อินเทลเป็นบริษัทที่เปลี่ยนผ่านตัวเองได้อย่างน่าสนใจในช่วงประมาณ 2 ปีที่ผ่านมา ตั้งแต่การประกาศยุทธศาสตร์ใหม่ IDM 2.0 เปิดโรงงานรับจ้างผลิตชิปให้คนนอก และไลน์อัพสินค้าใหม่ที่เปลี่ยนแปลงไปจากเดิมหลายอย่าง บทความนี้จะสรุปแนวทางของอินเทลยุคใหม่ที่เปิดกว้างมากขึ้น ยืดหยุ่นกว่าเดิม ตัวซีพียูไม่จำกัดตัวเองแค่ x86 อีกต่อไป และฝั่งโรงงานผลิตชิปก็ไม่ได้แข่งแต่เรื่องนาโนเมตรเพียงอย่างเดียวอีกแล้ว

บริษัทผลิตชิป 2 รายคือ STMicroelectronics และ GlobalFoundries (น่าสนใจว่าเป็นบริษัทที่เขียนชื่อยาวๆ ติดกันไม่เว้นวรรคเหมือนกัน) ประกาศร่วมทุนเพื่อตั้งโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในประเทศฝรั่งเศส

STMicroelectronics เป็นบริษัทที่เกิดจากการควบรวมของบริษัทอิตาลี (SGS) และฝรั่งเศส (Thomson) มาตั้งแต่ปี 1987 มีฐานโรงงานผลิตชิปอยู่ทั้งในฝรั่งเศสและอิตาลีอยู่หลายแห่ง ภายใต้ข้อตกลงร่วมทุนนี้ จะดึงเอา GlobalFoundries (ตัวย่อ GF โรงงานของ AMD เดิม) ที่ปัจจุบันเจ้าของคือกองทุนแห่งชาติของ UAE จะตั้งโรงงานใหม่ที่เมือง Crolles ของฝรั่งเศส ซึ่ง ST มีโรงงานอยู่ก่อนแล้ว

รัฐบาลสหรัฐฯ พยายามล็อบบี้รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ให้สั่งห้ามส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปแม้จะเป็นเครื่องที่ใช้เทคโนโลยี deep ultraviolet (DUV) ที่เก่าหลายปีแล้วก็ตาม หลังจากก่อนหน้านี้รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ห้ามส่งออกเครื่องจักรผลิตชิปที่ใช้เทคโนโลยี extreme ultraviolet (EUV) ไปยังจีน

หากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ทำตามคำขอของสหรัฐฯ จะทำให้บริษัท ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรผลิตชิปรายใหญ่ไม่สามารถส่งออกเครื่องจักรเหล่านี้ให้กับผู้ผลิตชิปในจีนได้

ซัมซุงประกาศเดินสายการผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี 3nm เป็นครั้งแรก โดยคาดว่าชิปที่ผลิตด้วยกระบวนการผลิตนี้จะลดการใช้พลังงานได้ถึง 45%, ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 23% และใช้พื้นที่เวเฟอร์น้อยลง 16% เมื่อเทียบกับชิปที่ใช้เทคโนโลยี 5nm

ในการผลิตชิปชื่อเทคโนโลยีไม่ได้แปลว่าทุกส่วนจะลดขนาดลงจาก 5nm เหลือ 3nm ไปเสียทั้งหมด ทำให้พื้นที่เวเฟอร์ไม่ได้ลดลงตามสัดส่วนขนาดเทคโนโลยีโดยตรง ตัวสายการผลิต 3nm ของซัมซุงเตรียมการอัพเกรดอีกรอบ ทำให้ชิปใช้พลังงานลดลง 50% ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 30% และใช้พื้นที่ลดลง 35%

ซัมซุงระบุว่าทำงานกับกลุ่มผู้พัฒนาเครื่องมือออกแบบชิป หลักๆ ได้แก่ Ansys, Cadence, Siemens, และ Synopsys เพื่อให้บริษัทผู้ออกแบบชิปสามารถผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีนี้ได้เร็วขึ้น

รัฐบาลญี่ปุ่นประกาศเตรียมเงินสนับสนุนให้ TSMC มาตั้งโรงงานในจังหวัดคุมาโมโตะรวม 476,000 ล้านเยน หรือกว่า 120,000 ล้านบาท โดยโรงงานนี้จะเป็นการร่วมทุนระหว่าง TSMC, Sony Semiconductor, และ Denso ใช้ชื่อบริษัทว่า Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc. (JASM)

