แม้จะมีข่าวแต่ไม่มีของขายจนผมเริ่มหงุดหงิดเอง แต่ก็เชื่อว่าแฟนเอเอ็มดียังรอคอย Llano กันอยู่อย่างจดจ่อ ล่าสุด Godfrey Cheng ผู้อำนวยการหน่วย Client Technology Unit ก็ออกมาเปิดเผยสเปคเพิ่มเติมของชิปเซ็ต Sabine ที่จะใช้งานกับ APU ตระกูล Llano โดยมีสองประเด็นคือ ความประหยัดพลังงานและ USB 3.0

Cheng ยืนยันว่า Llano เมื่อทำงานรวมกับชิปเซ็ต Sabine นั้นจะยังคงประหยัดพลังงานกว่าคู่แข่งอย่างมีนัยสำคัญทั้งการทดสอบขณะที่เครื่อง idle และการทดสอบขณะที่เครื่องใช้การประมวลผล "กราฟิก" อย่างหนัก

Texas Instrument เปิดตัวซีพียูมือถือรุ่นใหม่ OMAP4470 เพื่อต่อกรกับ Tegra 2/3 และ Snapdragon รุ่นที่สอง

OMAP4470 ใช้สถาปัตยกรรม ARM Cortex A9 แบบดูอัลคอร์ สามารถอัดสัญญาณนาฬิกาไปได้ถึง 1.8GHz (Tegra 2 ได้สูงสุด 1.5GHz) ให้ประสิทธิภาพในการท่องเว็บดีกว่าเดิม 80%, หน่วยประมวลผลกราฟิกเป็น POWERVR SGX544 ประสิทธิภาพดีกว่ารุ่นเดิม 2.5 เท่า, มีชิปเฉพาะสำหรับประมวลกราฟิกแบบ 2D ช่วยลดโหลดของ GPU, รองรับการแสดงผลความละเอียดสูงสุด 2048x1536 พิกเซล

ตัวซีพียูจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2011 ส่วนอุปกรณ์ที่ใช้จะวางขายช่วงต้นปี 2012 ซีพียูตัวนี้น่าจะเป็นตัวสุดท้ายในสาย OMAP4 ส่วน OMAP5 จะตามมาในครึ่งหลังของปี 2012

แฟนๆ เอเอ็มดี (ผู้ที่แอบใช้อินเทลอยู่ทุกวันนี้เช่นผม) คงดีใจที่เอเอ็มดีเริ่มส่งมอบสินค้าโดยเฉพาะ Fusion ได้ตรงเวลาขึ้นเรื่อยๆ ในปีที่ผ่านมา แต่คำถามที่หลายคนถามกันคือ ชิปที่ออกสู่ตลาดนั้นขายดีแค่ไหน และวันนีทางเอเอ็มดีก็เปิดเผยกับ C|NET ว่าสองไตรมาสที่ผ่านมาเอเอ็มดีส่งมอบ Fusion ไปแล้วกว่า 5 ล้านชุด โดยตอนนี้ยอดสั่งซื้อมีสูงกว่ากำลังผลิตของเอเอ็มดีไปมากแล้ว

ผู้ให้ข่าวนี้คือ Raymond Dumbeck ผู้จัดการฝ่ายการตลาดสินค้าโมบาย โดยยอด 5 ล้านชุดนี้เป็นยอดขายในไตรมาสแรกของปีนี้ประมาณ 3.5 ถึง 4 ล้านชุด โดยยังไม่รวมยอดของไตรมาสที่สองเพราะยังไม่สรุปไตรมาส โดยคาดว่าในไตรมาสนี้ยอดจะสูงขึ้นไปอีก

เมื่อวันที่ 17-19 ที่ผ่านมาทางเอเอ็มดีได้จัดงานแถลงข่าววงในให้กับนักข่าวบางกลุ่มก่อนงานแถลงข่าวจริงในวันที่ 14 มิถุนายนนี้ แต่สไลด์ทั้งหมดก็ได้หลุดออกมาแล้ว ทำให้เรารู้ว่ามีประเด็นใหญ่ๆ สามประเด็นคือแท็บเล็ต, ซอฟต์แวร์ใหม่ๆ ที่จะรองรับ OpenCL, และฟีเจอร์จริงของ Llano

