ถึงแม้ HoloLens รุ่นใหม่ยังไม่น่าจะมาเร็วๆ นี้ แต่ทางไมโครซอฟท์ได้ออกมาเปิดเผยรายละเอียดของ HoloLens รุ่นใหม่คร่าวๆ แล้วว่าจะมาพร้อมกับชิปประมวลผล Deep Learning โดยเฉพาะ ซึ่งก็ดูสอดคล้องกับวิสัยทัศน์ Intelligent Cloud, Intelligent Edge ของซีอีโอเองด้วย

สำหรับหน่วยประมวลผลดังกล่าว ทางไมโครซอฟท์จะเป็นคนออกแบบซิลิคอนเอง เพื่อให้รองรับการทำงานของ Deep Neural Network ผ่านแว่น Mixed Reality ได้อย่างมีประสิทธิภาพและใช้แบตเตอรี่น้อยที่สุด โดยชิปตัวนี้จะฝังอยู่ใน HPU 2.0 (Holographic Processing Unit) หน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ของ HoloLens ที่กำลังอยู่ระหว่างการพัฒนา

ที่มา - ไมโครซอฟท์