สงครามสิทธิบัตรระหว่าง NVIDIA และซัมซุง ที่ทั้งสองฝ่ายฟ้องกันเรื่องสิทธิบัตร GPU และ SoC ผ่านคณะกรรมการการค้านานาชาติของสหรัฐ (ITC) จบลงด้วยชัยชนะของซัมซุง

ผู้พิพากษาของ ITC ตัดสินว่า NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง 3 รายการ ส่วนรายละเอียดของคำตัดสินจะเผยแพร่ต่อสาธารณะภายใน 30 วัน และผลการตัดสินต้องรอคณะกรรมการ ITC ชุดใหญ่อนุมัติอีกขั้นตอนหนึ่ง

คดีนี้เริ่มจาก NVIDIA ฟ้องซัมซุงก่อน จากนั้นซัมซุงฟ้องกลับ ผลออกมาว่า ITC ตัดสินว่าซัมซุงไม่ได้ละเมิดสิทธิบัตรของ NVIDIA (คดีแรก) และ NVIDIA ละเมิดสิทธิบัตรของซัมซุง (คดีที่สอง)

ภารกิจแยกร่าง iPad Pro นอกจากตัวเครื่อง สไตลัส และคีย์บอร์ดที่ถูกแยกชิ้นส่วนไปก่อนหน้า ล่าสุดถึงคิวของ Apple A9X ชิปประมวลผลตัวใหม่สำหรับใช้งานกับแท็บเล็ตโดยเฉพาะแล้ว

ฝีมือการแยกส่วนชิป Apple A9X ทำโดยทีม Chipworks ที่มีผลงานมาอย่างต่อเนื่อง โดยข้อมูลที่ได้จากการแกะดูชิปครั้งนี้คือ ตัวชิป Apple A9X มีขนาด die ที่ 147 ตารางมิลลิเมตร ผลิตโดย TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตร ตัวซีพียูที่ใช้ยังคงเป็น Twister ดูอัลคอร์ที่ความถี่สูงถึง 2.26GHz จับคู่มากับจีพียู PowerVR Series7 ทั้งหมด 12 คอร์ และโมดูลแรม LPDDR4 ความจุ 4GB ที่แบนด์วิดท์สูงขึ้นจาก A8X เป็นเท่าตัวที่ 51.2GB/s

นอกจากจะกลายมาเป็นหนึ่งในประเทศที่มีผู้ผลิตสมาร์ทโฟนเพิ่มขึ้นอย่างมากแล้ว และเป็นโรงงานผลิตชิปขนาดใหญ่ของโลก ดูเหมือนว่าบริษัทไอทีในจีนจะสนใจผลิตชิปประมวลผลใช้เองบ้างแล้วในรายงานล่าสุด

รายงานชิ้นนี้มาจาก DigiTimes แต่ไม่ใช่ข่าวลือ โดยยืนยันว่า ZTE ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนรายใหญ่ในจีนเพิ่งได้รับเงินทุนจาก China’s National IC Industry Investment Fund จำนวนกว่า 2,400 ล้านหยวนเพื่อใช้ในการเร่งผลิตชิปประมวลผลบนสมาร์ทโฟน ส่วนอีกรายอย่าง Xiaomi ก็จับมือกับบริษัทออกแบบชิปอย่าง Leadcore เพื่อร่วมผลิตชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟนของตัวเองในปี 2016 เช่นกัน

หลังจากเปิดตัวชิปรุ่นแรกของตัวเองอย่าง NUCLUN ไปเมื่อปลายปีก่อนสำหรับใช้กับ LG G3 Screen ซึ่งยังไม่ล้ำนักเมื่อเทียบกับคู่แข่งในตลาด ช่วงนี้ก็เริ่มมีข้อมูลของชิป NUCLUN รุ่นใหม่ที่จะได้ไปอยู่ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธงจริงๆ แล้ว

สเปคของ NUCLUN 2 ชิปรุ่นใหม่ที่ออกมาจะยังใช้ซีพียู 8 คอร์เท่าเดิม แบ่งเป็น Cortex-A72 และ Cortex-A53 อย่างละ 4 คอร์ และจะขยับไปใช้เทคโนโลยีการผลิตสมัยใหม่กว่าเดิมมากด้วยการเปลี่ยนไปใช้บริการอินเทล และ TSMC ที่สถาปัตยกรรมขนาด 14-16 นาโนเมตร เทียบกับรุ่นแรกที่ผลิตบนขนาด 28 นาโนเมตร

