Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon 855 Plus รุ่นอัพเกรดจาก Snapdragon 855 เรือธงของปี 2019

ความแตกต่างของ Snapdragon 855 Plus กับ Snapdragon 855 ตัวเดิม มีเพียงแค่ 2 จุดคือ

• ซีพียู Kryo 485 เพิ่มคล็อคของตัวคอร์หลัก (ที่เรียกว่า Prime Core) จากเดิม 2.84GHz เป็น 2.96GHz
• จีพียู Adreno 640 ยังใช้เลขรุ่นเหมือนเดิม แต่เพิ่มคล็อคจาก 585MHz เป็น 672MHz ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นอีก 15%

Snapdragon 855 Plus ยังรองรับการเชื่อมต่อผ่าน 5G แต่ต้องใช้ชิปโมเด็มพิเศษคือ Qualcomm X50 เพิ่มจากโมเด็มปกติ Snapdragon X24 (LTE) ที่มากับตัวชิปอยู่แล้ว

Qualcomm เปิดตัวหน่วยประมวลผล Snapdragon ใหม่รวดเดียว 3 รุ่นคือ 730, 730G, 665 โดยตัวที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือ Snapdragon 730G ที่ตัว G มาจากคำว่า Gamer

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 712 ตัวใหม่ในซีรีส์ 700 เน้นเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับกลาง ต่อจาก Snapdragon 710 ที่เปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว รองรับ Quick Charge 4+ ชาร์จแบตได้ถึง 50% ในระยะเวลาแค่ 15 นาที

ชิป Snapdragon 712 สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.3GHz สูงกว่า Snapdragon 710 สัญญาณนาฬิกา 2.2GHz ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นมากกว่า 10% ซึ่งสเปกอื่นๆ แทบไม่ต่างกันนัก อาทิ

Lu Weibing ผู้จัดการทั่วไปของ Redmi โพสต์ข้อความบนเวยป๋อ (Weibo) โซเชียลมีเดียรายใหญ่ตัวหนึ่งของจีน ยืนยันว่า Redmi เตรียมออกโทรศัพท์มือถือใหม่ระดับเรือธงในปีนี้ใช้ชิป Snapdragon 855

ในโพสต์ของ Lu Weibing ยังระบุถึงโทรศัพท์มือถือใหม่อีกหนึ่งรุ่นที่ยังไม่เปิดตัว คือ Redmi Note 7 Pro ซึ่งไม่ได้ให้รายละเอียดของรุ่นดังกล่าวแต่อย่างใด

Lenovo Z5 Pro GT เปิดตัวอย่างเป็นทางการ ในดีไซน์คล้ายกับรุ่น Z5 Pro ที่เปิดตัวไปเมื่อเดือนพฤศจิกายนที่ผ่านมา แต่จุดเด่นของ Z5 Pro GT มาพร้อมแรม 12GB และชิป Snapdragon 855 เครื่องแรกของโลก

ดีไซน์ Lenovo Z5 Pro GT มากับหน้าจอขนาด 6.39 นิ้ว ไร้รอยแหว่ง มีพื้นที่แสดงผลถึง 95.06%, มีกล้องหน้าคู่แบบสไลด์ และสแกนลายนิ้วมือในจอ

สเปกภายในนอกจากนี้ใช้ชิป Snapdragon 855 กับแรม 12GB คู่กับสตอเรจ 512GB ในราคา 4,398 หยวน หรือประมาณ 20,900 บาท ยังมีรุ่นรองลงมา ได้แก่

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 8cx ซีพียูสำหรับพีซีโดยเฉพาะ เป็นชิปผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร และรองรับ Windows 10 Enterprise

ส่วนประกอบสำคัญของ 8cx คือส่วนกราฟิก Adreno 680 ที่ Qualcomm ระบุว่าเป็นส่วนกราฟิกที่ประสิทธิภาพสูงสุดที่เคยมีมา ประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 850 ถึง 3.5 เท่า รองรับ DirectX 12 สามารถต่อจอ 4K ได้สองจอพร้อมกัน

