สิ่งที่เราจะเห็นในงาน Mobile World Congress 2012 แน่ๆ คือ "สงครามหน่วยประมวลผลบนมือถือ" ที่แข่งกันดุไม่แพ้ตัวมือถือโดยตรง
Texas Instrument เปิดตัวชิปสื่อสารรุ่นใหม่ WiLink 8.0 ที่รองรับการสื่อสารสมัยใหม่ 5 ชนิด ได้แก่ Wi-Fi, Bluetooth, FM, NFC, GPS/GLONASS ภายในชิปตัวเดียว
ในแง่เทคโนโลยีการสื่อสารไม่มีอะไรใหม่ แต่ในแง่การผลิตฮาร์ดแวร์จะช่วยลดต้นทุนชิปไปอีก 60%, ลดขนาดของชิปทั้งหมดไปได้ 45% และลดการบริโภคพลังงานลงไป 30%
TI คาดว่าอุปกรณ์พกพาที่ใช้ชิปไร้สายตัวนี้จะเริ่มออกสู่ตลาดได้ในครึ่งหลังของปีนี้ การที่มันรวมความสามารถใหม่ๆ อย่าง NFC เข้ามาน่าจะช่วยให้ NFC แพร่หลายได้เร็วกว่าเดิม
ที่งาน CES 2012 ผู้ผลิตซีพียูรายใหญ่อีกรายคือ Texas Instrument หรือ TI ก็โชว์มือถือต้นแบบที่ใช้ซีพียูตัวใหม่ OMAP 5
TI เปิดตัว OMAP 5 เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ 2011 ความสำคัญของมันคือใช้สถาปัตยกรรม Cortex-A15 MPCore รุ่นล่าสุดของตระกูล ARM โดยจะใช้ซีพียูดูอัลคอร์ และอัดความถี่ไปได้สูงถึง 2GHz
โครงการ BeagleBoard เป็นโครงการจาก Texas Instrument (TI) ที่จะออกแบบบอร์ดพัฒนาต้นแบบเพื่อให้นักพัฒนาสามารถสร้างสินค้าจากชิป ARM ของ TI ได้โดยง่ายโดยตัวบอร์ดที่เปิดเผยการออกแบบทั้งหมด ตอนนี้ทางโครงการก็ออกสินค้าใหม่คือ BeagleBone บอร์ดพัฒนาขนาดเล็กลงเพื่อพัฒนางานที่ไม่ต้องการแสดงผลออกทางหน้าจอ
BeagleBone อาศัยชิป TI AM3358 ที่เป็น Cortex-A8 สัญญาณนาฬิกา 720MHz ที่มีราคาต่อชิปเพียง 5 ดอลลาร์ต่อมาพร้อมกับ USB2.0 และพอร์ตแลนกิกะบิตในตัว ส่วนตัวบอร์ดนั้นจะต่อ I/O ออกมาให้, ใส่แรม 256MB, ชิปควบคุม SD, และสามารถพัฒนารวมถึงดีบักได้ผ่านทาง USB Serial/JTAG ในพอร์ตเดียว
หลาย ๆ คนที่ติดตามมือถือ Galaxy Nexus มาตลอดอาจจะผิดหวังกับสเปคของเครื่อง ที่ตอนแรกมีกระแสข่าวลือออกมาว่า Galaxy Nexus จะมาพร้อมกับชิประดับเทพอย่าง Exynos ของซัมซุงที่ความเร็ว 1.5GHz แต่ตัวจริงกลับเลือกใช้ OMAP4460 จาก Texus Instruments (TI) ที่ใช้ GPU ตัวเดียวกันกับ Nexus S ที่ทำตลาดมาแล้วเกือบปีคือ PowerVR SGX540
Andy Rubin จากกูเกิล ได้ออกมาอธิบายว่า แม้ว่าในครั้งนี้กูเกิลจะเลือกซัมซุงให้ผลิตอุปกรณ์ให้ก็ตาม แต่จริง ๆ แล้วกูเกิลคัดเลือกทุกชิ้นส่วนของมือถือตระกูล Nexus เองทั้งหมด จากผู้ผลิตหลาย ๆ รายด้วยกัน โดยในปีที่แล้ว กูเกิลตัดสินใจเลือกให้ซัมซุงผลิตทั้งตัวอุปกรณ์และตัว SoC (System-on-a-Chip) แต่ในปีนี้ กูเกิลเลือกให้ TI มาดูแลเรื่องหน่วยประมวลผลเอง