เมื่อวานนี้เพิ่งมีข่าวลือของ Exynos 8890 วันนี้ซัมซุงเปิดตัวชิปใหม่ตัวนี้อย่างเป็นทางการแล้ว ชื่ออย่างเป็นทางการของมันคือ Exynos 8 Octa 8890 ถือเป็นการเริ่มซีรีส์เลข 8 ของ Exynos

Exynos 8890 ใช้ซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเองเป็นครั้งแรก (โค้ดเนมที่รู้จักกันคือ Mongoose) จำนวน 4 คอร์ บวกกับคอร์ Cortex-A53 อีก 4 คอร์ ซัมซุงคุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้น 30% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 10%, ฝั่งของจีพียูใช้ Mali-T880

สำนักข่าว ETNews ของเกาหลีใต้ รายงานข่าวลือว่าซัมซุงเดินสายการผลิต Exynos 8890 รุ่นถัดไป ที่ "ว่ากันว่า" จะใช้กับ Galaxy S7 ในช่วงต้นปีหน้าแล้ว

ตามข่าวบอกว่า Exynos 8890 ใช้ซีพียู 64 บิต แปดคอร์ ความถี่ 2.4GHz และน่าจะเป็นซีพียูที่ซัมซุงดัดแปลงเอง โค้ดเนม Mongoose, ใช้กระบวนการผลิต 14nm FinFET (ยังไม่ถึง 10nm อย่างที่เคยมีข่าวลือออกมา) จุดเปลี่ยนที่สำคัญอีกประการคือ Exynos 8 Series จะรวมชิปโมเด็มเข้ามาให้ในตัวด้วย

รอคอยกันมานาน ในที่สุด Qualcomm ก็ได้ฤกษ์เปิดตัวมังกรไฟรุ่นใหม่ Snapdragon 820 อย่างเป็นทางการ ของใหม่ต้องบอกว่าใหม่หมดทั้งตัว ผลิตด้วยเทคโนโลยี 14nm FinFET

• ซีพียูตัวใหม่ Kryo เป็นชิปแบบ custom ที่มาแทน Krait ตัวเดิม, คุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้นจากซีพียู Snapdragon 810 ถึงสองเท่า
• จีพียูตัวใหม่ Adreno 530 ประสิทธิภาพดีขึ้น 40% จาก Adreno 430, รองรับ OpenGL ES 3.1+
• โมเด็ม X12 LTE รองรับ LTE Cat 12/13 ดาวน์โหลด 600Mbps และอัพโหลด 150Mbps, เร็วกว่าโมเด็มรุ่นท็อปตัวปัจจุบันอย่าง X10 LTE ถึง 33%, รองรับ IEEE 802.11ad (WiGig) และ LTE-U
• Qualcomm Spectra ISP เป็นหน่วยประมวลผลสัญญาณภาพรุ่นล่าสุด รองรับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงได้ถึง 28MP
• Hexagon 680 DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (digital signal processor หรือ DSP) ตัวใหม่ ช่วยแบ่งงานจากซีพียู ผลคือประหยัดพลังงานมากขึ้น
  

เมื่อต้นปีนี้ อินเทลเปิดตัว Xeon D ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์แบบ SoC ล่าสุดอินเทลขยายไลน์สินค้าตระกูล Xeon D-1500 เพิ่มเติม แบ่งเป็นซีพียู Xeon D สำหรับเซิร์ฟเวอร์ 3 รุ่นย่อย และซีพียูสำหรับอุปกรณ์สตอเรจและเครือข่ายอีก 8 รุ่นย่อย

นอกจากนี้ อินเทลยังออกชิปคอนโทรลเลอร์ Ethernet ตระกูล FM10000 (100 Gigabit แบบหลายโฮสต์) และ X550 (10 Gigabit) มาด้วย

ในช่วงหลังกูเกิลให้ความสำคัญกับการพัฒนาฮาร์ดแวร์ของตัวเองมากขึ้น ดูได้จากบรรดาผลิตภัณฑ์ใหม่ในช่วงหลัง นอกจากจะเข้าไปมีส่วนร่วมกับผู้ผลิตฮาร์ดแวร์ (Nexus) แล้วยังผลิตเองในหลายรุ่น (Pixel) ล่าสุดมีคนตาดีไปเห็นว่ากูเกิลประกาศรับสมัครพนักงานใหม่ในตำแหน่งเกี่ยวกับการพัฒนาชิปประมวลผลแล้ว