ซีพียู Kryo 495 ขยายขนาดแคชรวมเป็น 10MB เชื่อมต่อแรม LPDDR4 8 ช่อง รองรับสตอเรจ NVMe และ UFS 3.0

โมเด็มของ 8cx เป็น Snapdragon X24 ตัวเดียวกับ Snapdragon 855 รองรับ LTE 7CA เท่ากัน รองรับการชาร์จไฟ QuickCharge 4+

Pete Lau ซีอีโอและผู้ก่อตั้ง OnePlus ขึ้นเวทีงานเปิดตัวชิป Qualcomm Snapdragon 855 พร้อมประกาศข่าวสำคัญว่า มือถือเรือธงของ OnePlus ในปีหน้า 2019 (ซึ่งก็น่าจะใช้ชื่อ OnePlus 7) จะเป็นมือถือรุ่นแรกที่ใช้ Snapdragon 855

ข่าวนี้ถือว่าเซอร์ไพร์สพอสมควร เพราะปกติแล้ว มือถือตัวแรกๆ ที่ใช้ Snapdragon รุ่นล่าสุดมักเป็น Galaxy S ของซัมซุง (เวอร์ชันขายในสหรัฐ)

นอกจากเรื่อง Snapdragon 855 แล้ว OnePlus ยังประกาศออกมือถือ 5G ด้วยเช่นกัน โดยจะวางขายกับเครือข่าย EE ของสหราชอาณาจักรในช่วงต้นปี 2019 แต่ยังไม่แน่ชัดว่าเป็นมือถือรุ่นเดียวกันกับ OnePlus 7 หรือไม่

Qualcomm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Snapdragon 855 อย่างเป็นทางการ โดยชูจุดเด่นชิประดับ multi-gigabit

คอร์ Kryo 485 ทำงานที่สามสัญญาณนาฬิกาพร้อมกัน โดยคอร์ประสิทธิภาพสูง 4 คอร์ มีหนึ่งคอร์ที่ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 2.84GHz อีกสามคอร์ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 2.42GHz ขณะที่คอร์ประหยัดพลังงานอีก 4 คอร์ทำงานที่สัญญานาฬิกา 1.8Ghz ทาง Qualcomm ระบุว่าแนวทางนี้ทำให้ประสิทธิภาพของ Snapdragon 855 ในระยะยาวสูงกว่าคู่แข่ง

ส่วนกราฟิก Adreno 640 ประสิทธิภาพสูงขึ้น 30% ขณะที่ตัววงจรภายในเพิ่มการคำนวณเลขทศนิยมความละเอียดต่ำ FP16 สำหรับงานปัญญาประดิษฐ์ ส่วนประมวลผล DSP Hexagon 690 เองก็เพิ่มวงจร Tensor เข้ามารองรับคำสั่งสำหรับปัญญาประดิษฐ์เช่นฟังก์ชั่น sigmoid หรือ ReLU ในตัว

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 675 ตัวใหม่ในซีรีส์ 600 เน้นเจาะกลุ่มสมาร์ทโฟนระดับกลาง ต่อจาก Snapdragon 670 ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา

Snapdragon 675 ปรับแต่งประสิทธิภาพร่วมกับเอนจินเกมยอดนิยมอย่าง Unity, Unreal, Messiah และ NeoX รวมถึงสามารถเปิดเกมได้เร็วขึ้น 30% และลดการกระตุกลงได้ 90% (เทียบกับ Snapdragon 670)

เมื่อเร็วๆ นี้ DJ Koh หัวหน้าฝ่ายธุรกิจสมาร์ทโฟนของ Samsung ให้สัมภาษณ์กับ CNBC เปิดเผยว่าบริษัทมีแผนจะปรับกลยุทธ์ธุรกิจสมาร์ทโฟนใหม่ในกลุ่มราคากลาง ซึ่งล่าสุดมีข่าวลือว่า Samsung อาจใช้ชิป Snapdragon 845 กับสมาร์ทโฟน Galaxy A รุ่นใหม่

