เมื่อปลายปีที่แล้วเราเห็นข่าว วิศวกรทีม Pixel ออกโรงเตือนคนใช้สาย USB Type-C ราคาถูก อาจเจอปัญหาสายคุณภาพต่ำ

ล่าสุด Benson Leung วิศวกรคนเดิมที่รีวิวสาย USB Type-C มาแล้วอย่างโชกโชน ลองสั่งซื้อสายยี่ห้อ Surjtech จาก Amazon เพื่อนำมาเชื่อมระหว่าง Chromebook Pixel และอุปกรณ์ดักข้อมูล USB-PB Sniffer ผลออกมาร้ายแรงถึงขั้นอุปกรณ์พัง และพอร์ต USB Type-C ของ Chromebook พัง เป็นผลให้ Chromebook บูตไม่ขึ้นเพราะมีปัญหาคอนโทรลเลอร์เลยทีเดียว (Chromebook Pixel เครื่องละ 999 ดอลลาร์)

ในยุคที่บริษัทอินเทอร์เน็ตหันมาออกแบบฮาร์ดแวร์ในศูนย์ข้อมูลกันเอง เราเห็นข่าวกูเกิล-เฟซบุ๊กทำอะไรแบบนี้กันอยู่บ่อยๆ บริษัทอย่าง LinkedIn ก็มีโครงการแบบเดียวกัน โดยเปิดตัวสวิตช์รุ่นแรกของตัวเองที่เรียกว่า "Pigeon"

โครงการของ LinkedIn มีชื่อว่า Project Falco มีเป้าหมายเพื่อแก้ปัญหา latency ภายในศูนย์ข้อมูลของตัวเอง ทีมวิศวกรพบว่าปัญหา latency เกิดจากอาการ "microbust" หรือบัฟเฟอร์แพ็คเก็ตมีข้อมูลเยอะจนล้น แต่ผู้ขายอุปกรณ์เครือข่ายในท้องตลาดไม่ตอบโจทย์ เพราะไม่เปิดให้คนภายนอกเข้าถึง API ดูข้อมูลชิปควบคุม ส่งผลให้ LinkedIn ไม่สามารถพัฒนาฟีเจอร์หรือแก้บั๊กเองได้ นั่นแปลว่าชะตาชีวิตของบริษัทอยู่ในกำมือคนอื่น

แม้จะไม่มีข่าวคราวซีพียูตระกูลใหม่ตัวเป็นๆ ในตอนนี้ AMD ก็เปิดตัวระบบระบายความร้อนด้วยอากาศรุ่นใหม่ ที่จะแถมมากับชิป AMD FX และ APU A8, A10 และ Athlon หลายรุ่นนับแต่จากนี้

ฮีตซิ้งก์ตัวแรกชื่อว่า AMD Wraith Cooler ที่จะแถมมากับ AMD FX 8370 ที่พัดลมจะทำงานที่ระดับ 39 เดซิเบล เทียบเท่าเสียงในห้องสมุด เพิ่มอัตราการไหลของอากาศ 34% และเพิ่มพื้นที่สัมผัสกับซีพียู 24% พร้อมไฟ LED เรืองแสง จากภาพมีใช้ฮีตไปป์ด้วย

และอีกรุ่นคือ AMD 95W Thermal Solution สีแดง ที่จะแถมมากับซีพียูหลายรุ่น รวมถึง A10-7860K และ Athlon X4 845 ที่เพิ่งเปิดตัวมาพร้อมกัน ทั้งคู่มีสเปคความร้อนที่ 65 วัตต์

ข่าวนี้หลุดออกมาจากแพทช์ Linux kernel ใน LKML.org ที่ระบุว่าชิป AMD Zen จะมากับแกนประมวลผลในตัวซีพียูมากถึง 32 แกน และด้านชื่อโค้ดเนม ก็ยังลือกันอยู่ว่าจะชื่อ Zen หรือ Zeppelin กันแน่

เมื่อผสานรวมกับข่าวลือก่อนหน้านี้ วิธีการนับแกนประมวลผลที่เรียกว่า "Zen quad-core units" ที่มัดรวม 4 แกนเข้าด้วยกันและใช้แคชระดับสามร่วมกัน เมื่อแหล่งข่าวลองคำนวณ socket ID ในแพทช์แล้วพบว่าชิปรุ่นใหม่นี้อาจมาถึง 32 แกน

