ของใหม่อย่างหนึ่งของ Core Ultra 200V หรือโค้ดเนม Lunar Lake คือการฝังหน่วยความจำลงในตัวแพ็กเกจชิปเลย (on-package memory) แบบเดียวกับชิปตระกูล M ของแอปเปิล ข้อดีของแนวทางนี้คือลดการใช้พื้นที่ลง และลดระยะการส่งข้อมูลระหว่างซีพียูกับหน่วยความจำลงได้

อย่างไรก็ตาม Pat Gelsinger ซีอีโอของอินเทล กล่าวในงานแถลงผลประกอบการว่า สถาปัตยกรรมแบบนี้จะใช้ครั้งเดียวใน Lunar Lake เท่านั้น โดยชิปโน้ตบุ๊กรุ่นถัดๆ ไปอย่าง Panther Lake, Nova Lake จะกลับไปใช้หน่วยความจำแยกจากตัวชิปเหมือนเดิม (off-package memory)

SK Hynix ประกาศว่าบริษัทเริ่มสายการผลิตหลักของชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้นแล้ว ซึ่งเป็นไปตามแผนงานที่บริษัทประกาศไว้ก่อนหน้านี้

HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้น จะทำให้มีความจุเพิ่มขึ้นเป็น 36GB (DRAM ตัวละ 3GB) จากเดิม HBM3E ที่ SK Hynix ผลิตมี 8 ชั้น ความจุ 24GB ซึ่งเริ่มส่งมอบให้ลูกค้าไปเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา

HBM หรือชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง เป็นสินค้าที่มีความต้องการสูงจากลูกค้ากลุ่มชิป AI เทคโนโลยีที่เพิ่ม DRAM เป็น 12 ชั้น ทำให้ความจุสำหรับการประมวลผลเพิ่มขึ้น 50% ความเร็วสูงสุด 9.6Gbps มากที่สุดเท่าที่ชิปหน่วยความจำมีในท้องตลาด โดยตัวชิปยังคงความบางไว้เท่าเดิม

MacBook แรมเริ่มต้น 8GB เป็นประเด็นมาตลอด โดยเฉพาะเมื่อ Apple บอกว่าแรม 8GB เท่ากับ 16GB บนระบบอื่น ก่อนที่ฟีเจอร์ AI ของตัวเองอย่างบน Xcode ต้องใช้ขั้นต่ำ 16GB

ล่าสุด Mark Gurman เจ้าเก่าจะรายงานอ้างอิงวงในว่า MacBook รุ่นใหม่ที่ใช้ M4 ทุกรุ่นจะได้แรมเริ่มต้น 16GB แล้ว โดยจะมีตัวเลือกซีพียู 8 คอร์ และ 10 คอร์ (คอร์ประหยัด 6 คอร์ performance 4) ซึ่งก็อาจเป็นไปได้ด้วยว่า Apple อาจจะขึ้นราคาจากแรมที่เพิ่มขึ้นด้วย

ที่มา - Bloomberg

เราเริ่มเห็นการใช้แรมแบบสล็อต CAMM ในคอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ก มาได้สักระยะ และอีกไม่นานเราคงได้เห็นการใช้แรม CAMM ในคอมพิวเตอร์เดสก์ท็อปตามมา

MSI จัดรายการอธิบายข้อมูลทางเทคนิคของ CAMM (ปัจจุบันนับเป็นเวอร์ชันสองคือ CAMM2 ออกเป็นมาตรฐาน JEDEC ในเดือนพฤศจิกายน 2023) ว่ามีจุดเด่นตรงประหยัดพื้นที่ เพราะเป็นการเสียบสล็อตแนวนอนเหมือนแรมโน้ตบุ๊ก เปลี่ยนจากสล็อตแนวตั้งแบบแรมเดสก์ท็อปยุคดั้งเดิม อย่างไรก็ตาม การใส่แรมจำเป็นต้องใช้ไขควงช่วย ไม่สามารถถอดออกมาโดยตรงเหมือนแรมแบบดั้งเดิมได้

ซัมซุงประกาศเริ่มสายการผลิตหลัก (Mass Production) แรม LPDDR5X 12GB และ 16GB เทคโนโลยี 12 นาโนเมตร ที่มีขนาดบางที่สุดในอุตสาหกรรม และเป็น DRAM แบบใช้พลังงานต่ำ

