TSMC มีข่าวว่าเริ่มสร้างและลงทุนในโรงงานผลิตชิปขนาด 3 นาโนเมตรมาตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว ล่าสุดแม้จะมีปัญหา COVID-19 แต่แผนการสร้างโรงงานยังคงเดินหน้าตามแผนเดิม

กำหนดการเบื้องต้นของ TSMC คือโรงงานจะเริ่มทดสอบการผลิตในราวปี 2021 ก่อนจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ราวครึ่งหลังของปี 2022 โดยปัจจุบัน TSMC อยู่ในช่วงการผลิตที่ขนาด 7 นาโนเมตรและกำลังอยู่ในช่วงขยายกระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตรให้มากขึ้น

ที่มา - DigiTimes

หลัง Huawei ถูกบีบมากขึ้นเรื่อย ๆ จากรัฐบาลสหรัฐเพราะไม่เพียงแต่ Qualcomm แต่รวมถึง TSMC ที่ผลิตชิปให้ HiSilicon ด้วย ล่าสุด Nikkei รายงานว่า Huawei กำลังพูดคุยอยู่กับ MediaTek และ UNISOC เพื่อแก้ปัญหานี้

เดิม Huawei ใช้ชิป MediaTek ในสมาร์ทโฟนระดับกลางถึงล่าง ขณะที่การพูดคุยครั้งนี้ก็เพื่อซื้อชิป 5G ระดับกลางจนถึงบน ขณะที่ MediaTek ก็กำลังประเมินว่ากำลังการผลิตและพัฒนาของตัวเองเพียงพอต่อความต้องการของ Huawei หรือไม่เพราะมียอดสั่งเพิ่มขึ้นจากปกติถึง 300%

ขณะเดียวกันดีลนี้ก็น่าจะช่วยให้ UNISOC ได้ลูกค้ารายใหญ่ หลังจากที่ผ่านมาชิปของ UNISOC ถูกใช้ในอุปกรณ์ขนาดเล็ก หรือสมาร์ทโฟน/แท็บเล็ตราคาถูกในตลาดเกิดใหม่เป็นหลัก

Samsung ตั้งโรงงานผลิตชิปใหม่ในเมือง พย็องแท็ก ทางใต้ของกรุงโซล เพื่อให้เป็นโรงงานสำคัญสำหรับการผลิตชิปขนาด 5 นาโนเมตร โดยใช้เทคโนโลยี Extreme Ultraviolet Lithography หรือ EUV และหวังประชันในตลาดผลิตชิปแบบ made-to-order ที่ TSMC ) ยังคงเป็นครองตลาดอยู่ในปัจจุบัน

Samsung เปิดแผนใช้งบประมาณ 116 พันล้านเหรียญสหรัฐในการพัฒนาสายพานการผลิตชิป ตั้งแต่ปี 2019 จุดมุ่งหมายเพื่อหันมาเป็นคอนแทรคผลิตชิปให้กับ Qualcomm และ Nvidia และประชันกับ TSMC และ Intel ในตลาดนี้

การประกาศสร้างโรงงานเมื่อวันพฤหัสที่ผ่านมา ประจวบเหมาะกับข่าวสหรัฐออกกฎให้บริษัทที่จะขายชิปให้จีน ต้องขออนุญาตก่อนพอดี ซึ่งกฎนี้อาจกระทบยอดขายของ TSMC ถึงสิบเปอร์เซ็นต์

ต่อเนื่องจากข่าวลือว่า TSMC ยอมทำตามคำสั่งสหรัฐ หยุดรับออเดอร์จาก Huawei โดยทางฝั่ง Huawei เตรียมสตอคล่วงหน้าไว้แล้วกว่า 1 ปีนั้น

ล่าสุดมีรายงานว่า Huawei ได้เร่งสั่งซื้อชิป 5 นาโนเมตรและ 7 นาโนเมตรจาก TSMC ล็อตใหญ่ (น่าจะเร่งสั่งก่อนคำสั่งรัฐบาลสหรัฐมีผลบังคับใช้) เป็นมูลค่ากว่า 700 ล้านเหรียญ

ปัจจุบันชิป Kirin ของ Huawei ผลิตที่ขนาด 7 นาโนเมตร ขณะที่ชิป 5 นาโนเมตรคาดว่าจะเป็นรุ่น Kirin 1000 ที่มีกำหนดออกในช่วงปลายปีนี้

