ยังมีข่าวลือออกมาเรื่อยๆ ของ MacBook Pro รุ่นใหม่ที่หลายคนรอคอยกันอยู่ (เห็นเปลี่ยนใจไปซื้อยี่ห้ออื่นก็เยอะแล้วเหมือนกัน) ล่าสุดเว็บไซต์ MacRumors อ้างข้อมูลวงในว่าแอปเปิลอาจเลือกเปิดตัว MacBook Pro ในช่วงปลายเดือนตุลาคมนี้

ตามข่าวบอกว่า MacBook Pro รุ่นใหม่จะใช้จีพียู AMD "Polaris" ในรุ่น 15 นิ้วตัวสเปกสูง, มีตัวสแกนนิ้วมือ Touch ID และตัดแถว Function บนคีย์บอร์ดออก เปลี่ยนมาเป็นแถบ "touch bar" ที่เป็นจอ OLED ตามข่าวลือก่อนหน้านี้

MacRumors บอกว่าตอนนี้แอปเปิลกำลังทดสอบ macOS Sierra 10.12.1 เพื่อให้รองรับฮาร์ดแวร์ของ MacBook Pro และคาดว่าจะออกรุ่น public beta ได้ในสัปดาห์หน้า เพื่อเตรียมให้เป็นระบบปฏิบัติการที่จะโหลดมาพร้อมกับฮาร์ดแวร์จากโรงงาน

BlackBerry ประกาศหยุดทำฮาร์ดแวร์เองทั้งหมด 100% หันมาทำแต่ซอฟต์แวร์อย่างเดียว ส่วนงานด้านฮาร์ดแวร์จะใช้วิธีเอาซอร์สให้พาร์ทเนอร์รายอื่นแทน

ยุทธศาสตร์นี้ไม่ใช่เรื่องใหม่ เพราะฮาร์ดแวร์ที่ออกมาก่อนหน้านี้ BlackBerry DTEK50 ก็ใช้วิธีเอาท์ซอร์สให้ TCL (ซึ่งปัจจุบันเป็นเจ้าของแบรนด์ Alcatel) ผลิตให้อยู่แล้ว ทิศทางของบริษัทจึงชัดเจนมากขึ้นว่าจะเดินหน้าต่อไปแบบไม่ทำฮาร์ดแวร์เอง เพื่อลดภาระการลงทุนของบริษัทลง

Research And Markets เว็บไซต์จำหน่ายผลการวิจัยโชว์ตัวเลขคาดการณ์การเติบโตของสื่อบันทึกข้อมูลแบบ SSD ที่ทำงานบนบัส PCIe จะเติบโตสูงขึ้นถึง 33.24% ภายในปี 2016 ถึง 2020 นี้

รายงานฉบับนี้อธิบายถึงตัวเลขคาดการณ์นี้จากภาวะตลาดในแต่ละพื้นที่ตลอดจนรูปแบบการใช้งานในอนาคต ที่มีกลุ่มดาต้าเซ็นเตอร์เป็นตัวผลักดันหลัก ที่กระแสของการใช้ดาต้าเซ็นเตอร์แบบแชร์ทรัพยากรกัน (colocation) จะเติบโตขึ้น ลดการดูแลรักษา และใช้พลังงานต่ำลง ส่วนอีกหนึ่งปัจจัยที่ท้าทายคือการขาดสื่อบันทึกข้อมูลที่มีอัตราหน่วงที่ต่ำกว่านี้ (lack of availability of constant low latency) ซึ่งระหว่างนี้การเขียนข้อมูลอาจมีแคชช่วย แต่สำหรับการอ่านข้อมูลนั้นยังไม่มีอะไรมาแทน รายงานฉบับนี้ราคา 2,500 เหรียญสหรัฐฯ