ซัมซุงบอกว่าด้วยความก้าวหน้าของเทคโนโลยีชิปแพ็คเกจจิ้ง ทำให้สามารถส่งมอบ LPDDR5X DRAM ขนาดเล็กบาง สมาร์ทโฟนที่ใช้งานจึงมีพื้นที่เพิ่มสำหรับการระบายอากาศ รองรับการทำงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในอนาคตอย่างการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ที่ระดับอุปกรณ์ (On-device AI)

LPDDR5X DRAM นี้ใช้การแพ็คเกจ LPDDR DRAM แบบ 4 ระดับชั้น มีความบางรวม 0.65 มิลลิเมตร ลูกค้าหลักคือกลุ่มผู้ผลิตสมาร์ทโฟน โดยซัมซุงมีแผนผลิต LPDDR DRAM แพ็คเกจแบบ 6 ชั้น 24GB และ 8 ชั้น 32GB ในอนาคต

Reuters รายงานข้อมูลวงในว่า NVIDIA เลือกใช้ชิปเมโมรี HBM3 (High-bandwidth Memory) กับ H20 ชิป AI ที่ผลิตขายในจีนโดยเฉพาะ ส่วนหนึ่งเพื่อให้เป็นตามกฎหมายการส่งออกของสหรัฐ

แหล่งข่าวบอกด้วยว่า เบื้องต้นที่ผ่านมีแค่ HBM3 ที่เป็นชิปเจนที่ 4 เท่านั้น ส่วนเจน 5 ที่ใหม่กว่าอย่าง HBM3E ยังไม่ผ่านมาตรฐานของ NVIDIA และกำลังอยู่ระหว่างกระบวนการทดสอบต่อไป

ที่มา - Reuters

SK Group บริษัทแม่ของ SK Hynix บริษัทผู้ผลิตชิปหน่วยความจำอันดับ 2 ของโลกจากเกาหลีใต้ ประกาศแผนการลงทุนหลายอย่างกับผู้ถือหุ้น ซึ่งการลงทุนส่วนหนึ่งจะโฟกัสไปที่การรองรับ AI ในอนาคต เฉพาะ SK Hynix มีแผนลงทุนเป็นเงิน 103 ล้านล้านวอน (2.7 ล้านล้านบาท) จนถึงปี 2028 สำหรับธุรกิจด้านชิปที่เกี่ยวข้องกับ AI

นอกจากนี้ SK Group มีแผนลงทุนด้าน AI เพิ่มเติมอีกในวงเงิน 80 ล้านล้านวอน ซึ่งรวมทั้งส่วนการปันผลให้ผู้ถือหุ้น ซึ่งมีตั้งแต่การพัฒนาชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM, การพัฒนาศูนย์ข้อมูลที่ทำงานบน AI และการพัฒนาบริการผู้ช่วย AI เป็นต้น

แอปเปิลประกาศในหน้ารวมฟีเจอร์ใหม่ของ Xcode 16 ที่เพิ่มฟีเจอร์ใช้ AI ช่วยเขียนโค้ด โดยระบุว่าฟีเจอร์ predictive code completion จำเป็นต้องใช้เครื่องแมคที่เป็นชิป Apple Silicon และมีแรมอย่างน้อย 16GB

ที่ผ่านมา แอปเปิลยืนยันมาตลอดว่าแรม 8GB บนเครื่องแมคพอใช้งาน แต่เมื่อฟีเจอร์ยุคใหม่ๆ เน้นพลัง AI ที่ต้องใช้หน่วยความจำมากขึ้น แอปเปิลก็เริ่มเจอปัญหา ซึ่งกรณีแบบนี้เกิดกับ Apple Intelligence บน iPhone 15 ที่มีแรม 6GB ด้วยเหมือนกัน

ปัจจุบัน แอปเปิลยังขาย MacBook Pro M3 ที่มีแรม 8GB อยู่สองรุ่นย่อย

ฟีเจอร์ Apple Intelligence มีข้อจำกัดของฮาร์ดแวร์ที่รันได้อยู่พอสมควร โดยกลุ่ม iPhone มีเฉพาะ iPhone 15 Pro / Pro Max เท่านั้น เท่ากับว่า iPhone 15 / 15 Plus ที่ยังมีอายุไม่ทันครบปีดี ถือว่าตกรุ่นไปเรียบร้อยแล้ว