ที่มา - Huawei Central

แม้จะมีวิกฤต COVID-19 แต่ฝั่งผลิตชิปของ Samsung ก็มียอดผลิตชิปมากขึ้นถึง 57.4% ในไตรมาสแรกของปีนี้ เมื่อเทียบกับไตรมาสแรกของปี 2019 โดยส่วนมากเป็นชิป DRAM และชิป NAND flash ทำให้ Samsung มีส่วนแบ่งในตลาด DRAM เพิ่มเป็น 44.1% เทียบกับ 43.5% ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2019

Samsung เป็นบริษัทผลิตชิปหน่วยความจำที่ใหญ่ที่สุดในโลกในปัจจุบัน โรงงานผลิตชิปของ Samsung ใช้กำลังผลิตถึง 100% ในช่วงไตรมาสแรกของปี 2020 ผลิตชิปไปถึง 277.4 พันล้านชิ้น เมื่อเทียบกับ 176.2 พันล้านชิ้น ในไตรมาสแรกของปีที่แล้ว

Cinno Research บริษัทวิจัยตลาดของจีนรายงานผลยอดขาย และส่วนแบ่งตลาดของบริษัทผลิตชิปในไตรมาสแรก ปี 2020 ว่า HiSilicon บริษัทลูกของ Huawei มียอดขายและส่วนแบ่งตลาด แซง Qualcomm บริษัทชิปเจ้าตลาดของอเมริกาได้แล้ว

HiSilicon มียอดจำหน่ายชิปสมาร์ทโฟนในไตรมาสแรกของปีเพิ่มจาก 22.17 ล้านชิ้นในปี 2019 เป็น 22.21 ล้านชิ้นในปีนี้ ที่แม้ยอดจำหน่ายจะเพิ่มขึ้นแค่ 0.04 ล้านชิ้น แต่เป็นบริษัทผลิตชิปรายเดียว ที่มียอดจำหน่ายชิปเพิ่มขึ้นในไตรมาสแรกของปีนี้ ท่ามกลางวิกฤต COVID-19 ทำให้ส่วนแบ่งตลาดเพิ่มเป็น 43.9% แซง Qualcomm ที่มีส่วนแบ่งตลาดเหลือ 32.8% จาก 48.1% ในไตรมาสแรกของปี 2019

TSMC ผู้ผลิตชิปสัญชาติไต้หวันเปิดเผยในรายงานงบการเงินให้กับผู้ถือหุ้นว่าเริ่มกระบวนการวิจัยและพัฒนาในกระบวนการผลิตขนาด 2 นาโนเมตรแล้ว รวมถึงศึกษาความเป็นไปได้ในกระบวนการผลิตที่จะเล็กกว่า 2 นาโมเมตรด้วย

ปัจจุบัน TSMC อยู่ในช่วงการผลิตที่ขนาด 7 นาโนเมตรและกำลังอยู่ในช่วงขยายกระบวนการผลิตขนาด 5 นาโนเมตรให้มากขึ้น และเริ่มสร้างโรงงานสำหรับกระบวนการผลิตด้วยเทคโนโลยีขนาด 3 นาโนเมตรไปแล้ว ขณะที่ 7 นาโนเมตรของ Intel ยังต้องรอถึงปี 2021

ที่มา - DIgiTimes via Tom's Hardware

หลังจากที่เป็นเพียงทฤษฎีมานานกว่า 50 ปี ว่าซิลิคอนที่มีโครงสร้างผลึกแบบหกเหลี่ยมที่เปล่งแสงได้ (light-emitting silicon) จะเป็นอนาคตของวงการชิป เนื่องจากมีความเป็นไปได้ที่จะเชื่อมวงจรแสงเข้ากับชิปซิลิกอนแบบเดิมๆ

ชิปปัจจุบัน ที่ใช้อิเล็กตรอนเป็นตัวกลางในการส่งข้อมูลระหว่างทรานซิสเตอร์จะเกิดความร้อนเมื่ออิเล็กตรอนเจอกับแรงต้านทานในตัวกลางเช่นทองแดง การใช้แสงแทนอิเล็กตรอนจะทำให้สามารถสร้างชิปที่ใช้อนุภาคของแสงหรือโฟตอนเป็นตัวกลางในการส่งข้อมูลแทนอิเล็กตรอนได้ และจะไม่มีปัญหาเรื่องแรงต้านทาน เพราะโฟตอนไม่มีทั้งมวลและประจุ และจะทำการส่งข้อมูลภายในชิปหรือระหว่างชิป ได้เร็วขึ้นเป็นหลัก 1,000 เท่า