ซีพียูตระกูล OMAP ของค่าย Texas Instrument (TI) ถูกใช้ในมือถือยอดนิยมบางตัว โดยเฉพาะตระกูล Droid ของ Motorola แต่หลังจากปีนี้กูเกิลมาเน้นที่ Android 3.0 Honeycomb ผู้ผลิตแท็บเล็ตแทบทุกเจ้าก็หันมาใช้ฮาร์ดแวร์ Tegra 2 ของค่าย NVIDIA กันหมด จนแพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ค่ายอื่นๆ ถูกลืม
Andy Rubin แห่งกูเกิลเคยให้สัมภาษณ์ไว้ว่า กูเกิลจะเลือกผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ตั้งแต่ระดับซีพียู ผลิตภัณฑ์ และโอเปอเรเตอร์ มาเป็นพาร์ทเนอร์ใกล้ชิดของ Android แต่ละรุ่น ซึ่งจะเวียนกันไปเรื่อยๆ
Texas Instrument เปิดตัวซีพียูมือถือรุ่นใหม่ OMAP4470 เพื่อต่อกรกับ Tegra 2/3 และ Snapdragon รุ่นที่สอง
OMAP4470 ใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex A9 แบบดูอัลคอร์ สามารถอัดสัญญาณนาฬิกาไปได้ถึง 1.8GHz (Tegra 2 ได้สูงสุด 1.5GHz) ให้ประสิทธิภาพในการท่องเว็บดีกว่าเดิม 80%, หน่วยประมวลผลกราฟิกเป็น POWERVR SGX544 ประสิทธิภาพดีกว่ารุ่นเดิม 2.5 เท่า, มีชิปเฉพาะสำหรับประมวลกราฟิกแบบ 2D ช่วยลดโหลดของ GPU, รองรับการแสดงผลความละเอียดสูงสุด 2048x1536 พิกเซล
ตัวซีพียูจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2011 ส่วนอุปกรณ์ที่ใช้จะวางขายช่วงต้นปี 2012 ซีพียูตัวนี้น่าจะเป็นตัวสุดท้ายในสาย OMAP4 ส่วน OMAP5 จะตามมาในครึ่งหลังของปี 2012
เทคโนโลยีหนึ่งที่เคยได้รับการพูดถึงกันมาก แต่เงียบๆ ไปแล้วคือระบบชาร์จพลังงานไร้สายที่เราเคยเห็นกันครั้งแรกๆ ใน Palm Pre ที่มี TouchStone ลูกใหญ่ๆ ไว้ชาร์จไฟได้โดยไม่ต้องต่อสาย แต่ในอนาคตระบบชาร์จไฟนี้จะเล็กลงและถูกลงจนเราหาจุดชาร์จได้ทั่วไปเมื่อ Texas Instrument เปิดตัวชิปเซ็ต bq51013 และ bq500110 ตัวรับและตัวส่งพลังงานไร้สาย
ชิปเซ็ตนี้มีขนาดเพียง 1.9มม. x 3มม. เท่านั้นโดยมีประสิทธิภาพ "สูงสุด" (คือเฉลี่ยต่ำกว่านี้) อยู่ที่ 93% โดยให้พลังงาน 5 วัตต์เท่าๆ กับ USB ปรกติที่เราใช้งานกัน ที่สำคัญคือรองรับมาตรฐาน Qi สำหรับการส่งพลังงานไร้สาย ถ้ามาตรฐานนี้ได้รับความนิยมในอนาคตเราก็จะหาจุดชาร์จได้ง่ายขึ้น
Texas Instrument หรือที่เราเรียกกันสั้นๆ ว่า TI ประกาศเข้าซื้อกิจการผู้ผลิตชิปคู่แข่ง National Semiconductor คิดเป็นมูลค่า 6.5 พันล้านดอลลาร์
ทั้งสองบริษัทเป็นผู้ผลิตชิปคอมพิวเตอร์ที่อยู่มายาวนาน TI เชี่ยวชาญการผลิตชิปที่ใช้ในอุปกรณ์ไร้สาย ส่วน National Semiconductor เชี่ยวชาญชิปแอนะล็อก การควบกิจการครั้งนี้จะทำให้ TI มีผลิตภัณฑ์ในมือครบเครื่องมากขึ้น และ National Semiconductor ยังมีโรงงานผลิตชิปในสหรัฐอีกหลายแห่งที่ TI ใช้ประโยชน์ได้มาก