ถึงแม้แอปเปิลไม่ได้ให้เหตุผลชัดๆ ว่าฮาร์ดแวร์รุ่นไหนใช้งาน Apple Intelligence ได้หรือไม่ได้เพราะอะไร เว็บไซต์ Wired มีบทวิเคราะห์ว่าเหตุผลหลักๆ น่าจะเป็นเรื่องแรม เพราะ iPhone 15 มีแรม 6GB ในขณะที่ iPhone 15 Pro มีแรม 8GB

จากการเดินทางไปเยือนกรุงโซล เกาหลีใต้ของทีมงาน Blognone ในงาน Samsung AI Fam Tour เรามีโอกาสได้ฟังการนำเสนอของ Justin Choi รองประธานและหัวหน้าทีม Security ของฝ่าย Mobile eXperience ของ Samsung Electronics ที่ว่าด้วยเรื่องของอนาคตในตลาด AI และรถยนต์ไร้คนขับ ในมุมของผู้ผลิตชิปเมมโมรีที่ซัมซุงเป็นเจ้าตลาด

ที่งาน Computex ทาง Kingston ประกาศเปิดตัวแรม Kingston FURY Impact DDR5 (CAMM2) เปิดทางให้สามารถอัพเกรดแรมในเครื่องที่รองรับโมดูล CAMM2 ที่เริ่มวางตลาดไปแล้วได้

ตอนนี้ Kingston FURY Impact DDR5 ยังมีความจุเดียวคือ 32GB โดยก่อนหน้าที่จะเปิดตัวเป็นทางการ MSI ก็ออกเมนบอร์ด Z790 PROJECT ZERO PLUS รองรับ CAMM2 แถมโฆษณาพร้อมแรม Kingston เสร็จสรรพ

ก่อนหน้านี้แรมในกลุ่ม CAMM2 มักใช้งานในโน้ตบุ๊ก เช่น Lenovo P1 หากแรมโมดูลแบบนี้ได้รับความนิยมขึ้นไปเรื่อยๆ ก็น่าจะเปิดทางให้คอมพิวเตอร์ในอนาคตสามารถเปลี่ยนแรมได้โดยมีมาตรฐานกลางต่อไป

Kwak Noh-jung ซีอีโอ SK Hynix เปิดเผยข้อมูลในการแถลงข่าวที่สำนักงานใหญ่ บอกว่าความต้องการสินค้าชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง หรือ HBM ตอนนี้มีสูงมาก สินค้าที่บริษัทผลิตได้ในปีนี้ถูกสั่งซื้อเต็มหมดแล้ว ส่วนที่ผลิตได้สำหรับขายในปีหน้า 2025 ก็เกือบเต็มหมดแล้วเช่นกัน

SK Hynix บอกว่า AI คือสาเหตุสำคัญที่ทำให้ HBM ถูกสั่งซื้อเพิ่มขึ้นมาก ทั้งความเร็ว แบนด์วิธที่มากขึ้น และการใช้พลังงานที่น้อยกว่า มีลูกค้ารายสำคัญคือ NVIDIA

ในด้านเทคโนโลยีบริษัทจะเริ่มผลิตสินค้าทดสอบ HBM3E ที่ซ้อนชิปหน่วยความจำ 12 ชั้น ในเดือนนี้ คาดว่าจะเริ่มเข้าสายการผลิตหลัก (Mass production) ในไตรมาสที่ 3 ปีนี้

Lenovo เปิดตัวโน้ตบุ๊กเวิร์คสเตชันรุ่นใหม่ ThinkPad P1 Gen 7 ที่ยังคงคอนเซปต์การเป็นโน้ตบุ๊กหน้าจอ 16" แต่มีการ์ดจอเกรดเวิร์คสเตชันมาให้

สเปกหลักๆ ของเครื่องเป็นการอัพเกรดตามรอบปกติ ซีพียูเป็น Core Ultra vPro สูงสุด Core Ultra 9 185H, จีพียูมี Intel Arc ออนบอร์ด พ่วงด้วย GeForce RTX 4060/4070 หรือจะใช้ RTX 1000/2000/3000 Ada Generation ก็ได้, แรมสูงสุด 64GB, สตอเรจสูงสุด 8TB