George Davis ซีเอฟโอของอินเทลไปพูดที่งานประชุมของ Morgan Stanley ยอมรับว่าอินเทลล้าหลังคู่แข่งในเรื่องกระบวนการผลิต เขาคาดว่าอินเทลจะกลับมา "ตีเสมอ" ในเรื่องกระบวนการผลิต (process parity) เมื่อเริ่มผลิตชิประดับ 7 นาโนเมตรในช่วงปลายปี 2021 และจะพลิกกลับมาแซงได้ตอน 5 นาโนเมตรช่วงหลังจากนั้น (ไม่ระบุช่วงเวลา)

Davis บอกว่าตอนนี้อินเทลเข้าสู่ยุค 10 นาโนเมตรแล้ว โดยนับจาก Ice Lake (Core 10th Gen) แม้ยังมีชิปส่วนที่ใช้ 14 นาโนเมตรอยู่เยอะก็ตาม ขั้นถัดไปอินเทลจะปรับปรุงกระบวนการผลิตเป็น 10nm+ (เพิ่มตัว +) ในชิป Tiger Lake ที่จะวางขายในปี 2020 นี้

ปีที่แล้วกูเกิลเปิดตัวชิปเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ในแบรนด์ Coral มาตั้งแต่ปีที่แล้ว แต่ก่อนหน้านี้มีขายเฉพาะชุดพัฒนา ปีนี้กูเกิลก็ประกาศเตรียมวางขายชิปสำหรับผู้ผลิตนำไปประกอบเป็นผลิตภัณฑ์แล้ว โดยมี 2 รูปแบบ

เรารู้จักซัมซุงในฐานะผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอันดับหนึ่งของโลก แต่อีกสมรภูมิใหญ่ที่ซัมซุงกำลังสู้ศึกอยู่คือธุรกิจรับจ้างผลิตชิป ซึ่ง Samsung Foundry มีส่วนแบ่งตลาดเป็นอันดับสองที่ราว 18% ยังตามหลังผู้นำตลาด TSMC ที่มีส่วนแบ่งมากกว่าครึ่ง

เหตุนี้ทำให้ซัมซุงต้องลงทุนอัพเกรดโรงงานครั้งใหญ่เพื่อให้ต่อสู้กับ TSMC ได้ การอัพเกรดกระบวนการผลิตเป็น extreme ultraviolet lithography (EUV) ต้องใช้เงินลงทุนมากถึง 1.16 แสนล้านดอลลาร์ (3.5 ล้านล้านบาท) ในช่วงเวลา 10 ปีข้างหน้า แต่ก็ต้องทำเพื่อให้บริษัทสามารถแข่งขันต่อไปได้

ซัมซุงประกาศความร่วมมือกับ Baidu ผลิตชิป Baidu KUNLUN สำหรับการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ด้วยเทคนิคการแพ็กเกจชิปแบบ I-Cube ของซัมซุงทำให้เชื่อมต่อหน่วยประมวลผลเข้ากับความจำได้ประสิทธิภาพสูง

ชิป KUNLUN สามารถคำนวณได้ 260 TOPS (ไม่ระบุประเภทคำสั่งอาจจะเป็น integer 8 บิต) และสามารถส่งข้อมูลจากหน่วยความจำได้สูงถึง 512 กิกะไบต์ต่อวินาที กินพลังงานสูงสุด 150 วัตต์ โดยประสิทธิภาพการรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์ (inference) ที่ชื่อว่า Ernie ซึ่งเป็นโมเดลประมวลผลภาษาสูงกว่าการใช้ชิปกราฟิกสามเท่าตัว

Panasonic ในยุคแรกๆ ผลิตหลอดไฟภายใต้แบรนด์ National และต่อมาก็เข้าสู่ธุรกิจผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในปี 1952 แต่ระยะหลังธุรกิจนี้ก็ทำบริษัทขาดทุนมาโดยตลอด