เรื่องแรกคือการเปิดตัวชิป Desna หรือ Fusion ในตระกูล Z ที่จะมุ่งตลาดแท็บเล็ตเป็นหลัก แม้รายละเอียดอื่นๆ ยังไม่เปิดเผยมากนัก แต่เรารู้ว่าเอเอ็มดีจัดให้ Desna อยู่ในกลุ่มเดียวกับ Ontario ที่ใช้ในเน็ตบุ๊ก

หลังจากเอเอ็มดีเริ่มส่งมอบ Llano มาตั้งแต่เดือนที่แล้ว แต่ก็ยังไม่มีการเปิดเผยราคาของตัวซีพียูและวันที่เริ่มส่งมอบเครื่องจากโรงงานผู้ผลิต (ซึ่งต้องรอจนถึงตอนนั้นเราถึงจะหาซื้อกันได้จริงๆ) แต่ทาง DigiTimes ก็อ้างแหล่งข่าวภายในว่ามีราคาออกมาแล้ว

รายการราคาแบ่งออกเป็น Llano ที่เริ่มต้นตั้งแต่ 70 ดอลลาร์ในรุ่นสองคอร์ E2-3250 และไล่ไปจนถึง 170 ดอลลาร์ในรุ่น A8-3550P โดยแหล่งข่าวของ DigiTimes อ้างว่าทางเอเอ็มดีคาดว่า Llano จะทำให้ส่วนแบ่งตลาดโน้ตบุ๊กของเอเอ็มดีกลับมาเป็น 15% ภายในสิ้นปีนี้ และโน้ตบุ๊กล็อตแรกจะเริ่มส่งมอบในเดือนกรกฎาคมนี้

Paul Otellini ซีอีโอของอินเทลออกมาสยบข่าวลือว่าอินเทลจะซื้อสิทธิการผลิตชิปตระกูล ARM เนื่องจากอินเทลไม่สามารถแข่งขันในตลาดอุปกรณ์พกพาได้

Otellini บอกว่าการผลิตชิป ARM ไม่เป็นประโยชน์ต่ออินเทลแต่อย่างใด แถมการเสียค่าใช้งานให้กับ ARM ยังเพิ่มต้นทุนของอินเทลให้เพิ่มขึ้น เขาคิดว่าแนวทางการพัฒนาชิปของอินเทลเองเป็นวิธีที่ดีกว่า

Otellini ยังบอกว่าเทคโนโลยีการผลิตทรานซิสเตอร์ 3 มิติ จะช่วยลดพลังงานลงอย่างมาก โดยมือถือที่ใช้ซีพียู Atom รหัส "Medfield" ที่หมายมั่นมานานว่าจะสู้กับ ARM ได้ จะเริ่มวางขายในปีหน้า และตอนนี้อินเทลมีคู่ค้าร่วมผลิตมือถือจำนวนหนึ่งแล้ว

ชิป Atom ฝั่งอุปกรณ์ขนาดเล็กได้รับการอัพเดตไปก่อนหน้านี้แล้วในตระกูล Oak Trail ที่เป็นตระกูล Zxxx ตอนนี้ก็มาถึงตระกูลเน็ตบุ๊กและเน็ตท๊อปกันบ้าง โดยชิปในตระกูล Cedar Trail จะเป็นชิปตระกูล D2xxx และน่าจะวางตลาดได้ในปลายปีนี้

จุดเด่นของ Cedar Trail คือส่วนกราฟิกภายในได้รับการอัพเดตให้รองรับ DirectX 10.1 แล้วจากเดิมที่รองรับเฉพาะ DirectX 9 เท่านั้น ขณะที่ AMD Fusion รองรับ DirectX 11 ก็ยังถือว่าตามหลัง แต่ในแง่ของพลังงานแล้ว Cedar Trail จะกินไฟน้อยลงกว่าเดิม โดยค่า TDP จะเหลือเพียง 10 วัตต์จากรุ่นก่อนหน้านี้อยู่ที่ 13 วัตต์