เรารู้จักไมโครซอฟท์ในฐานะบริษัทซอฟต์แวร์กันมานาน ภายหลังไมโครซอฟท์เริ่มหันมาทำฮาร์ดแวร์มากขึ้น และล่าสุด Wired มีบทสัมภาษณ์เคล็ดลับของไมโครซอฟท์ในการรันคลาวด์และประมวลผล AI อย่างมีประสิทธิภาพ นั่นคือออกแบบชิปเองด้วยเทคโนโลยี FPGA (field-programmable gate array) ที่เขียนโปรแกรมในชิปใหม่ได้ ภายใต้ชื่อโครงการว่า Project Catapult

ผู้นำโครงการนี้คือ Doug Burger นักวิจัยด้านชิปคอมพิวเตอร์ที่อยู่กับบริษัทมาตั้งแต่ปี 2008 โดยเขานำเสนอแนวคิดนี้ต่อสตีฟ บัลเมอร์ ซีอีโอในเวลานั้น (2012) แต่บัลเมอร์ไม่สนใจ แต่ Qui Lu ผู้บริหารของไมโครซอฟท์ที่คุมฝ่าย Bing เข้าใจเรื่องนี้เป็นอย่างดี ปัจจุบัน ชิป FPGA ของ Burger อยู่เบื้องหลัง Bing, Azure และงานด้าน AI (deep neural network) ของไมโครซอฟท์

ARM เปิดตัวชิป SoC ใหม่ Cortex-R52 ที่ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการความปลอดภัยสูง เช่น หุ่นยนต์หรือรถยนต์ไร้คนขับ

ปกติแล้วเราคุ้นเคยกับชิปของ ARM อย่าง Cortex-A สำหรับสมาร์ทโฟนทั่วไป และ Cortex-M สำหรับงานไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ IoT ส่วนซีพียูรหัส R ย่อมาจาก "Real-time" สำหรับงานที่ต้องการรันกับระบบปฏิบัติการแบบเรียลไทม์ ก่อนหน้านี้ ARM เคยออกหน่วยประมวลผล Cortex-R5 มาก่อนแล้ว

HP Thailand เปิดราคาพีซีเกมมิ่งตระกูล Omen ที่เปิดตัวในต่างประเทศไปเมื่อเดือนสิงหาคม

• HP Omen X เดสก์ท็อปทรงลูกบาศก์วางตะแคง ราคาเริ่มต้น 104,990 บาท วางขายในเดือนกันยายนนี้
• HP Omen 17 โน้ตบุ๊กเกมมิ่งหน้าจอ 17" ที่มาพร้อม GeForce GTX Series 10 ราคาเริ่มต้น 69,990 บาท วางขายในเดือนกันยายนนี้
• จอภาพ HP Omen 32 นิ้ว ราคาเริ่มต้น 16,990 บาท วางขายในไทยต้นปี 2017
• อุปกรณ์เสริม Omen SteelSeries แยกเป็นหูฟัง 3,490 บาท, คีย์บอร์ด 4,190 บาท, เมาส์ 2,690 บาท, แผ่นรองเมาส์ 990 บาท

ที่มา - อีเมลประชาสัมพันธ์, HP Thailand Facebook

MSI เปิดตัว VR One พีซีสะพายหลัง ที่เคยมีการโชว์ตัวต้นแบบมาแล้วในงาน Computex 2016 คราวนี้มาพร้อมกับน้ำหนักที่น้อยลงกว่าเดิม จากประมาณ 11 ปอนด์ (ประมาณ 5 กิโลกรัม) ลดลงเหลือ ประมาณ 8 ปอนด์ (ประมาณ 3.62 กิโลกรัม) โดยสามารถเล่นเกมได้ยาวนาน 1.5 ชั่วโมง

ตัวเครื่องถูกปรับแต่งมาเพื่อ HTC Vive ด้วยการเชื่อมต่อ HDMI 1 ช่อง, Mini DisplayPort 1 ช่อง, Thunderbolt 3 1 ช่อง และ USB 3.0 อีก 4 ช่อง ในส่วนของการระบายความร้อนก็มีท่อระบายความร้อน (heat pipe) 9 ท่อ และพัดลมขนาด 9 เซนติเมตร 2 ตัว ซึ่งจะส่งเสียงออกมา 41dBA เท่านั้น

