Dialog Semiconductor ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่จากยุโรป (เป็นบริษัทลูกผสมอังกฤษ-เยอรมัน) ประกาศซื้อกิจการ Atmel บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ฝั่งสหรัฐ ด้วยมูลค่า 4.6 พันล้านดอลลาร์
ทั้ง Dialog และ Atmel ถือเป็นผู้เล่นรายใหญ่ในชิปด้านระบบไฟฟ้า (power management) อยู่แล้ว แต่ Dialog ก็ระบุว่าซื้อกิจการ Atmel เพื่อขยายธุรกิจไปยังชิปสำหรับโทรศัพท์ รถยนต์ และ IoT เพื่อกระจายความเสี่ยงของธุรกิจไม่ให้ขึ้นกับอุตสาหกรรมหนึ่งมากเกินไป
ช่วงหลังเราเห็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ควบกิจการกันเองอยู่บ่อยครั้ง กรณีล่าสุดคือ NXP Semiconductors ประกาศซื้อกิจการ Freescale และก่อนหน้านี้คือ Avago Technologies ซื้อ Broadcom
เว็บ Hackaday เผยแพร่บทความแนวทางการพัฒนาชิป FPGA ด้วยซอฟต์แวร์โอเพนซอร์สล้วนๆ ผ่านโครงการ IceStrom ที่เพิ่งเปิดตัวปีนี้แต่กลับสามารถใช้งานได้ครบถ้วน และสามารถโปรแกรมบนชิปจริงได้
ในบทความใช้ฮาร์ดแวร์เป็น iCEstick บอร์ดพัฒนา FPGA ราคาถูก (ประมาณ 21-32 ดอลลาร์) จากเมื่อก่อนที่ชุดพัฒนามักมีราคาแพงหลายพันถึงหลายหมื่นบาท
ที่งานประชุมผู้ถือหุ้นประจำปีของอินเทล คณะผู้บริหารตอบคำถามจากผู้ถือหุ้นและนักวิเคราะห์ คำถามสำคัญสองคำถามในปีนี้คงเป็นเรื่องของการชิงตลาดของอินเทล
คำถามแรกจาก Sheldon Ehrlich ผู้ถือหุ้นรายย่อย ถามคำถามว่าอินเทลจะชิงแอปเปิลมาเป็นลูกค้านอกเหนือจากที่ซื้อชิปสำหรับแมคอยู่แล้วได้หรือไม่ Brian Krzanich ตอบคำถามว่าอินเทลกำลังทำงานอย่างต่อเนื่องเพื่อให้แอปเปิลมาเป็นลูกค้าในกลุ่มสินค้าโมบายเพิ่มเติม เขาระบุว่าเพื่อให้แอปเปิลหันมาใช้ชิปอินเทลบริษัทจะต้องสร้างสินค้าที่ดีที่สุดและขายในราคาที่ดีที่สุด
อินเทลประกาศความร่วมมือกับบริษัท eASIC ผู้ผลิตชิปรูปแบบเดียวกับ FPGA โดยเตรียมจะนำชิปของ eASIC นี้เสริมเข้าไปในชิป Xeon ของอินเทลในยุคต่อไป
eASIC ระบุว่าเทคโนโลยีของตัวเองนั้นมีกระบวนการพัฒนารูปแบบเดียวกับ FPGA ขณะที่วงจรที่ได้จะมีประสิทธิภาพการประมวลผลและประสิทธิภาพพลังงานดีกว่า FPGA ทั่วไป กลุ่มเป้าหมายของชิป Xeon ที่มี eASIC ในตัวคือกลุ่มผู้ให้บริการคลาวด์ที่ต้องการวงจรออปติไมซ์มาสำหรับงานบางอย่าง เช่น การประมวลฐานข้อมูลขนาดใหญ่ หรือการเข้ารหัสเฉพาะทาง