นาซ่ารายงานความคืบหน้าของปัญหาคอมพิวเตอร์บนยาน Voyager 1 ค้าง ซึ่งพบว่าสาเหตุน่าจะเกิดจากแรมบางส่วนเสียหาย โดยล่าสุดยานสามารถส่งข้อมูลที่ใช้งานได้กลับมาแล้ว เป็นข้อมูลสถานะของระบบวิศวกรรมในยาน

ปัญหาคอมพิวเตอร์ในยาน Voyager 1 หยุดส่งข้อมูลที่ใช้งานได้กลับมาโลกเกิดขึ้นตั้งแต่วันที่ 14 พฤศจิกายน 2023 โดยส่วนควบคุมอื่นยังสามารถรับคำสั่งและทำงานได้ตามปกติ ซึ่งต่อมาทีมวิศวกรของ Jet Propulsion Laboratory (JPL) ประเมินว่าแรมของคอมพิวเตอร์ 1 ใน 3 เครื่อง ที่เป็นของ flight data subsystem (FDS) สำหรับรวบรวมจัดส่งข้อมูลวิทยาศาสตร์และวิศวกรรมกลับมายังโลก เกิดปัญหา

SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ

ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น

แรม HBM กลายเป็นส่วนประกอบสำคัญของวงการ AI ในปีที่ผ่านมา และเป็นคอขวดหนึ่งในการส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ฝึก AI ประสิทธิภาพสูง

ซัมซุงเปิดตัวแรม LPDDR5X รุ่นแบนด์วิดท์สูงเป็นพิเศษ 10.7 Gbps สูงกว่า LPDDR5X รุ่นแรกที่ออกในปี 2021 มีแบนด์วิดท์ 8.5 Gbps (เพิ่มขึ้น 25%) และสูงกว่าคู่แข่ง LPDDR5T ของ SK hynix ที่ทำได้ 9.6 Gbps

ซัมซุงบอกว่าแรมรุ่นนี้จะนำไปใช้งานด้าน AI ทั้งบนมือถือ พีซี เซิร์ฟเวอร์ การ์ดประมวลผล (accelerator) และรถยนต์ ใช้กระบวนการผลิตระดับ 12nm ตอบโจทย์ทั้งการใช้พลังงานและขนาดของชิปแรม สินค้าจะเริ่มผลิตเป็นจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปีนี้

ที่มา - Samsung

ประเด็นเรื่อง MacBook Pro/Air M3 ให้แรมเริ่มต้นแค่ 8GB ยังเป็นเรื่องที่แอปเปิลถูกวิจารณ์ อยู่เรื่อยๆ ล่าสุดผู้บริหารแอปเปิลสองคนคือ Kate Bergeron หัวหน้าฝ่ายวิศวกรรมฮาร์ดแวร์ และ Evan Buyze ผู้บริหารฝ่ายการตลาดแมค ให้สัมภาษณ์กับสื่อจีน ITHome ก็ยังโดนถามเรื่องนี้อีกว่าแรม 8GB บน MacBook Air นั้นพอใช้ไหม

คำตอบของ Buyze คือแรม 8GB เพียงพอสำหรับงานทั่วไป อย่างเช่นการท่องเน็ต ชมภาพยนตร์สตรีมมิ่ง ส่งข้อความ แต่งภาพหรือวิดีโอง่ายๆ แล้ว

ทีมงาน Jet Propulsion Laboratory รายงานถึงความคืบหน้าของการแก้ปัญหาคอมพิวเตอร์ในยาน Voyager 1 ค้้างตั้งแต่ปลายปี 2023 โดยล่าสุดสามารถดัมพ์หน่วยความจำออกมาได้ และเมื่อวิเคราะห์ข้อมูลแล้วทีมงานสงสัยว่าเกิดจากแรมบางส่วนของ flight data subsystem (FDS) เสียหาย

หน่วยความจำส่วนที่เสียหายกินพื้นที่ 3% ของหน่วยความจำทั้งหมด โดยคาดว่าแรมเสียเพราะถูกอนุภาคในอวกาศชน หรือไม่ก็แค่แรมเสียตามอายุขัย 46 ปี