ราคาและวันวางจำหน่ายยังไม่เปิดเผย

ที่มา - MSPoweruser

Razer ผู้ผลิตเกมมิ่งเกียร์ ประกาศจับมือกับ Maingear แบรนด์คอมพิวเตอร์ ร่วมกันจัดทำ Maingear R1 | Razer Edition คอมพิวเตอร์สเปคแรง ออกแบบโดย Razer ประกอบโดย Maingear

เติมไลน์รุ่นเล็กกันเรื่อยๆ แล้วสำหรับกราฟิกการ์ดตระกูล GeForce GTX จาก NVIDIA หลังจากปล่อย GTX 1060 รุ่นแรม 3GB ออกมา ตอนนี้มีข่าวของ GTX 1050 เพิ่มเติม จะใช้ชิป GP107 รหัสใหม่ มากับ CUDA Core 768 ชุด ที่ความเร็ว 1,318/1,350 MHz (ปกติและ boost ตามลำดับ) ทำงานกับแรม GDDR5 4GB แบบ 128 บิต ที่ความเร็วสัญญาณนาฬิกา 7GHz กับแบนด์วิดท์ 112GB มีสเปคความร้อนทั้งการ์ดที่ 75 หรือไม่เกิน 100 วัตต์ ไม่ได้ระบว่าต้องใช้ไฟเพิ่มหรือไม่ ซึ่งการ์ดรุ่นนี้ลือว่าถูกวางตัวให้ชนกับ Radeon RX 460 และ 470 ของอีกค่ายนั่นเอง

HDMI Licensing, LLC บริษัทตัวแทนกลุ่มมาตรฐาน HDMI ประกาศออกสเปก HDMI Alternate Mode หรือเรียกย่อๆ ว่า “Alt Mode” สำหรับการส่งข้อมูลจากพอร์ต USB Type-C ไปขึ้นจอภาพที่เป็นพอร์ต HDMI (ฝั่งเครื่องต้นทางต้องรองรับ HDMI ด้วย แต่ต่อผ่านพอร์ต USB Type-C แทน)

HDMI Alt Mode มีความสามารถเทียบเท่า HDMI 1.4b ทั้งการรองรับความละเอียด 4K, ระบบเสียง surround เป็นต้น ตัวสายเคเบิลจะมีชื่อเรียกว่า USB Type-C to HDMI cable

คาดว่าผลิตภัณฑ์ที่รองรับ HDMI Alt Mode จะเริ่มเปิดตัวในงาน CES 2017 และขายจริงช่วงต้นปีหน้า

นานๆ ทีจะเห็นฮาร์ดแวร์ในแบรนด์นี้ออกสเปคสินค้าที่เอาใจคอเกมจริงจัง ล่าสุด Dell เปิดตัวจอภาพรุ่น S2417DG ที่มากับคุณสมบัติน่าสนใจดังนี้ เป็นจอขนาด 24 นิ้ว บิดแหงนหมุนตั้งได้ ความละเอียด QHD (2560x1440 พิกเซล), Contrast Ratio 1000:1 พร้อมพอร์ต DP 1.2, HDMI 1.4, USB 3.0 และแจ็กหูฟัง รองรับเทคนิค G-Sync ของ NVIDIA พร้อมค่ารีเฟรชเรตแปรผันที่ค่าสูงสุด 165Hz พาเนลเป็น TN แบบด้านครับ ราคาอยู่ที่ 569 เหรียญสหรัฐฯ (ประมาณ 19,700 บาท)

ไมโครซอฟท์ยอมเผยข้อมูลของหน่วยประมวลผล Holographic Processing Unit (HPU) ที่ใช้ในแว่น Hololens ในงานสัมมนาด้านซีพียู Hot Chips เมื่อวานนี้