ล่าสุด Panasonic ก็ไปต่อกับตลาดนี้ไม่ไหว ตกลงขายธุรกิจผลิตเซมิคอนดักเตอร์ให้บริษัท Nuvoton Technology จากไต้หวันเป็นมูลค่า 250 ล้านดอลลาร์สหรัฐ หรือราว 7.57 พันล้านบาทโดยรับเป็นเงินสดทั้งหมด ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนลดค่าใช้จ่าย 1 แสนล้านเยน หรือราว 2.78 หมื่นล้านบาท ภายในต้นปี 2022

ตอนเดือนมีนาคม ซัมซุงประกาศเปิดตัว DRAM ความจุ 12GB ไปแล้ว ตอนนี้ซัมซุงจัดการรวม DRAM นั้นเข้ากับชิปหน่วยความจำ UFS 2.1 เป็นชิป uMCPs (UFS-based multichip packages) รุ่นใหม่ที่มีความจุ 10GB และ 12GB ด้วยกัน จากที่เคยทำได้มากสุดเพียง 8GB และจะติดตั้งในสมาร์ทโฟนระดับกลางมากขึ้น

ตั้งแต่สงครามการค้าที่ลามไปจนถึงการถูกสั่งห้ามบริษัทอเมริกันทำธุรกิจกับ Huawei จนส่งผลให้ Huawei หมดสิทธิใช้ชิป ARM จนเป็นประเด็นว่า Huawei และจีนอาจต้องพัฒนาสถาปัตยกรรมด้านนี้เองและลดการพึ่งพาตะวันตก

Zhou Zhiping ศาสตราจารย์ด้านวงจรไฟฟ้าขนาดเล็กจากมหาวิทยาลัยปักกิ่งให้สัมภาษณ์ South China Morning Post ระบุว่าจีนต้องใช้เวลาอีกราว 5-10 ปีเพื่อตามสหรัฐให้ทันในด้านการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ ไม่ใช่แค่ในแง่เทคโนโลยีแต่ในแง่ทั้งอีโคซิสเต็มและซัพพลายเชน ตัวอย่างง่าย ๆ ที่ Zhou ยกมาคือจีนเพิ่งผลิตได้ 14 นาโนเมตร ขณะที่สหรัฐหรือไต้หวันทำได้ถึง 7 และ 5 นาโนเมตรไปแล้ว

ซัมซุงเปิดตัวชิป Exynos 9825 ที่ปรับมาใช้เทคโนโลยีการผลิต 7 นาโนเมตร EUV หลังจากก่อนนี้ Exynos 9820 ใช้เทคโนโลยี 8 นาโนเมตรที่ด้อยกว่า Qualcomm อยู่บ้าง

เว็บซัมซุงบอกข้อมูลสเปคไม่มากนัก บอกเพียงเป็นชิป 8 คอร์ มี M4 ของซัมซุงเอง 2 คอร์, Cortex-A75 2 คอร์, และ Cortex-A55 อีก 4 คอร์ กราฟิกเป็น Mali-G76 รองรับแรม LPDDR4x หน้าจอรองรับสองขนาดคือ 3840x2400 พิกเซล และ 4096x2160 พิกเซล

รองรับกล้องหลังสูงสุด 22 ล้านพิกเซล หรือกล้องสองตัวตัวละ 16 ล้านพิกเซล อัดวิดีโอได้ถึง 8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที หากอัดที่ 4K ได้ถึง 150 เฟรมต่อวินาที

ซัมซุงเปิดข้อมูลชิป Exynos 9825 นี้ออกมาก่อนงาน UNPACKED ที่ใช้เปิดตัว Galaxy Note เพียงวันเดียว ก็น่าจะเป็นชิปใน Note ตัวต่อไป

กระบวนการผลิตชิป Arm แต่เดิมที่ค่าใช้จ่ายค่อนข้างสูง โดยต้องซื้อพิมพ์เขียวเป็นรุ่นๆ ก่อนจะนำมาผลิตแล้วจ่ายค่าใช้งานพิมพ์เขียวแต่ละรุ่นตามจำนวนผลิต ทำให้ผู้ผลิตรายเล็กที่ไม่มีกำลังจ่ายอาจจะไปใช้พิมพ์เขียวเจ้าอื่น ไปจนถึงพิมพ์เขียวโอเพนซอร์สอย่าง RISC-V ตอนนี้ทาง Arm ก็เปิดโครงการ Flexible Access เพื่อให้ผู้ผลิตรายเล็กเข้าถึงพิมพ์เขียวง่ายขึ้น

