MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับกลางจำนวน 3 รุ่น ที่ถัดลงมาจาก Dimensity 9400 และ 8400 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว ได้แก่

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงประจำปี Dimensity 9400 ซึ่งอัปเกรดจากรุ่นก่อนหน้าเมื่อปีที่แล้ว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรของ TSMC มีประสิทธิภาพการใช้พลังงานดีขึ้นถึง 40%

ซีพียูของ Dimensity 9400 เป็น Cortex-X925 ทำงานเป็นคอร์ใหญ่ตัวหลักที่ 3.62GHz ร่วมกับ Cortex-X4 จำนวน 3 คอร์ และ Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ การทำงานแบบคอร์เดี่ยวเร็วขึ้น 35% และมัลติคอร์เร็วขึ้น 28% ส่วนจีพียูเป็น Immortalis-G925 จำนวน 12 คอร์ การประมวล Ray Tracing เร็วขึ้น 40%

ส่วนประมวลผล AI เป็น NPU รุ่นที่ 8 ของ MediaTek สามารถตอบสนองกับ Prompt ของ LLM ได้เร็วขึ้น 80%

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ใหม่ในงาน Computex 2024 รอบนี้ไม่ได้มีชิประดับเรือธง แต่มีชิปสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางสองตัวคือ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X

ชิปทั้งสองรุ่นใช้ซีพียู 8 คอร์ แบ่งเป็น Cortex-A78 x4 และ Cortex-A55 x4 ถึงแม้เป็นคอร์รุ่นเก่าหน่อย แต่มีจุดเด่นคือใช้กระบวนการผลิต 4nm ทำให้ประหยัดพลังงานลง 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7050 ที่ใช้คอร์แบบเดียวกัน ฝั่งของจีพียูอัพเกรดมาใช้ Arm Mali-G615 รุ่นของปี 2022

ปีที่แล้วเราเห็นข่าว MediaTek ซื้อไลเซนส์จีพียู NVIDIA ไปใช้กับชิปรถยนต์ Dimensity Auto ของตัวเอง เวลาผ่านมาเกือบปี MediaTek เปิดตัวชิปชุดนี้แล้ว

ชิปชุดนี้ชื่อว่า Dimensity Auto Cockpit มีหน้าที่จัดการแสดงผลหน้าจอรถยนต์ มีทั้งหมด 4 รุ่นย่อยเรียงจากแพงไปถูกคือ CX-1, CY-1, CM-1, CV-1

MediaTek ระบุกว้างๆ ว่าใช้ซีพียู Armv9-A ผลิตที่ 3nm ส่วนจีพียูเป็น NVIDIA RTX รุ่นใหม่ที่ไม่ระบุชื่อสถาปัตยกรรม แต่รองรับฟีเจอร์ ray tracing กับ DLSS3 และรองรับฟีเจอร์ฝั่ง NVIDIA อย่าง DRIVE OS, CUDA, TensorRT ครบถ้วน สามารถรันโมเดลภาษา LLM แบบออฟไลน์ได้จากในตัวรถเลย

MediaTek ประกาศความสำเร็จในการปรับแต่งโมเดล Google Gemini Nano และ Meta Llama 2 7B ให้รันบนชิป Dimensity 9300 และ 8300 เปิดทางให้ใช้งานฟีเจอร์ Generative AI แบบออฟไลน์ ไม่ต้องผ่านคลาวด์

การรันโมเดลเหล่านี้บนชิป เกิดขึ้นได้เพราะใช้ APU (AI processing unit ตามภาษาของ MediaTek) รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น

MediaTek ประกาศว่าจะร่วมมือกับกูเกิลเปิดตัวแอพ APK ที่ช่วยให้นักพัฒนาและแบรนด์ OEM รันโมเดล Gemini Nano ของตัวเองบนชิป Dimensity ในเร็วๆ นี้

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ระดับเรือธงประจำปี Dimensity 9300 ที่เป็นการอัพเกรดตามรอบปีถัดจาก Dimensity 9200 รุ่นของปี 2022

ประเด็นที่น่าสนใจคือตัวซีพียู ที่ MediaTek เลือกใช้สูตร 4+4 คอร์คือ Cortex-X4 ตัวใหญ่ที่สุดถึง 4 คอร์ ทำงานที่ 3.25GHz ร่วมกับคอร์กลาง Cortex-A720 จำนวน 4 คอร์ ที่ 2.0GHz และเลือกไม่ใช้คอร์เล็ก Cortex-A520 เลย ตรงนี้ต่างจากคู่แข่ง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ใช้สูตร 1+5+2 มีคอร์ใหญ่ Cortex-X4 เพียงคอร์เดียวเท่านั้น