• ตัวชิปเป็นชิปดัดแปลงพิเศษที่ผลิตโดย TSMC เพิ่มชุดคำสั่งเข้ามาอีกจำนวนหนึ่ง
• มีจำนวน logic gate ทั้งหมด 65 ล้าน gate
• ตัวแพ็กเกจชิปมีขนาด 12mm x 12mm
• มีจำนวน Tensilica DSP core ทั้งหมด 24 คอร์ จัดเรียงเป็น 12 คลัสเตอร์บนตัวชิป
• มีแรมแบบ SRAM สำหรับแคช ขนาด 8MB, แรมแบบ DRAM LPDDR3 ขนาด 1GB
• ใช้พลังงานน้อยกว่า 10 วัตต์

ชิป HPU ทำหน้าที่ประมวลผลสัญญาณ gesture จากกล้อง และข้อมูลจากเซ็นเซอร์ โดยยังต้องใช้ร่วมกับซีพียูหลัก Atom Cherry Trail ที่มีแรม 1GB และรัน Windows 10 อีกทีหนึ่งด้วย

NVIDIA ทยอยเปิดตัวซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรม Pascal มาแล้วหลายตัว ทั้ง GeForce, Titan X, Quadro, Tesla ตอนนี้ถึงคิวของรุ่นเล็ก Tegra บ้าง

ชิป Tegra SoC ช่วงหลังถูกผลักดันมาจับตลาดรถยนต์แทนอุปกรณ์พกพา ภายใต้แพลตฟอร์ม NVIDIA Drive PX ส่วนชิป Tegra รุ่นล่าสุดที่ใช้จีพียู Pascal มีโค้ดเนมว่า "Parker"

ต่อเนื่องจากข่าวของ HBM3 มีความคืบหน้าของ GDDR6 ซึ่งเป็นเมมโมรีบนกราฟิกการ์ดแบบถัดไป ต่อจาก GDDR5X ในปัจจุบัน กับแบนด์วิดท์ 16Gb/s จากเดิมที่ 10Gb/s เมื่อเรียงตัวใช้งานแบบ 256 บิตจะได้แบนด์วิดท์ 512GB/s หรือ 768GB/s ในแบบ 384 บิต (แล้วแต่ผู้ผลิตกราฟิกการ์ดจะออกแบบ)

ความน่าสนใจอยู่ที่กลไกที่ชื่อว่า LP4X ที่จะควบคุมแรงดันไฟเม็ดแรมให้เหมาะสมกับความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่ใช้อยู่ตอนนั้น ทำให้ประหยัดพลังงานกว่าเดิมอีก 20%

HBM (High Bandwidth Memory) อธิบายให้ง่ายคือการฝังเม็ดเมมโมรีไว้บนคอร์ GPU ถูกใช้ครั้งแรกกับการ์ด AMD Radeon R9 Nano และ HBM2 ตอนนี้มีใช้อยู่บนการ์ด NVIDIA Tesla P100

SK Hynix และ Samsung เผยข้อมูลของ HBM3 ออกมา ว่าความหนาแน่นของจำนวน die จะเพิ่มจาก 8 เป็น 16Gb ทำให้เราอาจเห็นกราฟิกการ์ดในอนาคตมีแรมบนการ์ดมากถึง 64GB ได้ สร้างแบนด์วิดท์ได้ 512GB/s ต่อเมมโมรีหนึ่งเลเยอร์ และใช้แรงดันไฟต่ำกว่าเดิม และมีราคาถูกกว่า กำหนดผลิตสำเร็จช่วงปี 2019-2020 ครับ

ที่มา - Ars Technica

PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect Special Interest Group) กลุ่มภาคีกลางที่ดูแลเรื่องมาตรฐานการเชื่อมต่อ เปิดตัวร่างมาตรฐานบัส PCI-Express รุ่น 4.0 แล้ว ดีขึ้นทั้งอัตราการส่งข้อมูลและการป้อนพลังงานให้กับฮาร์ดแวร์ รวมถึงเปิดตัว PCIe Cable ในชื่อ OCuLink ไว้ต่อกับฮาร์ดแวร์ภายนอกได้ และปิดท้ายด้วยการรองรับการใช้งานบนอุปกรณ์พกพา คลาวด์ และกลุ่ม IoT