สงครามมือถือระหว่างสองยักษ์เกาหลี Samsung/LG มีจุดต่างสำคัญอยู่ที่ Samsung สามารถผลิตซีพียูของตัวเองได้ (อย่างตระกูล Hummingbird) ในขณะที่ LG ต้องใช้ซีพียูจากผู้ผลิตรายอื่น เช่น Tegra 2

ล่าสุด LG เริ่มแก้จุดอ่อนนี้ของตัวเองแล้ว โดยซื้อสิทธิการพัฒนาซีพียูจาก ARM สองรุ่นคือ Cortex-A9 ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน และ Cortex-A15 ซีพียูแห่งอนาคตรุ่นถัดไป

นอกจากนี้ LG ยังซื้อสิทธิของ GPU ARM Mali-T604 และระบบส่งข้อมูล ARM CoreLink interconnect ด้วย ในแถลงข่าวของ LG บอกว่าเทคโนโลยีเหล่านี้จะถูกใช้ในอุปกรณ์อื่นๆ เช่น ทีวี แท็บเล็ต เซ็ตท็อปบ็อกซ์ ด้วย

ถึงฤดูกาลประกาศผลประกอบการประจำไตรมาสปีนี้เอเอ็มดีก็แถลงผลประกอบการเป็นกำไรถึง 56 ล้านดอลลาร์ โดยมีรายได้รวม 1,610 ล้านดอลลาร์ ลดลงทั้งรายได้และกำไรจากเดิมไตรมาสที่แล้วทำกำไรได้ 106 ล้านดอลลาร์ และรายได้ 1,650 ล้านดอลลาร์

เอเอ็มดีอธิบายถึงผลประกอบการที่ตกต่ำลงว่าเกิดจากราคาขายเฉลี่ยของซีพียูนั้นลดลงเรื่อยๆ และตลาดเกมคอนโซลในไตรมาสแรกของปีนั้นไม่ดีนัก ทำให้ค่าไลเซนส์จากผู้ผลิตเครื่องคอนโซลนั้นตกต่ำลง อย่างไรก็ตามปริมาณการส่งมอบ APU ซึ่งในตอนนี้มี Zacate และ Ontario นั้นเกินกว่าที่คาดไว้ (ไม่ระบุปริมาณ) และในตอนนี้เองเอเอ็มดีก็เริ่มส่งมอบ Llano ให้กับลูกค้าแล้ว

ในตอนนี้เราเริ่มจะเห็นสินค้าที่ใช้ ARM Cortex-A9 มากขึ้นเรื่อยๆ ทาง ARM ก็เริ่มให้ข้อมูลของสินค้าตัวต่อไปคือ Cortex-A15 ว่าจะเริ่มมีอุปกรณ์วางตลาดได้ในปลายปี 2012 ถึงต้นปี 2013 โดย ARM Cortex-A15 จะเป็นซีพียูจาก ARM ตัวแรกที่ให้ความเร็วระดับ "เดสก์ทอป" และคงเป็นชิปตัวแรกๆ ที่มีการนำมาใช้ผลิตเซิร์ฟเวอร์อย่างจริงจัง

กำหนดการล่าสุดนี้ถือว่าเลื่อนขึ้นจากกำหนดการเดิมเมื่อตอนเปิดตัว Cortex-A15 ว่าอุปกรณ์จะวางตลาดได้ในปี 2013 โดยปรกติแล้วการออกแบบสินค้าในกลุ่มอุปกรณ์เคลื่อนที่เช่นนี้มักใช้เวลาออกแบบประมาณ 12-18 เดือน ดังนั้นเมื่อ ARM ออกมาให้ข่าวแบบนี้เราอาจจะเดาได้ว่าเริ่มมีผู้ผลิตบางรายได้รับชิปตัวอย่างกันไปบ้างแล้ว

