MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงประจำปี Dimensity 9400 ซึ่งอัปเกรดจากรุ่นก่อนหน้าเมื่อปีที่แล้ว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC มีประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้นถึง 40%

ซีพียูของ Dimensity 9400 เป็น Cortex-X925 ทำงานเป็นคอร์ใหญ่ตัวหลักที่ 3.62GHz ร่วมกับ Cortex-X4 จำนวน 3 คอร์ และ Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ การทำงานแบบคอร์เดี่ยวเร็วขึ้น 35% และมัลติคอร์เร็วขึ้น 28% ส่วนจีพียูเป็น Immortalis-G925 จำนวน 12 คอร์ การประมวล Ray Tracing เร็วขึ้น 40%

ส่วนประมวลผล AI เป็น NPU รุ่นที่ 8 ของ MediaTek สามารถตอบสนองกับ Prompt ของ LLM ได้เร็วขึ้น 80%

NVIDIA เปิดตัวเทคโนโลยีจอภาพ G-Sync มาตั้งแต่ปี 2013 เพื่อแก้ปัญหาภาพฉีกขาด (screen tearing) โดยใช้วิธีผูกโยงอัตรารีเฟรชของจอภาพเข้ากับเฟรมเรตของเกม อย่างไรก็ตาม ปัญหาของ G-Sync คือจำเป็นต้องเพิ่มโมดูลฮาร์ดแวร์เฉพาะในจอภาพด้วย ทำให้ต้นทุนของจอสูงขึ้น เราจึงไม่ค่อยเห็นจอ G-Sync วางขายมากนัก ในขณะที่คู่แข่ง AMD ออกเทคโนโลยี FreeSync ที่ไม่เสียค่าใช้งาน-ไม่ต้องมีฮาร์ดแวร์เฉพาะ จึงได้รับความนิยมแพร่หลายกว่า

Reuters รายงานข่าวว่า MediaTek เตรียมผลิตชิป Arm สำหรับพีซีด้วยเช่นกัน หลังสัญญาเอ็กซ์คลูซีฟของ Qualcomm กับไมโครซอฟท์จะสิ้นสุดลงในปี 2024

ข่าวนี้ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจนัก เพราะ NVIDIA ก็มีข่าวเตรียมลุยตลาดนี้มาก่อน บวกกับพิมพ์เขียวของ Arm ในปัจจุบันมี "ระบบประมวลผล" (Arm Compute Subsystem - CSS) ที่เป็นการรวมชิปหลายๆ ตัวมาให้สำเร็จแล้ว ทำให้ผู้ซื้อไลเซนส์ของ Arm มีระบบชิปทั้งชุดพร้อมใช้งาน เอาไปปรับแต่งต่อได้ไม่ยาก

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ใหม่ในงาน Computex 2024 รอบนี้ไม่ได้มีชิประดับเรือธง แต่มีชิปสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางสองตัวคือ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X

ชิปทั้งสองรุ่นใช้ซีพียู 8 คอร์ แบ่งเป็น Cortex-A78 x4 และ Cortex-A55 x4 ถึงแม้เป็นคอร์รุ่นเก่าหน่อย แต่มีจุดเด่นคือใช้กระบวนการผลิต 4nm ทำให้ประหยัดพลังงานลง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 ที่ใช้คอร์แบบเดียวกัน ฝั่งของจีพียูอัพเกรดมาใช้ Arm Mali-G615 รุ่นของปี 2022

MediaTek เป็นผู้ผลิตชิป SoC สำหรับสมาร์ทโฟนแอนดรอยด์ ที่มีส่วนแบ่งตลาดรวมสูงสุด โดยเฉพาะในตลาดล่างที่แข็งแกร่งมาก แต่ปัญหาอย่างหนึ่งของชิป MediaTek คืออาจยังติดขัดเรื่องงานประสิทธิภาพสูงๆ อย่างการเล่นเกม

ปีที่แล้วเราเห็นข่าว MediaTek ซื้อไลเซนส์จีพียู NVIDIA ไปใช้กับชิปรถยนต์ Dimensity Auto ของตัวเอง เวลาผ่านมาเกือบปี MediaTek เปิดตัวชิปชุดนี้แล้ว

ชิปชุดนี้ชื่อว่า Dimensity Auto Cockpit มีหน้าที่จัดการแสดงผลหน้าจอรถยนต์ มีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยเรียงจากแพงไปถูกคือ CX-1, CY-1, CM-1, CV-1