แบนด์วิดท์ของ PCIe 4.0 เพิ่มขึ้นจากเดิมสองเท่าเป็น 16GT/s (1.97GB/s) ต่อเลน (x1) ซึ่งเมื่อเสียบกราฟิกการ์ดที่ 16x ก็จะได้แบนด์วิดธ์เป็น 31.5GB/s นั่นเอง ยิ่งไปกว่านั้นสามารถส่งกำลังไฟไปเลี้ยงการ์ดได้สูงสุดถึง 300 วัตต์ (จากเดิมเพียง 75 วัตต์) โดยสามารถกลับไปรองรับอุปกรณ์สมัยเก่าด้วย โดยคาดการณ์ว่าจะเปิดตัวใช้งานจริงตั้งแต่สิ้นปี 2016 นี้

บอร์ดคอมพิวเตอร์ขนาดเล็กในช่วงหลังๆ มักมีพอร์ต USB มาในตัวทำให้ทำพัฒนาอุปกรณ์ USB ได้เอง (เช่นเมาส์หรือคีย์บอร์ด) ส่วนการเก็บข้อมูลลงการ์ด micro SD มักต้องใช้บอร์ดเสริม ตอนนี้ Teensy ผู้ผลิตบอร์ดที่ใช้ IDE ร่วมกับ Arduino ก็ออกบอร์ดรุ่นอัพเกรด Teensy 3.5/3.6 ที่มี micro SD ในตัว และรองรับ USB ความเร็วเต็ม

Teensy 3.5 ใช้ชิป Freescale MK64FX512VMD12 ภายในเป็น Cortex-M4 120MHz, แรม 192KB หน่วยความจำแฟลช 512KB และ EEPROM 4KB ส่วน Teensy 3.6 ใช้ชิป Freescale MK66FX1M0VMD18 ภายในเป็น Cortex-M4 160MHz, แรม 256KB หน่วยความจำแฟลช 1MB และ EEPROM 4KB

ช่วงนี้มีงานสัมมนา Gamescom บริษัทฮาร์ดแวร์หลายเจ้าก็ถือโอกาสเปิดตัวพีซีเกมมิ่งรุ่นใหม่ ที่ใช้จีพียูตัวล่าสุด

ฝั่งของ HP เปิดตัวพีซีใหม่ HP Omen X Desktop มาด้วยทรงแปลกเป็นลูกบาศก์วางตะแคง ใช้ซีพียู 6th Core i5/i7 และเลือกสเปกจีพียูได้ว่าจะเอา GeForce GTX 1080 คู่สองตัว หรือ Radeon R9 Fury X สองตัว

ฟีเจอร์อื่นได้แก่ SSD แบบ NVME PCIe, ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว ราคาเริ่มต้น 2,099 ดอลลาร์ เริ่มขายจริงในเดือนตุลาคม

HP ยังมีเกมมิ่งโน้ตบุ๊กอีกตัวคือ HP Omen 17 บางเพียง 32.9 มิลลิเมตร ใช้จอ 4K ความสว่าง 300 nit, ลำโพง Bang & Olufsen และเลือกจีพียูได้ระหว่าง GeForce GTX 1080/1070 ราคาเริ่มต้นที่ 1,599 ดอลลาร์

มีข่าวลือจากสื่อฝั่งจีนว่า NVIDIA กำลังจะเปิดตัวการ์ด GeForce GTX 1060 รุ่นเมมโมรีบนการ์ด 3GB จาก 6GB ตั้งราคาไว้ที่ประมาณ 199 เหรียญสหรัฐฯ (ประมาณ 6,886 บาท) เพื่อชนกับการ์ด Radeon RX 480 4GB หรือ RX 470 โดยเฉพาะ

