และแล้ว Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัว Snapdragon 821 ภาคต่อของ Snapdragon 820 ที่ครองตลาดเรือธงมาตลอดปีนี้ โดยยังอิงอยู่บนเทคโนโลยีรุ่นเดียวกัน แต่มีประสิทธิภาพที่ดีกว่าเดิมราว 10% โดยรันที่คล็อค 2.4GHz แต่ยังไม่เปิดเผยอะไรมากกว่านี้

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 821 ไม่ได้มาแทน 820 แต่จะกลายมาเป็น SoC รุ่นที่ท็อปกว่าเดิม สินค้าที่ใช้ 821 จะออกวางขายในช่วงครึ่งหลังของปี 2016 นี้

ที่มา - Qualcomm

ที่งาน Computex 2016 ผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Qualcomm ได้ออกมาแถลงข่าวเปิดตัวซีพียูรุ่นที่ 2 ของ Snapdragon Wear ในรหัสต่ำกว่าอย่าง Snapdragon Wear 1100 SoC โดยมีจุดประสงค์เพื่อจับตลาดอุปกรณ์ IoT และ Wearable Device เป็นหลัก และวางตำแหน่งให้รุ่นนี้เป็นรุ่นรองของ Snapdragon Wear 2100 ที่เปิดตัวก่อนเสียด้วย

ปี 2016 ถือเป็นปีทองของเทคโนโลยี VR เราเห็นบริษัทน้อยใหญ่ลงสนามนี้กันถ้วนหน้า ฝั่งของมือถือ ค่าย Qualcomm ก็เปิดตัวชุดพัฒนา Snapdragon VR SDK สำหรับสมาร์ทโฟนที่ใช้หน่วยประมวลผล Snapdragon 820 สามารถพัฒนาเนื้อและแอพแบบ VR ได้ง่ายขึ้น

Snapdragon VR SDK จะช่วยให้นักพัฒนาเข้าถึงเซ็นเซอร์ DSP ได้ง่ายขึ้น ช่วยให้คาดเดาตำแหน่งของศีรษะผู้สวมแว่น VR ได้แม่นยำกว่าเดิม นอกจากนี้ตัว SDK ยังช่วยเรื่องการเรนเดอร์ภาพให้เร็วขึ้นสูงสุด 50%, การประมวลผลภาพแบบ stereoscopic โดยแก้ความบิดเบี้ยวของเลนส์ (lens correction), ช่วยจัดการพลังงานให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น

ตัว SDK จะเปิดให้ใช้งานในไตรมาสสองของปีนี้ ใครที่ซุ่มทำแอพ VR บนมือถืออยู่ก็อาจต้องจับตาดูให้ใกล้ชิด

นอกจากจะจัดอันดับสมาร์ทโฟนสุดแรงประจำปีแล้ว ตอนนี้ AnTuTu ซอฟต์แวร์เบนช์มาร์คเจ้าดัง ก็ออกมาจัดอันดับความแรงของชิปเซ็ตในตลาดที่ใช้บนสมาร์ทโฟนอยู่ในปัจจุบัน โดยแบ่งเป็นคะแนนซีพียูและจีพียู ซึ่งทาง Snapdragon 820 เข้าวินเหนือ Apple A9 ทั้ง 2 กลุ่ม

ผลคะแนนซีพียูของ Snapdragon 820 ที่ถูกใช้บนเรือธงอย่าง Galaxy S7 และ LG G5 นำมาเป็นอันดับ 1 ตามมาติดๆ ด้วย Apple A9 และ Exynos 8890 ซึ่ง 3 อันดับแรกนี้ทิ้งห่างอันดับ 4 และอันดับ 5 อย่าง Kirin 950 (ของ Huawei) และ Exynos 7420 ส่วนอันดับ 6-10 ล้วนแล้วเป็นชิปเซ็ตเรือธงของปีที่แล้วทั้งสิ้น

แนวโน้มที่เห็นชัดเจนของการเปิดตัวมือถือเรือธงในงาน MWC 2016 คือการกลับมาของ Qualcomm หลังปีที่แล้วประสบปัญหากับ Snapdragon 810 จนหลายค่ายปันใจหนี แต่พอมาถึงปีนี้ เราจะเห็นว่ามือถือเรือธงเกือบทุกค่ายหันมาใช้ Snapdragon 820 กันถ้วนหน้า

ตัวอย่างของมือถือที่ใช้ Snapdragon 820 ได้แก่ Samsung Galaxy S7, LG G5, Sony Xperia X Series, Xiaomi Mi5, HP Elite x3

เหตุผลสำคัญที่บริษัทมือถือหลายรายเลือกใช้ Snapdragon 820 เป็นเพราะสมรรถนะของหน่วยประมวลผลที่ Qualcomm ทำการบ้านมาดีมาก, ปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 ถูกแก้ไขไปหมดแล้ว และการประหยัดพลังงานที่ดีขึ้นกว่าเดิม