MediaTek ระบุกว้างๆ ว่าใช้ซีพียู Armv9-A ผลิตที่ 3nm ส่วนจีพียูเป็น NVIDIA RTX รุ่นใหม่ที่ไม่ระบุชื่อสถาปัตยกรรม แต่รองรับฟีเจอร์ ray tracing กับ DLSS3 และรองรับฟีเจอร์ฝั่ง NVIDIA อย่าง DRIVE OS, CUDA, TensorRT ครบถ้วน สามารถรันโมเดลภาษา LLM แบบออฟไลน์ได้จากในตัวรถเลย

MediaTek ประกาศความสำเร็จในการปรับแต่งโมเดล Google Gemini Nano และ Meta Llama 2 7B ให้รันบนชิป Dimensity 9300 และ 8300 เปิดทางให้ใช้งานฟีเจอร์ Generative AI แบบออฟไลน์ ไม่ต้องผ่านคลาวด์

การรันโมเดลเหล่านี้บนชิป เกิดขึ้นได้เพราะใช้ APU (AI processing unit ตามภาษาของ MediaTek) รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

MediaTek ประกาศว่าจะร่วมมือกับกูเกิลเปิดตัวแอพ APK ที่ช่วยให้นักพัฒนาและแบรนด์ OEM รันโมเดล Gemini Nano ของตัวเองบนชิป Dimensity ในเร็วๆ นี้

ข้อมูลจาก Digital Chat Station บน Weibo เผยข้อมูลใหม่ของ Redmi K70 Ultra ที่อาจวางจำหน่ายที่จีนเร็ว ๆ นี้ในขณะที่ Redmi K70 รุ่นอื่น ๆ วางจำหน่ายที่จีนมาสักพักแล้ว โดยสเปคของ Redmi K70 Ultra ที่ลือออกมาคราวนี้ไม่มีละเอียดของกล้องมีรายละเอียดดังนี้

• ชิป MediaTek Dimensity 9300
• หน้าจอ OLED แบบ LTPO ความละเอียด 1.5K อัตรารีเฟรช 120 Hz
• แรมแบบ LPDDR5T สูงสุด 24GB
• ความจุแบบ UFS 4.0 สูงสุด 1TB

ก่อนหน้านี้เคยมีสมาร์ทโฟนที่มีแรม 24GB ออกมาแล้วได้แก่ Nubia RedMagic 8S Pro+ ที่ออกมาเมื่อกลางปี 2023 และ Redmi K70 Pro ที่ออกมาปลายปี 2023 แต่ทั้งสองรุ่นวางขายเฉพาะในจีนเท่านั้น ซึ่งคาดว่า Redmi K70 Ultra ก็ยังคงทำตลาดเฉพาะในจีน

MediaTek ประกาศเซ็นสัญญากับ Meta ผลิตชิปสำหรับแว่น AR Glass รุ่นถัดไปให้ แต่ยังไม่เปิดเผยข้อมูลมากนักว่าแว่นรุ่นนี้จะหน้าตาเป็นอย่างไร

ก่อนหน้านี้ Meta เลือกใช้ชิป Snapdragon XR จาก Qualcomm มาโดยตลอด โดยล่าสุดคือ Meta Quest 3 และแว่น Ray-Ban Meta Smart Glass ที่เพิ่งเปิดตัวในเดือนกันยายน ก็ใช้ชิป Snapdragon XR/AR ด้วยกันทั้งคู่ จึงน่าสนใจว่าการหันมาเลือก MediaTek ที่เป็นคู่แข่งของ Qualcomm โดยตรงนั้นมีที่มาที่ไปอย่างไร

MediaTek บอกว่า Meta เลือกใช้ชิปของตัวเองเพราะความเชี่ยวชาญในการปรับแต่งระหว่างพลังงาน-ประสิทธิภาพ

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับเรือธงประจำปี Dimensity 9300 ที่เป็นการอัพเกรดตามรอบปีถัดจาก Dimensity 9200 รุ่นของปี 2022

ประเด็นที่น่าสนใจคือตัวซีพียู ที่ MediaTek เลือกใช้สูตร 4+4 คอร์คือ Cortex-X4 ตัวใหญ่ที่สุดถึง 4 คอร์ ทำงานที่ 3.25GHz ร่วมกับคอร์กลาง Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ ที่ 2.0GHz และเลือกไม่ใช้คอร์เล็ก Cortex-A520 เลย ตรงนี้ต่างจากคู่แข่ง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้สูตร 1+5+2 มีคอร์ใหญ่ Cortex-X4 เพียงคอร์เดียวเท่านั้น

