อินเทลและไมครอนประกาศความสำเร็จของงานวิจัยร่วม 3D XPoint (อ่านว่า ทรี-ดี ครอส-พอยต์) หน่วยความจำแบบแฟลช โดยระบุว่าเป็นหน่วยความจำประเภทใหม่ครั้งแรกในรอบ 25 ปี
3D XPoint ประสิทธิภาพสูงกว่า NAND ได้ถึงพันเท่าตัว ทนทานต่อการใช้งานถึงพันเท่าตัว และหน่วยความจำหนาแน่นกว่าสิบเท่าตัว ทำให้สามารถใช้งานได้ทั้งงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง, พื้นที่ขนาดใหญ่, และต้องการเก็บข้อมูลระยะยาว
การออกแบบของ 3D XPoint ทำให้เซลล์ของหน่วยความจำสามารถซ้อนกันขึ้นไปได้เรื่อยๆ เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำ อีกจุดที่อินเทลแสดงในแผนภาพ คือแต่ละบิตจะอ้างถึงด้วยความต่างศักย์ของ Selector โดยไม่ต้องใช้ทรานซิสเตอร์เหมือน NAND (อ่านกระบวนการทำงานของ NAND flash ใน EE Times) ทำให้ความหนาแน่นสูงขึ้นมาก แผนภาพของอินเทลไม่ได้บอกรายละเอียดว่ากระบวนการอ่านและเขียนข้อมูลลง 3D XPoint ว่าทำงานอย่างไร
อินเทลคาดว่า 3D XPoint จะทำให้สถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์เปลี่ยนไปโดยเราไม่ต้องมีหน่วยความจำแบบไม่ถาวร (volatile memory) มาคั่นกลางก่อนถึงซีพียูอีกต่อไป แต่เราสามารถเชื่อมต่อ 3D XPoint เข้ากับซีพียูได้โดยตรง
ชิปตัวอย่างจะเริ่มส่งมอบไปยังลูกค้าบางรายภายในปีนี้ หลังจากนี้อินเทลและไมครอนจะแยกกันพัฒนาสินค้าจากเทคโนโลยีนี้ต่อไป
ที่มา - Intel
Get latest news from Blognone
Follow @twitterapi
Hiring! บริษัทที่น่าสนใจ
Blognone Jobs Premium
Cloudnone
- NVIDIA จะไปหยุดที่ตรงไหน ทำไมครองโลกดาต้าเซ็นเตอร์ | Cloudnone EP.22
- ถึงคลาวด์เคราะห์: ทำอย่างไรเมื่อบริการคลาวด์ที่ใช้ถูกยกเลิก | Cloudnone EP. 21
- รู้จักอาชีพ Site Reliability Engineer สำคัญยังไง? | Cloudnone EP. 20
- อธิบาย CrowdStrike ทางเทคนิค ทำไมถึงทำพีซีจอฟ้าเป็นล้านๆ เครื่อง | Cloudnone EP.19
- Kubernetes [Part 2] ยี่ห้อไหนดี งานไหนต้องใช้ แล้วเลือกยังไง? | Cloudnone EP.18
Comments
พูดง่ายๆคือ L1 จะมีขนาดสัก 500GB ก็ได้นะหรอครับ
ขาย cpu พร้อมความจุไปเลย ไม่ต้องวิ่งผ่าน chipset วิ่งผ่าน SATA อะไรแบบนี้เลยมั้ย?
ที่เขาหมายถึงคงเป็น DRAM ข้างนอก CPU ครับ
แต่ตอนนี้ยังเป็นชิปทดสอบ หน่วยความจำมันก็เป็นหน่วยความจำ เราจะเอามาวางสถาปัตยกรรมอย่างไรคงต้องใช้เวลาคิดกันอีกที ตอนนี้วัตถุดิบในการวางโครงสร้างหน่วยความจำมันเปลี่ยนไป L1, L2, L3 จะเป็นอย่างไรต้องผ่านกระบวนการออกแบบจริงอีกเยอะ รวมไปถึงราคาขายจริงที่ยังไม่ได้พูดถึงในข่าวด้วย
lewcpe.com, @wasonliw
อ่อครับ นึกว่าจะได้เห็น socket แบบ Pentium iii อีก 555+
เข้าใจว่า on die cache คงไม่เปลี่ยนครับ เพราะอันนั้นต้องการ latency ต่ำและ bandwidth สูงกว่า system main memory มาก ตัว 3D XPoint คงเข้าไปแทนที่ได้ยาก
ส่วนเรื่องจะเอาไปแทนที่ตัว system main memory แบบไหนก็คงต้องรอการ implement แบบที่คุณ lew บอกครับ อย่างไรก็ตามในงานบางงาน ตัว 3D XPoint เองอาจจะแทนที่ system memory ไม่ได้ 100% ครับ
Russia is just nazi who accuse the others for being nazi.