ประกาศรับสมัครงานดังกล่าวมาจากทีม Pixel ซึ่งเป็นทีมพัฒนาฮาร์ดแวร์หนึ่งเดียวของกูเกิลอีกด้วย เป็นไปได้สูงว่ากูเกิลอาจมีแผนจะพัฒนาชิปใช้กับฮาร์ดแวร์ของตัวเองเพื่อให้สามารถควบคุมฟีเจอร์ให้ทำงานกับฮาร์ดแวร์ได้ลึกขึ้น และประสิทธิภาพได้มากขึ้นเพื่อสร้างการแข่งขันในตลาดแบบเดียวกับที่คู่แข่งอย่างแอปเปิล และซัมซุงทำมาก่อนหน้า

เก็บตกข่าวน่าสนใจในวงการ SoC เมื่อช่วงต้นเดือนตุลาคม Marvell ผู้ผลิตชิปรายใหญ่เพิ่งเปิดตัวแพลตฟอร์ม MoChi ที่ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่ฟีเจอร์บางส่วนเข้าไปใน SoC แทนที่จะใส่ทุกอย่างเข้าไปตามแนวทางในช่วงหลังๆ เพื่อลดต้นทุนการผลิต และนำไปใช้กับอุปกรณ์เฉพาะทางได้คุ้มค่ามากขึ้น

หลักการของ MoChi หรือชื่อเต็ม Modular Chip จะคล้ายกับแนวทางของ Project Ara โดยแยกส่วนต่างๆ ใน SoC ออกมาเป็นโมดูล โดยจะมีศูนย์กลางเป็นซีพียู แล้วให้ผู้ผลิตสามารถเลือกใส่ฟีเจอร์อื่นๆ เข้าไปเพิ่มเติมได้ เช่น จีพียู และการเชื่อมต่อต่างๆ ซึ่งตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเกี่ยวกับโมดูลออกมามากนัก

เพิ่งประกาศผลประกอบการไตรมาสล่าสุดที่ยังไม่สวยเท่าไร AMD ก็ยังต้องกระตุ้นตัวเองไปแข่งกับตลาดต่อไป ล่าสุดเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ซีรีส์ R สำหรับจับตลาดอุปกรณ์ที่ใช้ชิปแบบ embeded โดยรองรับ DDR4 เป็นรุ่นแรกของ AMD อีกด้วย

มีรายงานข้อมูลชิปรุ่นใหม่ในซีรีส์ Exynos ของซัมซุงที่คาดว่าจะใช้กับสมาร์ทโฟนปี 2016 หลุดออกมาแล้วในรหัส Exynos 7650 และ 7880 ซึ่งจะปรับไปใช้ซีพียูรุ่นใหม่ทั้งคู่

โดยทั้งสองรุ่นที่ว่ามาจะใช้ซีพียู Cortex-A72 รุ่นใหม่ที่เพิ่งเปิดตัวมาตั้งแต่ต้นปี 2015 จับคู่กับ Cortex-A53 ซึ่งความต่างระหว่างสองรุ่นนี้จะอยู่ที่สัญญาณนาฬิกา จำนวนคอร์จีพียู และแรม สรุปคร่าวๆ ดังนี้

เคยประกาศไว้นานว่ามีแผนจะเข้าไปลุยตลาดเซิร์ฟเวอร์ด้วย ตอนนี้ Qualcomm ออกมาโชว์ชิป ARM รุ่นก่อนผลิตจริงสำหรับแผนนี้เป็นครั้งแรกแล้ว

ชิปตัวที่ว่าจะต่างจากที่ใช้ในซีรีส์ Snapdragon อย่างมาก ตัวชิปมีซีพียู ARMv8-A ทั้งหมด 24 คอร์ ซึ่งรองรับการเชื่อมต่อตู้สตอเรจ และ PCIe ระดับเซิร์ฟเวอร์ โดยในงานได้ทดสอบรัน KVM Linux hypervisor, OpenStack DevStack และให้ผู้ใช้มาลองรัน Wordpress บน Apache

ให้หลังการเปิดตัว Chromecast รุ่นใหม่ และ Chromecast Audio เมื่อสัปดาห์ก่อน ในงานไม่ได้พูดถึงสเปคภายในของทั้งสองอุปกรณ์รุ่นใหม่มากนัก ล่าสุด Marvell ผู้ผลิตชิปให้กูเกิลทำ Chromecast ออกมาเผยข้อมูลของชิปรุ่นใหม่ที่ว่าแล้ว

