อินเทลเปิดตัวเทคโนโลยี 3D XPoint โดยระบุว่าเป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำแบบใหม่ในรอบหลายสิบปีที่จะเปลี่ยนแปลงสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ไปอย่างมาก แต่จนตอนนี้นอกจากตัวเลขประสิทธิภาพแล้ว ข้อมูลอื่นๆ ก็ยังไม่ได้เปิดเผยออกมามากนัก วันนี้ที่งาน IDF2015 Bill Liszenske ผู้บริหารอินเทลที่ดูแลฝ่ายหน่วยความจำถาวร (non-volatile memory) ก็พูดคุยกับสื่อถึงประเด็นของเทคโนโลยีนี้ ผมรวบรวมคำถามที่น่าสนใจมาไว้ในบทความนี้

Optane กับ 3D XPoint ต่างกันอย่างไร

3D XPoint เป็นชื่อของเทคโนโลยีหน่วยความจำที่อยู่ภายใน ส่วน Optane จะรวมส่วนประกอบอื่นๆ เช่น ชิปคอนโทรลเลอร์ อินเทลจะใช้ชื่อ Optane เป็นสินค้าที่วางขายจริง

อินเทลระบุว่า 3D XPoint เร็วกว่า NAND อย่างมาก แต่ทำไมในการเดโมถึงได้เร็วกว่า 5-7 เท่า

ในการเดโมเราใช้ SSD ที่เร็วที่สุดของอินเทล ซึ่งก็เร็วกว่าฮาร์ดดิสก์ทั่วไปมากแล้ว แต่ข้อจำกัดอย่างหนึ่งคืออินเทอร์เฟซที่ใช้ มีแบนด์วิดท์จำกัด ทำให้เราไม่สามารถทำความเร็วได้ต่างกันมากนัก เป็นสาเหตุหนึ่งที่เราใช้อินเทอร์เฟซ DDR4 ที่แบนด์วิดท์สูงกว่า

ทำไมไม่สร้างอินเทอร์เฟซใหม่สำหรับ 3D XPoint เลย

การสร้างอินเทอร์เฟซใหม่เป็นเรื่องที่แพงมาก และใช้เวลานานกว่าที่เราจะดึงให้ผู้ผลิตหันมาใช้อินเทอร์เฟซใหม่ได้ เราจึงเลือกใช้อินเทอร์เฟซที่มีอยู่เดิมอย่าง SATA และ DDR4

ความแตกต่างสำคัญของ 3D XPoint คือมันสามารถอ้างอิงหน่วยความจำได้ทีละชุด (word addressable) ไม่เหมือน NAND ที่ต้องเขียนที่ละบล็อค มาใช้ DDR4 ก็เหมาะสมกับมันอยู่แล้ว

Optane แบบ DDR จะวางตลาดเมื่อใด

Optane แบบ DDR จะวางขายเป็นแพลตฟอร์มพร้อมกับ Xeon รุ่นที่รองรับ เรายังไม่ได้ระบุเวลาวางขายแพลตฟอร์มในตอนนี้

ระบบปฎิบัติการต้องแก้ไขเพื่อรองรับ Optane หรือไม่

ซอฟต์แวร์จะใช้งาน Optane ได้ทันทีโดยไม่ต้องแก้ไขระบบปฎิบัติการ

กระบวนการผลิต 3D XPoint ต่างจาก 3D NAND หรือไม่ และ 3D XPoint จะมาแทน NAND เลยหรือไม่

เรายังไม่เปิดเผยเทคนิคและความเปลี่ยนแปลงระดับวัตถุดิบของ 3D XPoint ในตอนนี้ แต่ชิป 3D XPoint ผลิตในโรงงานที่เราเป็นเจ้าของร่วมกับไมครอนที่ใช้ผลิต (IM Flash) และเครื่องมือที่ใช้ผลิตก็ไม่ต่างกันมากนัก

เราเชื่อว่า NAND จะอยู่ต่อไปอีกนาน เพราะมีความได้เปรียบในแง่ของราคา ขณะที่ Optane จะถูกใช้ในงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง