By: lew 
on 10 December 2010 - 13:10
Tags:
Topics:
อินเทลเตรียมลงทุน 6-8 พันล้านดอลลาร์เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐโอเรกอน โดยโรงงานแห่งนี้จะเป็นโรงงานแรกที่เตรียมพร้อมสำหรับการผลิตเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตร
อย่างไรก็ตามอินเทลระบุว่ายังไม่พร้อมที่จะเปลี่ยนไปผลิตเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตรในทันทีเพราะค่าใช้จ่ายจะสูงมาก โดยคาดว่าการผลิตจะเริ่มได้อย่างเร็วในปี 2018
ทุกวันนี้เวเฟอร์ขนาดใหญ่ที่สุดที่อยู่ในกระบวนการผลิตอยู่ที่ 300 มิลลิเมตร การเพิ่มขนาดเวเฟอร์จะทำให้การผลิตแต่ละครั้งได้ชิปจำนวนมากขึ้น สัดส่วนพื้นที่เหลือทิ้งว่างตามขอบเวเฟอร์จะน้อยลง แต่ค่าใช้จ่ายในการอัพเกรดกระบวนการผลิตจะสูงมาก โดยตอนนี้ผู้ผลิตที่เตรียมอัพเกรดไปใช้กระบวนการผลิต 450 มิลลิเมตรได้แก่ TSMC, ซัมซุง, และอินเทล
ที่มา - EE Times
Get latest news from Blognone
Follow @twitterapi
Hiring! บริษัทที่น่าสนใจ
Blognone Jobs Premium
Cloudnone
- ถึงคลาวด์เคราะห์: ทำอย่างไรเมื่อบริการคลาวด์ที่ใช้ถูกยกเลิก | Cloudnone EP. 21
- รู้จักอาชีพ Site Reliability Engineer สำคัญยังไง? | Cloudnone EP. 20
- อธิบาย CrowdStrike ทางเทคนิค ทำไมถึงทำพีซีจอฟ้าเป็นล้านๆ เครื่อง | Cloudnone EP.19
- Kubernetes [Part 2] ยี่ห้อไหนดี งานไหนต้องใช้ แล้วเลือกยังไง? | Cloudnone EP.18
- สงคราม AI 2024: OpenAI ชิงปาดหน้า Google วันเดียว | Cloudnone EP.17
Comments
ผมนึกว่าขนมนะนั่น
(ไม่รู้จักจริงๆ)
นั่นซิ กำลังคิดเลยว่า น่ากินไหม?
+ไส้ช็อคโกแล๊ต >_<
my blog
อ่านตอนแรกคิดว่าขนม นึกไปนึกมาถึงนึกออก =__=''
ขอถามด้วยความโง่ครับ
เวเฟอร์ขนาดใหญ่ที่สุดอยู่ที่ 300 มิลลิเมตร
แล้วทำไมขนาด 450 มิลลิเมตร มันถึงดีกว่า
ในเมื่อปัจจุบันใครๆก็ต้องการความเล็กกว่า
ทุกวันนี้มีพื้นที่เสียไปในแต่ละแผ่น เพราะความโค้งของเวเฟอร์ 20-35% ครับ (ยิ่งชิปแผ่นใหญ่ ยิ่งเหลือเยอะ)
เวลาฉายแสงทำ lithography ก็ทำทีละแผ่น ดังนั้นแผ่นใหญ่ก็จะทำได้เยอะเร็วขึ้น
ถ้าผลิตแผ่นใหญ่มากๆ ได้พื้นที่เหลือจะน้อยลง กำลังผลิตต่อวันก็จะมากขึ้นทั้งจากพื้นที่ที่เสียน้อยลง
lewcpe.com, @wasonliw
สรุปแบบภาษาชาวบ้าน
เมื่อทำ แผนวงกลมให้ใหญ่ขึ้น เส้นรอบรูปมันจะใกล้เคียงเส้นตรงมาขึ้น
อย่างเราต้องการ ตัดสีเหลี่ยมจัตุรัส ชิ้นเล็กใน วงกลม เท่าๆกัน ตัวอย่าง
1 cm x 1cm
อันแรกวงกลม ในข่าวคือ เวเฟอร์
สีเหลี่ยมๆ ในข่าวคือ chip
ตัดสีเหลี่ยม ตัวอย่างใน วงกลม ขนาด เส้นผ่านศูนย์
เด็กกวนเดี๋ยวมาต่อ
Edit มาหละ
อย่างเรามี วงกลม 2ขนาด
วงเล็กๆ ตัดได้ 1cm x 1cm ได้พอดี
วงใหญ่มาหน่อย ตัด 2cm x 2cm ได้พอดี = 1cm^2 4 อัน
ลองไปคำนวณ พื้นที่ดู พื้นที่ที่เหลือจาก วงใหญ่มาน่อย จะเหลือ น้อยกว่า วงเล็กน่ะครับ
เทียบแบบ พื้นที่วงกลมเดิมก่อนตัดกับพื้นที่ที่เหลือน่ะครับ
...