กระบวนการซ่อมอาจจะใช้เวลาอีกหลายสัปดาห์หรือหลายเดือน แต่ทีมงานค่อนข้างเชื่อว่าจะซ่อมได้ในที่สุดและคอมพิวเตอร์จะกลับมาทำงานได้

ซัมซุงเปิดตัว "กล่องแรม" Memory Module Box ที่สามารถใส่แรมความเร็วสูง HBM3E ได้สูงสุด 2TB ต่อกล่อง แบนด์วิดท์รวม 60 GBps มีความหน่วงต่ำ 596 nanosecond เหมาะสำหรับงานประมวลผลที่ต้องใช้แรมมากๆ เช่น AI, ฐานข้อมูลในหน่วยความจำ (in-memory database) และงานวิเคราะห์ข้อมูล

กล่องแรมของซัมซุงจะเชื่อมต่อกับหน่วยประมวลผลหลักของเซิร์ฟเวอร์ผ่านบัสแบบใหม่ Compute Express Link (CXL) ที่อินเทลและกลุ่มบริษัทไอทีจำนวนหนึ่งเริ่มผลักดันมาได้สักระยะ โดยบัส CXL ออกแบบมาเพื่อแข่งกับ NVLink ของ NVIDIA และ CCIX ของฝั่ง AMD

Kye-Hyun Kyung ซีอีโอร่วมของซัมซุง เปิดเผยว่าธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปจะมีรายได้ในปีนี้มากกว่า 100 ล้านดอลลาร์ ซึ่งส่วนธุรกิจแพ็กเกจจิ้งชิปนี้ ซัมซุงได้จัดตั้งแยกออกมาเมื่อปีที่แล้ว และคาดว่าจะทำให้กำไรภาพรวมของซัมซุงเพิ่มขึ้นด้วย

ปัจจุบันชิป DRAM เป็นธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ที่โดดเด่นของซัมซุง มีส่วนแบ่งการตลาดทั่วโลกถึง 45% ซึ่งทำให้ซัมซุงต้องรักษาความแข็งแกร่งนี้ด้วยการผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) รองรับงาน AI โดยเวอร์ชันล่าสุดสามารถซ้อนชิปหน่วยความจำได้ถึง 12 ชั้น เรียกชื่อว่า HBM3E และเตรียมออกรุ่นใหม่ HBM4 ที่แบนด์วิดท์มากขึ้นอีกในปี 2025

ปีนี้ไมโครซอฟท์พยายามผลักดันให้เป็นปีของ AI PC ซึ่งก็มาพร้อมกับสเป็กฮาร์ดแวร์ที่สูงขึ้นด้วย โดยมีข้อมูลที่ยังไม่เป็นทางการ ว่าไมโครซอฟท์ระบุสเป็กฮาร์ดแวร์ขั้นต่ำสำหรับการเป็น AI PC คือมีแรม 16GB เป็นอย่างน้อย

อย่างไรก็ตามนั่นคือสเป็กฮาร์ดแวร์เงื่อนไขเดียวที่ปรับเพิ่มขึ้นซึ่งมีข้อมูลออกมาตอนนี้ แต่น่าจะมีฮาร์ดแวร์ส่วนอื่นที่ปรับเงื่อนไขเพิ่มเช่นกัน โดยไมโครซอฟท์ตั้งเกณฑ์ว่ากำลังประมวลผลควรได้อย่างน้อย 40 TOPS จึงอาจมีรายละเอียดส่วน CPU, GPU และ NPU ด้วยเช่นกัน

ก่อนหน้านี้ไมโครซอฟท์ประกาศแผนผลักดัน AI PC โดยเพิ่มปุ่ม Copilot บนคีย์บอร์ดสำหรับเรียกใช้ฟังก์ชัน AI ใน Windows ได้โดยตรง

MSI เตรียมรองรับแรมแบบโมดูลละ 64 GB ทำให้เมนบอร์ดพีซีสามารถใส่แรมได้สูงสุดถึง 256GB สำหรับเมนบอร์ดที่มีสล็อตแรม 4 สล็อต