จากข่าวลือว่า MediaTek จะใช้จีพียูจาก NVIDIA วันนี้ข่าวนี้เป็นจริงแล้ว โดย MediaTek จะใช้จีพียู NVIDIA ในชิป SoC สำหรับรถยนต์ (ยังไม่มีประกาศเรื่อง SoC ประเภทอื่นๆ)

ตอนนี้ยังมีรายละเอียดของชิปตัวใหม่น้อยมาก บอกเพียงว่า MediaTek จะนำจีพียูแบบ chiplet ของ NVIDIA ไปใช้งานในรถยนต์และงานด้านหุ่นยนต์ แต่ยังไม่ระบุกำหนดเวลาว่าเราจะเห็นชิปตัวนี้เมื่อไร

ก่อนหน้านี้ไม่นาน MediaTek เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม Dimensity Auto จับตลาดรถยนต์หลายด้าน โดยมีด้านหนึ่งคือ Dimensity Auto Cockpit ที่ใช้หน้าจอความละเอียดสูง 8K 120Hz HDR จึงไม่น่าแปลกนักหากใช้พลังจีพียู NVIDIA

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงรุ่นพลัส Dimensity 9200+ ที่ปรับปรุงขึ้นจาก Dimensity 9200 เปิดตัวตอนปลายปี 2022

ความแตกต่างมีเพียงเรื่องคล็อคที่เพิ่มขึ้น โดยแกน Cortex-X3 ที่เป็นแกนหลักเพิ่มคล็อคสูงสุดเป็น 3.35GHz, แกน Cortex-A715 คล็อค 3.0GHz, แกน Cortex-A510 คล็อค 2.0GHz นอกจากนี้ยังเพิ่มคล็อคของจีพียู Immortalis-G715 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นสูงสุด 17%

สมาร์ทโฟนที่ใช้ MediaTek Dimensity 9200+ จะเปิดตัวภายในเดือนพฤษภาคมนี้

MediaTek เปิดตัวแพลตฟอร์มชิปสำหรับรถยนต์ Dimensity Auto ที่ประกอบด้วยแบรนด์ชิปย่อยสำหรับงาน 4 ประเภท

MediaTek เปิดตัวชิปเรือธงประจำปีคือ Dimensity 9200 ที่เป็นรุ่นต่อจาก Dimensity 9000 รุ่นของปี 2021

ของใหม่ที่สำคัญคือ เปลี่ยนมาใช้แกนซีพียูตัวใหม่ Arm Cortex X3 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนมิถุนายน (เรียงแกนเป็น Cortex X3 x1 + Cortex-A715 x3 + Cortex A-510 x4) และใช้จีพียูตัวใหม่ Arm Immortalis-G715 ที่รองรับ raytracing เรียกว่าใช้ของใหม่จาก Arm ครบชุดทุกอย่าง ใช้กระบวนการผลิต 4nm รุ่นที่สองของ TSMC

ของใหม่อย่างอื่นๆ ได้แก่

MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

ในงานเปิดตัว ชิปเรือธง MediaTek Dimensity 9000 ทาง MediaTek ได้โชว์ตัวเลขเบนช์มาร์คหลายชุด ที่แสดงให้เห็นว่า Dimensity เหนือกว่าชิปคู่แข่งในท้องตลาด ไม่ว่าจะเป็น Snapdragon 888, Google Tensor หรือแม้กระทั่ง Apple A15 ที่ระบุว่าอยู่ในระดับเท่าๆ กัน

MediaTek เปิดตัวชิป SoC เรือธงตัวใหม่ Dimensity 9000 โดยเป็นชิปมือถือตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 4nm ของ TSMC ด้วย ส่วนเรื่องสเปกก็จัดเต็ม ใช้ของใหม่ล่าสุดของ Arm ประจำปี 2021 ทุกอย่าง (เลขรุ่นขยับเพิ่มพรวดจาก Dimensity 1200 ตัวท็อปรุ่นก่อน)

MediaTek เปิดตัว SoC รุ่นท็อปสุดของปี 2021 คือ Dimensity 1200 และ 1100 ที่ต่อยอดจาก Dimensity 1000 รุ่นของปีที่แล้ว