ที่มา - Intel
NVIDIA นอกจากธุรกิจชิปสำหรับแท็บเล็ตอย่าง Tegra แล้วยังมีธุรกิจชิปโมเด็ม 4G ของตัวเองที่ชื่อว่า Icera ที่ซื้อมาตั้งแต่ปี 2011 แต่กลับไม่ได้รับความนิยมนัก ตอนนี้ทาง NVIDIA ก็ประกาศว่าจะหยุดพัฒนาโมเด็มต่อ และเปิดขายสำหรับผู้สนใจต่อไป
ธุรกิจ Icera มีพนักงานอยู่ประมาณ 500 คนส่วนใหญ่อยู่ในสหราชอาณาจักรและฝรั่งเศส
ทาง NVIDIA ประกาศว่าจะรายงานผลกระทบทางการเงินของการประกาศครั้งนี้ในรายงานผลประกอบการวันพรุ่งนี้
ที่มา - NVIDIA
ประกาศไปเมื่อปีก่อนว่าได้เริ่มผลิตชิปขนาด 16 นาโนเมตรแบบ FinFET ไปแล้ว ล่าสุด TSMC ออกมาขยายผลการผลิต โดยจะเริ่มผลิตชิปรุ่นกินไฟต่ำบนสถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตรภายในปีนี้ พร้อมระบุถึงแผนในอนาคตอย่างชิป 10 นาโนเมตรอีกด้วย
โดยชิปขนาด 16 นาโนเมตรแบบกินไฟต่ำ (ชื่อเล่นว่า 16FFC) ทำมาเพื่อจับตลาดกลางถึงล่าง รวมถึงอุปกรณ์ชนิดอื่นๆ โดยความต่างจากรุ่นปกติคือจะเย็นกว่า และกินไฟน้อยลง 50% โดย TSMC ตั้งใจจะทำพิมพ์เขียวสำหรับอุปกรณ์หลากชนิดไม่ว่าจะเป็นชิปสำหรับเครื่องใช้ไฟฟ้า ชิปสำหรับรถยนต์ ชิปสำหรับอุปกรณ์เครือข่าย รวมๆ แล้วมากกว่า 50 ชนิดด้วยกัน
อินเทลเพิ่งเปิดตัวชิป 3D NAND แบบ 32 ชั้น ไปวันก่อน ตอนนี้โตชิบาก็เปิดตัวข่มด้วยชิปซ้อนกัน 48 ชั้น โครงสร้างภายในเป็น BiCS เก็บข้อมูลได้สองบิตต่อเซลล์ ชิปแต่ละตัวมีความจุรวม 128 กิกะบิต
แม้ว่าจะซ้อนชั้นได้เยอะกว่า แต่ชิปของโตชิบาก็มีความจุต่อชิปน้อยกว่าอินเทลและไมครอนเท่าตัว ทางโตชิบาระบุว่าตอนนี้เริ่มส่งตัวอย่างให้คู่ค้าแล้ว ขณะที่ชิปของอินเทลเข้าสู่กระบวนการผลิตล็อตแรก และจะผลิตด้วยกำลังผลิตเต็มที่ในปลายปีนี้
การผลิตเต็มรูปแบบจะต้องรอโรงงาน Fab2 ในญี่ปุ่นสร้างเสร็จเสียก่อน กำหนดการตอนนี้น่าจะเริ่มผลิตได้ประมาณครึ่งแรกของปี 2016
ไมครอนและอินเทลประกาศความพร้อมในการผลิตชิป 3D NAND ที่เพิ่มความจุของ NAND มากกว่าปัจจุบันถึงสามเท่าตัว ทำให้สามารถผลิต SSD ขนาด 2.5" ที่มีความจุมากกว่า 10TB ได้
3D NAND วางเซลล์แฟลชซ้อนกัน 32 ชั้น ทำให้สามารถสร้างชิป NAND แบบ MLC ความจุ 256 กิกะบิต และแบบ TLC ความจุ 384 กิกะบิต
ชิปความจุ 256 กิกะบิตเริ่มส่งมอบให้คู่ค้าแล้ววันนี้ ส่วนชิปแบบ TLC จะส่งมอบภายหลัง
