประกาศในตอนต้นปี 2018 ส่งผลสะเทือนไปทั่วโลก และทางแก้ในปัจจุบันยังมีแค่การแพตช์ช่องโหว่ระดับเฟิร์มแวร์-OS ที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของซีพียูด้วย

อินเทลสัญญาว่าจะแก้ไขช่องโหว่ที่ระดับฮาร์ดแวร์ในซีพียูรุ่นถัดๆ ไป และตอนนี้ก็เริ่มเผยข้อมูลของ Cascade Lake ซีพียูตัวใหม่ที่เริ่มแก้ปัญหาไปบางส่วนแล้ว

Cascade Lake เป็นโค้ดเนมของซีพียู Xeon Scalable รุ่นถัดไป (รุ่นปัจจุบันออกปี 2017 อยู่บนสถาปัตยกรรม Skylake) แต่ยังใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตรเช่นเดิม และมีกำหนดวางขายภายในปีนี้

หลังจากปล่อยข่าวออกมาตบหน้าอินเทลในงาน Computex เมื่อเดือน มิ.ย. ค่าย AMD ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวซีพียูรุ่นท็อป Threadripper รุ่นที่สองอย่างเป็นทางการ

Threadripper รุ่นที่สองใช้แกน Zen+ ตัวเดียวกับ Ryzen รุ่นที่สอง มีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยคือ

เป็นที่ทราบกันดีว่า AMD มีธุรกิจรับผลิตหน่วยประมวลผลแบบ custom สำหรับคอนโซล โดยทั้ง Xbox One และ PS4 ต่างใช้ซีพียูที่ดัดแปลงจากสถาปัตยกรรม Jaguar ที่ออกในปี 2013

ล่าสุด AMD นำซีพียูสถาปัตยกรรม Zen ไปดัดแปลงให้กับเครื่องเกมคอนโซลสัญชาติจีนชื่อ Zhongshan Subor ที่จะวางขายช่วงปลายปี 2018

หน่วยประมวลผลรุ่นดัดแปลงนี้ใช้ซีพียูแกน Zen จำนวน 4 คอร์ 8 เธร็ด รันที่คล็อค 3.0GHz ส่วนจีพียูเป็น Vega ที่มีจำนวนหน่วยประมวลผล 24 หน่วย คล็อค 1.3GHz แรม 8GB GDDR5 รวมเข้ามาเป็น SoC ตัวเดียว

บริษัท Zhongshan จะออกสินค้าที่ใช้ชิปตัวนี้ทั้งในรูปพีซีและคอนโซล

เริ่มมีข่าวหลุดของซีพียู Intel Core 9th Gen ออกมาเรื่อยๆ ตามรอบการเปิดตัวซีพียูใหม่ช่วงกลางปีของทุกปี

ล่าสุดมีข้อมูลเบนช์มาร์คหลุดของซีพียูเรือธง Core i9-9900K ที่มีสเปก 8 คอร์, 16 เธร็ด, คล็อค 3.1GHz, คล็อคสูงสุด 5GHz, แคช L3 ขนาด 16MB, TDP 95 วัตต์ และมาพร้อมจีพียู Intel UHD 620

ส่วนเบนช์มาร์คในฐานะข้อมูล 3DMark ทำคะแนนชุดทดสอบ Time Spy ได้ 10719/9862 คะแนน สูงกว่าคะแนนของ Ryzen Ryzen 7 2700X ที่ได้ 9387 คะแนน

ถึงแม้ Qualcomm จะเพิ่งเปิดตัว Snapdragon 850 สำหรับอุปกรณ์ Windows แต่จริงๆ แล้วมันคือ Snapdragon 845 เวอร์ชันคล็อคสูงกว่าเดิมเท่านั้น ล่าสุดเริ่มมีรายละเอียดของ Snapdragon 1000 ที่ว่ากันว่าเป็น "ตัวจริง" ของซีพียู ARM บนโน้ตบุ๊กออกมาบ้างแล้ว

ข่าวลือระบุว่า Snapdragon 1000 (SDM1000) มีขนาดของ SoC ใหญ่ขึ้นกว่า Snapdragon 850 พอสมควร (20x15 มม. vs 12x12 มม.) ที่น่าสนใจคือตัวซีพียูเป็นแบบซ็อคเก็ตถอดเปลี่ยนได้ ต่างจากซีพียูบนอุปกรณ์พกพาที่ฝังติดมากับบอร์ด