นอกนี้ยังมีการคาดการณ์ว่าตัวเครื่องของ Galaxy A รุ่นใหม่จะเป็นโลหะ, หน้าจอ Infinity Display, แรม 4GB / 6GB, รอม 64GB, กล้องหลังคู่ และกล้องหน้าสำหรับเซลฟี่ได้ดีขึ้น ซึ่งไม่แน่ใจว่าจะเชื่อมโยงกับงานเปิดตัว Galaxy รุ่นใหม่ในวันที่ 11 ตุลาคมนี้หรือไม่

Qualcomm เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ Snapdragon Wear 3100 สำหรับสมาร์ทวอทช์ มาพร้อมโหมด Ultra-low power ใช้พลังงานลดลง 67% ยืดอายุของแบตเตอรี่ให้อยู่ได้นาน 2 วัน ใช้ได้กับนาฬิกา Wear OS

เปิดให้เป็นเจ้าของกันไปแล้วสำหรับ Xiaomi Mi 8 สมาร์ทโฟนสเปกเรือธง ในราคาเริ่มต้นเพียง 15,990 บาท ภายใต้ชิป Snapdragon 845, กล้องหลังคู่, ระบบสแกนลายนิ้วมือด้านหลัง และจดจำใบหน้าสำหรับปลดล็อกเครื่อง พร้อมรอยแหว่งของหน้าจอตามเทรนด์สมาร์ทโฟนยุคนี้ (สเปกฉบับเต็ม)

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 670 ตัวใหม่ในซีรีส์ 600 ที่จับตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ถือเป็นตัวต่อของ Snapdragon 660 รุ่นของปี 2017

ฟีเจอร์ของ Snapdragon 670 มีส่วนประกอบต่างๆ ใกล้เคียงกับ Snapdragon 710 รุ่นรองท็อป แต่ปรับลดสเปกบางอย่างลงมา ดังนี้

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 632, 439 และ 429 ให้ประสิทธิภาพด้านจัดการพลังงานดีขึ้น สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง

ถึงแม้ Qualcomm จะเพิ่งเปิดตัว Snapdragon 850 สำหรับอุปกรณ์ Windows แต่จริงๆ แล้วมันคือ Snapdragon 845 เวอร์ชันคล็อคสูงกว่าเดิมเท่านั้น ล่าสุดเริ่มมีรายละเอียดของ Snapdragon 1000 ที่ว่ากันว่าเป็น "ตัวจริง" ของซีพียู ARM บนโน้ตบุ๊กออกมาบ้างแล้ว

ข่าวลือระบุว่า Snapdragon 1000 (SDM1000) มีขนาดของ SoC ใหญ่ขึ้นกว่า Snapdragon 850 พอสมควร (20x15 มม. vs 12x12 มม.) ที่น่าสนใจคือตัวซีพียูเป็นแบบซ็อคเก็ตถอดเปลี่ยนได้ ต่างจากซีพียูบนอุปกรณ์พกพาที่ฝังติดมากับบอร์ด

ตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมาผู้ผลิตพีซีอย่าง Lenovo, HP และ ASUS เริ่มหันมาใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm กับโน้ตบุ๊คแบบไฮบริดกันมากขึ้น และล่าสุด Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Snapdragon 850 สำหรับโน้ตบุ๊ค Windows 10 on ARM

ปัจจุบันชิป Snapdragon ตัวท็อปสุดคือซีรีส์ 800 (ตัวล่าสุดคือ Snapdragon 845) แต่มีข่าวลือออกมาว่าเราจะได้เห็น Snapdragon ซีรีส์ 1000 ที่อยู่สูงกว่านั้นขึ้นไปอีก และมันออกแบบมาสำหรับอุปกรณ์ Windows 10 โดยเฉพาะ