ตามกำหนดการเดิมคือหลังจากที่ชิป Cortex-A9 เริ่มวางตลาด ชิป Cortex-A15 ก็ตามมา โดยเจ้าแรกที่ประกาศออกมาคือ Texas Instrument (TI) เปิดตัวชิป OMAP 5 ที่ระบุว่าเป็นชิปตัวแรกที่ "เหมือนพีซี"
OMAP 5 ทำความเร็วได้มากกว่าชิป Cortex-A9 เดิม 50% ที่สัญญาณนาฬิกาเท่ากัน มันรองรับแรม 8GB และรองรับการทำ Virtualization ในตัว ในตัว OMAP 5 นั้นนอกจาก Cortex-A15 แล้วยังใส่ซีพียู Cortex-M4 มาด้วยอีกสองตัวเพื่อรันงานเฉพาะแยกออกไป นอกจากนี้ยังมีส่วนประมวลผล DSP, กราฟิก 3 มิติและ 2 มิติ
ชิปเริ่มส่งมอบปลายปี โดยมีรุ่นที่ใช้แรม DDR2 และ DDR3 ให้เลือก
ที่มา - Engadget
สมาร์ทโฟนตอนนี้มีซีพียู 1 GHz และสามารถเล่นวิดีโอระดับ 720p ได้ แต่ความต้องการของผู้บริโภคไม่เคยพอ และผู้ผลิตซีพียูเองก็พร้อมแล้ว
Qualcomm เจ้าของซีพียูชื่อดังในโลกแห่งมือถือ Snapdragon ได้ออกซีพียูแบบดูอัลคอร์ตัวแรก MSM8660 มาแล้ว (ดูข่าวเก่า) และจะออกซีพียูดูอัลคอร์รุ่นที่สองที่เร็วกว่าเดิม รหัส QSD8672 ภายในปีนี้
ส่วน Texas Instrument มีแผนจะออกซีพียูดูอัลคอร์ OMAP4430 ภายในปีนี้ ซึ่งจะออกมาเป็นมือถือในช่วงต้นปีหน้า
Rock 'em Sock 'em Robots คือสิ่งที่จะได้ทดลองใช้ในอนาคต พัฒนาโดย Zachery Shivers และ Anne Flinchbaugh ได้สร้างการควบคุมและการเคลื่อนไหวเป็นส่วนหนึ่งของเกมโดยใช้ circuit boards และ servos (มอเตอร์ที่สามาถควบคุมทิศทาง การหมุนได้) แต่อุปกรณ์ที่สำคัญคือ Chronos watch (นาฬิกาที่ใส่ไว้เพื่อควบคุมการเคลื่อนไหวของหุ่นยนต์) แต่ก็ยังอยู่ระหว่างการพัฒนาอยู่
ที่มา: engadget
สงครามโทรศัพท์มือถือในวันนี้ไม่ได้จำกัดอยู่ในผู้ผลิตโทรศัพท์และระบบปฎิบัติการเท่านั้น ซีพียูก็เป็นอีกหนึ่งสมรภูมิที่กำลังขับเคี่ยวกันอย่างเอาเป็นเอาตาย ทั้งการแข่งกันระหว่าง x86 จากอินเทลและ ARM และการแข่งจากผู้ผลิต ARM อีกหลายยี่ห้อไม่ว่าจะเป็น Qualcomm, Nvidia, และ Texas Instrument (TI)
ในงาน Mobile World Congress ทาง TI จึงถือโอกาสเปิดตัว OMAP 4 ที่เป็นตระกูลถัดจาก OMAP 3 ที่ได้รับความนิยมค่อนข้างสูงเช่นในไอโฟนและโทรศัพท์รุ่นอื่นๆ
ชิป OMAP 4 จะมีความสามารถดังนี้
บริษัท เท็กซัส อินสตรูเมนท์ (TI) ร่วมมือกับบริษัท ฟูลตัน อินโนเวชั่น ในการเร่งพัฒนาโซลูชั่นแหล่งจ่ายกำลังแบบไร้สายที่มีประสิทธิภาพใหม่ล่าสุด ที่สามารถทำการประจุหรือชาร์จไฟเครื่องอุปกรณ์พกพาต่างๆ ได้โดยไม่ต้องมีสายเสียบเหมือนที่ใช้อยู่ในปัจจุบันอีกแล้ว