สัปดาห์ที่ผ่านมาเราเห็น อินเทลสร้างความฮือฮาด้วยชิป 28 คอร์ที่คล็อค 5GHz แต่ดูเหมือนว่าความตื่นเต้นจะไม่เต็มรูปแบบอย่างที่อินเทลโฆษณาไว้ซะแล้ว

ประเด็นสำคัญคือคล็อค 5GHz ที่อินเทลนำมาโชว์ในงานเป็นการโอเวอร์คล็อค และอินเทลใช้ระบบระบายความร้อนด้วยน้ำเย็นที่รองรับพลังงานความร้อนได้ถึง 1.77kW ด้วย นั่นแปลว่าชิปที่วางขายจริงจะมีคล็อคลดลงจาก 5GHz พอสมควร (ตอนนี้ยังไม่มีใครรู้ว่าเท่าไร)

ข้อมูลอื่นๆ ของชิปตัวนี้คือมันดัดแปลงมาจากสถาปัตยกรรม Skylake-SP (Skylake เวอร์ชันคอร์เยอะ) ที่ถูกนำมาใช้ต่อใน Xeon-SP และ Skylake-X เวอร์ชันเดสก์ท็อป, ใช้ซ็อคเก็ต LGA3647 ขนาดใหญ่ตัวเดียวกับ Xeon และผลิตที่กระบวนการขนาด 14 นาโนเมตร

ในงานแถลงข่าวของอินเทลเมื่อวานนี้ มีการโชว์ซีพียู 28 คอร์และมีกำหนดขายไตรมาส 4 ของปีนี้ เช้าวันนี้เป็นคิวของ AMD แถลงข่าวบ้าง และข่มกลับด้วยซีพียู 32 คอร์ ที่พร้อมเปิดตัวในไตรมาส 3

ซีพียูตัวนี้คือ AMD Ryzen Threadripper รุ่นที่สอง ใช้สถาปัตยกรรม Zen+ รุ่นอัพเกรด ผลิตที่ 12 นาโนเมตร, รุ่นท็อปสุดมี 32 คอร์ 64 เธร็ด และจะเปิดตัวพร้อมวางขายในไตรมาส 3 ของปีนี้

ที่มา - @AMD, AMD

นอกจากชิป Core i7-8086K Limited Edition รุ่นฉลอง 40 ปี 8086 ที่อัดคล็อคแตะ 5GHz แล้ว อินเทลยังโชว์ชิปต้นแบบที่มี 28 คอร์ในซ็อคเก็ตเดียวด้วย

ซีพียู 28 คอร์ตัวนี้ยังไม่มีชื่อเรียก ข้อมูลที่เปิดเผยมีเพียงแค่มันทำงานที่คล็อค 5GHz และทำคะแนน Cinebench ได้ 7334 คะแนน และจะวางขายช่วงไตรมาส 4 ของปีนี้

ถึงแม้ชื่อ Athlon จะกลายเป็นอดีตอันเรืองรอง แต่จริงๆ แล้วค่าย AMD ยังมีซีพียูแบรนด์ Athlon ทำตลาดล่างอยู่แบบเงียบๆ (รุ่นล่าสุดคือ Athlon X4 หรือ Bristol Ridge ออกขายในปี 2017)

ล่าสุดมีข้อมูลหลุดมาจากฐานข้อมูลเมนบอร์ดของ ASUS ระบุว่า AMD กำลังจะออก Athlon ตัวใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen แบบเดียวกับ Ryzen โดยใช้ชื่อว่า Athlon 200GE

ข้อมูลของ Athlon 200GE ในตอนนี้ระบุว่ามันมี 2 คอร์ 4 เธร็ด, ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 3.2GHz, มีจีพียู Radeon Vega มาให้ด้วย, อัตราการใช้พลังงานอยู่ที่ 35W (เท่ากับ Ryzen รุ่นประหยัดพลังงานที่ห้อยท้ายตัว E) จุดที่น่าสนใจคือในฐานข้อมูลมี Athlon Pro 200GE ที่สเปกเหมือนกันทุกประการ และยังไม่มีความชัดเจนว่าจุดต่างของรุ่น "Pro" คืออะไร

เก็บตกประกาศข่าวจากงาน Google I/O 2018 กูเกิลเปิดตัวหน่วยประมวลผล Tensor Processing Unit (TPU) รุ่นที่สาม รุ่นอัพเกรดจาก TPU v2 ที่เปิดตัวในช่วงเดือนนี้ของปีที่แล้ว