หลังจากอินเทลออกชิป Atom สำหรับโทรศัพท์มานานแต่กลับไม่มีผู้ผลิตรายใดผลิตจริงจัง ข่าวล่าสุดก็ระบุว่าอินเทลกำลังเจรจากับ ZTE ผู้ผลิตโทรศัพท์มือถืออันดับที่ 8 ของโลกให้เป็นผู้ผลิตโทรศัพท์ด้วยชิป Atom แล้ว

อินเทลไม่ตอบคำถามใดๆ เกี่ยวกับเรื่องนี้ โดยบอกแค่ว่าอินเทลรู้ตัวดีว่ายังมีงานต้องทำอีกมาก [เพื่อบุกตลาดโทรศัพท์] และอินเทลยังคงมุ่งที่จะเข้าสู่ตลาดนี้ต่อไป ส่วนทาง ZTE นั้นยอมรับว่ามีการพูดคุยกันจริง แต่ไม่ระบุว่าอยู่ในขั้นไหนแล้ว

หากการตกลงนี้สำเร็จ คาดว่าอินเทลจะส่งมอบพิมพ์เขียวของโทรศัพท์ต้นแบบให้กับทาง ZTE เพื่อนำไปผลิต ซึ่งเป็นรูปแบบเดียวกับเน็ตบุ๊กที่อินเทลส่งมอบพิมพ์เขียวของ Eee PC ให้กับ Asus

สถาปัตยกรรม Sandy Bridge นั้นเปิดตัวมาตั้งแต่ต้นปี และอินเทลค่อยๆ อัพเกรดซีพียูจากเดสก์ทอปไปยังเซิร์ฟเวอร์รุ่นเล็กไปก่อนแล้ว และวันนี้ก็ถึงรอบของเซิร์ฟเวอร์ตระกูลสูงสุดคือ Xeon E7 โดยแบ่งเป็นสามรุ่นย่อยคือ 8800, 4800, และ 2800

ชิปตระกูล E7 นั้นจะรองรับซีพียูต่อเมนบอร์ดตามรุ่นคือ 2, 4, และ 8 ซีพียูต่อเมนบอร์ดตามเลขรุ่น อย่างไรก็ดีมีความเป็นไปได้ที่จะขยายให้รองรับได้สูงสุด 256 ซีพียูต่อเมนบอร์ด ตัวซีพียูจะเริ่มต้นที่ 6 คอร์ต่อซ๊อกเก็ตและสูงสุด 10 คอร์ มีแคชตั้งแต่ 16 ถึง 30 เมกกะไบต์

E7 รองรับแรม 16 สล็อตต่อซีพียูและแรมขนาด 32 กิกะไบต์ต่อสล็อต

วันนี้ที่โรงงานของเอเอ็มดีที่สิงค์โปร์ชิป Llano ชุดแรกก็เริ่มส่งมอบให้กับผู้ผลิตคอมพิวเตอร์แล้ว

ชิป Llano เป็น ชิปตัวรุ่นสูงขึ้นจาก Zacate (ที่มีพลังประมวลผลเทียบเท่ากับ Intel CULV) โดย Llano ถูกวางตลาดไว้ในกลุ่มโน้ตบุ๊กตลาดหลักคือตลาดที่ Core i3 และ Core i5 ครองอยู่ ข้อดีสำคัญคือภายในตัวซีพียูจะมีส่วนกราฟิก Radeon HD6550 มาในตัว โดยทั้งซีพียูและกราฟิกจะปล่อยความร้อนไม่เกิน 45 วัตต์เท่านั้น

เอเอ็มดีไม่ระบุว่าชิปรุ่นใดที่ถูกส่งมอบเป็นรุ่นแรก โดยบอกเพียงว่าเป็นรุ่น 4 คอร์เท่านั้น แต่ก็คาดว่าจะเป็น A8-3510MX ที่เอเอ็มดีเคยสาธิตการทำงานเทียบกับ Core i7 โดยพยายามเน้นถึงพลังกราฟิกที่เหนือกว่ามาก (วิดีโออยู่ท้ายข่าว)