เพิ่งประกาศเปิดตัว Snapdragon Wear ชิปซีรีส์ใหม่สำหรับอุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้ไปเมื่อวาน วันนี้ Qualcomm ออกมาเปิดตัวชิป Snapdragon รุ่นกลางจนถึงล่างอีกสามรุ่นรวดในรหัส Snapdragon 425, 435 และ 625 แล้ว

ในยุคที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่ได้กำลังเบ่งบาน ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกอย่าง Qualcomm ก็ออกมารับกระแสด้วยการเปิดตัวชิปซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาโดยเฉพาะในชื่อ Snapdragon Wear พร้อมกับเปิดตัวรุ่นแรกมาในรหัส Snapdragon Wear 2100 SoC แล้ว

Snapdragon Wear 2100 ออกมาเพื่อแทนชิปรุ่นเดิมอย่าง Snapdragon 400 อดีตชิปสมาร์ทโฟนที่ถูกใช้กับสมาร์ทวอทช์อย่างกว้างขวาง โดยข้อได้เปรียบของ Snapdragon Wear 2100 มีตั้งแต่ขนาดที่เล็กลง 30% กินพลังงานน้อยกว่าถึง 25% ร่วมด้วยฟีเจอร์ที่อุปกรณ์ไอทีสวมใส่จำเป็นต้องใช้อย่างชุดเซ็นเซอร์ในตัว และโมเด็มที่รองรับทั้ง LTE, Wi-Fi, Bluetooth กินไฟต่ำ และระบบนำทางด้วยดาวเทียม (GNSS)

ไมโครซอฟท์ได้เพิ่มหน่วยประมวลผล Qualcomm Snapdragon 617 เข้าไปในรายชื่อหน่วยประมวลผลที่สามารถใช้งานฟีเจอร์ Continuum บน Windows 10 ได้ และในเวลาเดียวกันก็ได้ปรับปรุงตารางสเปคที่ต้องการสำหรับการใช้งานฟีเจอร์ดังกล่าว ออกมาเป็น ดังนี้

สเปคขั้นพื้นฐานที่ต้องการ

ซัมซุงประกาศเดินหน้าสายการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรแบบ LPP (Low-Power Plus) โดยถือเป็นเทคโนโลยีแบบ FinFET รุ่นที่สองของบริษัท (รุ่นแรกใช้กับ Exynos 7 ในปีที่แล้ว) โดยลูกค้าโรงงานผลิตชิปของซัมซุงจะมี 2 รายใหญ่คือ

• Exynos 8 Octa ของซัมซุงเอง
• Qualcomm Snapdragon 820 ชิปเรือธงตัวถัดไปของค่าย Qualcomm

เทคโนโลยีการผลิตแบบ 14 นาโนเมตร LPP ที่อยู่บนโครงสร้างทรานซิสเตอร์ 3 มิติ FinFET จะช่วยเร่งประสิทธิภาพขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 15% จากเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรรุ่นก่อน

เป็นที่รู้กันแล้วว่าในปีนี้ ชิปประมวลผลที่จะใช้กันในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงคงหนีไม่พ้น Snapdragon 820 จาก Qualcomm และคงเริ่มได้เห็นกันในงาน MWC 2016 ที่สเปนในเดือนหน้า แต่ทว่าตอนนี้มีบริษัทจากจีนอย่าง LeTV ชิงหน้าสื่อด้วยการเปิดตัว LeTV Le Max Pro สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ชิป Snapdragon 820

LeTV Le Max Pro เป็นสมาร์ทโฟนจอยักษ์ที่ใช้ตัวเครื่องโลหะทั้งชิ้น รองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Android ทั้งหมดตั้งแต่ที่สแกนลายนิ้วมือ ไปจนถึง USB Type-C ส่วนรายละเอียดสเปคคร่าวๆ มีดังนี้

Qualcomm ประกาศเปลี่ยนชื่อรุ่นหน่วยประมวลผล 2 รุ่น คือ Snapdragon 620 เป็น 652 และ Snapdragon 618 เป็น 650 (อธิบายง่ายๆ เปลี่ยนมาเป็นซีรีส์ 65x) เพื่อให้เห็นความแตกต่างจากซีรีส์ 61x ตัวอื่น

รอคอยกันมานาน ในที่สุด Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวมังกรไฟรุ่นใหม่ Snapdragon 820 อย่างเป็นทางการ ของใหม่ต้องบอกว่าใหม่หมดทั้งตัว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm FinFET