ตอนนี้แรมพีซีแบบ 64GB ทาง Kingston ผลิตออกมาเป็นรุ่น Fury Renegade DDR5 อาศัยชิปแรมของ Micron แต่หากจะไปซื้อมาใช้งานจริงๆ ต้องรอทาง MSI อัพเดตไบออสกันเสียก่อน ตอนนี้ยังไม่มีรายชื่อรุ่นเมนบอร์ดที่จะรองรับ อย่างไรก็ดีทาง MSI โชว์ภาพหน้าจอของ AMD Ryzen 9 7900X คู่กับเมนบอร์ด PRO X670-P ที่ตอนนี้สเปคระบุว่ารองรับแรม 128GB

ที่มา - MSI

Mark Brand จาก Project Zero เล่าถึงฟีเจอร์ลับของ Pixel 8/Pixel 8 Pro ว่าเป็นโทรศัพท์ตัวแรกที่สามารถเปิดฟีเจอร์ Memory Tagging Extensions ฟีเจอร์ป้องกันบั๊กหน่วยความจำหลายรูปแบบ เช่น ทำให้โปรแกรมไม่สามารถใช้หน่วยความจำที่เคยคืนระบบไปแล้ว (user-after-free)

แม้จะบอกว่าเปิดใช้งานได้ แต่ก็ต้องนับว่าเป็นฟีเจอร์ลับพอสมควร เพราะผู้ที่ต้องการใช้งานต้องเปิด USB debugging เพื่อไปตั้งค่าฟีเจอร์นี้ในเคอร์เนลเอง และฟีเจอร์นี้ไม่ได้ซัพพอร์ตเป็นทางการ ข้อจำกัดอีกอย่างคือมีบางส่วนในระบบไม่สามารถใช้ฟีเจอร์นี้ได้เพราะคอนฟิก exclusion ไว้ หรือบางโปรแกรม เช่น Chrome นั้นมีระบบจัดการหน่วยความจำ PartitionAlloc ของตัวเองทำให้ไม่สามารถใช้งานฟีเจอร์นี้ได้

ซัมซุงประกาศความสำเร็จในการพัฒนาแรม Graphics Double Data Rate 7 (GDDR7) ที่เป็นรุ่นต่อจากแรม GDDR6 ในปัจจุบัน

แรม GDDR7 จะเพิ่มแบนด์วิดท์การส่งข้อมูลเป็น 1.5 TBps เพิ่มจาก GDDR6 ที่ทำได้ 1.1 TBps โดยใช้เทคนิคการส่งสัญญาณแบบใหม่ Pulse Amplitude Modulation (PAM3) แทนเทคนิค Non Return to Zero (NRZ) ของเดิม ส่งข้อมูลได้มากขึ้น 50% ในรอบการส่งสัญญาเท่ากัน

ของใหม่อย่างอื่นใน GDDR7 คือประหยัดพลังงานขึ้นจากเดิม 20%, การทำงานในโหมด low-operating voltage สำหรับการใช้งานในโน้ตบุ๊ก, การระบายความร้อนด้วยวัสดุ epoxy molding compound (EMC) ที่ระดับของแพ็กเกจจิ้ง ช่วยลดการทนความร้อน (thermal resistance) ได้ดีกว่าเดิม 70%

แรม GDDR7 จะเริ่มส่งให้ลูกค้ารายสำคัญๆ ทดสอบกันภายในปีนี้

รัฐบาลจีนสั่งแบนการขายสินค้าของ Micron ด้วยเหตุผลเรื่องความมั่นคง หลังเริ่มเข้าตรวจสอบ Micron มาตั้งแต่เดือนเมษายน

หน่วยงานที่รับผิดชอบเรื่องนี้คือ Cyberspace Administration of China (CAC) ระบุว่าผลการตรวจสอบพบว่าหน่วยความจำของ Micron มีช่องโหว่ความปลอดภัยร้ายแรง เป็นอันตรายต่อความมั่นคงทางโครงสร้างพื้นฐานไอทีของประเทศจีน แต่ไม่ได้ให้ข้อมูลรายละเอียดว่าช่องโหว่นี้คืออะไร

ตามสไตล์หน่วยงานจีนที่ไม่บอกรายละเอียดของการแบน จึงคาดกันว่าการแบน Micron ครั้งนี้น่าจะเป็นมาตรการตอบโต้สหรัฐแบน YMTC บริษัทหน่วยความจำของจีน