TPU v3 มีสมรรถนะดีขึ้นกว่า v2 ถึง 8 เท่า และ TPU หนึ่งชุด (64 ตัวเรียกเป็น 1 pod) มีพลังประมวลผลถึง 100 petaFLOPS เพิ่มขึ้นจาก 1 pod ของ TPU v2 ที่ทำได้เพียง 11.5 petaFLOPS tops

อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ TPU v3 ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวด้วย ซึ่งเป็นครั้งแรกที่กูเกิลนำระบบแบบนี้มาใช้งานกับ TPU

ในงานแถลงผลประกอบการของอินเทลไตรมาสล่าสุด มีข้อมูลชิ้นเล็กๆ แต่สำคัญคือ อินเทลจะยังอยู่กับการผลิต 14 nm ต่อไปในปี 2018 ส่วนกระบวนการผลิตระดับ 10 nm ที่รอกันมานาน ในปี 2018 จะยังมีในปริมาณน้อย และจะผลิตเป็นจำนวนมากในปีหน้า 2019

We continue to make 14 nm process optimizations and architectural innovations in both data center and client products that will be coming this year. Intel is currently shipping low-volume 10 nm product and now expects 10 nm volume production to shift to 2019.

ข้อมูลนี้แสดงให้เห็นว่า อินเทลยังไม่สามารถพัฒนากระบวนการผลิต 10 nm ได้ตามเป้า หลังจากเลื่อนกันมาหลายรอบแล้ว

นับจากวันวางขาย Ryzen รุ่นแรก ได้ปีกว่า วันนี้ก็ได้เวลาของ Ryzen รุ่นที่สอง โดย AMD เปิดตัวซีพียูชุดแรก 4 รุ่นย่อย พร้อมเปิดให้พรีออเดอร์ทันที ของจะวางขายจริงทั่วโลก 19 เมษายนนี้

ซีพียูรุ่นที่สองมีชื่อเรียกอย่างเป็นทางการว่า 2nd Generation AMD Ryzen และใช้รหัสผลิตภัณฑ์ขึ้นต้นด้วย 2xxx การเปลี่ยนแปลงสำคัญคือใช้กระบวนการผลิตขนาด 12nm (ลดจาก 14nm) ผลคือคล็อคเพิ่มขึ้นเล็กน้อย แต่ตัวสถาปัตยกรรมภายในและจำนวนคอร์ยังเป็นเหมือนเดิม (ชื่อเรียกแกน Zen+ ยังไม่ใช่ Zen 2 ที่จะออกปีหน้า) ส่วนรายละเอียดของฟีเจอร์อื่นๆ จะรอแถลงอีกรอบในวันที่ 19 นี้

อินเทลประกาศปรับแผนการออกแพตช์ (microcode) อุดช่องโหว่ Spectre (Variant 2) ให้กับซีพียูรุ่นเก่า โดยล้มเลิกแผนการออกแพตช์ให้ซีพียูเก่าๆ บางรุ่นด้วยเหตุผลที่แตกต่างกันไป เช่น เป็นรุ่นที่มีคนใช้น้อย หรือ มีฟีเจอร์บางอย่างช่วยลดผลกระทบจากช่องโหว่อยู่แล้ว

ซีพียูรุ่นที่ถูกยกเลิกแพตช์เป็นซีพียูรุ่นที่ค่อนข้างเก่า (มาก) มีรายชื่อดังนี้ (เรียงตามโค้ดเนม)

นอกจาก Core i9 บนโน้ตบุ๊ก และตราสัญลักษณ์ i5+/i7+/i9+ อินเทลยังไม่หยุดแค่นั้น เพราะมีการออกซีพียู Core 8th Gen บนเดสก์ท็อปเพิ่มเติมอีกชุดใหญ่

Core 8th Gen บนเดสก์ท็อปรอบนี้เพิ่มมาอีก 9 รุ่นย่อย ถือเป็นการเปิดตัวซีพียูเดสก์ท็อปชุดที่สาม นับจากการเปิดตัวชุดแรกในเดือนกันยายน 2017 และชุดที่สองที่เพิ่มจีพียู AMD ในเดือนมกราคม

การเปิดตัว 8th Gen Core บนโน้ตบุ๊กที่มีฟีเจอร์ Intel Optane สำหรับช่วยเร่งความเร็วการเข้าถึงสตอเรจ (อ่านเรื่อง Intel Optane คืออะไร) ทำให้ตอนนี้อินเทลมีสินค้า Optane ครบทั้งบนเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก และได้เวลาของการขาย 'ซีพียูพ่วงสตอเรจ' แล้ว