ตัวโรงงานแห่งนี้จะมีสายการผลิตแบบ 12/16 นาโนเมตรหนึ่งสายการผลิต และ 22/28 นาโนเมตรอีกหนึ่งสายการผลิต ใช้เวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว กำลังผลิตรวม 55,000 เวเฟอร์ต่อเดือน คาดว่าจะใช้ผลิตชิปเช่นเซ็นเซอร์ภาพและไมโครคอนโทรลเลอร์

มีรายงานจาก Nikkei Asia ระบุว่า TSMC วางแผนเตรียมผลิตชิป 2 นาโนเมตร ในปี 2025 ซึ่งคาดว่าลูกค้ารายสำคัญที่สั่งซื้อแล้วก็คือแอปเปิล เพื่อใช้ผลิตชิป Apple Silicon รุ่นใหม่

TSMC บอกว่าสถาปัตยกรรมที่ใช้ในชิป 2 นาโนเมตร เป็นแบบ Nanosheet ซึ่งใช้เทคโนโลยีการผลิตที่แตกต่างสถาปัตยกรรม FinFET ที่ใช้อยู่ในชิป 5 นาโนเมตร ที่ตอนนี้ใช้ในชิป M2 และ A15 Bionic ของแอปเปิล ประสิทธิภาพที่สูงขึ้นคือ ทำงานเร็วกว่า 10-15% บนระดับพลังงานเท่ากัน

ส่วนชิป 3 นาโมเมตรที่ TSMC เคยประกาศก่อนหน้านี้ คาดว่าจะเริ่มผลิตในช่วงครึ่งหลังปีนี้ แต่แอปเปิลจะเปิดตัวในปี 2023 โดยคาดว่าเป็น M3 กับ A17

อินเทลเผยรายละเอียดของกระบวนการผลิต Intel 4 (เทียบได้กับ 7nm แต่รีแบรนด์ชื่อใหม่ไม่ให้ตามหลังคู่แข่งเกินไป) ในงาน 2022 IEEE VLSI Symposium

Intel 4 ถือเป็นครั้งแรกที่อินเทลใช้เทคนิค EUV (extreme ultraviolet lithography) หลังจากที่คู่แข่งเริ่มใช้กันไปนานพอสมควรแล้ว และเป็นจุดเปลี่ยนผ่านสำคัญของอินเทล หลังจากอยู่กับ 10nm มานาน

อินเทลระบุว่าการผลิตชิปด้วยกระบวนการ Intel 4 ให้ความถี่ดีขึ้น 21.5% จากกระบวนการ Intel 7 (10nm) โดยเทียบจากการใช้พลังงานเท่าเดิม หรือถ้าต้องการความถี่เท่ากันจะใช้พลังงานลดลง 40% ส่วนในแง่ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น 2 เท่า

เว็บไซต์ Asian Tech Press อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวระบุว่าซัมซุงเตรียมเข้าซื้อ NXP ผู้ผลิตชิปที่เน้นตลาดยานยนต์ หลังจาก ลีแจยอง รองประธานกลุ่มซัมซุงขอศาลอนุมัติแผนการเดินทางไปยุโรปในช่วงวันที่ 7-18 กรกฎาคมนี้ หลังจากเขาได้รับตัดสินให้รอลงอาญาเมื่อปีที่แล้ว

แรงกดดันทางการเมืองให้อภัยโทษให้ลีแจยอง มีเหตุผลหลักคือต้องการให้กลุ่มซัมซุงมีผู้นำที่ตัดสินใจได้ และสามารถควบรวมกิจการเพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขัน

กูเกิลจับมือกับ Skywater Technologies บริษัทผลิตชิปสัญชาติสหรัฐ เริ่มโครงการ Open Silicon หรือ Build Your Own Silicon เปิดทางให้นักออกแบบชิปรายย่อย สามารถออกแบบชิปที่เปิดเป็นโอเพนซอร์ส และนำไปสู่การผลิตเป็นชิปจริงๆ โดยไม่เสียค่าใช้จ่าย