someone once said : ผมก็ด่าของผมอยู่นะ :)
ถ้าตัวใหม่เร็วขนาดก็น่าจะเปลี่ยนไปเลยนะ น่าจะแทนกันได้ ตัดไปเลย หรือจะไปเจอคอขวดที่ board หรือ socket อีก -_-
Ton-Or
คอขวดที่ตัวมันแหละครับ
ปกติแล้ว on die cache ไม่ได้ใช้ DRAM เหมือน system memory ครับ แต่ใช้ SRAM ซึ่งมี latency น้อยและ bandwidth สูงกว่ามากครับ
SRAM=latency/bandwidth optimized
DRAM=density/capacity optimized
Edit: หรือคุณ Ton-Or หมายถึง RAM ปกติ(system)หว่า
Russia is just nazi who accuse the others for being nazi.
someone once said : ผมก็ด่าของผมอยู่นะ :)
ผมว่า อาจจะมีประโยชน์ ในอนาคตก็ได้นะ พวก System on Chip
อาจจะเป็น Atom ยุคใหม่ มีมี xRAM หรือ มองเป็น L4 โมดูลแรมบน Package CPU อาจจะไม่ได้อยู่บน Die ไกล้ชิดติด CPU เดียวกัน แต่ก็อยู่บนเพจเกจเลย เพิ่มแรมเข้าไป สัก 2-4-8 GB แล้วขายชิพ (CPU + GPU + xRAM)
อาจจะสู้พวก A7 A8 (+ LPDR )ได้นะ
จะได้หมดปัญหาเรื่องแรมสักที :D
The Dream hacker..
ราคาแรงกว่าพันเท่า :v
กำไรอาจจะแรงกว่าหลายพันเท่า :P
lewcpe.com, @wasonliw
เปิดเครื่องไม่ต้องบู้ต เปิดปิดคอมเหมือนปิดทีวีเลย
Intel หงายไพ่ออกมาแบบนี้ ศึก non-volatile memory ยุคถัดไปเริ่มแล้วสินะ
Intel+Micron O-o
Russia is just nazi who accuse the others for being nazi.
someone once said : ผมก็ด่าของผมอยู่นะ :)
นวัตกรรม!!!
แต่ช่วงแรก ๆ คงใช้ได้แต่ Enterprise ล่ะนะ ระดับบ้าน ๆ อย่างผมกว่าจะมีโอกาสใช้คงอีกนาน
ไม่เข้าใจ ความรู้น้อยเกินไป อยากรู้เรื่องบ้างจัง
ลงเรียนวิชา Computer Architecture เลยครับ
lewcpe.com, @wasonliw
ผมอ่านแล้วจินตนาการในหัวว่า
ssd แบบใหม่ cell ที่ใช้เปลี่ยนจาก nand
เป็น 3D X Point เสียบลง slot ram ddr
แต่ไม่ต้องใช้ไฟไปเลี้ยงเม็ด ram
ตอนปิดเครื่อง data ไม่หาย
อย่าทำแบบสล็อตแรมเลยครับสร้างอินเทอเฟสใหม่เถอะ ไม่อยากคิดว่าถ้าต้องเสียบหลายๆแผ่นมันจะเปลืองที่ขนาดไหน =_=
อันนั้น วาดภาพครับ ถ้าของจริง น่าจะเป็น package แบบ SoC
ไม่มี S-Ram L1,L2,L3 ไม่มี NAND จาก CPU
ลงมาเจอ 3D XPoint ขนาด 16Gb ที่เร็วพอๆกับ L3 เลย
ไม่ผ่าน bus ด้วย อยู่ในตัว CPU ไปเลย
แล้วปิดเครื่อง data ไม่หายด้วย
บ. ผลิต NAND กับ บ. ผลิตแผง DDR-Ram ปาดเหงื่อกันหมดหล่ะครับ
อ้อ .. ลืมไปของ Micron นี่นะ รอด บ.นึง
ทำ L4 เป็น Module บน Package ของ CPU เลยครับ...
CPU พร้อม L4 ขนาด 8GB
เจ๋งๆ รอวางขายระดับ consumer เลย
รอดู อยากให้ถึงวันที่ dram มันหายไปเลย. เกลียดคำว่าแรมน้อยไป...มีพื้นที่เหลือบานแต่แรมไม่พอทำงาน