สิ่งที่อินเทลทำคือออกแบรนด์ Core i5+/i7+/i9+ การมีเครื่องหมาย + เข้ามา แปลว่าคอมพิวเตอร์นั้นใช้ซีพียู 8th Gen ของอินเทล บวกกับ Intel Optane ให้เสร็จสรรพ เป็นสัญลักษณ์แสดงถึงประสิทธิภาพ ทั้งในแง่การประมวลผล และการเข้าถึงข้อมูลในฮาร์ดดิสก์ที่เร็วขึ้นถึง 4.7 เท่า (สำหรับเกม) และ 1.7 เท่า (สำหรับไฟล์มีเดีย)

จากที่เคยมีข่าวหลุดว่า อินเทลจะออก Core i9 เวอร์ชันโน้ตบุ๊ก วันนี้อินเทลก็ได้ฤกษ์เปิดตัว Core i9 for mobile อย่างเป็นทางการ

ซีพียูที่อินเทลเปิดตัวชุดใหม่เรียกว่า 8th Gen Intel Core เช่นเดิม ประกอบด้วย Core i5/i7/i9/Xeon ที่ใช้สถาปัตยกรรม Coffee Lake ตัวเดียวกับ 8th Gen บนเดสก์ท็อป (เท่ากับว่าแบรนด์ Core 8th Gen บนโน้ตบุ๊กมีสองสถาปัตยกรรมย่อยคือ Kaby Lake Refresh ที่เปิดตัว ก.ย. 2017 และ Coffee Lake ที่เปิดตัววันนี้ ตอนซื้อต้องเช็คดีๆ ว่าเป็นสถาปัตยกรรมไหน)

เราเห็นรหัส Snapdragon ซีรีส์ 800 รุ่นท็อป และซีรีส์ 600 รุ่นรองท็อปกันมานาน วันนี้ Qualcomm เติมเต็มตัวเลขที่หายไป ด้วยการออกรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform

Snapdragon 700 เป็นการนำฟีเจอร์ที่เคยมีเฉพาะในซีรีส์ 800 อย่างชิปเร่งการประมวลผล AI มาอยู่ในซีรีส์รองท็อปด้วย ส่วนหน่วยประมวลผลด้านอื่นๆ ก็มากันครบ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู Kryo, จีพียู Adreno, ชิปประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra ISP รวมถึงเทคโนโลยีชาร์จเร็ว Quick Charge 4+ ด้วย

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 700 จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า Snapdragon 660 สูงสุด 30% แต่ก็ยังไม่ให้รายละเอียดของฮาร์ดแวร์สักเท่าไรนัก บอกเพียงว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 700 จะออกวางขายภายในครึ่งแรกของปี 2018

ชิพคอมพิวเตอร์ควอนตัมที่เรามักจะได้ยินกันบ่อยๆ ในงานวิจัย คือชิพแบบ superconducting ที่บริษัทใหญ่ๆ อย่างกูเกิล, IBM, และอินเทลกำลังวิจัยสร้างอยู่ และชิพแบบ trapped ion ที่ใช้เลเซอร์ในการดักจับไอออนและแก้ไขสถานะของคิวบิต

แต่โลกของการวิจัยชิพควอนตัมก็ไม่ได้จบอยู่ที่สองแบบนี้เท่านั้น ก่อนหน้านี้ อินเทลเคยประกาศไว้ว่ากำลังวิจัยชิพที่ทำจากซิลิคอนด้วยเช่นกัน โดยเชื่อว่าชิพซิลิคอนนี้จะมีขนาดเล็กกว่าชิพแบบอื่นเมื่อมีจำนวนคิวบิตเท่ากัน สามารถคงสถานะของคิวบิตได้นานกว่า สามารถทำงานที่อุณหภูมิสูงกว่าชิพแบบ superconducting ได้ และที่สำคัญคือ อินเทลมี know-how ในการสร้างชิพจากซิลิคอนอยู่แล้วด้วย

ARM ตามกระแสหน่วยประมวลผลยุคใหม่ ที่เริ่มต้องมีหน่วยประมวลผลสำหรับ AI แยกเฉพาะ เปิดตัว Project Trillium สำหรับสถาปัตยกรรมซีพียูยุคหน้า เพิ่มหน่วยประมวลผล AI เข้ามานอกเหนือจากซีพียูและจีพียู

Project Trillium ประกอบด้วย

อินเทลเปิดตัวซีพียู Xeon D รุ่นใหม่ ซึ่งเป็นชิป SoC สำหรับอุปกรณ์เครือข่ายหรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็ก เช่น edge computing ที่ประมวลผลข้อมูลจาก IoT ก่อนส่งขึ้นคลาวด์

