งาน International Solid-State Circuits Conference นั้นเป็นงานประชุมวิชาการด้านวงจรกึ่งตัวนำชั้นนำของโลก ทุกปีบริษัทขนาดใหญ่จะขนเทคโนโลยีใหม่ๆ มาประชันกันอยู่เสมอ ก่อนจะถึงงานจริงๆ ทางอินเทลก็เริ่มเปิดรายละเอียดของานวิจัยใหม่ๆ ออกมา

งานที่น่าสนใจมากคือชิปรุ่นใหม่ตัวต่อจาก Claremont ที่เป็นซีพียูที่ทำงานด้วยเทคโนโลยี Near Threshold Voltage (NTV) ที่ช่วยให้ซีพียูกินพลังงานต่ำลงอย่างมาก โดยต่ำกว่า 10 มิลลิวัตต์เมื่อทำงานความเร็วต่ำสุด โดยเมื่อปีที่แล้วอินเทลเปิดเฉพาะซีพียูเท่านั้นแต่ในปีนี้ทางอินเทลจะโชว์ชิปรุ่นใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีเดียวกันนี้กับทั้ง GPU, และหน่วยความจำ

จากเหตุการณ์น้ำท่วมในประเทศไทย ทำให้หลายโรงงานต้องย้ายออกไปจากประเทศไทยหรือบางโรงงานก็ย้ายไปยังจังหวัดอื่นๆ ล่าสุดมีการโพสภาพประกาศของบริษัท ซันโย เซมิคอนดักเตอร์ (ประเทศไทย) จำกัด ว่าเหตุการณ์น้ำท่วมครั้งนี้สร้างความเสียหายร้ายแรงต่อเครื่องจักรทุกเครื่อง โดยไม่สามารถซ่อมแซมให้อยู่ในสภาพดีดังเดิม ทำให้บริษัทกำลังจะเลิกจ้างพนักงานส่วนใหญ่ในวันที่ 25 ธันวาคมนี้ และจะมีพนักงานส่วนหนึ่งได้รับการจ้างงานต่อเพื่อดำเนินการอื่นๆ นับแต่การกู้ซากเครื่องจักร ไปจนถึงการดำเนินการอื่นๆ เพื่อหยุดการผลิต

เว็บ ExtremeTech อ้างแหล่งข่าวภายในของเอเอ็มดีว่าบริษัทกำลังยกเลิกชิปสองรุ่นคือ Trinity ที่จะมาแทน Llano และ Krishna ที่จะมาแทน Zacate เพื่อย้ายโรงงานผลิตไปยัง TSMC แทน ทำให้ชิปทั้งสองรุ่นน่าจะเปิดตัวล่าช้าออกไป

เหตุผลของการย้ายสาเหตุหลักคือกำลังผลิตที่จำกัดมากของ GlobalFoundries ที่เคยเป็นส่วนหนึ่งของเอเอ็มดีเองไม่สามารถผลิตชิปได้เพียงพอต่อความต้องการของเอเอ็มดีได้ ทำให้ชิป APU ในปีนี้ซึ่งสร้างกระแสมาได้ดีกลับต้องเสียโอกาสไปอย่างน่าเสียดาย ขณะที่เอเอ็มดีเองก็มีความเชื่อมโยงกับ GlobalFoundries น้อยลงเรื่อยๆ โดยถือหุ้นอยู่เพียงร้อยละ 9.6 และ CEO ที่เป็นลูกหม้อเก่าของเอเอ็มดีนั้นก็เพิ่งจะถูกเปลี่ยนตัวออกไป

ช่วงนี้ยังอยู่ในช่วงงาน IDF 2011 อินเทลยังคงมีของมาโชว์เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ

เทคโนโลยีตัวแรกคือซีพียูตัวใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี Near Threshold Voltage (NTV) โดยมีชื่อรหัสว่า Claremont เป็นชิปสาธิตการทำงานของซีพียูที่ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษให้ทำงานที่ใกล้กับความต่างศักย์เริ่มเปลี่ยน (Threshold Voltage - ค่าความต่างศักย์ที่เริ่มทำให้ทรานซิสเตอร์เปลี่ยนสถานะ) โดย Claremont จะทำงานที่ความต่างศักย์ประมาณ 400-500 มิลลิโวลต์เท่านั้น ขณะที่ซีพียูทั่วไปทุกวันนี้จะทำงานประมาณ 1 โวลต์ขึ้นไป