Chromecast ทั้งสองรุ่นใช้ชิป ARMADA 1500 Mini Plus SoC (88DE3006) อัพเกรดจาก Chromecast รุ่นแรกที่ใช้ ARMADA 1500 Mini SoC (88DE3005) ภายในเป็นซีพียู Cortex-A7 ดูอัลคอร์ไม่ทราบความถี่ มีแรมเท่าเดิม 512MB แต่รองรับการส่งภาพ-ถอดรหัสวิดีโอสูงสุดที่ 1080p 60 เฟรมต่อวินาที

AMD เปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่สำหรับตลาดองค์กร AMD PRO A-Series รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาใช้งานร่วมกับ Windows 10 โดยเฉพาะ พร้อมทั้งเปิดตัวระบบจัดการในองค์กรขนาดเล็ก AMD PRO Control Center สำหรับดูแลระบบของ AMD ได้ง่ายขึ้น

Qualcomm เปิดตัวชิปสองรุ่นใหม่ Snapdragon 617 และ 430 จุดเปลี่ยนสำคัญคือการนำฟีเจอร์จากชิปรุ่นท็อปมาใส่ในชิปรุ่นราคาถูกกว่า รวมถึงรองรับ LTE ความเร็วสูงขึ้น

• Snapdragon 617 - เป็นรุ่นอัพเดตโดยตรงจาก Snapdragon 615 สเปคโดยรวมเท่ากันเกือบหมด ใช้ซีพียู Cortex-A53 แปดคอร์ ใช้จีพียูตัวเดิม Adreno 405 รองรับแรม LPDDR3 ความถี่สูงขึ้นเป็น 933MHz เพิ่มชิปประมวลผลภาพถ่ายแบบคู่ใช้งานกับเซ็นเซอร์ความละเอียดสูงขึ้นเป็น 21 เมกะพิกเซล โมเด็ม X8 LTE ความเร็วสูงสุด 300Mbps

  

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

Qualcomm ทยอยเผยรายละเอียดของ Snapdragon 820 เพิ่มเติม คราวก่อนพูดถึงจีพียู Adreno 530 ไปแล้ว คราวนี้เป็นรายละเอียดของซีพียูตัวใหม่ Kryo ครับ

Kryo เป็นซีพียูที่มาแทน Krait ที่เราคุ้นเคยกันดี ทางบริษัทคุยว่า Kryo ของ 820 จะมีประสิทธิภาพและอัตราการใช้พลังงานเหนือกว่าซีพียูที่ใช้ใน 810 ถึงสองเท่า ตัว Kryo ใช้การผลิตระดับ 14 นาโนเมตร อัดสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz

Qualcomm ยังเปิดตัวเทคโนโลยี Qualcomm Symphony System Manager ที่ช่วยให้หน่วยประมวลผลทุกตัว (ซีพียู, จีพียู, DSP หน่วยประมวลผลสัญญาณ, ISP หน่วยประมวลผลภาพ) ทำงานร่วมกันได้ดีขึ้น ช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

Marvell เปิดตัว SoC รุ่นใหม่สำหรับอุปกรณ์พกพา โดยใช้ชื่อรุ่นว่า ARMADA Mobile PXA1918 จุดเด่นของ SoC รุ่นนี้คือชิปโมเด็มรองรับ LTE แบบรวมหลายความถี่ (Carrier Aggregation)

ตามที่ Qualcomm เคยประกาศไว้ว่าปลายปีนี้จะได้เห็น Snapdragon 820 ชิปรุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้ซีพียูตัวใหม่รุ่นปรับแต่งจาก ARMv8 (ซึ่งรองรับ 64 บิต) เป็นครั้งแรก และตอนนี้ก็มีข้อมูลของเจ้าชิปตัวนี้หลุดออกมาบ้างแล้ว

เก็บตกจากงาน Computex เมื่อต้นเดือน Rockchip ผู้ผลิตชิปสัญชาติจีนออกมาเปิดตัวชิป Wi-Fi รุ่นกินพลังงานต่ำสำหรับจับตลาด IoT โดยเฉพาะ ซึ่งเคลมว่าสามารถทำให้อุปกรณ์ IoT ที่ใช้แบตเตอรี่ AAA สามารถใช้งาน Wi-Fi ได้นานถึง 35 ปี