Xeon D รุ่นแรกออกในปี 2015 และถูกอัพเกรดมาแล้วหลายครั้ง รุ่นล่าสุดใช้รหัสว่า Xeon D-2100 ใช้แกน Skylake-server ตัวเดียวกับ Xeon รุ่นใหญ่ มีหลายรุ่นย่อยให้เลือกตามสมรรถนะ ตั้งแต่ 8-18 คอร์

นอกจากซีพียูแล้ว ตัว SoC ของ Xeon D-2100 ยังรองรับพอร์ต 10 GbE x4, Serial ATA x16 และมีชุดคำสั่ง Intel AVX-512 กับฟีเจอร์ Intel QuickAssist Technology (QAT) ช่วยเร่งการเข้ารหัส-ถอดรหัสข้อมูลด้วย

หลังอินเทลออก Core 8th Gen รหัส U สำหรับโน้ตบุ๊ก ตั้งแต่เดือนสิงหาคม 2017 แต่ยังจำกัดเฉพาะ Core i5 และ i7 สำหรับโน้ตบุ๊กรุ่นกลางบนขึ้นไป

วันนี้ อินเทลก็ออก Core i3 ที่เป็น 8th Gen ตามมา โดยมีรุ่นย่อยเดียวคือ Core i3-8130U สเปกคือ 2 คอร์ 4 เธร็ด (ลดลงจาก i5/i7 ที่เป็น 4 คอร์), สัญญาณนาฬิกาเริ่มต้นที่ 2.2GHz อัดขึ้นไปได้สูงสุด 3.4GHz, จีพียู Intel UHD 620, รองรับแรม DDR4 2400MHz, อัตราใช้พลังงาน TDP 15 วัตต์ (สเปกละเอียด)

อีกไม่นานเราคงเริ่มเห็นโน้ตบุ๊กที่ใช้ Core i3 8th Gen ทยอยเปิดตัว

จากที่ อินเทลเคยประกาศไว้ว่าจะใช้จีพียูของ AMD และเพิ่งมีข่าวหลุดเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว ก็ได้เวลาของข่าวอย่างเป็นทางการรับงาน CES 2018

ชื่ออย่างเป็นทางการของซีพียูตัวนี้คือ 8th Gen Intel Core processor with Radeon RX Vega M Graphics (ยาวมาก)

เมื่อเดือน พ.ย. ปีที่แล้ว ซัมซุงเปิดตัว Exynos 9810 สำหรับ Galaxy S9 แต่ยังไม่เผยรายละเอียดทางเทคนิคมากนัก คราวนี้ในงาน CES 2018 ก็มีรายละเอียดเพิ่มเติมออกมาดังนี้

เอเอ็มดีออกประกาศผลกระทบของช่องโหว่ speculated execution ที่กระทบซีพียูแทบทุกตระกูล และรายงานของ Project Zero ยืนยันว่าซีพียูเอเอ็มดีกระทบบางส่วน โดยระบุว่าส่วนที่ซีพียูเอเอ็มดีได้รับผลกระทบสามารถแก้ไขได้ด้วยซอฟต์แวร์ และคาดว่าจะมีผลกระทบต่อประสิทธิภาพเพียงเล็กน้อย

เอเอ็มดีชี้แจงถึงช่องโหว่ทั้งสาม ระบุว่า

Intel ได้อธิบายอย่างเป็นทางการถึงช่องโหว่ความปลอดภัยบนชิพซึ่งเกิดจากการออกแบบ โดยช่องโหว่นี้เปิดให้แฮกเกอร์ที่รันโค้ดในระดับผู้ใช้สามารถรู้ตำแหน่งของฟังก์ชั่นต่าง ๆ ในเคอร์เนลได้ ซึ่งตำแหน่งของเคอร์เนลนี้ควรจะถูกซ่อนไว้จากระดับผู้ใช้ โดยในคำอธิบาย Intel ไม่ใช่คำว่าช่องโหว่ แต่ใช้คำว่า software analysis method ซึ่งทำให้สามารถเห็นและเก็บข้อมูลสำคัญจากอุปกรณ์ได้ แต่ก็ยังไม่สามารถที่จะใส่สิ่งเจือปน, ลบ หรือแก้ไขข้อมูลได้ และตอนนี้ยังไม่มีหลักฐานการใช้ช่องโหว่นี้ในการโจมตี