เจ้าพ่อแห่งชิปสื่อสาร Broadcom ประกาศเข้าซื้อกิจการบริษัท NetLogic Microsystems Inc. ซึ่งทำชิปด้านเครือข่าย คิดเป็นมูลค่า 3.7 พันล้านดอลลาร์

ชื่อของ NetLogic ไม่คุ้นหูคนทั่วไปเท่าไรนัก แต่บริษัทก็อยู่ในตลาดหลักทรัพย์ NASDAQ ผลงานหลักคือหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เครือข่ายหลายชนิด, หน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์ฝังตัว, อุปกรณ์ด้านไฟเบอร์ออปติกส์ เป็นต้น การซื้อกิจการครั้งนี้ชัดเจนว่าเป็นการเสริมทัพผลิตภัณฑ์ของ Broadcom นั่นเอง

ผู้ถือหุ้นของ NetLogic จะได้รับเงินหุ้นละ 50 ดอลลาร์ ซึ่งสูงกว่าราคาปิดตลาด 57% คาดว่าการควบกิจการจะเสร็จสมบูรณ์ในครึ่งแรกของปี 2012

หนังสือพิมพ์ China Econimic News รายงานอ้างแหล่งข่าวภายในว่า TSMC กำลังเริ่มสายการผลิตชิป Apple A6 รุ่นทดสอบด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรและ 3D stacking โดยระบุว่าที่จริงแล้ว TSMC มีเทคโนโลยีที่เหมาะจะผลิตชิปสำหรับแอปเปิลแต่ที่ผ่านมาแอปเปิลเลือกใช้ซัมซุงเพราะฝั่ง TSMC นั้นกำลังผลิตเต็มตลอดเวลาเพราะมีคำสั่งผลิตจาก NVIDIA และ Qualcomm อยู่ตลอดเวลาอยู่แล้ว แต่วิกฤติเศรษฐกิจในตอนนี้ทำให้ยอดสั่งซื้อไปยัง TSMC ลดลงอย่างต่อเนื่องจนกระทั่งมีช่องว่างให้กับแอปเปิล

แม้จะฟ้องร้องกันนุงนังแต่แอปเปิลกับซัมซุงนั้นก็ยังมีฐานนะเป็นคู่ค้ารายใหญ่ต่อกันมายาวนาน โดยเฉพาะหัวใจหลักอย่างซีพียู Apple A4, และ A5 นั้นก็ล้วนผลิตจากโรงงานของซัมซุงทั้งสิ้น แต่พอคดีมาถึงจุดแตกหักเช่นนี้ Dan Heyler นักวิเคราะห์จากบริษัท Merrill Lynch ก็ออกมาคาดการณ์ว่าแอปเปิลน่าจะเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปรุ่นต่อไปอย่าง Apple A6 เป็นโรงงานของ TSMC แทน

TSMC นั้นมีเทคโนโลยีการผลิตที่ 28 นาโนเมตรนับว่าก้าวหน้ามากที่สุดแห่งหนึ่งของโลก การใช้ชิปที่กระบวนการผลิตที่เล็กลงนี้จะทำให้ชิปรุ่นต่อไปของแอปเปิลประหยัดพลังงานกว่าคู่แข่งไปอีกก้าว โดย TSMC นั้นมีข่าวว่าทำงานร่วมกับแอปเปิลมาระยะหนึ่งแล้วแม้จะยังไม่มีรายละเอียดออกมา

อินเทลประกาศก่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในชื่อว่า Fab 42 เป็นโรงงานแห่งที่ 11 ของอินเทลในรัฐแอริโซนา คาดว่าจะใช้เงินลงทุนรวมมากกว่า 5 พันล้านดอลลาร์ และสร้างงานให้นับพันตำแหน่ง