โรงงานผลิตชิปของ Skywater อยู่ในรัฐมินนิโซตาและฟลอริดา มีกระบวนการผลิตเล็กที่สุดคือ 90nm แต่โครงการฟรีของกูเกิลเป็นชิปขนาด 130nm แม้เทียบไม่ได้กับโรงงานชิปของ TSMC หรือซัมซุง แต่ก็เพียงพอสำหรับชิปจำพวก CMOS หรือ ASIC สำหรับอุปกรณ์ IoT แถมยังมีต้นทุนต่ำกว่ามาก

Lee Jae-yong รองประธานของซัมซุง ซึ่งถือเป็นผู้บริหารสูงสุดของซัมซุงตอนนี้ (ประธานคือพ่อของเขาป่วยอยู่ในโรงพยาบาล) พบกับ Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทลที่เดินทางไปเกาหลีใต้ และหารือว่าจะทำอะไรร่วมกันได้ในธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์

ซัมซุงและอินเทล ถือเป็นบริษัท Top 3 ที่มีเทคโนโลยีการผลิตชิปก้าวหน้าที่สุดในโลก (อีกรายคือ TSMC) การที่สองบริษัทนี้จับมือกันจึงน่าจับตาว่าจะส่งผลต่อการแข่งขันกับ TSMC อย่างไร

ในแถลงการณ์ของซัมซุงเอง ระบุว่าผู้บริหารทั้งสองคนหารือกันเรื่องชิปหน่วยความจำยุคหน้า, ชิปที่ผลิตแบบ fabless (ไม่มีโรงงานเอง) และ foundry (มีโรงงานเอง) รวมถึงธุรกิจด้านพีซีและอุปกรณ์พกพาด้วย

ASML ผู้ผลิตเครื่องจักรสำหรับโรงงานผลิตชิปเปิดเผยกับสำนักข่าว Reuters ว่าเครื่องจักรรุ่นต่อไปมีความก้าวหน้าตามกำหนด คาดว่าเครื่องทดสอบจะสำเร็จภายในครึ่งแรกของปี 2023 และสามารถส่งมอบให้ลูกค้าได้ในช่วงปี 2024-2025

เครื่องรุ่นต่อไปเป็นเทคโนโลยีการผลิต High-NA EUV ที่น่าจะช่วยย่อความละเอียดวงจรลงไปได้ถึงระดับ 2nm หรือเล็กกว่านั้น ตัวเครื่องมีราคาประมาณ 400 ล้านดอลลาร์ หรือประมาณ 14,000 ล้านบาท ตัวเครื่องใหญ่กว่าเครื่องรุ่นก่อนหน้า 30% การขนย้ายจะต้องใช้เครื่อง 747 ถึง 3 เที่ยวบิน

Bloomberg รายงานว่า Samsung เริ่มแจ้งลูกค้าว่าจะขึ้นราคาชิปราว 15-20% ขึ้นกับผลิตภัณฑ์ชิปที่จ้างผลิต โดยคาดว่าค่าผลิตชิปจะขึ้นในช่วงครึ่งหลังของปีนี้

แหล่งข่าวของ Bloomberg ระบุว่า Samsung เริ่มปรับนโยบายจากการคงราคาชิปในปีที่แล้ว เนื่องมาจากปัจจัยหลายอย่างที่ส่งผลถึงการผลิตชิป ไม่ว่าจะเป็นความเสี่ยงทางเศรษฐกิจโลก, ต้นทุนในการผลิตชิปที่สูงขึ้น และวัตถุดิบต้นน้ำที่ใช้ในการผลิตชิปขาดแคลน ซึ่งการขึ้นราคานี้น่าจะส่งผลถึงบริษัทต่าง ๆ ที่เป็นลูกค้าที่จ้าง Samsung ผลิตชิปที่อาจต้องปรับราคาสินค้าของตัวเองขึ้นด้วย

ก่อนหน้านี้ก็เพิ่งมีรายงานว่า TSMC จะปรับขึ้นราคาผลิตชิปด้วยเช่นกัน โดยของ TSMC จะมีผลในปี 2023

Nikkei Asia อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตนระบุว่า TSMC เริ่มแจ้งลูกค้าว่ากำลังจะขึ้นราคาชิปอีกครั้งประมาณ 5-8% ขึ้นกับเทคโนโลยีการผลิตโดยราคาใหม่จะมีผลต้นปี 2023 นี้