ชิป AMD Zen จะใช้กระบวนการผลิตระดับ 14nm ร่วมกับแรม DDR4 และจะมีรุ่นที่บรรจุหน่วยประมวลผลกราฟิกออกมาด้วย (ข่าวเก่า)

Seagate ผู้ผลิตฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์กำลังถูกดำเนินคดีทางกฎหมาย เนื่องจากสินค้าฮาร์ดดิสก์กลุ่มความจุ 1.5 และ 3TB ทั้งแบบติดตั้งภายในและใช้ภายนอก มีอัตราการเสื่อมสภาพเป็นเปอร์เซ็นต์สูงผิดปกติตามข้อมูลของ Backblaze บริษัทด้านการเก็บข้อมูลคลาวด์ จนทำให้มีปัญหาเรื่องคุณภาพและความทนทานไม่ตรงตามที่โฆษณาไว้ และจากแหล่งข่าวเดียวกันมีการอ้างถึง lawsuit ความยาว 33 หน้าระบุว่าผู้ยื่นฟ้อง SEAGATE TECHNOLOGY LLC มีนามว่า Christopher A. Nelson ครับ และตอนนี้ทาง Seagate ทราบเรื่องแล้ว

อินเทลเปิดตัวซีพียูกลุ่มโน้ตบุ๊กพลังสูงและเวิร์คสเตชั่นอีกหลายรุ่น ทั้งหมดยังอยู่บนสถาปัตยกรรม Skylake 14nm ครับ อาทิ Core i7-6970HQ (สี่แกน แปดงาน 2.8GHz, แคช 8MB) ที่ราคา 623 เหรียญสหรัฐ ตามด้วย 6870HQ และ 6770HQ ตามลำดับ ซึ่งแหล่งข่าวระบุว่ายังไม่ใช่ตัวบนสุด จนกว่าจะมีชิปตระกูล Extreme Edition ออกมา และยังผลิตบนสถาปัตยกรรม Skylake อยู่

ส่วนกลุ่ม Xeon มีชิปตัวท็อปอย่าง E3-1575M v5 (สี่แกน แปดงาน 3GHz, แคช 8MB) ที่ราคา 1,207 เหรียญสหรัฐ ตามด้วย E3-1545M v5, E3-1515M v5 และอีกหลายรุ่นลดหลั่นลงมา

มีข่าวลือว่าอินเทลจะเปิดตัวซีพียูกลุ่ม Xeon ในรหัส E5-2602 V4 ที่มากับสถาปัตยกรรม "Broadwell-EP" 14nm ซึ่งเป็นชิปสี่แกน มากับความเร็วสัญญาณนาฬิกา 5.10GHz พกแคชระดับสามความจุ 10MB กับสเปกความร้อน 165 วัตต์ ทำงานกับหน่วยความจำ DDR4 แบบ quad-channel และเมนบอร์ดซ็อกเก็ต LGA-2011v3 ครับ ราคายังไม่ระบุ

ตามไลน์ของซีพียู AMD เคยวางจำหน่ายชิปแปดแกนที่ความเร็ว 5.0GHz ก่อนแล้ว (เป็นความเร็วโหมดเทอร์โบ แต่ทำงานปกติที่ 4.7GHz) เป็นชิปในรหัส FX-9590 กับสเปกความร้อน 219 วัตต์

MSI เปิดตัว Vortex เกมมิ่งพีซีรูปทรงคล้าย Mac Pro ที่ถึงแม้ขนาดจะเล็ก แต่ข้างในมาพร้อมหน่วยประมวลผล Intel Core i7 6700K หน่วยประมวลผลกราฟิก Nvidia GeForce GTX 980 SLI กัน 2 ตัว และที่เก็บข้อมูล SSD แบบ M.2 และไฟที่ตัวเครื่องสามารถปรับแต่งได้ผ่าน MSI Dragon Center

ตัวเครื่องมากับระบบระบายความร้อนที่ชื่อว่า Silent Storm ที่จะมีพัดลมตัวใหญ่อยู่ข้างบนดึงความร้อนจากด้านล่างแล้วระบายออก ส่วนด้านล่างก็จะดึงความเย็นเข้ามา ที่ MSI เผยว่ามีเสียงออกมาแค่ 37 เดซิเบล เท่านั้นในเวลาใช้งานเต็ม 100%