ที่มา - Intel
NXP Semiconductors ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่จากเนเธอร์แลนด์ ประกาศซื้อกิจการคู่แข่งร่วมวงการ Freescale Semiconductor จากสหรัฐอเมริกา (ซึ่งเป็นอดีตบริษัทผลิตชิปของโมโตโรลาที่แยกตัวออกมาในปี 2004) ด้วยเงินสดและการแลกหุ้น มูลค่าการซื้อกิจการครั้งนี้คือ 11.8 พันล้านดอลลาร์ (นับตามราคาหุ้น)
ทั้งสองบริษัทถือเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับรถยนต์รายใหญ่ของโลก การควบกิจการจะช่วยให้บริษัทใหม่มีรายรับ 10 พันล้านดอลลาร์ต่อปี ขยับขึ้นเป็นผู้ผลิตชิปอันดับ 8 ของโลก และเป็นผู้ผลิตชิปสำหรับรถยนต์อันดับหนึ่ง อีกทั้งยังกลายเป็นคู่แข่งที่สำคัญของ Texas Instrument ที่มียอดขายรวม 13 พันล้านดอลลาร์ต่อปี
อินเทลให้ข่าวกับสำนักข่าว China Daily ระบุว่าอินเทลจะลงทุนเพิ่มเติมในโรงงานในเมืองเฉิงตูเพิ่มอีก 1,600 ล้านดอลลาร์หรือกว่าห้าหมื่นล้านบาทเพิ่มอัพเกรดโรงงาน
โรงงานในเฉิงตูมีพนักงานประจำ 2,500 ถึง 3,000 คน เป็นโรงงานประกอบและทดสอบชิป โดยอินเทลมีโรงงานแบบเดียวกันนี้ในมาเลเซียและเวียดนาม
อินเทลไม่ได้ระบุชัดเจนว่าจะอัพเกรดโรงงานส่วนใดบ้าง แต่บอกว่าการอัพเกรดนี้เป็นส่วนหนึ่งของแผนการเดินหน้าธุรกิจ แท็บเล็ต, สมาร์ทโฟน, IoT, และคอมพิวเตอร์สวมใส่ได้ เราอาจจะเริ่มเห็นชิป Atom ถูกประกอบขั้นสุดท้ายจากโรงงานในจีนกันต่อไป
ซัมซุงประกาศจะลงทุนกว่า 1.47 หมื่นล้านเหรียญสหรัฐ (ประมาณ 470,000 ล้านบาท) ในการสร้างโรงงานผลิตชิปทางตอนใต้ของเกาหลีใต้
โรงงานนี้จะเริ่มสร้างในเมือง Pyeongtaek ทางตอนใต้ของกรุงโซลในช่วงต้นปีหน้า และคาดว่าจะเสร็จและเริ่มดำเนินการในปี 2017 ในการลงทุนครั้งนี้ Kwon Oh Hyun รองประธานอาวุโสและซีอีโอของซัมซุงกล่าวว่าจะส่งผลต่อธุรกิจการผลิตชิปของซัมซุงในอนาคตอย่างมาก
ที่มา - CNET
ความก้าวหน้าของโลกอิเล็กทรอนิกส์ในช่วงหลังทำให้นักอิเล็กทรอนิกส์มือสมัครเล่นสามารถเล่นกับอุปกรณ์สมัยใหม่ได้ง่ายมาก เช่น Arduino หรือ Raspberry Pi ที่เปิดให้คนทั่วไปเข้าถึงพอร์ต I/O ได้โดยง่าย แต่หากมือสมัครเล่นเหล่านี้ต้องการใช้ไอซีบางตัวเฉพาะหรืออุปกรณ์ที่ออกแบบเองกลับทำได้ยากมากเพราะอุปกรณ์สมัยใหม่มีขนาดเล็ก หลายครั้งต้องใช้ฝีมือสูงหรือหากจ้างบริษัทประกอบบอร์ดก็จะมีราคาแพง