ลดความจุแรมก็มีลดจำนวน CUDA Core จาก 1,280 เหลือ 1,152 ชุด ลด TMU จาก 80 เหลือ 72 ชุด ส่วนความเร็วสัญญาณนาฬิกา GPU และเม็ดแรม GDDR5 ยังเท่าเดิมครับ สเปคความร้อน 120 วัตต์เท่าเดิม ไม่มีกำหนดเวลาว่าเปิดตัวเมื่อไร

เราเห็น SSD ขนาด 60TB จาก Seagate กันไปแล้ว ฝั่งของ Toshiba ก็ออกมานำเสนอข้อมูลของ SSD ขนาด 100TB ว่าเป็นไปได้เช่นกัน

หัวใจหลักของ SSD ความจุมากขนาดนี้คือเทคโนโลยี quad-level cell (QLC) ซึ่งเป็นการเรียงเซลล์หน่วยความจำ NAND แบบ 4 เลเยอร์ ส่งผลให้ 1 เซลล์จุข้อมูลได้ 4 บิต (0000 ถึง 1111) เพิ่มความจุขึ้นไปอีกหลายเท่าในราคาถูกกว่าเดิมมาก และกินพลังงานน้อยลงมาเมื่อเทียบกับฮาร์ดดิสก์ความจุเท่ากัน

Marvell เปิดตัวชิปคอนโทรลเลอร์ SSD รหัส 88NV1160 ที่มีความแปลกใหม่ตรงที่ไม่ต้องใช้ชิปเมมโมรีแบบ DRAM มาทำงานด้วย (DRAM-less) ทำให้ผลิตบน SSD ขนาดเล็กๆ อย่าง M.2240 และ M.2242 ที่เสียบบนสล็อต M.2 ในคอมพิวเตอร์ขนาดเล็กได้ และเคลมว่าใช้พลังงานต่ำ ทำความเร็วการอ่านได้สูงถึง 1,600MB/s

ชิปตระกูลนี้มีรุ่นย่อยที่รองรับทั้งการทำงานแบบ SATA ปกติ และ NVMe 1.3 บนบัส PCIe Gen3 x1 และ x2 และรองรับการทำงานแบบอิงแรมระบบเป็นบัฟเฟอร์แทน (Host Memory Buffer) ภายในชิปเป็น ARM Cortex-R5 และรองรับการทำงานกับชิปแฟลชทั้งแบบ MLC, TLC, QLC ได้สารพัดแบบ

ที่มา - Marvell

MediaTek ประกาศข้อมูลของหน่วยประมวลผลตัวใหม่ Helio X30 มีจุดเด่นคือใช้สถาปัตยกรรมการผลิตระดับ 10 นาโนเมตร FinFET รุ่นล่าสุด ผลิตโดยโรงงาน TSMC

Helio X30 ยังใช้สถาปัตยกรรมซีพียูแบบ 10 คอร์ แบบที่ใช้กับ Helio X20 โดยแบ่งคอร์ออกเป็น 3 กลุ่มคือ

• Cortex-A73 รันที่ 2.8GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.2GHz 4 คอร์
• Cortex-A53 รันที่ 2.0GHz 2 คอร์

ส่วนประกอบอื่นคือจีพียู PowerVR 7XT ควอดคอร์ และชิปโมเด็มที่รองรับ LTE Cat.12 สเปกอย่างอื่นคือรองรับแรมสูงสุด 8GB, สตอเรจแบบ UFS 2.1, ความละเอียดกล้องสูงสุด 26MP

ปัญหาแอปเปิลไม่ยอมอัพเดตฮาร์ดแวร์แมครุ่นใหม่สักที ส่งผลให้ผู้ใช้เดิมเริ่มทนรอไม่ไหว และล่าสุดเว็บไซต์ The Verge ออกบทความมาวิจารณ์แอปเปิลแล้ว