ราคาอยู่ที่ประมาณ 4,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ (ประมาณ 145,000 บาท)

เมื่อปีที่แล้ว Lenovo จับมือกับผู้ผลิตอุปกรณ์เกม Razer ประกาศพัฒนาพีซีสำหรับเกมมิ่งร่วมกัน ที่งาน CES 2016 ทั้ง 2 บริษัทจึงได้เปิดตัวฮาร์ดแวร์เอาใจคอเกมออกมา 3 อย่าง ได้แก่ พีซี, จอและโน้ตบุ๊ก ตามลำดับ ดังนี้

ideacentre Y900 RE

คอมชุดสำเร็จรูปประสิทธิภาพสูงและง่ายต่อการอัพเกรด, ดูแลรักษา พร้อมชุดแถมคีย์บอร์ดและเมาส์ Chroma จากทาง Razer และตัวเคสยังมีไฟ RGB เหมือนกับอุปกรณ์เกมมิ่งรุ่นหลังๆ ของ Razer ราคาอยู่ที่ 2,299 ดอลลาร์สหรัฐฯ (ประมาณ 83,000 บาท) พร้อมสเปคเบื้องต้น ดังนี้

ไม่แน่ใจว่าใน Blognone ยังมีคนเล่นคอมพิวเตอร์ฮาร์ดแวร์สายโอเวอร์คล็อกอยู่หรือไม่ แต่ล่าสุดมีข่าวดีกับผู้ใช้ชิปอินเทล Core ตัวล่าสุดอย่าง Skylake ที่มีข่าวว่าจะโอเวอร์คล็อกด้วยการปรับแต่งบัส Base Clock ได้มากขึ้น เนื่องจากมีการปรับให้ความเร็วส่วนนี้ไม่ผูกกับบัส PCI-Express และ DMI ที่ทำงานอยู่ในตัวซีพียู ซึ่งช่วงหลังชิปจากอินเทลที่จะโอเวอร์คล็อกได้จะต้องเป็นชิปรุ่นปลดล็อกตัวคูณเท่านั้น (กลุ่ม K-series หรือ Pentium ตัวฉลอง 20 ปี รหัส G3258) เมื่อปรับบัสส่วนนี้ได้แล้ว ชิปที่ล็อกตัวคูณอย่าง Pentium, Core i3 หรือ i5 ที่ราคาย่อมเยากว่าจะได้ผงาดกันอีกครั้ง

มีข้อมูลเพิ่มเติมของซีพียูกลุ่ม HEDT (High-End Desktop) ของอินเทลที่จะมาเป็นลำดับต่อไปอย่างโค้ดเนม "Broadwell-E" ที่เมื่อเดือนก่อนมีหลุดข้อมูลของชิปเบอร์ Core i7-6950X ที่มากับ 10 คอร์ 20 เธรด แคชรวม 25MB ซึ่งตอนนี้ทราบแล้วว่าเป็นตัวท็อป ในราคาคาดกันไว้ที่ 999 เหรียญสหรัฐฯ และจะเปิดตัวในงาน Computex 2016 ปีหน้า ราวต้นเดือนมิถุนายน

ล่าสุดมีมาเพิ่มเป็น 4 รุ่น ตามระดับราคา คือ 6900K (8C/16T, 20MB L3), 6850K (6C/12T, 15MB L3) และ 6800K (6C/12T, 15MB L3) ในราคาที่ประมาณการไว้ในช่วง 650, 550 และ 450 เหรียญสหรัฐฯ ตามลำดับ ข้อมูลของ 6850K และ 6800K ไม่ระบุว่ามีจำนวนเลน PCI-Express ลดหลั่นจากรุ่นอื่นเหมือนสมัย 5820K หรือไม่

เปลี่ยนสักทีหลังจากลากตลาดชิป AM3, AM3+ มานานมาก เมื่อมีข่าวออกมาว่าปีหน้า AMD จะใช้ซ็อกเก็ต AM4 กับซีพียูทั้งกลุ่มหลายคอร์โค้ดเนม "Excavator" กับ "Zen" (ตัวหลังนี้นับเป็นโมเดลเชนจ์เลย) และกลุ่ม APU โค้ดเนม "Bristol Ridge" ที่ฝังระบบกราฟิกมาในตัว และจะมีซ็อกเก็ต FP4 แยกใช้เฉพาะ APU อยู่ โดยจะมีเมนบอร์ดซ็อกเก็ตใหม่เหล่านี้ออกมาในช่วงเดือนมีนาคม 2016 ครับ