การปฎิวัติวงการอิเล็กทรอนิกส์ของโลกด้วยซิลิกอนมีมาตั้งแต่ยุคทรานซิสเตอร์ในปี 1954 และเทคโนโลยี CMOS ในปี 1963 หกสิบปีผ่านไปคอมพิวเตอร์ยังคงอยู่บนพื้นฐานเทคโนโลยีเดิมที่มีประสิทธิภาพดีขึ้น มีขนาดเล็กลง และกินไฟน้อยลง แต่นักวิทยาศาสตร์ของไอบีเอ็มเชื่อมว่าเทคโนโลยีซิลิกอนจะสามารถพัฒนาไปจนถึงระดับ 7 นาโนเมตรเท่านั้น
ไอบีเอ็มประกาศว่าจะลงทุน 3 พันล้านดอลลาร์หรือแสนล้านบาทภายในห้าปีข้างหน้า เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตที่ช่วยให้การผลิตลายวงจรซิลิกอนระดับ 7 นาโนเมตร และเทคโนโลยีในยุคต่อไป
Atmel ผู้ผลิตชิปสถาปัตยกรรม AVR ที่ใช้ใน Arduino และชิปสำหรับคอมพิวเตอร์ฝังตัว ARM อีกหลายรุ่น ประกาศเข้าซื้อบริษัทชิปเชื่อมต่อไร้สาย Newport Media ผู้ผลิตชิปเชื่อมต่อไร้สาย 802.11 และ Bluetooth 4.0 โดยมูลค่าการเข้าซื้อ 140 ล้านดอลลาร์ และกระบวนการจะเสร็จสิ้นภายในสิ้นปีนี้
แนวทางคอมพิวเตอร์ฝังตัวขนาดเล็กเริ่มเปลี่ยนจากการใช้โปรโตคอลเฉพาะทางเช่น ANT+ มาเป็นโปรโตคอลกลางร่วมกับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์ทั่วไป เช่น NFC, Bluetooth LE, หรือ Wi-Fi มากขึ้น การดึงเอาทรัพย์สินทางปัญญาของ Newport Media มารวมไว้ก็เป็นกลยุทธ์ที่สมเหตุสมผลดีของ Atmel
ที่มา - The Register
ซิสโก้เพิ่งแถลงผลประกอบการประจำไตรมาสไปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว และผลออกมาไม่ดีนักเมื่อกำไรในบัญชีแบบ GAAP ลดลงถึง 54.5% ทั้งที่รายได้ลดลงไม่มากนัก ปรากฎว่าเงินจำนวนถึง 655 ล้านดอลลาร์เป็นค่าใช้จ่ายที่เกิดจากหน่วยความจำจากซัพพลายเออร์รายหนึ่งเสียหายมากกว่าปกติ กระทบสินค้าที่ขายไปในช่วงปี 2005-2010
หน่วยความจำมีอายุการใช้งานและมีโอกาสเสียหายเมื่อใช้งานไปเวลานานเป็นเรื่องปกติ บางครั้งเมื่อเสียหายจะไม่สามารถเปิดกลับมาใช้งานได้หลังปิดเครื่อง แต่สินค้าจำนวนหนึ่งกลับเสียหายด้วยอัตราผิดปกติ ทำให้ผู้บริหารซิสโก้ตัดสินใจเข้าาจัดการปัญหานี้แม้สินค้าส่วนใหญ่จะหมดประกันไปแล้วก็ตาม
งาน ISSCC ปีนี้อินเทลนำเสนองานวิจัยใหม่แสดงเทคนิคการออกแบบชิปขนาดใหญ่ที่มีขนาดถึง 256 คอร์ ทำให้ต้องส่งข้อมูลไปมาระหว่างคอร์จำนวนมหาศาล ข้อจำกัดสำคัญคือการรักษาสัญญาณนาฬิกาให้ตรงกันทุกคอร์ กลายเป็นข้อจำกัดสำคัญ อินเทลจึงเสนอแนวทางออกแบบใหม่ ให้มีเครือข่ายบนชิป (Network-on-Chip) ทำให้แต่ละคอร์มีช่องทางสื่อสารระหว่างกันโดยไม่ต้องมีสัญญาณนาฬิกาตรงกัน หรือกระทั่งมีไฟเลี้ยงต่างกันได้