เว็บไซต์ WinFuture.de ที่เคยรายงานข่าวลือสายไมโครซอฟท์แม่นยำมาหลายครั้ง ให้ข้อมูลว่า Snapdragon 1000 จะเน้นเรื่องประสิทธิภาพที่เพิ่มจากซีรีส์ 800 โดยแลกกับการใช้พลังงานที่เยอะขึ้นตามไปด้วย (จาก 5 วัตต์เพิ่มเป็น 6.5 วัตต์) ซึ่งไม่เป็นปัญหามากนักสำหรับอุปกรณ์ที่ขนาดใหญ่อย่างโน้ตบุ๊ก

WinFuture.de ยังให้ข้อมูลว่า ASUS น่าจะเป็นผู้ผลิต OEM รายแรกที่เปิดตัวอุปกรณ์ที่ใช้ Snapdragon 1000 โดยมีโค้ดเนมว่า "Primus" แต่ยังไม่มีข้อมูลว่าเป็นอุปกรณ์ประเภทใด

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon XR1 (Extended Reality) ใช้กับแว่น AR/VR

XR1 เป็นชิปที่ให้ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (OEM) ได้นำไปใช้ในการพัฒนาแว่น AR/VR ซึ่งภายในชิปจะมี AI ที่คอยช่วยให้การติดต่อสื่อสารดีขึ้น รวมไปถึงการใช้พลังงาน

XR1 ยังนำสถาปัตยกรรมประมวลผลที่หลากหลาย (heterogeneous) มารวมกัน ได้แก่ ซีพียู ARM มัลติคอร์, หน่วยประมวลผลเวกเตอร์, จีพียู Adreno และ Qualcomm AI Engine พร้อมมีซอฟต์แวร์ XR, machine learning, Snapdragon XR (SDK), เทคโนโลยีด้านการเชื่อมต่อและความปลอดภัยจาก Qualcomm

อีกหนึ่งตัวอย่างที่น่าสนใจของการใช้งาน XR1 คือการสร้างแว่น VR HMD ที่สามารถแสดงความละเอียดได้ถึง 4K 60fps สำหรับการรับชมภาพยนตร์และรายการกีฬา

หลังจากออกชิปประมวลผลรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform เมื่อตอนต้นปีที่ผ่านมา ล่าสุด Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 710 mobile platform ที่ปรับลดฟีเจอร์จากซีรีส์ 800 รุ่นท็อปเล็กน้อย

Qualcomm เปิดตัว Vision Intelligence Platform ชิป SoC สำเร็จรูปที่ออกแบบมาจับตลาดอุปกรณ์ IoT ประเภทกล้อง

จุดเด่นของ Vision Intelligence Platform คือเป็นโซลูชันที่ (เกือบ) สมบูรณ์แบบในตัว มีมาให้ครบตั้งแต่ซีพียู Kyro 300, จีพียู Adreno 615, หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ Hexagon 685 รองรับวิดีโอความละเอียด 4K@60fps, หน่วยประมวลผลสัญญาณเสียง, ชิปสื่อสารทั้ง Wi-Fi 802.11ac 2x2 และ Bluetooth 5.1

เราเห็นรหัส Snapdragon ซีรีส์ 800 รุ่นท็อป และซีรีส์ 600 รุ่นรองท็อปกันมานาน วันนี้ Qualcomm เติมเต็มตัวเลขที่หายไป ด้วยการออกรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform

Snapdragon 700 เป็นการนำฟีเจอร์ที่เคยมีเฉพาะในซีรีส์ 800 อย่างชิปเร่งการประมวลผล AI มาอยู่ในซีรีส์รองท็อปด้วย ส่วนหน่วยประมวลผลด้านอื่นๆ ก็มากันครบ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู Kryo, จีพียู Adreno, ชิปประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra ISP รวมถึงเทคโนโลยีชาร์จเร็ว Quick Charge 4+ ด้วย

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 700 จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า Snapdragon 660 สูงสุด 30% แต่ก็ยังไม่ให้รายละเอียดของฮาร์ดแวร์สักเท่าไรนัก บอกเพียงว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 700 จะออกวางขายภายในครึ่งแรกของปี 2018