เว็บไซต์คอมพิวเตอร์ฮาร์ดแวร์ฝั่งยุโรประบุว่าตอนนี้มีผู้ใช้ซีพียูตระกูล Skylake (Intel Core เจเนอเรชั่นปัจจุบัน) บางรุ่น ที่ผู้ใช้ติดตั้งระบบระบายความร้อนแบบซื้อแยก พบว่าแรงกดขณะติดตั้งฮีตซิงค์เหล่านี้ทำให้ตัวชิปงอ กดลึกไปถึงซ็อกเก็ต LGA1151 บนเมนบอร์ด เมื่อผู้ใช้ถ่ายภาพความหนาของตัวชิปเทียบกับรุ่นก่อน (ฺBroadwell, Haswell) พบว่ามีความบางกว่า และอาจทนแรงกดจากฮีตซิงค์ที่ขันยึดกับเมนบอร์ดไม่ไหว

Lenovo จับมือกับผู้ผลิตอุปกรณ์เกม Razer ประกาศพัฒนาพีซีสำหรับเกมมิ่งร่วมกัน โดยต้นปีหน้า Lenovo จะเปิดตัวพีซี Y Series สำหรับคอเกม ที่แปะแบรนด์ Razer มาด้วย

พีซีแบรนด์ Razer จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES 2016 เดือนมกราคมปีหน้า แต่ Lenovo ก็นำภาพบางส่วนออกมาเรียกน้ำย่อยบ้างแล้ว

พีซีเกมมิ่งถือเป็นตลาดที่ทำรายได้สูงให้กับผู้ผลิตพีซี แต่ในแง่ของแบรนด์แล้ว Lenovo อาจยังไม่เข้มแข็งในตลาดนี้มากนัก เมื่อเทียบกับ Dell ที่มี Alienware หรือ ASUS ที่มี ROG การจับมือกับ Razer ที่มีแบรนด์แกร่งอยู่แล้วจึงเป็นพันธมิตรที่สมเหตุสมผลไม่น้อย

ที่มา - Ars Technica

ข่าวนี้เอาใจคอฮาร์ดแวร์สักหน่อย ในการใช้งานคอมพิวเตอร์บางประเภท (อาจเป็นการเทสต์ระบบ) ลองดึงโหลดให้หนักๆ ด้วยการทำให้พาวเวอร์ซัพพลายลูกใหญ่ๆ แบ่งจ่ายไฟให้คอมพิวเตอร์สองชุดหรือมากกว่านั้นด้วยการทำสาย ATX 24-pin, EPS 8-pin แบบพิเศษ จ่ายลงเมนบอร์ดสองชุด ปัญหาคือเวลาจะปิด-ปิดระบบใดระบบหนึ่ง ก็มีผลกับอีกชุดด้วย คนละแนวกับพวก redundant PSU ในเซิร์ฟเวอร์นะครับ

เมื่อวานนี้เพิ่งมีข่าวลือของ Exynos 8890 วันนี้ซัมซุงเปิดตัวชิปใหม่ตัวนี้อย่างเป็นทางการแล้ว ชื่ออย่างเป็นทางการของมันคือ Exynos 8 Octa 8890 ถือเป็นการเริ่มซีรีส์เลข 8 ของ Exynos

Exynos 8890 ใช้ซีพียูที่ซัมซุงออกแบบเองเป็นครั้งแรก (โค้ดเนมที่รู้จักกันคือ Mongoose) จำนวน 4 คอร์ บวกกับคอร์ Cortex-A53 อีก 4 คอร์ ซัมซุงคุยว่าประสิทธิภาพดีขึ้น 30% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 10%, ฝั่งของจีพียูใช้ Mali-T880

ไมโครซอฟท์กำหนดเส้นตายให้เหล่าผู้ผลิตฮาร์ดแวร์สามารถขายอุปกรณ์ที่มาพร้อมกับ Windows 7 Professional ได้ถึงวันที่ 31 ตุลาคมปีหน้า เพื่อเป็นการกระตุ้นการถ่ายโอนผู้ใช้ไปยัง Windows 10 ที่มีเป้าหมายให้มีอุปกรณ์ที่รันระบบปฏิบัติการนี้ถึง 1 พันล้านชิ้น ส่วนด้านไมโครซอฟท์เองก็จะเริ่มแจ้งให้อัพเดตผ่าน Windows Update ในอนาคต