Wall Street Journal อ้างแหล่งข่าวภายในระบุว่าไอบีเอ็มกำลังขายกิจการผลิตชิปออกไปเพราะใช้ทุนสูงและไม่ทำกำไร ขณะที่ Financial Times ระบุว่าไอบีเอ็มจ้าง Goldman Sachs ให้หาผู้ซื้อแล้ว ผู้ที่อาจจะเข้ามาซื้อ เช่น GlobalFoundries หรือ TSMC
แม้จะขายกิจการผลิตชิปออกไป แต่ไอบีเอ็มยังคงมีกิจการออกแบบชิป POWER อยู่ หากการขายครั้งนี้สำเร็จไอบีเอ็มก็จะกลายเป็นผู้ผลิตที่ไม่มีโรงงานของตัวเอง เช่นเดียวกับ AMD และ NVIDIA หรือผู้ผลิตชิป ARM จำนวนมากทุกวันนี้
มาตรฐาน USB Power Delivery (USB-PD) ตั้งกลุ่มทำงานมาตั้งแต่ปี 2011 สองปีผ่านไปแม้ตอนนี้มาตรฐานยังไม่สมบูรณ์แต่ Renesas ก็สาธิตอุปกรณ์ที่จ่ายไฟได้ตามมาตรฐานที่วางไว้แล้ว
มาตรฐาน USB-PD จะมีระดับการจ่ายไฟ 5 ระดับ แบ่งเป็นโปรไฟล์ตามวัตต์ที่ต้องจ่าย ได้แก่ 10, 18, 36, 60, และ 100 วัตต์ โดยต้องจ่ายไฟได้ 3 ระดับความต่างศักย์ คือ 5, 12, และ 20 โวลต์ ตัวชิปทั้งฝั่งจ่ายและรับพลังงาน จะต้องตกลงกันก่อนล่วงหน้าว่าสามารถจ่ายพลังงานได้ตามต้องการหรือไม่
อุตสาหกรรมไอซีมีข้อจำกัดต่อผู้เข้ามาแข่งขันรายใหม่ข้อใหญ่คือการลงทุนขั้นต้นนั้นแพงมาก การเลือกสถานที่ตั้งโรงงานจึงต้องมั่นใจกับความพร้อมของประเทศนั้นๆ อย่างมาก ข่าวล่าสุดสำหรับโรงงานใหม่ของอินเทลคือโรงงานใหม่อาจจะไปตั้งที่อิสราเอล
ข่าวนี้มีที่มาจาก Nahum Itzkovich ผู้อำนวยการศูนย์ส่งเสริมการลงทุนของกระทรวงเศรษฐกิจอิสราเอล ว่าอินเทลกำลังเจรจาการลงทุนใหม่ที่มีมูลค่าถึงหมื่นล้านดอลลาร์ เท่ากับการลงทุนทั้งหมดของอินเทลในสิบปีที่ผ่านมารวมกัน
ชิป Cortex-A57 นั้นเป็นชิปรุ่นแรกที่เป็นสถาปัตยกรรม ARMv8 หรือ ARM รุ่น 64 บิต ก่อนหน้านี้ทาง ARM เปิดตัวชิปรุ่นนี้ว่าพร้อมผลิต แต่ก็ยังไม่มีการผลิตจริง จนกระทั่งวันนี้ ชิปล็อตแรกก็ออกมาจากโรงงานของ TSMC แล้ว
Fujitsu ประกาศปรับโครงสร้างองค์กรของบริษัทลูก Fujitsu Semiconductor หลังประสบปัญหาทางการเงินมายาวนาน โดยแผนการของ Fujitsu มีดังนี้
ข่าวนี้คงเป็นอีกหนึ่งตัวอย่างของบริษัทญี่ปุ่นที่เริ่มแข่งขันเรื่องการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไม่ได้ หากใช้ฐานการผลิตในประเทศ