โรงงานแห่งใหม่นี้จะรองรับกระบวนการผลิตแบบ 14 นาโนเมตรซึ่งจะทำให้อินเทลกลับไปเป็นผู้นำในแง่ของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อีกครั้ง หลังจากที่บริษัทฝั่งเอเชียเช่น TSMC กำลังพยายามไล่เข้ามาด้วยกระบวนการผลิต 28 นาโนเมตรที่เริ่มผลิตได้ตั้งแต่ปี 2010 ที่ผ่านมา แต่ในแง่ของกำลังการผลิตนั้น ขนาดเวเฟอร์ของ Fab 42 ยังคงเป็นแบบ 300มม. ซึ่งก็ตรงตามที่บริษัทเคยประกาศข่าวไว้ว่าการอัพเกรดไปใช้เวเฟอร์ขนาด 450มม. นั้นแพงเกินไปและต้องรอไปถึงปี 2018

อินเทลเตรียมลงทุน 6-8 พันล้านดอลลาร์เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในรัฐโอเรกอน โดยโรงงานแห่งนี้จะเป็นโรงงานแรกที่เตรียมพร้อมสำหรับการผลิตเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตร

อย่างไรก็ตามอินเทลระบุว่ายังไม่พร้อมที่จะเปลี่ยนไปผลิตเวเฟอร์ขนาด 450 มิลลิเมตรในทันทีเพราะค่าใช้จ่ายจะสูงมาก โดยคาดว่าการผลิตจะเริ่มได้อย่างเร็วในปี 2018

ทุกวันนี้เวเฟอร์ขนาดใหญ่ที่สุดที่อยู่ในกระบวนการผลิตอยู่ที่ 300 มิลลิเมตร การเพิ่มขนาดเวเฟอร์จะทำให้การผลิตแต่ละครั้งได้ชิปจำนวนมากขึ้น สัดส่วนพื้นที่เหลือทิ้งว่างตามขอบเวเฟอร์จะน้อยลง แต่ค่าใช้จ่ายในการอัพเกรดกระบวนการผลิตจะสูงมาก โดยตอนนี้ผู้ผลิตที่เตรียมอัพเกรดไปใช้กระบวนการผลิต 450 มิลลิเมตรได้แก่ TSMC, ซัมซุง, และอินเทล

แม้ว่าอินเทลจะเป็นบริษัทที่ผลิตไอซีได้บริษัทแรกในโลก และยังเป็นหนึ่งในบริษัทที่มีเทคโนโลยีการผลิตชิปที่ก้าวหน้าที่สุด แต่โรงงานผลิตชิป (เรียกกันว่า Fab) ของอินเทลนั้นใช้สำหรับผลิตชิปที่ออกแบบโดยอินเทลเพียงอย่างเดียวจนกระทั่งวันนี้ที่ทางบริษัท Achronix ได้ประกาศว่าจะผลิตชิป FPGA รุ่นใหม่ผ่านทางเทคโนโลยี 22 นาโนเมตรของอินเทล

ชิปรุ่นที่จะผลิตใหม่นี้คือ Achronix Speedster22i ที่มีขนาดเทียบเท่ากับชิป ASIC 22 ล้านเกต

ผู้ใช้ทั่วๆ ไปอาจจะไม่รู้กันว่าผู้ผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลกที่เราใช้กันอยู่ไม่ว่าจะเป็นนั้นมาจากผู้ผลิตรายเดียวกันที่ชื่อว่า TSMC โดยมีลูกค้าสำคัญๆ เช่น ATI, NVIDIA, Broadcom, หรือ VIA

การประกาศผลประกอบการไตรมาสล่าสุดของ TSMC นั้นค่อนข้างน่าประทับใจมาก ด้วยรายได้รวม 2.86 พันล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรือประมาณหนึ่งแสนล้านบาทไทย เป็นกำไรสุทธิไป 930 ล้านดอลลาร์

รายได้ร้อยละ 63 ของ TSMC ยังมาจากการผลิตชิปที่เทคโนโลยี 130 นาโนเมตรหรือต่ำกว่านั้น ร้อยละ 28 มาจากเทคโนโลยี 90 นาโนเมตร และร้อยละ 18 มาจากเทคโนโลยี 65 นาโนเมตร

ที่มา - ArsTechnica