หลังจากออราเคิลเข้าซื้อซัน สิ่งที่ได้มาด้วยคือชิป RISC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ราคาแพงอย่าง SPARC และ UNIX ก็ถึงเวลาลาจากชิป RISC จากอินเทลคือ Itanium กันไป โดยออราเคิลได้ประกาศว่าจะซัพพอร์ตเฉพาะรุ่นปัจจุบันต่อเนื่องไปจนจบนโยบายการซัพพอร์ตของออราเคิล โดยออราเคิลแนะนำให้ลูกค้าย้ายไปใช้ซีพียู X86-64 หรือ SPARC

การซัพพอร์ตแบ่งเป็นสามระดับ

กระแสตอบรับเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็กมาก (micro server) นั้นเกิดขึ้นมากในต่างประเทศโดยเฉพาะจีน จนโดยตอนนี้ตลาดหลักมักใช้ชิป Atom ทั้งที่ตัวมันเองไม่ได้ออกแบบมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์ จนกระทั่ง ARM เตรียมวางตลาดชิป ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์เข้ามาชิงส่วนแบ่ง ล่าสุดอินเทลเองก็เริ่มส่งสัญญาณว่าอินเทลจะลงมายังตลาดนี้ด้วย

Boyd Davis ผู้จัดการทั่วไปของกลุ่มธุรกิจศูนย์ข้อมูล (Data Center) ระบุว่าตลาดเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการชิปพลังงานต่ำมากนั้นเป็นตลาดเฉพาะทางที่มีขนาดใหญ่ถึง 10% ของตลาดรวม และอินเทลจะส่งชิปทั้ง Xeon และ Atom เข้ามาเติมช่องว่างในส่วนนี้

ซีพียูตระกูล Bulldozer นั้นเปิดตัวมาตั้งแต่ปีที่แล้ว และจะลงตลาดในไตรมาสที่สองของปีนี้ แม้จะยังไม่มีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่ภาพแผนการวางตลาดและกล่องบรรจุของซีพียูรุ่นต่อไปก็เริ่มมีหลุดออกมาแล้ว โดย Bulldozer ชุดแรกนั้นจะมาในแพลตฟอร์ม Zambezi และตัวซีพียูอยู่ในตระกูล FX แม้ภาพตัวกล่องยังไม่ระบุแต่เชื่อกันว่าจะเป็น FX81x0, FX6110, และ FX4110 ตามลำดับ

ชิปทั้งหมดจะต้องการซ๊อกเก็ต AM3+ โดยคาดว่าชิปตระกูล FX นี้จะไม่ล็อกความเร็วทำให้โอเวอร์คล็อกได้ตามความต้องการ และชิปตระกูล FX เหล่านี้จะถูกวางตัวให้เทียบชั้นกับซีพียู Core-i5 และ Core-i7 ของอินเทล

ข้อดีของ ARM ที่สำคัญที่สุดคงเป็นเรื่องที่ ARM นั้นขาย "พิมพ์เขียว" ให้บริษัทอื่นๆ นำไปแก้ไขกันได้ตามใจชอบ และบริษัทหน้าใหม่อย่าง Calxeda ก็ซื้อพิมพ์เขียวของ ARM ไปออกแบบชิปรุ่นใหม่ ที่สามารถต่อเข้าด้วยกันได้ถึง 120 ตัวในเมนบอร์เดียว

ชิปที่ Calxeda ใช้นั้นเป็น ARM Cortex-A9 แบบ 4 คอร์ ทำให้คอร์ทั้งหมดใส่ได้สูงสุด 480 คอร์ โดยขนาดเครื่องจะอยู่ในช่องเซิร์ฟเวอร์เพียง 2U เท่านั้น โดยความพิเศษของชิปจาก Calxeda คือส่วนสื่อสารระหว่างซีพียูที่เพิ่มเข้ามา ทำให้ Cortex-A9 ซึ่งปรกติมีข้อจำกัดอยู่ที่ 4 คอร์ในชิปเดียว สามารถสื่อสารข้ามชิปกันได้