ชิป Wi-Fi รุ่นนี้ใช้รหัส RKi6000 เป็นการปรับปรุงเทคโนโลยี Wi-Fi 802.11b ให้ใช้พลังงานลดลงจากปกติถึง 85% เหลือเพียง 66 มิลลิวัตต์ ซึ่งเหนือกว่า Wi-Fi ด้วยกันไปไกล และเข้าใกล้เทคโนโลยีข้างเคียงอย่าง Bluetooth low energy (BT 4.0 LE) แต่สามารถส่งข้อมูลได้สูงกว่าหลายเท่า ด้วยความเร็วสูงสุดที่ 11Mbps เทียบกับ BT 4.0 LE ที่ทำได้สูงสุด 1Mbps

ถ้าจำกันได้ชิปเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 810 ถูกติงมาตั้งแต่เปิดตัวว่ามีปัญหาความร้อน ตอนนี้มีรายงานใหม่ระบุว่าสมาร์ทโฟนรุ่นที่เพิ่งวางขายในตลาดเริ่มใช้ชิป Snapdragon 810 รุ่นปรับปรุงที่แก้ปัญหาดังกล่าวไปแล้ว

เล่าย้อนความหลัง Snapdragon 810 ตัวแรกสุดคือรุ่น v1 ที่เริ่มทดสอบช่วงปลายปี 2014 พร้อมกับข่าวหลุดๆ มาว่าชิปตัวนี้จะมีปัญหาเรื่องความร้อน ก่อนจะอัพเกรดเป็นรุ่น v2 ซึ่งใช้กับสมาร์ทโฟนช่วงต้นปีทั้ง LG G Flex 2 และ HTC One M9 ที่พยายามเลี่ยงความร้อนด้วยการออกแบบตัวเครื่อง แต่สุดท้ายกลับประสบปัญหาประสิทธิภาพตกเสียแทน

ช่วงหลังเราเห็น MediaTek หันมาลุยตลาด SoC อย่างหนักด้วยสินค้าแบรนด์ Helio ซึ่งเปิดตัวซีรีส์ X ที่จับตลาดบนมาแล้วสองตัวคือ Helio X10 และ Helio X20

วันนี้บริษัทเปิดตัว Helio ซีรีส์ P โดยใช้ชื่อว่า Helio P10 เน้นเจาะตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ที่เน้นความบางเบาแต่ยังคงประสิทธิภาพสูง

เทคโนโลยีการผลิตชิปประมวลผลอุปกรณ์พกพายังคงเดินหน้าอย่างรวดเร็ว ซัมซุงที่เพิ่งใช้ชิปขนาด 14 นาโนเมตรกับสมาร์ทโฟนเรือธง Galaxy S6 ไปเมื่อไม่กี่เดือนก่อน ตอนนี้ประกาศความพร้อมการผลิตชิปที่ขนาด 10 นาโนเมตรแล้ว

ในการเผยแผนสู่ 10 นาโนเมตรของซัมซุง บอกว่าชิปบนเทคโนโลยีใหม่จะกินพลังงาน และใช้พื้นที่น้อยลง แต่ได้ประสิทธิภาพที่มากขึ้น โดยก่อนหน้านี้เอง ซัมซุงก็เป็นรายที่สองของโลกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ FinFET บนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร รองจากอินเทลเพียงเจ้าเดียวเท่านั้น โดยซัมซุงจะเริ่มเดินเครื่องผลิตในปี 2016 แต่ยังไม่มีกำหนดการชัดเจนออกมา

เว็บไซต์ DigiTimes ที่รายงานข่าววงในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์อยู่บ่อยครั้ง ระบุว่าซีพียู 10 คอร์ MediaTek Helio X20 ได้รับความสนใจอย่างล้นหลามจากผู้ผลิตสมาร์ทโฟนหลายราย

บริษัทที่ระบุชื่อได้แก่ Sony, LG, HTC, ZTE, Lenovo, Meizu, Huawei, Xiaomi (เรียกง่ายๆ ว่าเกือบทุกค่ายยกเว้น Samsung ที่ทำชิปเองได้ กับ Motorola ที่สนิทกับ Qualcomm)

เดิมที MediaTek เชี่ยวชาญตลาด SoC สำหรับสมาร์ทโฟนที่ราคา 1,500-2,000 หยวน (ประมาณ 8,000-11,000 บาท) แต่การมาถึงของ X20 จะช่วยให้บริษัทขึ้นไปเล่นในตลาดสมาร์ทโฟนราคา 3,000 หยวน (ประมาณ 17,000 บาท) ได้มากขึ้น

ที่มา - DigiTimes