• ซีพียูตัวใหม่ Kryo เป็นชิปแบบ custom ที่มาแทน Krait ตัวเดิม, คุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้นจากซีพียู Snapdragon 810 ถึงสองเท่า
• จีพียูตัวใหม่ Adreno 530 ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% จาก Adreno 430, รองรับ OpenGL ES 3.1+
• โมเด็ม X12 LTE รองรับ LTE Cat 12/13 ดาวน์โหลด 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps, เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33%, รองรับ IEEE 802.11ad (WiGig) และ LTE-U
• Qualcomm Spectra ISP เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพรุ่นล่าสุด รองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงได้ถึง 28MP
• Hexagon 680 DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (digital signal processor หรือ DSP) ตัวใหม่ ช่วยแบ่งงานจากซีพียู ผลคือประหยัดพลังงานมากขึ้น
  

นอกจากเปิดตัวสองชิปรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 617 และ 430 แล้ว ในวันเดียวกัน Qualcomm ยังเผยข้อมูลเพิ่มเติมของ Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงที่ใกล้ลงตลาดไปทุกขณะ โดยคราวนี้ลงรายละเอียดไปที่การเชื่อมต่อทั้งผ่าน LTE และ Wi-Fi

ในส่วนของการรองรับ LTE ชิป Snapdragon 820 จะเป็นรุ่นแรกที่ใช้โมเด็ม X12 LTE ซึ่งรองรับการดาวน์โหลดข้อมูลความเร็วสูงถึง 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33% รวมถึงจะรองรับการใช้งาน LTE-U ซึ่งใช้งานความถี่ 5GHz ที่เคยพูดถึงเมื่อช่วงต้นปีได้อีกด้วย (แต่ยังไม่มีรายละเอียด)

Qualcomm เปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ Snapdragon 617 และ 430 จุดเปลี่ยนสำคัญคือการนำฟีเจอร์จากชิปรุ่นท็อปมาใส่ในชิปรุ่นราคาถูกกว่า รวมถึงรองรับ LTE ความเร็วสูงขึ้น

• Snapdragon 617 - เป็นรุ่นอัพเดตโดยตรงจาก Snapdragon 615 สเปคโดยรวมเท่ากันเกือบหมด ใช้ซีพียู Cortex-A53 แปดคอร์ ใช้จีพียูตัวเดิม Adreno 405 รองรับแรม LPDDR3 ความถี่สูงขึ้นเป็น 933MHz เพิ่มชิปประมวลผลภาพถ่ายแบบคู่ใช้งานกับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงขึ้นเป็น 21 เมกะพิกเซล โมเด็ม X8 LTE ความเร็วสูงสุด 300Mbps

  

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

เพื่อป้องกันปัญหาความร้อนสูงที่เกิดขึ้นกับ Xperia Z3+ ซึ่งใช้ Snapdragon 810 ทำให้ Xperia Z5 สมาร์ทโฟนเรือธงตัวใหม่ของ Sony ที่เพิ่งเปิดตัวมานั้น แม้ว่าหน้าตาภายนอกจะไม่ต่างจากเดิมมาก แต่ภายในถูกแก้ไขมาเพื่อรองรับกับปัญหาความร้อนโดยเฉพาะ

แต่เดิมตั้งแต่ Sony เปิดตัว Xperia Z2 มา ก็มีผู้ใช้ไปแกะเครื่องและพบว่า Sony ใช้ท่อความร้อน (ฮีทไปป์) ในการช่วยระบายความร้อนออกจากชิปประมวลผล และในรุ่นล่าสุดอย่าง Xperia Z5 ก็ยังใช้ท่อความร้อนเหมือนเดิม แต่เบิ้ลเป็นสองท่อเพื่อให้สมกับความร้อนแรงที่ Snapdragon 810 ทำได้

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

รอคอยกันมาแสนนาน (พร้อมข่าวหลุดนับไม่ถ้วน) วันนี้ Qualcomm ก็เริ่มออกมาให้รายละเอียดของ Snapdragon 820 ที่จะออกในช่วงครึ่งแรกของปี 2016

รอบนี้ Qualcomm เผยรายละเอียดของชิ้นส่วนย่อย 2 ส่วนคือจีพียู Adreno 530 และหน่วยประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra image signal processing (ISP) unit

Adreno 530 เป็นจีพียูรุ่นใหม่ที่จะมาแทน Adreno รหัส 4xx ในปัจจุบัน และถือเป็นจีพียูที่แรงที่สุดที่ Qualcomm เคยทำมา

Qualcomm อัพเดตหน่วยประมวลผล Snapdragon รุ่นเล็กของตัวเองแบบเงียบๆ โดยออกทีเดียว 3 รุ่นรวดคือ Snapdragon 212, 412, 616 ทั้งสามตัวผลิตที่ 28 นาโนเมตร รองรับ LTE ครบหมดแล้ว

