เราคุ้นเคยกับแบรนด์ชิป Snapdragon ของ Qualcomm กันเป็นอย่างดี ล่าสุด Qualcomm เปิดตัวชิปแบรนด์ใหม่ Dragonwing สำหรับงานภาคอุตสาหกรรม, อุปกรณ์ฝังตัว IoT, อุปกรณ์เครือข่าย Wi-Fi, อุปกรณ์สัญญาณมือถือ 5G

Dragonwing จะกลายเป็นแบรนด์ย่อยตัวใหม่ของ Qualcomm ของชิปที่มีขายอยู่แล้ว โดยแยกเป็นซีรีส์ย่อยๆ ใต้แบรนด์ร่มเดียวกัน เช่น ชิปอุปกรณ์ฝังตัวจะใช้ชื่อ Dragonwing IQ และ Q, ชิปสำหรับอุปกรณ์เครือข่ายโทรคมนาคมจะเป็น Dragonwing FSM, QRO, FWA เป็นต้น

ที่มา - Qualcomm

ไมโครซอฟท์ปรับหน้าสเปกขั้นต่ำของ Windows 11 24H2 ว่าต้องใช้ซีพียูฝั่งอินเทลที่เป็น Gen 11 ขึ้นไป (จะเป็น Core, Atom, Celeron, Pentium ก็ได้หมด แต่ต้องเป็น Gen 11) เท่ากับว่าซีพียูที่เก่ากว่านั้นอย่างอินเทล Gen 10 จะไม่สามารถติดตั้ง Windows 11 24H2 ได้แล้ว

การถอดซีพียูเก่าๆ ออกจากรายการซีพียูที่ระบบปฏิบัติการรุ่นใหม่ๆ ซัพพอร์ตเป็นเรื่องปกติ อย่างใน Windows 11 รุ่นแรก ต้องใช้กับซีพียู Gen 8 ขึ้นไป ซึ่งใช้ต่อเนื่องมาจนถึง Windows 11 22H2 และ 23H2 ก่อนมาถอดซีพียูเก่าๆ ทิ้งใน 24H2

อินเทลเปิดตัวซีพียู​ Xeon 6 รุ่น P-Core ล้วน (Granite Rapids) เพิ่มเติม หลังเปิดตัวซีพียูชุดแรกซีรีส์​ 6900 ไปเมื่อเดือนกันยายน 2024

ซีพียู​ Xeon 6 ที่เปิดตัวรอบนี้เป็นซีรีส์​ 6700, 6500, 6300 ที่สเปกและราคาลดหลั่นลงมา ทุกตัวจะมีรหัส P ต่อท้ายให้รู้ว่าเป็นรุ่น P-Core โดยรุ่นสูงสุดรอบนี้คือ Xeon 6787P จำนวน 86 คอร์ (รายชื่อรุ่นทั้งหมด)

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปควอนตัม Majorana 1 ที่ภายในเป็นคิวบิตแบบ Topological Core ที่มีขนาดเล็กมาก จนเปิดทางสร้างชิประดับล้านคิวบิตได้ในชิปเดียว

Topological Core อาศัยปรากฎการณ์ Majorana Zero Modes (MZM) ตามการคาดการณ์ของ Ettore Majorana เมื่อปี 1937 ทีมวิจัยของไมโครซอฟท์สามารถสร้าง Topological Core บนชิปโดยใช้ตัวนำยิ่งยวด แล้วอ่านค่าด้วยการยิงคลื่นไมโครเวฟใส่ quantum dot ในชิป

Reuters รายงานข่าววงในว่า OpenAI จะพัฒนาชิป AI แบบคัสตอมตัวแรกของบริษัท (ที่เคยมีข่าวตั้งแต่กลางปี 2024 ว่า ร่วมมือกับ Broadcom และ TSMC) เสร็จภายในปีนี้ และจะส่งไปให้ TSMC เตรียมทดสอบการผลิต (ภาษาในวงการเรียก tape out) ที่ระดับ 3 นาโนเมตร