การประกาศขึ้นราคาครั้งนี้เป็นรอบที่สองภายในหนึ่งปีหลังจาก TSMC ประกาศขึ้นราคาเมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้วถึง 20% และก่อนหน้านี้ก็เปลี่ยนนโยบายไม่ลดราคาเทคโนโลยีการผลิตที่เริ่มนิ่ง จากเดิมที่ค่อยๆ ลดราคาทุกไตรมาส

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล ให้สัมภาษณ์กับ CNBC ถึงภาพรวมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเขาคาดว่าจะอยู่ในภาวะสินค้าขาดแคลนต่อไปถึงปี 2024

ส่วนสาเหตุนั้น Gelsinger บอกว่ามาจากเครื่องจักรที่จำเป็นสำหรับกระบวนการผลิตมีจำกัด ไม่สามารถส่งมอบได้ จึงส่งผลให้โรงงานต่าง ๆ ไม่สามารถขยายกำลังผลิตรองรับความต้องการได้ทัน ก่อนหน้านี้เขาคาดว่าปัญหาทั้งหมดจะดีขึ้นในปี 2023 แต่ตอนนี้มองว่าปัญหาจะขยายออกไป

ในส่วนของอินเทลนั้น เขาบอกว่าบริษัทได้ร่วมลงทุนและมีความสัมพันธ์ที่ดีอยู่แล้ว กับบรรดาผู้ผลิตเครื่องจักร อินเทลอยู่ในตำแหน่งที่ดีอยู่แล้ว แต่บริษัทเหล่านี้ก็ต้องผลิตเครื่องจักรให้ทุกคนบนข้อจำกัด

Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ให้สัมภาษณ์สื่อ โดยให้ข้อมูลว่าบริษัท NVIDIA กำลังสนใจจ้างโรงงานของอินเทลผลิตชิปด้วย

อินเทลเพิ่งประกาศเปิดธุรกิจรับจ้างผลิตชิปชื่อ Intel Foundry Services (IFS) เมื่อต้นปีที่แล้ว โดยมีลูกค้าบางรายให้ความสนใจ เช่น Qualcomm, Amazon แม้ยังไม่ได้เริ่มเดินสายการผลิตในตอนนี้ ส่วน NVIDIA เป็นบริษัทชิปที่ไม่มีโรงงานของตัวเอง และใช้วิธีจ้างโรงงานซัมซุงหรือ TSMC ผลิตให้

อินเทลประกาศลงทุนชุดใหญ่ในสหภาพยุโรป โดยแผนสิบปีจะมีการลงทุน 80,000 ล้านยูโร หรือเกือบ 3 ล้านล้านบาท นับรวมการลงทุนทั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา, โรงงานในสายการผลิตต่างๆ, ศูนย์ออกแบบชิป, และโรงงานผลิตชิป

แต่ในบรรดาแผนที่ประกาศมาทั้งหมดนั้น ส่วนที่ชัดเจนที่สุดคือโรงงานผลิตชิปที่ระบุว่าทันสมัยที่สุด (first-of-their-kind) สองโรงงานในเมือง Magdeburg ประเทศเยอรมัน โรงงานทั้งสองแห่งนี้จะผลิตชิปในระดับอังสตรอมที่อินเทลประกาศไว้ก่อนหน้านี้ ตอนนี้โครงการอยู่ระหว่างการวางแผนและคาดว่าจะเริ่มลงมือก่อสร้างได้ภายในครึ่งแรกของปี 2023 คาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตจริงปี 2027 มูลค่า 17,000 ล้านยูโร หรือกว่า 6 แสนล้านบาท

จากที่มีข่าวยังไม่ยืนยัน 100% ว่า อินเทลและ AMD แจ้งผู้ผลิตพีซีรัสเซีย ขอหยุดขายชิปให้ชั่วคราว วันนี้มีข่าวอย่างเป็นทางการแล้วว่า บริษัทผู้ผลิตชิปหลายแห่งหยุดขายชิปให้รัสเซีย ตามคำสั่งแบนของรัฐบาลสหรัฐอเมริกา

TSMC ในฐานะโรงงานผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลก (และมีโรงงานในสหรัฐอเมริกาด้วย) ยืนยันว่าหยุดการขายชิปให้รัสเซียทั้งหมดแล้ว บริษัทระบุว่าจะปฏิบัติตามกฎการส่งออกของรัฐบาลสหรัฐ