ปีที่แล้วจีนเพิ่งสร้างเครื่อง Tianhe-1A ที่ความเร็วสูงสุดอันดับหนึ่งของโลกด้วยความเร็ว 2.507 เพตาฟลอป แต่แม้จะบอกว่าเป็นเครื่องจีนอย่างไรภายในของเครื่องยังคงเป็นซีพียูอินเทล และชิปกราฟิกจาก NVIDIA ทำให้ปีนี้ทางจีนประกาศว่าจะสร้างเครื่องใหม่ที่ใช้ชิปของจีนอย่างเต็มตัว

เครื่อง Dawning 6000 นี้จะใช้ชิป Loongson น้อยกว่าหมื่นตัว และมีพลังประมวลผลมากกว่า 1 พันล้านล้านคำสั่งต่อวินาที (ไม่ระบุว่าเป็นคำสั่งทางคณิตศาสตร์หรือไม่) ขณะที่ Tianhe-1A นั้นใช้ชิปอินเทลมากกว่า 14,000 ตัวและชิปกราฟิกกว่า 7,000 ตัว

ไม่ว่าเราจะใช้ซอฟต์แวร์โอเพนซอร์สกันมากแค่ไหน แต่ซอฟต์แวร์ตัวหนึ่งที่ทุกเครื่องมีและเป็นซอฟต์แวร์ปิดคือ ไบออส (BIOS) ที่ทำหน้าที่เตรียมความพร้อมเบื้องต้นฮาร์ดแวร์แล้วเรียกซอฟต์แวร์ระบบอื่น (โดยทั่วไปคือ bootloader) ขึ้นมารับหน้าที่ต่อไป ที่ผ่านมาโลกโอเพนซอร์สพยายามทดแทนไบออสเหล่านี้ด้วยซอฟต์แวร์โอเพนซอร์ส โดยโครงการที่ได้รับความสนใจกันมากคือ coreboot ที่รองรับเมนบอร์ดแล้วถึง 230 ตัว และล่าสุดทางเอเอ็มดีก็ได้ส่งแพตซ์ชุดใหญ่เพื่อให้ coreboot รองรับ AMD Embedded G-Series

ที่งานสัมมนา International Solid State Circuits Conference อินเทลได้เปิดตัวหน่วยประมวลผล Itanium รุ่นที่สิบ (นับเป็นปีที่สิบของ Itanium ด้วย นับตั้งแต่ "Merced" ในปี 2001) ซึ่งใช้รหัสว่า "Poulson"

Poulson เป็นทายาทของ Itanium 9300 "Tukwila" ที่วางตลาดเมื่อต้นปี 2010 โดย Poulson มีคอร์ย่อย 8 คอร์ แคช 54MB ใช้การผลิตที่ 32 นาโนเมตร (รุ่นก่อน 65 นาโนเมตร) มีจำนวนทรานซิสเตอร์ถึง 3.1 พันล้านตัว และลดการใช้พลังงานลง 30-70%

อินเทลยังไม่ยอมบอกว่า Itanium รุ่นนี้จะวางขายเมื่อไร แต่คาดว่าจะเป็นปีนี้

ตามเทศกาลเป็นเรื่องปรกติที่บริษัทต่างๆ มักส่งของขวัญให้กับสื่อมวลชนกันเล็กๆ น้อยๆ แต่ในวันวาเลนไทน์ปีนี้ทางเอเอ็มดีเล่นแรงกว่าปรกติ เมื่อส่งช็อกโกแลตในถ้วย I ♥ APU พร้อมกับการ์ดที่มีข้อความว่า

แดนที่รัก

เราได้ยินว่า Sandy B. ทำให้คุณอกหักเลยอยากจะบอกให้รู้ว่าเรารอคุณอยู่ที่นี่ และเรายังมีลูกพี่ลูกน้องจากเมืองลาโน, รัฐเท็กซัสมาแนะนำให้คุณรู้จักเร็วๆ นี้ เราเชื่อว่าคุณทั้งสองจะเข้ากันได้ดี