MediaTek ประกาศความสำเร็จว่าสามารถผลิตชิป Dimensity ด้วยกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC สำเร็จแล้ว โดยจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในปีหน้า

ตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดของชิป Dimensity ตัวใหม่นี้ (คงต้องรอเปิดตัวทางการอีกที) บอกแค่ว่าชิปจะเริ่มถูกนำไปใช้งานจริงในช่วงครึ่งหลังของปี 2024

กระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC ช่วยให้วงจรทรานซิสเตอร์หนาแน่นขึ้น 60% เทียบกับแบบ 5nm ช่วยให้ใช้พลังงานน้อยลง 32% ในระดับการทำงานเท่าเดิม

TSMC เริ่มเดินสายการผลิตชิป 3nm เมื่อปลายปี 2022 และคาดว่าลูกค้ากลุ่มแรกๆ คือแอปเปิลที่จะใช้กับชิป A17 Bionic (iPhone 15) และ M3

จากข่าวลือว่า MediaTek จะใช้จีพียูจาก NVIDIA วันนี้ข่าวนี้เป็นจริงแล้ว โดย MediaTek จะใช้จีพียู NVIDIA ในชิป SoC สำหรับรถยนต์ (ยังไม่มีประกาศเรื่อง SoC ประเภทอื่นๆ)

ตอนนี้ยังมีรายละเอียดของชิปตัวใหม่น้อยมาก บอกเพียงว่า MediaTek จะนำจีพียูแบบ chiplet ของ NVIDIA ไปใช้งานในรถยนต์และงานด้านหุ่นยนต์ แต่ยังไม่ระบุกำหนดเวลาว่าเราจะเห็นชิปตัวนี้เมื่อไร

ก่อนหน้านี้ไม่นาน MediaTek เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม Dimensity Auto จับตลาดรถยนต์หลายด้าน โดยมีด้านหนึ่งคือ Dimensity Auto Cockpit ที่ใช้หน้าจอความละเอียดสูง 8K 120Hz HDR จึงไม่น่าแปลกนักหากใช้พลังจีพียู NVIDIA

DigiTimes เว็บข่าววงการอิเล็กทรอนิกส์ของไต้หวัน รายงานข่าวลือว่า MediaTek จะใช้ไลเซนส์จีพียูของ NVIDIA ในชิปของตัวเอง ซึ่งจะประกาศข่าวในปีหน้า 2024

ตามข่าวบอกว่าชิปของ MediaTek ไม่ได้โฟกัสเฉพาะตลาดมือถือเท่านั้น แต่จะยังทำอุปกรณ์ที่เป็น Windows on Arm ด้วย

ตลาดจีพียูมือถือ ถือเป็นช่องโหว่ของ NVIDIA มายาวนาน นับตั้งแต่บริษัทเลิกทำตลาดชิป Tegra ของตัวเองกับสินค้ากลุ่มสมาร์ทโฟน-แท็บเล็ต (ตอนนี้เหลือแค่ Nintendo Switch กับสินค้ากลุ่ม Jetson/Drive ของ NVIDIA เอง) ในขณะที่คู่แข่ง AMD มีความร่วมมือกับซัมซุงในการใช้จีพียู Radeon ร่วมกับชิป Exynos อยู่บ้างแล้ว

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงรุ่นพลัส Dimensity 9200+ ที่ปรับปรุงขึ้นจาก Dimensity 9200 เปิดตัวตอนปลายปี 2022

ความแตกต่างมีเพียงเรื่องคล็อคที่เพิ่มขึ้น โดยแกน Cortex-X3 ที่เป็นแกนหลักเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.35GHz, แกน Cortex-A715 คล็อค 3.0GHz, แกน Cortex-A510 คล็อค 2.0GHz นอกจากนี้ยังเพิ่มคล็อคของจีพียู Immortalis-G715 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุด 17%

สมาร์ทโฟนที่ใช้ MediaTek Dimensity 9200+ จะเปิดตัวภายในเดือนพฤษภาคมนี้

MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ Dimensity Auto ที่ประกอบด้วยแบรนด์ชิปย่อยสำหรับงาน 4 ประเภท

