MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น

Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC

ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า

Dimensity 1300 ชิปรุ่นเล็ก แต่ก็ยังใช้แกนซีพียูใกล้เคียงกันคือ Cortex-A78 ตัวแรง x1 + Cortex-A78 ปกติ x3 + Cortex-A55 x4, จีพียูเป็น Mali-G77 9 คอร์, รองรับแรม LPDDR4x และสตอเรจ UFS 3.1, รองรับการถอดรหัสวิดีโอ AV1, ใช้การผลิตที่ 6nm TSMC

อีกไม่น่านเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนรุ่นกลางๆ ที่ใช้ชิปทั้ง 3 รุ่นออกวางขายกัน

ที่มา - MediaTek, MediaTek