ด้วยเทคโนโลยีเซมิคอนดัคเตอร์ของ TI ช่วยในการลดค่าใช้จ่ายลงได้ ลดพื้นที่บอร์ด และย่นเวลาในการเข้าสู่ตลาดของระบบชาร์จไฟและจ่ายกำลังแบตเตอรี่ด้วยเทคโนโลยี อีคัพเปิล (eCoupled) ของฟูลตัน ซึ่งสามารถนำไปใช้งานได้กับเครื่องใช้ไฟฟ้าที่ต้องการพลังงานต่ำ ปานกลาง ไปจนถึงสูง หรือตั้งแต่พวกเครื่องโทรศัพท์มือถือ ไปจนถึงคอมพิวเตอร์โน้ตบุค เครื่องมือช่างที่ใช้ไฟฟ้า ตลอดจนเครื่องใช้ไฟฟ้าที่สามารถชาร์จหรือประจุไฟใหม่ได้
ดูท่าว่าพิษเศรษฐกิจตอนนี้จะฉุดไม่อยู่เสียแล้ว บริษัทต่างๆ ไม่ว่าจะเป็นยักษ์ใหญ่อย่าง Ebay, Yahoo, ตลอดจนบริษัทเล็กๆ อย่าง Hi5 และบริษัทอื่นๆ ก็มีแผนปลดพนักงานตลอด ตอนนี้บริษัท Texas Instrument (TI) ก็เตรียมลดพนักงานอีก 650 คนใน 6 ประเทศ จากพนักงานทั้งหมด 30,000 คนในปัจจุบัน
ในสมัยหนึ่งที่สถาปัตยกรรม ARM นั้นดูร้อนแรงในวงการ Embedded มากๆ ตัวผมเองกลับพบว่ามันลำบากมากที่จะไปหาบอร์ด ARM มาใช้งานกันด้วยราคาที่แพงในหลักหมื่นบาทขึ้นไป แม้หลังๆ มานี้เราจะได้เห็นเราท์เตอร์บางรุ่นหันมาใช้ ARM ทำให้เราใช้งาน OpenWRT ได้แต่ก็ต้องลองเสี่ยงไปมาว่ารุ่นไหนใช้ได้ไม่ได้อย่างไรบ้าง
แต่ล่าสุดทาง Texas Instrument ก็แสดงท่าที่เอาใจนักพัฒนาเต็มที่ผ่านทางโครงการ BeagleBoard.org ที่ออกแบบบอร์ดพัฒนาชิป ARM รุ่น OMAP3530 ที่ให้ความเร็วค่อนข้างดี รองรับ OpenGL ES 2.0 และมีระบบประมวณสัญญาณเฉพาะทางมาในตัว ทำให้รองรับการแสดงวีดีโอระดับ HD ได้
สงครามสมาร์ทโฟนเริ่มร้อนระอุขึ้นทุกขณะ เมื่อทางด้าน Texas Instrument (TI) ได้ออกมาเปิดตัวโทรศัพท์ที่รองรับ ระบบปฏิบัติการ Android ในรูปแบบของชุดพัฒนาเรียบร้อยแล้ว และยังให้คำมั่นว่าทาง TI น่าจะเริ่มส่งมอบชุดพัฒนานี้ให้กับเหล่าโปรแกรมเมอร์ได้ภายในสองเดือนข้างหน้า ซึ่งจนถึงตอนนี้ นับได้ว่าชุดพัฒนาจากทาง TI อาจจะเป็นโทรศัพท์จริงรุ่นแรกของทางค่าย Android ที่มีวางจำหน่าย
ทางด้านคู่แข่งอีกค่ายคือ LiMo Foundation ที่มีหัวหอกหลักคือซัมชุงได้ออกมาเปิดตัวโทรศัพท์มือถือที่รองรับระบบปฏิบัติการของทาง LiMo พร้อมกัน 18 รุ่น อีกทั้งมีบางรุ่นที่พร้อมจะวางตลาดแล้ว
ตลาดชิปประหยัดพลังงานกำลังขยายตัวอย่างต่อเนื่องจากการใช้งานของอุปกรณ์เช่น เครื่องเล่น MP3 และโทรศัพท์มือถือ ล่าสุดทางบริษัท Texas Instrument ได้ร่วมมือกับมหาวิทยาลัย MIT ผลิตชิปต้นแบบที่อาศัยสถาปัตยกรรมของ MSP430 ที่ใช้อยู่เป็นวงกว้าง มาผลิตชิปที่ทำงานที่ไฟเลี้ยงเพียง 0.3 โวลต์เท่านั้น
การลดระดับความต่างศักย์ของไฟเลี้ยงช่วยให้ชิปต้นแบบนี้สามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงขึ้นมาก แต่กระบวนการผลิตชิปที่ทำงานที่ความต่างศักย์ต่ำขนาดนี้ก็ต้องการความแม่นยำที่สูงมาก จนอาจจะยังคงอีกนานกว่าเทคโนโลยีในการผลิตจะสูงพอที่เราจะได้เห็นชิปแบบนี้ในตลาด