แหล่งข่าว Reuters บอกว่าชิปของ OpenAI จะเสร็จภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ส่วนเป้าหมายของการผลิตจริงเป็นจำนวนมากจะเป็นปี 2026 ส่วนหัวหน้าทีมออกแบบชิปคือ Richard Ho ที่เคยอยู่กับกูเกิลมาก่อน

ตามข่าวบอกว่าชิปของ OpenAI มีเป้าหมายเพื่อลดการพึ่งพาชิปของ NVIDIA และช่วยให้ OpenAI มีอำนาจต่อรองกับบริษัทผู้ผลิตชิปมากขึ้นด้วย

ญี่ปุ่นออกนโยบายเพิ่มความเข้มงวดในการควบคุมการส่งออกโปรเซสเซอร์ขั้นสูง เครื่องทำความเย็นสำหรับคอมพิวเตอร์ควอนตัม และเครื่องลิโธกราฟี เพื่อป้องกันการใช้งานทางทหาร

นโยบายใหม่นี้จะมีผลบังคับใช้ในเดือนพฤษภาคม และกำหนดให้บริษัทต่าง ๆ ต้องได้รับใบอนุญาตเพื่อส่งออกสินค้ากลุ่มนี้ ก่อนที่จะนำไปขายในต่างประเทศ

นอกจากนี้ ญี่ปุ่นยังเพิ่มบริษัทจีนอีก 42 แห่งเข้ารายชื่อในบัญชีดำ ทำให้จำนวนหน่วยงานที่ถูกจำกัดเพิ่มขึ้นเป็นประมาณ 110 แห่ง ซึ่งคล้ายกับมาตรการของสหรัฐฯ ที่ระงับการส่งออก GPU NVIDIA ไปยังจีน

Michelle Johnston Holthaus ซีอีโอรักษาการ (ร่วม) ของอินเทล ให้ข้อมูลในงานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4/2024 ว่าบริษัทตัดสินใจยกเลิกการออกชิป Falcon Shores ที่เป็นชิป XPU (CPU+GPU) ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ตัวแรกของบริษัท

AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กธรรมดาที่ไม่ใช่เกมมิ่ง โดยเป็นการเพิ่มรุ่นย่อยของ Ryzen AI 300 (Zen 5) ที่เปิดตัวชุดแรกไปเมื่อกลางปี 2024 และแตกไลน์ซีรีส์ใหม่ Ryzen 200 (Zen 4 อย่าเรียกว่าย้อมแมว) มาจับตลาดโน้ตบุ๊กราคาย่อมเยาลง

Ryzen AI 300 ซีพียูชุดใหม่รอบนี้เป็น Ryzen 7 และ Ryzen 5 ที่ราคาลดหลั่นลงมาจาก Ryzen 9 ที่เปิดตัวไปก่อนแล้ว โดยทั้งหมดเป็นซีพียูแกน Zen 5, จีพียู RDNA 3.5, NPU เป็น XDNA 2 สมรรถนะ 50 TOPS และมีรุ่นย่อยเป็น Ryzen Pro สำหรับโน้ตบุ๊กธุรกิจด้วย สินค้าจะเริ่มวางขายไตรมาส 1/2025

AMD เปิดตัวชิปสำหรับโน้ตบุ๊กสายเกมมิ่งและ AI ตัวใหม่ Ryzen AI Max โค้ดเนม Strix Halo ในงาน CES 2025 ตามข่าวที่ออกมาก่อนหน้านี้

สเป็กของ Ryzen AI Max มีซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 5 เริ่มต้น 6 คอร์ สูงสุด 16 คอร์ กราฟิกคอร์เริ่มต้น 16 คอร์ สูงสุด 40 คอร์ และ NPU สูงสุด 50 TOPS