Mediatek เปิดตัวชิป Dimensity 700 ชิป 5G สำหรับมือถือรุ่นกลาง ชิป 8 คอร์ จากกระบวนการผลิต 7 นาโนเมตร ประกอบด้วย Cortex A76 สองคอร์ ความเร็ว 2.2GHz และ Cortex A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 6 คอร์ กับจีพียู Mali-G57 MC2 ความเร็ว 950MHz รองรับแรม LP-DDR4X ความเร็วบัส 2133MHz ถึง 12GB

หลังเปิดตัว Dimensity 800 ชิประดับกลางที่รองรับ 5G ไปเมื่อปลายปีที่แล้ว วันนี้ Mediatek เปิดตัวรุ่นอัพเกรด Dimensity 800U แล้ว

ตัวชิปยังเป็นซีพียูแบบแปดคอร์เช่นเคย ประกอบด้วย Arm Cortex-A76 จำนวน 4 คอร์ และคอร์ Arm Cortex-A55 อีก 4 คอร์เหมือนรุ่น 800 แต่คอร์ A76 เพิ่มสัญญาณนาฬิกาเป็น 2.4Ghz ขณะที่คอร์ A55 ยังมีสัญญาณนาฬิกา 2Ghz เท่าเดิม แต่จีพียูถูกลดสเปกลงเป็น Arm Mali-G57 MC3 จากเดิมเป็น Mali-G57 MC4 ในรุ่น 800 แต่ยังรองรับหน้าจอ 120 Hz และความละเอียด FHD+ อยู่

MediaTek บริษัทผลิตชิปสัญชาติไต้หวัน เปิดตัว Dimensity 820 ชิป รุ่นราคาถูกที่อัพเกรดจาก Dimensity 800 ที่เปิดตัวไปเมื่อปลายปีที่แล้ว (ยังไม่มีการใช้งานในมือถือรุ่นไหน)

Dimensity 820 เป็นซีพียูสถาปัตยกรรม TSMC 7nm แบบ 8 แกน เป็น ARM Cortex-A76 ความเร็ว 2.6GHz จำนวน 4 แกน (จาก 2.0GHz บนรุ่น 800) และ ARM Cortex-A55 ความเร็ว 2.0GHz อีก 4 แกน (เท่ารุ่น 800) เพิ่มการรองรับหน้าจอ FHD+ แบบ 120Hz มีหน่วยประมวลผลด้านภาพ (Image Signal Processor) ที่ดีขึ้น ใช้จีพียู ARM Mali G57 รุ่น 5 แกน รองรับ 5G แบบ Sub-6GHz และวางระดับตลาดไว้ที่สมาร์ทโฟนระดับกลางบน

เราเห็นข่าว MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Dimensity 1000 ที่รองรับ 5G สองซิมในตัว สำหรับสมาร์ทโฟนปี 2020 และเริ่มนำไปใช้แล้วใน Oppo Reno 3

สัปดาห์นี้ MediaTek เปิดตัวชิปรุ่นรองลงมาคือ Dimensity 800 ที่จับตลาดมือถือระดับกลาง (mid-range) โดยจะเริ่มส่งมอบในไตรมาสแรกของปี 2020 (และน่าจะเริ่มเห็นมือถือกลุ่มนี้ช่วงกลางปี-ครึ่งหลังของปีเป็นต้นไป)

ตอนนี้ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคของ MediaTek Dimensity 800 ออกมามากนัก เท่าที่ประกาศคือมี 8 คอร์ เป็น Cortex-A77 2.6GHz จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 2.2GHz จำนวน 4 คอร์, จีพียูเป็น ARM Mali-G77 ที่เปิดตัวในเดือนพฤษภาคม 2019

MediaTek เปิดตัว MediaTek Dimensity 1000 SoC รุ่นใหม่ รองรับการเชื่อมต่อไร้สาย 5G 2 ซิมตัวแรกของโลกและ Wi-Fi 6, รองรับความเร็วดาวน์โหลด 4.7Gbps และความเร็วอัพโหลดสูงสุดที่ 2.3Gbps, มีสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A77 จำนวน 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.6GHz กับสถาปัตยกรรม ARM Cortex-A55 อีก 4 คอร์ สัญญาณนาฬิกาที่ 2.0GHz ทำงานร่วมกับจีพียู Mali-G77