ส่วน GlobalFoundries ที่มีฐานการผลิตสำคัญอยู่ในรัฐนิวยอร์ก ก็บอกว่าปฏิบัติตามกฎห้ามส่งออกสินค้าไปยังรัสเซีย โดยให้ข้อมูลว่าสัดส่วนยอดขายไปยังรัสเซียมีไม่เยอะนัก และฝั่งอินเทลให้ข้อมูลกับ Washington Post ว่าปฏิบัติตามกฎของรัฐบาลสหรัฐแล้วเช่นกัน

อินเทลเผยความคืบหน้าของเทคโนโลยีการผลิตชิป (process technology) ต่อเนื่องจากที่เคยประกาศรีแบรนด์ชื่อกระบวนการผลิตเมื่อกลางปี 2021 เลิกใช้ nanometer ห้อยท้าย

ชื่อกระบวนการผลิตที่อินเทลประกาศไว้มีทั้งหมด 5 รุ่น ได้แก่

เมื่อช่วงกลางปีที่แล้ว TSMC ประกาศตั้งโรงงานผลิตชิปที่รัฐแอริโซนา ล่าสุด Nikkei Asian Review รายงานว่าโรงงานใหม่ของ TSMC อาจไม่เสร็จตามแผน โดยคาดว่าจะล่าช้าราว 3-6 เดือน

ปัญหาที่ทำให้โรงงานผลิตชิป TSMC เสร็จไม่ทันตามกำหนดเนื่องจากการขาดแคลนแรงงาน รวมถึง COVID-19 และปัญหาการขอใบอนุญาตก่อสร้างโรงงาน โดยตามคาดการณ์ตอนแรกโรงงานแห่งใหม่น่าจะก่อสร้างเสร็จได้ภายในเดือนกันยายนปีนี้ แต่จากรายงานล่าสุดระบุว่าอาจจะเสร็จต้นปี 2023

อินเทลประกาศซื้อกิจการ Tower Semiconductor บริษัทผู้ผลิตชิปสัญชาติอิสราเอล ด้วยมูลค่า 5.4 พันล้านดอลลาร์

Tower Semiconductor ก่อตั้งในปี 1993 มีโมเดลธุรกิจคือผลิตชิปแอนะล็อกหลากหลายรูปแบบ เช่น SiGe BiCMOS และ RF CMOS สำหรับรับสัญญาณคลื่นวิทยุ (RF), เซ็นเซอร์ภาพ CMOS, ชิปจัดการพลังงาน ปัจจุบัน Tower มีโรงงานทั้งในอิสราเอล สหรัฐอเมริกา อิตาลี และญี่ปุ่น จำนวนรวม 7 แห่ง มีกำลังผลิตชิปนับตามจำนวนแผ่นเวเฟอร์ได้ 2 ล้านแผ่นต่อปี

อินเทลให้เหตุผลของการซื้อกิจการว่าเป็นการต่อยอดแผน IDM 2.0 ที่ต้องการรับจ้างผลิตชิปให้บริษัทต่างๆ จึงซื้อ Tower Semiconductor เพื่อขยายกำลังการผลิตของตัวเอง โดย Tower จะเข้ามาอยู่ใต้ร่มของ Intel Foundry Services (IFS) หน่วยธุรกิจผลิตชิปของอินเทล

SUMCO ผู้ผลิตเวเฟอร์ที่เป็นซัพพลายเออร์ให้กับผู้ผลิตชิปหลายราย เช่น TSMC และ Intel ระบุในการแถลงผลประกอบการประจำปีว่าเวเฟอร์ขนาด 300mm ที่นิยมใช้งานกับชิปประสิทธิภาพสูงนั้นถูกจองสล็อตการผลิตไปจนถึงปี 2026 แล้ว และเวเฟอร์ในกลุ่มนี้ยังมีความต้องการเติบโตขึ้นอย่างต่อเนื่องจนกระทั่งบริษัทไม่น่าจะขยายกำลังผลิตได้ทันไปอีกหลายปี

SUMCO คาดว่าความต้องการเวเฟอร์ขนาด 300mm จากตอนนี้ประมาณ 8 ล้านแผ่นต่อเดือน ไปจนทะลุ 10 ล้านแผ่นต่อเดือนในปี 2026 แต่บริษัทไม่น่าจะขยายกำลังการผลิตได้ทัน