นอกจากนี้ยังมีซีพียูตระกูล Ryzen AI Max PRO ที่เสริมด้วยเทคโนโลยี AMD PRO รองรับการเรนเดอร์และงานประมวลผล AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น

ประสิทธิภาพการทำงาน AMD เปรียบเทียบการแสดงกราฟิกกับ Core Ultra 9 เร็วกว่า 1.4 เท่า การเรนเดอร์ 3D เทียบกับ MacBook M4 Pro ก็เร็วกว่าเช่นกัน

สินค้าเริ่มขายในไตรมาสที่ 1-2 ของปีนี้

เริ่มมีข้อมูลหลุดของ Ryzen 9 9950X3D ซีพียูตัวท็อปสุดสายเกมมิ่งของ AMD ที่เตรียมเปิดตัวในงาน CES 2025 ช่วงหลังปีใหม่

AMD เปิดตัว Ryzen 7 9800X3D ซึ่งเป็นตระกูล X3D ตัวแรกในซีรีส์ Zen 5 มาก่อนแล้ว คราวนี้เป็นคิวของ X3D ตัวท็อปคือ 9950X3D บ้าง ข้อมูลเท่าที่เราทราบกันคือใช้ 16 คอร์ 32 เธร็ด เท่ากับ 9950X ตัวปกติ แล้วเพิ่ม 3D V-Cache L3 มาอีก 64MB รวมเป็น 96MB

จุดที่น่าสนใจในรอบนี้คือ 9950X3D มีคล็อค 4.3/5.7GHZ (Base/Boost) เท่ากับ 9950X ตัวปกติด้วย ตรงนี้แตกต่างจากแนวทางที่แล้วๆ มาของซีพียูรุ่น X3D ที่ปรับลดคล็อคลงจากรุ่นปกติเล็กน้อย ด้วยเหตุผลเรื่องความร้อน

Jim Keller วิศวกรออกแบบชิปในตำนาน ที่เคยทำงานมาแล้วกับทั้ง Apple, AMD, Tesla, Intel ประกาศย้ายไปทำงานกับบริษัทสตาร์ตอัพชื่อ Tenstorrent ในปี 2021 แล้วหายไปพักใหญ่ๆ

ล่าสุด Tenstorrent ประกาศรับเงินลงทุน Series D มูลค่า 693 ล้านดอลลาร์ มีนักลงทุนหลักคือ Samsung Securities และ AFW Partners แต่ที่ไม่ธรรมดาคือมีบริษัทลงทุน Bezos Expeditions ของ Jeff Bezos มาร่วมลงทุนด้วย

บริษัทรายอื่นที่มาลงทุนในรอบนี้ยังมี LG และ Hyundai (มากันหมดเกาหลีแล้วกระมัง) และกองทุนใหญ่อย่าง Fidelity ด้วย

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงภายในงาน Advancing AI 2024 ทั้งโปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 5th Gen AMD EPYC™, กราฟิกการ์ด AMD Instinct™ MI325X, ชิปหน่วยประมวลผลข้อมูล AMD Pensando™ Salina DPUs, AMD Pensando Pollara 400 NICs และโมบายโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen™ AI PRO 300 series

โปรเซสเซอร์ AMD EPYC 9005 Series สร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม Zen 5 รุ่นล่าสุด มาพร้อมคอร์ประมวลผลสูงสุด 192 คอร์ จะวางจำหน่ายบนแพลตฟอร์มหลากหลายผ่าน OEM และ ODM ชั้นนำ

ที่งาน Ignite 2024 ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิปใหม่ 2 รุ่น นอกจาก Azure Boost DPU ที่เป็นชิปประมวลผลข้อมูลวิ่งผ่านเครือข่าย ยังมีชิปความปลอดภัยชื่อ Azure Integrated HSM (HSM ย่อมาจาก Hardware Security Module)