จะทำให้งงกว่าเดิมเปล่านิ
Ton-Or
มันหมายถึงขนาดของเวเฟอร์ก่อนตัดครับ
เดาว่า(ไม่รู้จริงเหมือนกัน)
คือเวเฟอร์มันต้องเอาไปตัดเป็นชิป
แล้วส่วนขอบจะเหลือทิ้ง
ถ้าทำชิ้นใหญ่ขึ้นได้เราจะได้ส่วนตรงกลางต่อขอบมากขึ้น
May the Force Close be with you. || @nuttyi
ขยายความจต่อจากคุณ lew
คือวัสดุตั้งต้นมันเป็นแผ่นกลมๆ (ผมก็ไม่รู้ว่าทำถึงต้องเป็นแบบนั้น) แล้วค่อยตัดเป็นชิ้นชิ้น(สี่เหลี่ยม)เล็กๆ ครับ ดังนั้นในกรณีผลผลิตสุดท้ายก็ขนาดเท่าเดิมครับ พอพื้นที่วงกลมใหญ่ขึ้น แต่แผ่นสี่เหลี่ยมขนาดเท่าเดิม ก็ทำให้ความหนาแน่นของแผ่นสี่เหลี่ยมต่อพื้นที่วงกลมเพิ่มขึ้นครับ
ช่วยเสริม ที่ต้องเป็นแผ่นกลม ๆ เพราะจริง ๆ มันมาจาก ท่อนซิลิกอน แท่งกลมตัน แล้วตัดเป็นแผ่นกลม ๆ
ที่ต้องเป็นแท่งกลมกัน ก็เพราะ กรรมวิธีในการ ผลิต ผลึกซิลิกอนบริสุทธิ์
ต้องใช้แท่งล่อ ลงไปปั่นในซิลิกอนหลอมเหลวเพื่อเลี้ยงผลึกซิลิกอนบริสุทธ์รอบๆ หมุนไปด้วยดึงขึ้นไปด้วย
http://en.wikipedia.org/wiki/Czochralski_process
(ที่ต้องปั่น อันนี้ความเข้าใจส่วนตัวนะครับ เกี่ยวกับการกระจายตัวของอุณหภูมิและแรงหนีศูนย์ ที่จะมีผลต่อความ
สมบูรณ์ในเนื้อผลึก )
Silicon Wafer Processing Animation
วิธีการผลิตแผ่นเวเฟอร์ตามนี้เลย http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_%28electronics%29
ทำไมมันถึงกลมก็เพราะมีกาีรใช้เม็ดซิลิกอน(seed) จุ่มลงไปในบ่อหลอมเป็นตัวล่อแล้วค่อยๆหมุนและดึงขึ้นมาอย่างช้าำๆ ผลึกซิลิกอนจะเกาะติดกันไปเรื่อยๆ แล้วมันก็จะกว้างขึ้นเรื่อยๆจนถึงจุดหนึ่งมันจะมีความกว้างคงที่ กลายเป็นดินสอซะแล้ว
เราก็เอาแท่งนี้มาตัดด้วยเลื่อยเป็นแผ่นๆ
น่าจะเคลือบชอคโกแลตด้วยนะ จะเพิ่มความหนานุ่ม คือถ้าใครหาวิธีผลิตให้มันเป็นแผ่นสี่เหลี่ยมได้ คงจะรวยไปเลยนะนั่น
แล้วมันทำชิปให้วงกลมได้ป่ะ?
ได้ครับ เปลืองที่กว่าเดิม
lewcpe.com, @wasonliw
คือแบบทำเท่าตัวที่หล่ออ่ะครับ? หรือว่าองค์ประกอบของชิปมันก็เป็นได้แค่สี่เหลี่ยมเหมือนกันเลยต้องทำเป็นเหลี่ยม ๆ เท่านั้น
การทำเท่าตัวหล่อไม่มีประโยชน์ครับ มันใหญ่มากไป ส่วนองค์ประกอบนั้นไม่เกี่ยวหรอกครับ ทำได้หมดทุดรูปแบบ จะโค้งจะมนก็ได้แต่จะทำไปทำไมล่ะ การทำแบบดังกล่าวมันเกี่ยวข้องกับเศรษฐศาสตร์กับเชิงเทคนิคที่ทำได้ง่ายครับ
หลักของการทำชิปให้นึกเปรียบเหมือนการวาดภาพบนผิววัสดุ หากวัสดุเรียบก็ทำได้ง่ายกว่าครับ การวาดนี้จะวาดเหมือน Logic gate ต่อกันหลายๆ ตัวเพื่อให้ได้ฟังก์ชั่นที่เราต้องการว่าจะเข้ากี่ขา(กี่บิต) ออกกี่บิต ยิ่งเวเฟอร์ใหญ่ก็จะแบ่งทำชิปได้มากครับ ส่วนชิปนั้นยิ่งลายเส้นเล็กก็จะทำให้ไฟวิ่งเร็วขึ้นสามารถทำโครงสร้างให้ซับซ้อนมากขึ้น จำนวน Transistor มากขึ้น ทำเป็นหลายบิตได้มากขึ้น ร้อนน้อยลง ประหยัดพลังงานขึ้น เราเลยเห็นว่ามีการพยายามทำให้เล็กลงในระดับนาโนกันในปัจจุบันและอนาคตเชื่อว่าจะเล็กลงไปอีกไปสู่พิโคซึ่งอาจต้องเปลี่ยนวัสดุไปเป็น Graphene แทน ซึ่งมีความยาวพันธะโควาเลนท์อยู่ที่ 142 picometers
อยากกิน "เวเฟอร์" จัง (ขนมนะ)
อ่านข่าวนี้ได้ความรู้เพิ่มมากกว่าเนื้อข่าว...
ต้องขอบคุณคนแรกที่ลองถามขึ้นมา ^^
@ Virusfowl
I'm not a dev. not yet a user.