ตามที่ Qualcomm เคยประกาศไว้ว่าปลายปีนี้จะได้เห็น Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้ซีพียูตัวใหม่รุ่นปรับแต่งจาก ARMv8 (ซึ่งรองรับ 64 บิต) เป็นครั้งแรก และตอนนี้ก็มีข้อมูลของเจ้าชิปตัวนี้หลุดออกมาบ้างแล้ว

จากปัญหาความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ร้อนจนส่งผลให้ผู้ใช้ไม่สามารถใช้งานตัวเครื่องแบบปกติได้ เราได้เห็น Qualcomm พยายามแก้ปัญหานี้หลายครั้งด้วยการออกรุ่นย่อยมาเสริมอยู่หลายๆ ครั้ง แต่ล่าสุดมีรายงานว่า HTC ได้เปลี่ยนมาใช้ Snapdragon 810 (v2.1) ให้กับ One M9 ในล็อตหลังๆ เป็นที่เรียบร้อยแล้ว เพราะ Qualcomm ขอมา

ถ้าจำกันได้ชิปเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 810 ถูกติงมาตั้งแต่เปิดตัวว่ามีปัญหาความร้อน ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่าสมาร์ทโฟนรุ่นที่เพิ่งวางขายในตลาดเริ่มใช้ชิป Snapdragon 810 รุ่นปรับปรุงที่แก้ปัญหาดังกล่าวไปแล้ว

เล่าย้อนความหลัง Snapdragon 810 ตัวแรกสุดคือรุ่น v1 ที่เริ่มทดสอบช่วงปลายปี 2014 พร้อมกับข่าวหลุดๆ มาว่าชิปตัวนี้จะมีปัญหาเรื่องความร้อน ก่อนจะอัพเกรดเป็นรุ่น v2 ซึ่งใช้กับสมาร์ทโฟนช่วงต้นปีทั้ง LG G Flex 2 และ HTC One M9 ที่พยายามเลี่ยงความร้อนด้วยการออกแบบตัวเครื่อง แต่สุดท้ายกลับประสบปัญหาประสิทธิภาพตกเสียแทน

กูเกิลประกาศความร่วมมือกับ Qualcomm โดยจะใช้ซีพียู Snapdragon 810 สำหรับฮาร์ดแวร์ของ Project Tango รุ่นถัดไป ที่จะมีเวอร์ชันสมาร์ทโฟนด้วย (ปัจจุบันมีแต่แท็บเล็ต)

ผลของความร่วมมือนี้คือ Qualcomm จะออกฮาร์ดแวร์ต้นแบบสำหรับสมาร์ทโฟนที่มีกล้องจับสภาพแวดล้อม แบบเดียวกับของ Project Tango และฮาร์ดแวร์ตัวนี้จะเริ่มวางขายให้นักพัฒนาในไตรมาสที่สามของปี

เดิมทีนั้น ฮาร์ดแวร์ Project Tango รุ่นแรกใช้ชิป NVIDIA Tegra K1 และที่ผ่านมากูเกิลขายแท็บเล็ตนี้ไปได้ 3,000 เครื่อง ซึ่งการลดราคาฮาร์ดแวร์รุ่นแรกลงครึ่งหนึ่ง บวกกับการจับมือกับ Qualcomm น่าจะช่วยให้ Tango แพร่หลายมากขึ้น

จากประเด็นความร้อนของ Snapdragon 810 ที่ยังเถียงกันไม่จบ คราวนี้ Tim McDonough รองประธานฝ่ายการตลาดของ Qualcomm ออกมาให้ข้อมูลด้วยตัวเอง

เว็บไซต์ Re/code อ้างแหล่งข่าววงในของ Qualcomm ระบุว่าบริษัทจะเปลี่ยนโรงงานผลิตชิป Snapdragon 820 จาก TSMC มาเป็นซัมซุงแทน ด้วยเหตุผลว่าโรงงานของซัมซุงมีกระบวนการผลิตระดับ 14 นาโนเมตรได้แล้ว ในขณะที่ TSMC ยังอยู่ที่ 20 นาโนเมตร

Re/code ยังระบุเหตุผลอีกข้อหนึ่งว่า Qualcomm หวังว่าถ้าจ้างโรงงานของซัมซุงผลิตชิปแล้ว มือถือรุ่นเรือธงของซัมซุงจะกลับมาใช้ Snapdragon อีก หลังจากที่ Galaxy S6 เลิกใช้ Snapdragon ส่งผลให้บริษัทมีรายได้ลดลงไม่น้อย

ช่วงนี้ดูจะเป็นขาขึ้นของธุรกิจรับผลิตชิปของซัมซุง เพราะเพิ่งมีข่าวลือออกมาว่าแอปเปิลเตรียมจ้างผลิตชิปตระกูล AX รุ่นถัดไปด้วยเช่นกัน