หน้าที่ของ Azure Integrated HSM คือเอาไว้เก็บคีย์ต่างๆ ที่ใช้เข้ารหัสข้อมูล ชิปตัวนี้จะป้องกันคีย์ตอนใช้งาน (in-use) ด้วย ไม่ใช่แค่ตอนเก็บอย่างเดียว คีย์จะไม่ถูกส่งออกนอก HSM โดยฮาร์ดแวร์มีตัวช่วยเร่งความเร็วในการถอดรหัส-เข้ารหัสด้วย

ไมโครซอฟท์เปิดตัวชิป DPU (Data Processing Unit) ตัวแรกของตัวเองในชื่อ Azure Boost DPU

วงการ DPU หรือชิปช่วยประมวลผลข้อมูลที่วิ่งเข้าเซิร์ฟเวอร์ เพื่อลดภาระงานของซีพียู เริ่มได้รับความนิยมเรื่อยๆ ตัวอย่างชิปในวงการได้แก่ NVIDIA BlueField DPU, AMD Pansando, Intel IPU

ไมโครซอฟท์เริ่มบุกตลาดนี้ด้วยการซื้อบริษัท Fungible ในปี 2023 เวลาผ่านมาเกือบ 2 ปีก็ออกมาเป็น Azure Boost DPU ที่ออกแบบมาสำหรับศูนย์ข้อมูล Azure โดยเฉพาะ

นักปล่อยข้อมูลฮาร์ดแวร์ชาวจีนที่ใช้ชื่อ Golden Pig Update ให้ข้อมูลของชิปโน้ตบุ๊ก AMD Ryzen รุ่นของปี 2025/2026 ดังนี้

โน้ตบุ๊กสายบางเบา (ultraslim) และสายทำงานทั่วไป

ตอนกลางปี 2024 เราเห็น AMD เปิดตัวชิปโน้ตบุ๊ก Ryzen AI 300 หรือโค้ดเนม Strix Point เปิดตัวและใช้แบรนด์ AI PC กันมาแล้ว ช่วงปี 2025 เราจะยังเห็น Strix Point จับตลาดบนเช่นเดิม ใช้สถาปัตยกรรมซีพียู Zen 5 สูงสุด 12 คอร์ และจีพียู RDNA 3.5 สูงสุด 16 CU เหมือนเดิม แต่อัพเกรดมาใช้แรมที่เร็วขึ้นเล็กน้อยคือ LPDDR5x-8000 และรองรับแรม DDR5 แบบปกติด้วย

แม้ AMD ทำผลงานได้ไม่ดีนักกับ Ryzen ซีรีส์ 9000 แต่เมื่อออกซีพียูรุ่นย่อยสำหรับตลาดเกมมิ่ง Ryzen 9000X3D ที่เร่งประสิทธิภาพเกมมิ่งเพิ่มจากพลัง 3D V-Cache ก็ส่งผลให้ซีพียู Ryzen 7 9800X3D ขายดีมากจนสินค้าขาดตลาดในหลายประเทศ ทั้งในอเมริกาและยุโรป ส่วนร้านค้าในบางประเทศถึงกับมีการต่อคิวหน้าร้านด้วย

ผลการรีวิว Ryzen 7 9800X3D ออกมาดี ถือเป็นซีพียูเกมมิ่งที่แรงที่สุดในตลาดตอนนี้ โดย Tom's Hardware รีวิวได้ผลว่าเร็วกว่าซีพียูรุ่นก่อนหน้า 7800X3D ประมาณ 15%

Robert Hallock ผู้บริหารของอินเทลให้สัมภาษณ์กับช่อง HotHardware ยอมรับปัญหาของซีพียู Core Ultra 200S หรือ Arrow Lake ที่ให้ประสิทธิภาพของการเล่นเกมไม่ดีเท่าที่ควร โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับซีพียูเจ็นก่อนหน้า Raptor Lake

