ซัมซุงประกาศความร่วมมือกับ Baidu ผลิตชิป Baidu KUNLUN สำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ด้วยเทคนิคการแพ็กเกจชิปแบบ I-Cube ของซัมซุงทำให้เชื่อมต่อหน่วยประมวลผลเข้ากับความจำได้ประสิทธิภาพสูง

ชิป KUNLUN สามารถคำนวณได้ 260 TOPS (ไม่ระบุประเภทคำสั่งอาจจะเป็น integer 8 บิต) และสามารถส่งข้อมูลจากหน่วยความจำได้สูงถึง 512 กิกะไบต์ต่อวินาที กินพลังงานสูงสุด 150 วัตต์ โดยประสิทธิภาพการรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์ (inference) ที่ชื่อว่า Ernie ซึ่งเป็นโมเดลประมวลผลภาษาสูงกว่าการใช้ชิปกราฟิกสามเท่าตัว

ทาง Baidu ยังไม่ระบุว่าจะนำชิปไปใช้ที่ใดบ้าง แต่ระบุว่าพร้อมนำไปใช้ทั้งบนคลาวด์และที่ปลายทาง (edge) โดยจะใช้งานทั้งการจัดลำดับผลค้นหา, การแปลงเสียงเป็นข้อความ, การประมวลผลภาพ, การประมวลผลทางภาษา, รถไร้คนขับ, และการรันโมเดลจากแพลตฟอร์ม deep learning อื่นๆ

ก่อนหน้านี้อินเทลร่วมกับ Baidu พัฒนาชิป NNP-T1000 สำหรับการฝึกโมเดลปัญญาประดิษฐ์ แม้อินเทลจะมีชิป NNP-I1000 สำหรับการรันโมเดลออกมาพร้อมกัน แต่ทาง Baidu ก็เลือกพัฒนาเองและจ้างทางซัมซุงผลิต

ชิปจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากต้นปี 2020

ที่มา - Samsung