แต่ทั้งนี้ทั้งนั้น ส่วนแบ่งระบบปฏิบัติการประจำเดือนตุลาคม Windows 7 ยังนำอยู่ที่ 55.71%

iFixit เพิ่งแกะ Surface Pro 4 และให้คะแนนการซ่อมง่ายที่ 2/10 คราวนี้เป็นคิวของ Surface Book ที่มีคะแนนต่ำเพียง 1/10 เท่านั้น

เหตุผลที่ iFixit ให้แค่ 1 คะแนน เป็นเพราะ Surface Book ใช้กาวเชื่อมอุปกรณ์ต่างๆ อย่างแน่นหนา (โดยเฉพาะแบตเตอรี่), ซีพียูและแรมถูกเชื่อมติดกับเมนบอร์ด, ตัวบอร์ดถูกวางแบบหันหลังออก ทำให้การเปลี่ยนอุปกรณ์บนบอร์ดต้องแกะบอร์ดออกมาทั้งอันก่อน อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยน SSD สามารถทำได้แต่กระบวนการแกะก็ยากพอสมควร

Panos Panay หัวหน้าทีมฮาร์ดแวร์วินโดวส์ของไมโครซอฟท์ และ Ralf Groene ผู้บริหารตำแหน่ง Creative Director ของทีม Surface ให้สัมภาษณ์กับ Mashable ถึงเรื่องราวเบื้องหลัง Surface Book ดังนี้

แนวคิด

งานแถลงข่าวสินค้าใหม่ของไมโครซอฟท์คืนเมื่อวานนี้ ถือเป็นงานแถลงข่าวที่น่าตื่นเต้นที่สุดของไมโครซอฟท์ในรอบหลายปีที่ผ่านมา ด้วยเหตุผลทั้งความหลากหลายของตัวฮาร์ดแวร์ คุณสมบัติที่น่าดึงดูดใจของฮาร์ดแวร์แต่ละรายการ และการนำเสนอที่ออกแบบมากระตุ้นความสนใจของผู้ชมเป็นอย่างดี

มาถึงวันนี้ เราคงพูดได้เต็มปากแล้วว่าไมโครซอฟท์กลายร่างเป็นบริษัทฮาร์ดแวร์เรียบร้อยแล้ว และได้เวลาลบภาพลักษณ์เดิมๆ ว่าไมโครซอฟท์เป็นบริษัทที่ทำซอฟต์แวร์เพียงอย่างเดียวกันสักที

เหนือกว่าแอปเปิล?

ภาพที่ผมว่าสำคัญมากในงานแถลงข่าวเมื่อวานคือภาพนี้ครับ

หลังการจำหน่ายเพียงไม่กี่ชั่วโมงสำนักแกะเจ้าดัง iFixit ได้ชำแหละ iPhone 6s และ iPhone 6s Plus พบความเปลี่ยนแปลงหลักๆ ดังนี้

• ซีพียู Apple A9 APL0898 และรวม M9 ไว้ในชิป
• แรม LPDDR4 2GB
• ชิปควบคุม 3D Touch Apple 343S00014 และ Taptic Engine
• ชิป LTE Qualcomm MDM9635M
• ใช้อะลูมิเนียมซีรีส์ 7000 (iPhone 6 และ 6 Plus ใช้ซีรีส์ 6063) และกระจกแบบ Ion-X

iFixit ให้คะแนนความง่ายในการซ่อมสำหรับ iPhone 6s และ iPhone 6s Plus ที่ 7 เต็ม 10 คะแนน เท่ากันกับ iPhone 6 และ iPhone 6 Plus เมื่อปีที่แล้ว

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon Flight บอร์ดประมวลผลสำหรับโดรนและหุ่นยนต์ ตั้งเป้าเป็นแพลตฟอร์มประมวลผลมาตรฐานสำหรับโดรนระดับกลาง ที่อยู่ระหว่างโดรนมืออาชีพราคาแพง และโดรนของเล่นราคาถูก