Hallock บอกว่าสาเหตุของปัญหาเกิดจากทั้ง BIOS และการตั้งค่าระดับ OS ผสมผสานกัน และอินเทลกำลังเตรียมออกแพตช์แก้ปัญหาให้ประสิทธิภาพของซีพียูออกมาดีขึ้น แต่ยังไม่บอกว่าจะออกแพตช์มาเมื่อไร

ที่มา - Tom's Hardware

ของใหม่อย่างหนึ่งของ Core Ultra 200V หรือโค้ดเนม Lunar Lake คือการฝังหน่วยความจำลงในตัวแพ็กเกจชิปเลย (on-package memory) แบบเดียวกับชิปตระกูล M ของแอปเปิล ข้อดีของแนวทางนี้คือลดการใช้พื้นที่ลง และลดระยะการส่งข้อมูลระหว่างซีพียูกับหน่วยความจำลงได้

อย่างไรก็ตาม Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล กล่าวในงานแถลงผลประกอบการว่า สถาปัตยกรรมแบบนี้จะใช้ครั้งเดียวใน Lunar Lake เท่านั้น โดยชิปโน้ตบุ๊กรุ่นถัดๆ ไปอย่าง Panther Lake, Nova Lake จะกลับไปใช้หน่วยความจำแยกจากตัวชิปเหมือนเดิม (off-package memory)

AMD เผยรายละเอียดของ Ryzen 9000X3D ซึ่งเป็นซีพียูเกมมิ่งแกน Zen 5 ที่ใช้แคชแนวตั้ง 3D V-Cache ตามที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ โดยชูว่า "the king of gaming processors is back"

ซีพียูตัวแรกที่เปิดตัวออกมาคือ AMD Ryzen 7 9800X3D มีจำนวนคอร์ 8 คอร์ 16 เธร็ด (เท่ากับ Ryzen 7 9700X แต่ต่ำกว่า 9900X ที่มี 12 คอร์) คล็อค 4.7/5.2GHz, แคช L2+L3 104MB, ใช้กระบวนการผลิต TSMC 4nm

ตัวเลขเบนช์มาร์คของ AMD โชว์ว่า 9800X3D มีประสิทธิภาพเล่นเกมดีกว่า 7800X3D รุ่นก่อนหน้า สูงสุด 26% ในเกม Hogwarts Legacy ในขณะที่บางเกมอย่าง Cyberpunk 2077 มีประสิทธิภาพดีขึ้นเพียง 1%

Cerebras บริษัทผู้พัฒนาชิปเร่งความเร็ว AI ที่คุยว่าทำงานได้เร็วกว่าจีพียู โชว์ประสิทธิภาพการรันโมเดล Llama 3.2 ขนาด 70B ด้วยอัตราตอบสนอง 2,100 โทเคนต่อวินาที สูงกว่าที่โชว์เมื่อรอบก่อนทำได้ 450 โทเคนต่อวินาที โดย Cerebras บอกว่าเป็นการรันบนชิป Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) ตัวเดิม แต่ปรับแต่งซอฟต์แวร์ไปอีกมากเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากเดิมมาก

Cerebras โชว์ตัวเลขข่มว่าสถิติ 2,100 โทเคนต่อวินาที สูงกว่าที่จีพียูทำได้ 16 เท่า และถ้าเทียบกับการเช่าคลาวด์รันจะทำได้สูงกว่า 68 เท่า

Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA ให้สัมภาษณ์กับ Reuters ยอมรับว่าชิป Blackwell มีปัญหาเรื่องการออกแบบจริงๆ ตามข่าวลือก่อนหน้านี้ ทำให้ต้องเลื่อนการส่งมอบออกไป