กูเกิลร่วมมือกับ Antmicro ผู้ให้บริการออกแบบชิปเปิดโครงการ FPGA Interchange format สร้างฟอร์แมตไฟล์สำหรับออกแบบชิปที่ใช้เครื่องมือข้ามยี่ห้อไปมาได้

การออกแบบชิปโดยใช้ FPGA นั้นเป็นการสังเคราะห์ (synthesis) วงจรจากโค้ด เช่นภาษา VHDL หรือ Verilog แปลงโค้ดเป็นวงจรที่เชื่อมโมดูลพื้นฐานต่างๆ เข้าด้วยกัน จากนั้นต้องวางวงจรลงในชิปจริง กระบวนการทั้งหมดนี้มักผูกกับผู้ผลิตชิป FPGA เป็นหลัก

คณะกรรมการยุโรป (European Commission) เสนอร่างกฎหมาย European Chips Act สนับสนุนการลงทุนตั้งโรงงานผลิตชิปบนแผ่นดินยุโรป โดยตั้งเป้ามีส่วนแบ่งตลาดชิปโลก 20% ในปี 2030 (ปัจจุบันมีราว 10%)

กฎหมายนี้ประกอบด้วยโครงการ Chips for Europe Initiative มูลค่า 11 พันล้านยูโร สนับสนุนการวิจัยและการพัฒนาชิป, ตั้งกองทุน Chips Fund ช่วยอุดหนุนสตาร์ตอัพด้านเซมิคอนดักเตอร์ และตั้งคณะทำงานด้านซัพพลายของชิปในยุโรปขึ้นมารับผิดชอบงานด้านนี้

ขั้นต่อไป กฎหมายนี้จะถูกเสนอเข้ารัฐสภายุโรป (European Parliament) เพื่อผ่านกระบวนการออกเป็นกฎหมายต่อไป

ที่มา - European Commission

อินเทลประกาศสร้างโรงงานผลิตชิปใหม่อีก 2 โรงในรัฐโอไฮโอ มูลค่าลงทุนเบื้องต้น 20,000 ล้านดอลลาร์ การก่อสร้างจะเริ่มในช่วงปลายปี 2022 และคาดว่าจะเริ่มเดินสายการผลิตได้ในปี 2025

ปัจจุบัน อินเทลมีโรงงานผลิตชิปในสหรัฐอเมริกาอยู่ 2 จุดหลักๆ คือ รัฐโอริกอน และรัฐแอริโซนา (แต่ละจุดมีหลายโรงงานอยู่ใกล้ๆ กัน) การขยายมายังโอไฮโอถือเป็นการสร้างพื้นที่ผลิตชิปจุดที่สาม และเป็นการขยับขยายพื้นที่ใหม่ครั้งแรกของอินเทลในรอบ 40 ปี

อินเทลบอกว่าพื้นที่ตรงนี้ใหญ่พอสำหรับขยายโรงงานได้เป็น 8 โรงในอนาคต และพร้อมลงทุนเพิ่มอีก 100 ล้านดอลลาร์ให้สถาบันการศึกษาในพื้นที่ ผลิตนักศึกษาสายงานที่เกี่ยวข้องกับการผลิตชิปมาป้อนโรงงานของอินเทล ซึ่งระบุว่าจะมีพนักงาน 3,000 คน

เว็บไซต์ DigiTimes รายงานว่า TSMC เริ่มแจ้งลูกค้ารายใหญ่ของบริษัทแล้วว่าค่าชิปที่ผลิตอาจแพงขึ้นได้ถึง 20% จากปัจจัยต่างๆ เช่นความขาดแคลนที่เกิดจากการระบาดของโควิด-19 ราคาวัตถุดิบ ไปจนถึงค่าขนส่ง

อีกสาเหตุสำคัญน่าจะเป็นเพราะ TSMC ใช้อุปกรณ์หลายชนิดที่มาจากบริษัท ASML ซึ่งโรงงานของ ASML ที่เบอร์ลิน เพิ่งเกิดไฟไหม้ ไปช่วงสัปดาห์ที่แล้ว ทำให้อุปกรณ์ lithography สำหรับพิมพ์ชิปบางส่วนเกิดความล่าช้า ส่งผลกับการขยายกำลังการผลิตและราคา ที่น่าจะไม่ใช่แค่ช่วงสั้นๆ