XOXO

AMD Fusion APU

จดหมายเป็นการประชดถึงปัญหาของชิปเซ็ต Sandy Bridge และพูดถึงแพลตฟอร์ม Llano สำหรับโน้ตบุ๊กที่กำลังจะเปิดตัวในเดือนหน้า

หลังจากปล่อยให้ NVIDIA ขโมยซีนในงาน CES 2011 ทาง Qualcomm ก็เอาคืนโดยการเปิดตัวซีพียู Snapdragon รุ่นถัดไป ที่อัดสัญญาณนาฬิกาไปถึง 2.5GHz และทำงานได้สูงสุด 4 คอร์

Snapdragon รุ่นนี้มีรหัสว่า "Krait" มี 3 รุ่นย่อยแบ่งตามจำนวนคอร์ที่ใช้ และในโอกาสเดียวกัน Qualcomm ก็เปิดตัวจีพียูตระกูล Adreno รุ่นใหม่เช่นกัน

จากปัญหาเรื่อง SATA ของชิปเซ็ต Sandy Bridge คราวก่อน ที่ทำให้อินเทลสูญเสียรายได้ไปเป็นจำนวนมาก ในวันนี้ อินเทลประกาศว่า พร้อมทยอยส่งคืนชิปรุ่นแรกที่ได้รับการแก้ไขแล้ว ในวันวาเลนไทน์ที่ 14 กุมภาพันธ์นี้

โดยพินของชิปเซ็ตตัวใหม่นี้ยังสามารถใช้งานร่วมกับชิปตัวก่อนที่ได้รับการแก้ปัญหาได้

ชิปเซ็ตดังกล่าวได้มีการเปลี่ยนแปลงดังนี้ คือ

ในอนาคตอันใกล้นี้ เราอาจไม่ได้เห็นชื่อทางการค้าอย่าง Phenom หรือ Athlon อีกต่อไป เมื่อทางผู้สื่อข่าว X-bit labs ได้สืบทราบว่า CPU ใหม่อย่าง Llano หรือ Zambezi นั้น จนถึงตอนนี้ก็ยังไม่มีชื่ออย่างเป็นทางการจาก AMD

แนวทางนี้เป็นแนวทางเดียวกับ Zacate และ Ontario ซึ่งเป็น CPU รุ่นเล็กที่ออกมาก่อนหน้า ที่มีชื่อรุ่นเพียง AMD E-xxx และ C-xxx แทนชื่อทางการค้าอย่างแต่ก่อน โดยจะใช้เพียงอักษรและเลขรุ่นเท่านั้น จากข้อมูลที่ทราบตอนนี้คือ FX สำหรับรุ่นท็อป (Zambezi) และ A สำหรับรุ่นกลาง (Llano)

ตามกำหนดการเดิมคือหลังจากที่ชิป Cortex-A9 เริ่มวางตลาด ชิป Cortex-A15 ก็ตามมา โดยเจ้าแรกที่ประกาศออกมาคือ Texas Instrument (TI) เปิดตัวชิป OMAP 5 ที่ระบุว่าเป็นชิปตัวแรกที่ "เหมือนพีซี"

OMAP 5 ทำความเร็วได้มากกว่าชิป Cortex-A9 เดิม 50% ที่สัญญาณนาฬิกาเท่ากัน มันรองรับแรม 8GB และรองรับการทำ Virtualization ในตัว ในตัว OMAP 5 นั้นนอกจาก Cortex-A15 แล้วยังใส่ซีพียู Cortex-M4 มาด้วยอีกสองตัวเพื่อรันงานเฉพาะแยกออกไป นอกจากนี้ยังมีส่วนประมวลผล DSP, กราฟิก 3 มิติและ 2 มิติ

ชิปเริ่มส่งมอบปลายปี โดยมีรุ่นที่ใช้แรม DDR2 และ DDR3 ให้เลือก

ที่มา - Engadget