Snapdragon Flight เป็นบอร์ดขนาดเล็ก 58x40mm ใช้ซีพียู Snapdragon 801, อัดแน่นมาด้วยฟีเจอร์ด้านกล้องและการสื่อสาร รองรับการบันทึกวิดีโอ 4K, 802.11n Wi-Fi, ระบบนำทางผ่านดาวเทียม global navigation satellite system (GNSS) รวมถึงมีระบบชาร์จเร็ว Quick Charge ด้วย

บอร์ด Snapdragon Flight เริ่มส่งให้ผู้ผลิตโดรนแล้ว ตัวโดรนจริงจะออกขายช่วงครึ่งแรกของปี 2016 ตอนนี้มีบริษัทโดรนบางรายอย่าง Yuneec ประกาศตัวใช้บอร์ดรุ่นนี้แล้ว

Raspberry Pi (RPi) สามารถต่อจอภาพเป็นแท็บเล็ตได้มานาน แต่ก่อนหน้านี้ต้องอาศัยตัวแปลงต่างกันไป เช่น บางรุ่นเชื่อมต่อผ่าน HDMI บางรุ่นเชื่อมต่อผ่านพอร์ต DSI แต่ทางโครงการ Raspberry Pi เองกลับไม่เคยมีหน้าจอขายโดยตรง ตอนนี้ทางโครงการก็ออกมาประกาศว่าจะขายจอภาพของตัวเองแล้ว

จอภาพของ RPi จะเชื่อมต่อกับตัวบอร์ดผ่านทางพอร์ต DSI บนบอร์ดเพื่อจะไม่กระทบกับพอร์ต GPIO ที่อาจจะต้องใช้ต่อกับบอร์ดเสริมอื่น แต่จอจะมาพร้อมกับตัวแปลงพอร์ต DSI ไปเป็น DPI ที่หาจอภาพได้ง่ายกว่า

ตัวจอ

ภาพ สเปคออกแบบสำหรับ RPi โดยเฉพาะ

Nest เปิดตัว thermostat เวอร์ชันสามของบริษัท โดยปรับปรุงตัวฮาร์ดแวร์ให้มีขนาดบางลง แต่หน้าจอใหญ่และสว่างขึ้นกว่าเดิม ส่วนของเซ็นเซอร์นั้นละเอียดขึ้นกว่าเดิม วัดค่าอุณหภูมิแม่นยำขึ้น

ฟีเจอร์ฝั่งซอฟต์แวร์ที่เพิ่มเข้ามาคือฟีเจอร์ใหม่ Farsight ตรวจจับว่าถ้ามีคนเดินเข้ามาในห้อง จะแสดงตัวเลขอุณหภูมิหรือตัวเลขบอกเวลา (แล้วแต่จะตั้งค่าไว้ ตั้งค่าเป็นนาฬิกาแบบเข็มก็ได้) สามารถใช้แทนนาฬิกาแขวนผนังได้เลย

ราคาขายอยู่ที่ตัวละ 249 ดอลลาร์เท่าของเดิม ส่วนสินค้าเวอร์ชันสองลดราคาเหลือ 199 ดอลลาร์

ที่มา - Nest

บริษัท NVIDIA มีผลิตภัณฑ์ชื่อ Grid เหมือนกันอยู่ 2 ตัว ตัวแรกคือบริการคลาวด์เกมมิ่งที่หลายคนน่าจะคุ้นชื่อกันดี แต่จริงๆ แล้ว NVIDIA Grid เริ่มจากการเป็นตู้เซิร์ฟเวอร์สำหรับประมวลผลกราฟิก ที่เปิดตัวตั้งแต่ปี 2013

เวลาผ่านไป 2 ปีกว่า NVIDIA กลับมาอีกครั้งกับเซิร์ฟเวอร์ NVIDIA Grid 2.0 ที่ปรับปรุงเพิ่มจากเดิมในทุกด้าน

แกนหลักของ NVIDIA Grid 2.0 คือซีพียู Tesla M60 (สำหรับรุ่นใหญ่) และ Tesla M6 (สำหรับรุ่นเล็ก) ที่อิงอยู่บนสถาปัตยกรรม Maxwell ให้ประสิทธิภาพดีกว่าเดิมมาก นอกจากนี้ Grid 2.0 ยังเพิ่มจำนวนผู้ใช้งานต่อเครื่องเป็น 128 ราย, รองรับการใช้งานกับเบลดเซิร์ฟเวอร์ และใช้กับลินุกซ์ได้แล้ว