Flexible Access คิดค่าสมัครสมาชิกรายปี เริ่มต้นปีละ 75,000 ดอลลาร์ (นับว่าถูกในวงการออกแบบชิป) จะสามารถเข้าถึงไลบรารีพิมพ์เขียวของ Arm ได้ทั้งหมด แล้วเลือกดาวน์โหลดมาทดลองออกแบบได้ และจะคิดค่าไลเซนส์เมื่อเริ่มเดินสายการผลิต (tape-out) แล้วคิดค่าใช้งานการออกแบบรายชิปอีกทอดหนึ่ง

อุตสาหกรรมชิปเป็นหนึ่งในอุตสาหกรรมที่ได้รับผลกระทบและตื่นตัว หลังมีคำสั่งประธานาธิบดีห้ามทำธุรกิจกับบริษัทจีน ล่าสุดมีรายงานว่าผู้ผลิตชิปสหรัฐหลายเจ้ากำลังหาทางส่งของให้ Huawei อีกครั้งตามสัญญา โดยที่ไม่ละเมิดกฎหมายที่ออกมา

บริษัทที่เริ่มกลับมาส่งมอบแล้วมี Micron ผู้ผลิตชิปแฟลชเมมโมรี, Qualcomm และ Intel โดยแหล่งข่าวที่ให้ข้อมูลตรงนี้ระบุว่าบริษัทอย่าง Intel และ Micron ส่งมอบโดยไม่ระบุว่าเป็นผลิตภัณฑ์ของอเมริกามาได้ราว 3 สัปดาห์แล้ว เนื่องจากตัวโรงงานที่ผลิตชิปตั้งอยู่นอกสหรัฐอยู่แล้ว ขณะที่กฎหมายก็ไม่ได้ห้ามส่งมอบสินค้าที่ผลิตจากนอกสหรัฐ

Reuters รายงานอ้างอิงคนที่เกี่ยวข้องว่าผู้ผลิตชิปในสหรัฐที่เคยเป็นซัพพลายเออร์ให้ Huawei ซึ่งรวมถึง Qualcomm และ Intel ได้เจรจาพูดคุยและล็อบบี้กระทรวงพาณิชย์ให้ผ่อนปรนมาตรการแบน Huawei

บริษัทอ้างว่าผลิตภัณฑ์อย่างสมาร์ทโฟน, โน้ตบุ๊คหรือเซิร์ฟเวอร์โดยปกติใช้ชิ้นส่วนที่มีการใช้งานกันทั่วไปอยู่แล้ว และไม่น่าจะสร้างปัญหาด้านความมั่นคงเหมือนกรณีอุปกรณ์ 5G โดยการโต้แย้งครั้งนี้จุดประสงค์ไม่ใช่เพื่อช่วย Huawei แต่เพื่่อช่วยบริษัทและคนอเมริกัน

สำนักข่าว Nikkei อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตนสองแหล่งระบุว่าบริษัท Synopsys ผู้ผลิตซอฟต์แวร์ออกแบบชิป และผู้ขายพิมพ์เขียวโมดูลพื้นฐานในชิปได้หยุดทำธุรกิจกับหัวเว่ยตามคำสั่งรัฐบาลสหรัฐฯ แล้ว

กระทรวงการคลังจีนประกาศมาตรการยกเว้นภาษีเป็นกรณีพิเศษให้บริษัทเทคโนโลยี ทั้งซอฟต์แวร์และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (ไอซี) โดยยกเว้นภาษีนิติบุคคล 2 ปีมีผลทันทีตั้งแต่ปีนี้เป็นต้นไป และหลังจากนั้นอีก 3 ปีจะจ่ายภาษีนิติบุคคลเพียงครึ่งเดียวหรือ 12.5%

ก่อนหน้านี้เมื่อครั้งที่ ZTE เคยถูกแบนห้ามซื้อสินค้าสหรัฐฯ ทางการจีนก็ใส่อุตสาหกรรมไอซีเข้าไว้เป็นหนึ่งในเป้าหมายของโครงการ Made in China 2025

อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์เป็นวัตถุดิบที่หล่อเลี้ยงอุตสาหกรรมจีนอย่างมาก ในปี 2018 ยอดนำเข้าทะลุ 9.5 ล้านล้านบาท (สามแสนล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) โดยมูลค่าชิปที่ผลิตในประเทศมีเพียง 15% ของของอุตสาหกรรมเท่านั้น

บริษัท Beijing UniStrong ผู้ผลิตชิปจีนเปิดตัวชิป Lyra-II ที่เป็นชิปจัดการคลื่นวิทยุ (baseband) สำหรับรับสัญญาณจากระบบดาวเทียม BeiDou-3 ในภาคพลเรือนครบทุกช่องสัญญาณ

ตัวชิป Lyra-II ผลิตด้วยเทคโนโลยี 55 นาโนเมตร รองรับช่องสัญญาณสูงสุด 1100 ช่อง มีระบบป้องกันคลื่นรบกวน

พร้อมกับชิป Lyra-II ทาง UniStrong ก็ออกบอร์ด Phantom และ Vega ที่เป็นโมดูลรับสัญญาณดาวเทียมนำทางได้หลายระบบ ได้แก่ US GPS L1C, European Galileo E6BC/AltBOC, Russia GLONASS G3OC, Japan QZSS LEX, และระบบอื่น โดยน่าจะเป็นบอร์ดแรกในโลกที่รองรับครบทุกระบบดาวเทียม

จากกรณี กูเกิลแบนการทำธุรกิจกับ Huawei ตามคำสั่งของรัฐบาลสหรัฐที่เซ็นโดย Donald Trump

นอกจากกูเกิลแล้ว ยังมีบริษัทสหรัฐอีกจำนวนมากที่จะถูกห้ามทำธุรกิจกับ Huawei ซึ่งเว็บไซต์ Bloomberg ก็รายงานข่าวว่า บริษัทผลิตชิปสัญชาติอเมริกันทั้งหลาย ตั้งแต่ Intel, Qualcomm, Broadcomm, Xilinx ก็แจ้งพนักงานให้เตรียมตัวหยุดทำธุรกิจกับ Huawei แล้วเช่นกัน

Samsung Electronics เปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 3 นาโนเมตรแล้ว

เทคนิคของซัมซุงเรียกว่า 3GAE ถือเป็นกระบวนการแบบ 3nm Gate-All-Around (GAA) เวอร์ชัน 0.1 ที่เริ่มทดสอบกับคู่ค้าแล้ว หากเทียบกับกระบวนการ 7 นาโนเมตรในปัจจุบัน จะลดขนาดพื้นที่ชิปลงได้ 45% พร้อมใช้พลังงานน้อยลง 50% (ที่ประสิทธิภาพเท่าเดิม) หรือได้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 35% (ที่พลังงานเท่าเดิม)

การก้าวเข้าสู่โลกของ 3 นาโนเมตร ทำให้กระบวนการผลิตต้องเปลี่ยนจากเทคนิค FinFET ในปัจจุบัน ที่เปลี่ยนตัวเกตจากรูปครีบ (fin) มาเป็นเทคนิค Gate-All-Around (GAA) หรือ GAAFET ที่เป็นช่อง (channel) แทน (ดูภาพประกอบ)

ธุรกิจชิปโมเด็มดูจะไม่ใช่ที่ทางของอินเทลสักเท่าไร บริษัทเริ่มเข้ามาขายชิปโมเด็ม LTE ในปี 2013 โดยมีลูกค้าสำคัญคือแอปเปิลที่ใช้ใน iPhone แต่ก็มีปัญหามากมาย ทั้งคดีสิทธิบัตรที่ Qualcomm ฟ้องแอปเปิล และปัญหาของอินเทลเอง ที่มีข่าวว่าแอปเปิลจะเลิกสั่งซื้อ

ล่าสุด อินเทลประกาศอย่างเป็นทางการว่าจะถอนตัวจากธุรกิจชิปโมเด็ม 5G สำหรับสมาร์ทโฟน และจะพิจารณาว่าจะทำชิปโมเด็ม 4G/5G สำหรับอุปกรณ์ชนิดอื่นๆ (เช่น พีซี/IoT) ต่อหรือไม่ แต่บริษัทยืนยันว่าจะลงทุนในธุรกิจอุปกรณ์เครือข่าย 5G ต่อไป