รายงานจาก China Times ระบุว่าแอปเปิลเริ่มทดสอบผลิตชิป A6X ด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรจากโรงงานของ TSMC แล้ว แม้ทุกวันนี้ชิปที่ใช้งานจริงจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 32 นาโนเมตรของซัมซุงก็ตาม หลังจากเริ่มโครงการทดสอบนี้มาตั้งแต่กลางปี 2011 อย่างไรก็ดีทาง TSMC ไม่แสดงความเห็นใดๆ ต่อข่าวนี้
ขณะที่โลกเซมิคอนดักเตอร์กำลังพัฒนาไปข้างหน้า ประเด็นราคากลับเป็นประเด็นสำคัญที่เราต้องจับตามองกันมากกว่า ที่งาน International Electron Devices Meeting (IEDM) อินเทลออกมาให้ข่าวว่าเทคโนโลยีการผลิตใหม่ที่จะไม่ทำให้ราคาแพงเกินไป และรายงานที่ออกมาไม่ตรงกับความเป็นจริง แต่ไม่ได้ระบุว่าต้นทุนจริงจะเพิ่มเท่าใด
รายงานก่อนหน้านี้ระบุเทคโนโลยี 22 นาโนเมตรจะทำให้ราคาสูงกว่าเทคโนโลยี 28 นาโนเมตรถึง 30-40% และเทคโนโลยี 14 นาโนเมตรจะทำให้ต้นทุนต่อเวเฟอร์เพิ่มไปถึง 90%
กระบวนการผลิต 22 นาโมเมตรของอินเทลจะถูกใช้งานร่วมกับเทคโนโลยี 80 นาโนเมตรในบางชั้นและ 193 นาโนเมตรในชั้นสุดท้าย
ที่งาน Hot Chips Symposium ปีนี้เอเอ็มดีขึ้นประกาศสถาปัตยกรรมรุ่นต่อไปของบริษัท คือ Streamroller รุ่นต่อจาก Bulldozer ที่ทำได้ไม่ดีนักในการทดสอบหลายชุด โดย Streamroller จะแก้ปัญหาหลักคือการถอดรหัส (decode) คำสั่งที่เป็นคอขวดของ Bulldozer เพราะใช้ตัวถอดรหัสร่วมกันหลายคอร์ทำให้ถอดรหัสทำได้แค่ 2 คำสั่งต่อสัญญาณนาฬิกาต่อคอร์ ขณะที่อินเทล Sandy Bridge นั้นทำได้ถึง 4 คำสั่งต่อสัญญาญนาฬิกาต่อคอร์
ความพยายามลดช่องว่างของเทคโนโลยีการผลิตของ ARM ให้เทียบเท่ากับผู้ผลิตรายใหญ่อย่างอินเทล ทำให้ ARM ทำงานร่วมกับโรงงานผลิตชิปเพิ่มเติมอย่างต่อเนื่อง ล่าสุด คือ GLOBALFOUNDRIES โรงงานที่แยกตัวออกมาจากเอเอ็มดี โดยความร่วมมือจะทำให้ ARM ออกแบบชิปพร้อมผลิตสำหรับเทคโนโลยีการผลิต 20nm และ FinFET
การประกาศนี้เป็นการยืนยันความสัมพันธ์ล่วงหน้า แต่ก่อนหน้านี้ก็มีความร่วมมือแบบเดียวกันมาก่อนแล้ว โดยชิปตระกูล Cortex-A มีการทดสอบการผลิตที่โรงงานของ GLOBALFOUNDRIES ที่เทคโนโลยี 28nm และ 20nm ได้แล้ว สำหรับความร่วมมือต่อไปคือการพัฒนาพิมพ์เขียวสำหรับชิปกราฟิกตระกูล Mali และ Cortex รุ่นต่อไป