เทคโนโลยีการเชื่อมต่อดาวเทียมจากมือถือ กลายเป็นเทรนด์ใหญ่ของงาน Mobile World Congress 2023 นอกจาก ซัมซุงที่เปิดตัวโมเด็ม 5G NTN ค่ายคู่แข่งอื่นๆ เช่น MediaTek ก็โชว์เทคโนโลยี 5G NTN เช่นกัน

ตัวสเปกของ 5G NTN (5G Non-Terrestrial Network) ออกโดย 3GPP ซึ่งเป็นหน่วยงานกลางที่พัฒนามาตรฐานของวงการโทรคมนาคมมาตั้งแต่ยุค 3G อยู่แล้ว ทำให้บริษัทต่างๆ สามารถพัฒนาสินค้าโดยอิงจากสเปกกลางนี้ได้เลย

ทีมความปลอดภัยของ Android แจ้งเตือนว่ามีกุญแจเข้ารหัสของผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ OEM หลายรายหลุดออกสู่สาธารณะ ทำให้แฮ็กเกอร์สามารถใช้กุญแจเหล่านี้ sign แอพประสงค์ร้ายให้ดูน่าเชื่อถือได้

เว็บไซต์ Ars Technica ลองตรวจสอบรายชื่อกุญแจที่หลุดออกมา พบว่าเป็นของ Samsung, LG, MediaTek รวมถึงผู้ผลิตฮาร์ดแวร์รายย่อยๆ เช่น Revoview, Szroco

กุญแจของผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ OEM เหล่านี้ แตกต่างจากกุญแจของนักพัฒนาแอพทั่วไป เพราะแอพที่ sign ด้วยกุญแจของ OEM จะถูกนำไปรวมใน system image ของระบบ มีสิทธิเข้าถึงระบบมากกว่าแอพที่ติดตั้งผ่าน Play Store ซึ่งแปลว่าแฮ็กเกอร์สามารถสร้างแอพประสงค์ที่เข้าถึงสิทธิต่างๆ ระบบได้มากขึ้น

Rick Tsai ซีอีโอ MediaTek ให้สัมภาษณ์เปิดเผยว่า สถานการณ์ความตึงเครียดของสงครามการค้าระหว่างจีนและสหรัฐ ส่งผลให้ตอนนี้ลูกค้าบริษัทบางรายเริ่มหารือ ถึงความเป็นไปได้ในการสั่งซื้อชิปที่ผลิตนอกไต้หวันบ้างแล้ว

Tsai บอกว่าในทางปฏิบัติตอนนี้ แทบจะเป็นไปไม่ได้ที่จะบอกว่า ให้ใช้ชิปที่ไม่ได้ผลิตจากไต้หวันทั้งหมด แต่ผู้ผลิตสินค้าบางรายเริ่มร้องขอให้กระจายแหล่งผลิตชิป ไม่ว่าจะเป็น อเมริกา เยอรมนี หรือในยุโรป ผสมเข้ามาบ้างแล้ว ทั้งนี้เขาบอกว่าการกระจายฐานการผลิตยังไม่มากนัก แต่เริ่มมีแล้ว

MediaTek จัดงานแถลงข่าวผลิตภัณฑ์ใหม่รอบท้ายปี นอกจากชิปเรือธง Dimensity 9200 ยังมีข่าวสำคัญคือการเปิดเผยว่าแว่น PSVR2 รุ่นใหม่ของโซนี่ก็ใช้ชิปของ MediaTek และถือเป็นครั้งแรกของ MediaTek ที่เข้ามาทำสินค้ากลุ่มแว่น VR ด้วย (มาครั้งแรกก็ได้งานใหญ่เลย)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลว่าชิปที่ใช้ใน PSVR2 เป็นรุ่นไหน แต่กรณีของ PSVR2 นั้นเป็นแว่นแบบมีสายต่อกับเครื่อง PS5 การประมวลผลกราฟิกหนักๆ จะอยู่ในตัวเครื่อง PS5 เป็นหลักอยู่แล้ว

คู่แข่งในวงการชิปสำหรับแว่น VR คือ Qualcomm Snapdragon XR ที่ใช้ในแว่น Meta Quest ซึ่งประมวลผลทุกอย่างภายในตัวแว่นเลย