Qualcomm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Snapdragon 845 Xtended Reality (XR) ดีไซน์อ้างอิง (Reference Design) สำหรับแว่น AR/VR ประเภทที่ไม่ต้องทำงานร่วมกับสมาร์ทโฟนหรือคอมพิวเตอร์ โดยคำว่า Xtended Reality (XR) ครอบคลุมทั้ง VR, AR และ Mixed Reality

ตัวชิปเซ็ตก็ตามชื่อเป็น Snapdragon 845 ที่รองรับการประมวลผล AR/VR ในตัวอยู่แล้ว ขณะที่แว่นจะมาพร้อมกับเซ็นเซอร์และกล้องที่ฝังอยู่ในแว่น ซึ่งรองรับการเคลื่อนไหวแบบ 6 Degree of Freedom และ SLAM (Simultaneous Localization and Mapping) ของวัตถุจริง

โมเด็ม Snapdragon X24 LTE ที่ Qualcomm เพิ่งเปิดตัวไปถือเป็นชิปโมเด็มตัวแรกที่ถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 7nm FinFET ปีหน้าเราอาจจะได้เห็นชิปเซ็ตมือถือเรือธงอย่าง Snapdragon 855 ที่ถูกผลิตด้วยกระบวนการผลิตเดียวกัน หลัง Snapdragon 845 ยังคงเป็น 10nm FinFET

ข้อมูลนี้ถูกเปิดเผยโดยผู้รับจ้างผลิตชิปเซ็ตให้ Qualcomm ซึ่งหากเป็นจริงก็น่าจะเป็นชิปเซ็ต 7nm ตัวแรกที่ถูกผลิตและใช้งานจริงบนสมาร์ทโฟน อย่างไรก็ตามก่อนหน้านี้ Qualcomm เคยออกมาบอกว่าจะยังไม่เปลี่ยนไปใช้เทคโนโลยีการผลิต 7nm เพราะต้นทุนยังสูงอยู่

นอกจาก Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็ม LTE ตัวใหม่ที่รองรับ Category 20 บริษัทยังประกาศทำชิปโมเด็มสำหรับ 5G แล้ว

ชิปโมเด็มตัวใหม่จะใช้ชื่อรุ่นว่า Snapdragon X50 5G modem โดยพัฒนาขึ้นบนสเปกของ 5G New Radio ที่ออกเป็นมาตรฐานแล้ว

Qualcomm โชว์พันธมิตรที่ร่วมทดสอบ X50 เป็นโอเปอเรเตอร์ยักษ์ใหญ่จากทั่วโลก เช่น AT&T, Verizon, China Mobile, Vodafone, Docomo, KDDI, T-Mobile รวมไปถึงผู้ผลิตฮาร์ดแวร์สมาร์ทโฟน ทั้ง Asus, HTC, LG, HMD Global, Oppo, OnePlus, Sony, Vivo, Xiaomi, ZTE

การทดสอบโมเด็ม X50 จะมีขึ้นภายในปีนี้ และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2019

Qualcomm เปิดตัวชิปโมเด็ม Snapdragon X24 LTE ซึ่งเป็นชิปโมเด็มตัวแรกที่รองรับสเปก LTE Category 20 ความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 2Gbps

เทคนิคที่ช่วยให้ทำความเร็วระดับนี้ได้คือ การใช้เสาแบบ 4x4 MIMO ร่วมกับการทำ carrier aggregate แบบ 5 ชุดความถี่ (5CA) รวมเป็นสตรีมข้อมูล 20 สาย ถือเป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรมโทรคมนาคมที่ทำได้ระดับนี้ นอกจากนี้ ชิป X24 ยังใช้กระบวนการผลิต 7nm FinFET ตัวใหม่ล่าสุดด้วย

Qualcomm จะโชว์เดโมของ X24 ในงาน Mobile World Congress ปลายเดือนนี้ โดยร่วมกับ Ericsson, Telstra, NETGEAR ส่วนสินค้าจริงจะเริ่มวางขายช่วงปลายปี 2018