Huang ให้ข้อมูลว่ามันเป็นข้อบกพร่องของการออกแบบชิป ทำให้อัตราการผลิตสำเร็จ (yield) ต่ำลง ปัญหานี้เกิดจากฝั่ง NVIDIA 100% แต่บริษัทก็ร่วมมือกับ TSMC ช่วยกันแก้ปัญหานี้ได้สำเร็จแล้ว ตอนนี้ TSMC สามารถกลับมาผลิต Blackwell ได้เต็มกำลัง และจะเริ่มส่งมอบสินค้าได้ในไตรมาส 4 ปีนี้

Huang อธิบายว่า Blackwell มีความซับซ้อนสูง ต้องใช้ชิปย่อย 7 ตัวทำงานร่วมกัน และต้องเริ่มกระบวนการผลิตชิปพร้อมๆ กันด้วย ขนาดของตัวชิปนั้นใหญ่ขึ้นกว่าชิปรุ่นก่อนหน้ามาก

ความคืบหน้าของคดีฟ้องร้องระหว่างบริษัท Arm Holding Plc กับ Qualcomm ที่ Arm มองว่า Qualcomm ทำผิดไลเซนส์การใช้งานสถาปัตยกรรม Arm โดยนำไลเซนส์ของบริษัทลูก Nuvia มาใช้กับบริษัทแม่ Qualcomm ด้วย ซึ่ง Arm มองว่าไม่สามารถทำแบบนั้นได้

อินเทลเปิดตัว Core Ultra 200S (Arrow Lake) ซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ของปีนี้ และเป็นครั้งแรกที่ซีพียูฝั่งเดสก์ท็อปเปลี่ยนมาใช้แบรนด์ Core Ultra ตามแนวทางของฝั่งโน้ตบุ๊กด้วย (ลาก่อนระบบ Gen สิ้นสุดที่ 14th Gen) เปลี่ยนมาใช้รหัสตัวเลขรุ่น 3 ตัวแบบเดียวกับฝั่งโน้ตบุ๊ก โดยเริ่มที่ซีรีส์ 200 เลย

Core Ultra 200S ยังใช้สูตร P-Core + E-Core เช่นเดียวกับรุ่นพี่ๆ แต่รอบนี้คือไม่มี Hyperthreading แล้ว (1 คอร์ = 1 เธร็ด) ถือเป็นจุดสิ้นสุดของ Hyperthreading ที่อินเทลใช้มายาวนานด้วย

AMD ประกาศพร้อมขายซีพียูกลุ่มเซิร์ฟเวอร์ EPYC Gen 5 โค้ดเนม Turin อย่างเป็นทางการ ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อกลางปีที่ผ่านมา

ซีพียูนี้ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และ Zen 5c รองรับการดีพลอยบนแพลตฟอร์ม SP5 มีตัวเลือกคอร์เริ่มต้นตั้งแต่ 8 คอร์ ไปจนถึงสูงสุด 192 คอร์ 384 เธรด มี Throughput ดีกว่าคู่แข่ง 2.7 เท่า

AMD ออกอัปเดต BIOS 1.2.0.2 สำหรับซีพียู Ryzen 5 9600X และ 9700X ซึ่งปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานให้ค่า TDP เพิ่มขึ้นเป็น 105W จากเดิมสูงสุดที่ 65W ความเร็วจะเพิ่มขึ้นสูงสุดถึง 10%

นอกจากนี้ AMD ยังอัปเดตปรับปรุงประสิทธิภาพความหน่วงระหว่างคอร์ของซีพียูตระกูล Ryzen 9000 แบบ Multi-CCD ซึ่งก่อนหน้านี้พบกรณีที่ทำให้ขั้นตอนเขียนอ่านใช้เวลานาน โดยปรับปรุงให้ลดเวลาลงครึ่งหนึ่ง

สุดท้าย AMD เปิดตัวเมนบอร์ดใหม่ X870 และ X870E รองรับความเร็วเต็มอัตราของ PCIe Gen 5 สำหรับกราฟิกและหน่วยความจำ NVMe มี USB4 เป็นมาตรฐาน

ที่มา: Engadget