MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับกลางจำนวน 3 รุ่น ที่ถัดลงมาจาก Dimensity 9400 และ 8400 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว ได้แก่

• Dimensity 7400 (สำหรับมือถือทั่วไป) และ Dimensity 7400X (สำหรับมือถือจอพับ) ซีพียู 8 คอร์ สูตร Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียู Mali-G615 MC2, ผลิตด้วย TSMC 4nm, ประหยัดพลังงานตอนเล่นเกมลง 14-36% เทียบกับคู่แข่งระดับเดียวกัน, ใช้ NPU เวอร์ชัน 6.0 ประสิทธิภาพดีขึ้นจากรุ่นก่อน 15%, ชิปประมวลผลภาพ Imagiq 950 รองรับ Google Ultra HDR, รองรับ Wi-Fi 6E, โมเด็ม 5G สเปก R16 แบบ 3CC carrier aggregation (3CC-CA)
• Dimensity 6400 ซีพียู 8 คอร์สูตร Cortex-A76 x2 + Cortex-A55 x6, จีพียู Mali-G57 MC2, ผลิตด้วย TSMC 6nm, โมเด็ม 5G สเปก R16 แบบ 2CC carrier aggregation (2CC-CA)

สมาร์ทโฟนที่ใช้ Dimensity 7400/7400X จะเปิดตัวภายในไตรมาส 1/2025 ส่วนสมาร์ทโฟนที่ใช้ Dimensity 6400 ตอนนี้วางขายแล้ว

ที่มา - MediaTek