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

อินเทล และ MediaTek ประกาศความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ ในการผลิตชิปสำหรับอุปกรณ์ต่าง ๆ โดยให้ Intel Foundry Services ส่วนธุรกิจรับจ้า
ผลิตชิปเป็นผู้ดำเนินการ ซึ่ง MediaTek มองว่าจะช่วยให้บริษัทบริหารซัพพลายเชนได้ดีมากขึ้น จากการเพิ่มกำลังผลิตในอเมริกาและยุโรป

MediaTek เป็นผู้จัดส่งชิปให้กับสมาร์ทโฟนหลายราย โดยที่ผ่านมาใช้โรงงานของ TSMC ในการผลิตเป็นหลัก

ความร่วมมือนี้ เป็นไปตามแผนที่อินเทลประกาศไว้ในยุทธศาสตร์ IDM 2.0 นั่นคือการตั้งหน่วยธุรกิจ Intel Foundry Services หรือ IFS เพื่อรับจ้างผลิตชิปจากลูกค้าภายนอกในทุกสถาปัตยกรรม เนื่องจากมีโรงงานและเทคโนโลยีการผลิตรองรับอยู่แล้ว

บริษัทวิจัยตลาด Counterpoint Research ออกรายงานส่วนแบ่งตลาดชิป SoC ของสมาร์ทโฟน Android ประจำปี 2021 โดยแยกตามระดับช่วงราคาของสมาร์ทโฟน

ผลที่ออกมาไม่ผิดคาดหนัก เพราะ MediaTek ที่ครองตลาดล่าง (ซึ่งเติบโตสุงสุด) มีส่วนแบ่งตลาดรวมเพิ่มเป็น 46% ในขณะที่ Qualcomm ที่ครองตลาดบน มีส่วนแบ่งตลาดรวมลดลงเหลือ 35% อันดับสามคือซัมซุงที่ตามมาห่างๆ โดยเลิกสนใจตลาดล่างไปแล้ว และอันดับสี่ UNISOC ที่มาแรงในตลาดล่างอย่างมาก

ผู้ผลิต SoC หน้าใหม่ที่น่าสนใจคือ Google Tensor ที่ติดชาร์ทเข้ามาราว 1% ในตลาดบน ส่วนหนึ่งเพราะยอดขาย Pixel 6 ที่ทำได้ดีเกินมาตรฐานกูเกิลในอดีตด้วยนั่นเอง

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

MediaTek บริษัทผลิตชิปรายใหญ่ เปิดเผยในงานแถลงข่าว ว่าบริษัทจะเป็น “หนึ่งในกลุ่มแรก” (ไม่ได้บอกว่าเป็นเจ้าแรก) ที่ผลิตชิปรองรับ WiFi 7 และเตรียมสาธิตอุปกรณ์ในงาน CES 2022 ที่ลาสเวกัส ช่วงวันที่ 5-8 มกราคม ปีหน้า

MediaTek ระบุว่าอุปกรณ์ WiFi 7 จะรองรับความเร็วสูงสุดมากกว่า WiFi 6 ถึง 2.4 เท่า เทียบกันคร่าวๆ เมื่อ WiFi 6 ปัจจุบันรองรับความเร็วสูงสุดตามทฤษฎีที่ 9.6 Gbps อุปกรณ์ WiFi 7 อาจรองรับความเร็วได้สูงสุดมากกว่า 20 Gbps เลยทีเดียว

นอกจากชิปเรือธง MediaTek Dimensity 9000 สำหรับสมาร์ทโฟนแล้ว MediaTek ยังมีชิปใหม่อีกตัวที่น่าสนใจคือ Pentonic 2000 สำหรับสมาร์ททีวี 8K

MediaTek Pentonic 2000 เป็นชิปสำหรับสมาร์ททีวียุคใหม่ ในแง่สเปกก็จัดเต็ม รองรับการแสดงผลความละเอียด 8K 120Hz และสามารถดันอัตรารีเฟรชไปถึง 144Hz สำหรับการเล่นเกมได้ด้วย, รองรับการแสดงผลแบบ picture-in-picture (PiP) หรือ picture-by-picture (PbP) เพื่อให้จอ 8K ขนาดใหญ่แบ่งพื้นที่แสดงผลจากวิดีโอหลายแหล่งพร้อมกัน, มีฟีเจอร์ AI-Super Resolution ช่วยอัพสเกลภาพให้ถึง 8K