The Verge ชี้ว่า MacBook Pro อัพเดตครั้งสุดท้ายในเดือนมิถุนายน 2012 หรือ 4 ปีมาแล้ว, MacBook Air ยังไม่ได้ใช้จอ Retina ที่แย่คือ Mac Pro เปิดตัวในเดือนธันวาคม 2013 และยังไม่เคยอัพเดตอีกเลย ส่วนฮาร์ดแวร์ที่อัพเดตล่าสุดมีเพียงรุ่นเดียวคือ MacBook ที่อัพเดตเมื่อเดือนเมษายน 2016

มิหนำซ้ำ แอปเปิลยังขายสินค้าในราคาเดิม นั่นแปลว่าเราต้องซื้อ MacBook Pro โน้ตบุ๊กอายุ 4 ปีในราคา 1,099 ดอลลาร์

ในทางกลับกัน แอปเปิลยังอัพเดตฮาร์ดแวร์ iPhone และ iPad อย่างต่อเนื่อง และทุ่มเทอย่างมากเพื่อให้ประสิทธิภาพเหนือกว่าคู่แข่งได้เสมอ นี่อาจแปลว่าแอปเปิลไม่สนใจกับตลาดเครื่องแมคอีกต่อไปแล้ว?

Valve ประกาศเปิดเทคโนโลยี SteamVR Tracking (โค้ดเนม Lighthouse) ที่ใช้ติดตามวัตถุต่างๆ เช่น คอนโทรลเลอร์ หรือ อุปกรณ์อื่น ให้ใช้งานโดยไม่ต้องเสียเงินค่าไลเซนส์ใดๆ

เทคโนโลยี SteamVR Tracking เป็นเทคโนโลยีเดียวกับที่ใช้ในแว่น HTC Vive ที่ Valve ร่วมพัฒนาด้วย โดย Valve อธิบายว่าต้องการเปิดกว้างเพื่อให้บริษัทอื่นๆ ร่วมสร้างโซลูชันฮาร์ดแวร์-ซอฟต์แวร์บนเทคโนโลยีนี้ เพื่อกระตุ้นให้ตลาด VR เติบโตเร็วขึ้นนั่นเอง

SteamVR Tracking รองรับเซ็นเซอร์สูงสุด 32 ตัวต่อวัตถุ 1 ชิ้น โดยใช้เลเซอร์กวาดจับความเคลื่อนไหวของวัตถุ ระยะทำการ 5 เมตร ตัวสถานีหลัก (base station) หนึ่งตัวจับภาพได้กว้าง 120 องศา และใช้สถานี 2 ตัวเพื่อเก็บภาพให้ได้ครบ 360 องศา ระดับความแม่นยำละเอียดระดับมิลลิเมตร

iFixit แกะ Xbox One S ฮาร์ดแวร์เกมคอนโซลตัวล่าสุดของไมโครซอฟท์ และให้คะแนนแกะง่าย 8/10

คอนโซลรุ่นที่นำมาแกะเป็นรุ่นพิเศษ Day One Edition ที่วางขายก่อนเป็นรุ่นแรก (รุ่นย่อยอื่นตอนนี้ยังไม่ขาย) จึงมีลูกเล่นหลายจุดสำหรับแฟนพันธุ์แท้ เช่น ด้านข้างของตัวเครื่องมีข้อความตัวเล็กๆ เขียนว่า "Hello from Seattle" และถ้าเปิดฝาเครื่องออกมาแล้ว พลาสติกที่ครอบตัวไดรฟ์ Blu-ray ยังมีตัวการ์ตูน Master Chief ตัวเล็กๆ ติดมาด้วย

iFixit ชมว่า Xbox One S แกะง่าย ใช้เครื่องมือพิเศษช่วยไม่เยอะนัก อุปกรณ์ภายในจัดเรียงเป็นระเบียบ แยกส่วนกัน สามารถเปลี่ยนเป็นบางชิ้นส่วนได้ง่าย แต่การเปลี่ยนฮาร์ดดิสก์จะทำให้ประกันขาดไป