กระทรวงการค้าสหรัฐประกาศได้ข้อสรุปในการให้เงินอุดหนุน 6,600 ล้านดอลลาร์ กับ TSMC ภายใต้กฎหมายสนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ CHIPS Act หลังจากทำข้อตกลงเบื้องต้นไปเมื่อเดือนเมษายน

เงินสนับสนุนนี้เป็นส่วนหนึ่งของโครงการสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งที่ 3 ของ TSMC ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา มูลค่าการลงทุนรวม 65,000 ล้านดอลลาร์ กำหนดเริ่มการผลิตในปี 2030 เป็นเทคโนโลยีขั้นสูงระดับ 2 นาโนเมตร

นอกจากเงินสนับสนุน 6,600 ล้านดอลลาร์แล้ว สำนักงานที่ดูแลกฎหมาย CHIPS จะให้สินเชื่อดอกเบี้ยต่ำกับ TSMC วงเงินรวม 5,000 ล้านดอลลาร์ สำหรับการลงทุนในสินทรัพย์ถาวรเพิ่มเติม

สมัชชาแห่งชาติเวียดนามกำลังพิจารณาลดขั้นตอนการลงทุนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอุตสาหกรรมอื่นๆ เพื่อดึงดูดบริษัทต่างชาติให้เข้ามาลงทุน

Nguyen Chi Dung รัฐมนตรีว่าการกระทรวงการวางแผนและการลงทุน ระบุว่า จะเปลี่ยนวิธีคิดจากตรวจสอบก่อน (pre-screening) เป็นการตรวจสอบหลัง (post-screening) สำหรับการลงทุนในอุตสาหกรรมไฮเทค

South China Morning Post รายงานว่า ตอนนี้แวดวงอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีนกำลังเตรียมรับมืออเมริกาในยุคของทรัมป์สมัยที่ 2 โดยกลยุทธ์ต่าง ๆ ที่บริษัทชิปจีนจะนำมาใช้ ได้แก่ การเร่งนำเข้าอุปกรณ์ผลิตชิป การเพิ่มความสามารถในการพึ่งพาตนเอง การว่าจ้างแรงงานทักษะสูงจากภายนอก และการสานสัมพันธ์กับประเทศที่อาจถูกทรัมป์ละเลยด้วยนโยบายปกป้องทางการค้า อ้างอิงจากสิ่งพิมพ์และงานวิจัยในอุตสาหกรรมกว่า 30 ชิ้น

J.W. Kuo รัฐมนตรีกระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันบอกว่า ไต้หวันมีกฎหมายเพื่อปกป้องเทคโนโลยีขั้นสูง ดังนั้นในตอนนี้ TSMC จะไม่สามารถผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรในโรงงานอื่นที่อยู่นอกไต้หวันได้

กฎหมายของไต้หวันจำกัดให้ผู้ผลิตชิป สามารถผลิตชิปในโรงงานนอกไต้หวันได้ ด้วยเทคโนโลยีที่น้อยกว่ารุ่นล่าสุดอย่างน้อยหนึ่งรุ่น ดังนั้นหากเป็นไปตามแผนงานของ TSMC สินค้าเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรหรือ N2 จะเริ่มผลิตเต็มรูปแบบครึ่งหลังปี 2025 ตามด้วยรุ่นถัดไป A16 หลังจากเวลานั้นจึงเริ่มผลิตชิป 2 นาโนเมตรนอกไต้หวันได้

TSMC มีแผนผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร ที่โรงงานในรัฐแอริโซนา ประเทศสหรัฐอเมริกาภายในปี 2028

The Register รายงานว่า TSMC บริษัทรับผลิตชิปรายใหญ่ ได้แจ้งลูกค้าในประเทศจีนว่าจะหยุดส่งชิปที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตรหรือเทคโนโลยีขั้นสูงกว่า ที่จะนำไปใช้พัฒนาส่วนประมวลผล AI หรือจีพียู เพื่อให้เป็นไปตามมาตรการควบคุมการส่งออกสินค้าของสหรัฐ มีผลตั้งแต่ 11 พฤศจิกายน เป็นต้นไป

การแจ้งยกเลิกนี้ไม่มีผลสำหรับการสั่งซื้อชิป 7 นาโนเมตรกับ TSMC ที่นำไปใช้กับงานอื่นเช่น อุปกรณ์สื่อสาร หรือสมาร์ทโฟน ในภาพรวมผลกระทบกับ TSMC มีค่อนข้างจำกัด

ตัวแทนของ TSMC ไม่ได้ยืนยันหรือปฏิเสธข่าวนี้โดยบอกว่าบริษัทจะไม่แสดงความเห็นต่อข่าวลือ บริษัทได้ปฏิบัติตามข้อกำหนดตามกฎหมายที่กำกับดูแลและควบคุมการส่งออกอยู่แล้ว

เว็บข่าว Semafor อ้างแหล่งข่าวว่านักการเมืองสหรัฐอเมริกา เริ่มกังวลต่อปัญหาการเงินของอินเทล และเริ่มหารือกันว่าอาจมีมาตรการช่วยเหลือ เพื่ออุ้มบริษัทเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติอเมริกันเอาไว้

อินเทลได้เงินสนับสนุน 8.5 พันล้านดอลลาร์จากกฎหมาย CHIPS Act ที่ส่งเสริมให้สร้างโรงงานผลิตชิปบนแผ่นดินสหรัฐ แต่จนถึงปัจจุบัน การเบิกจ่ายมีความล่าช้า และอินเทลยังไม่ได้รับเงินแม้แต่ดอลลาร์เดียว ซึ่งตอนนี้ยังไม่ชัดเจนว่าเป็นเพราะเหตุใด

สำนักข่าว CNA ของไต้หวันรายงานว่า NVIDIA จองกำลังแพ็กเกจชิปแบบ TSMC CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) ไว้ 50% ของกำลังผลิตปี 2025 เรียบร้อยแล้ว แม้ว่าทาง TSMC จะเพิ่มกำลังผลิตขึ้นอย่างมากในปีที่ผ่านมา

CoWoS เป็นเทคโนโลยีการเชื่อมชิปหลายตัวบนแผ่นซิลิกอนที่โรงงานผลิตสมัยใหม่สามารถทำได้หลายแห่งรวมถึงอินเทลที่มีเทคโนโลยี EMIB และ Foveros ของตัวเอง ที่ผ่านมา NVIDIA นั้นใช้โรงงานผลิตของ TSMC เป็นหลัก โดยรายได้จากธุรกิจแพ็กเกจชิปของ TSMC นั้นคิดเป็น 7-9% ของรายได้บริษัท

Globes เว็บข่าวธุรกิจจากอิสราเอล รายงานว่าอินเทลปลดพนักงานในศูนย์วิจัยที่อิสราเอลจำนวน "หลายร้อยคน" (several hundreds) เพื่อลดค่าใช้จ่าย

อินเทลประกาศแผนปลดพนักงาน 15% ตั้งแต่เดือนสิงหาคม ซึ่งการปลดพนักงานในอิสราเอลเป็นส่วนหนึ่งในกระบวนการปลดพนักงานครั้งนี้ด้วย โดยอินเทลมีทั้งศูนย์วิจัยและโรงงานผลิตชิปในอิสราเอล มีพนักงานรวม 11,000 คน การปลดพนักงานครั้งนี้เกิดที่ฝั่งศูนย์วิจัย (มีพนักงานประมาณ 7,000 คน) เป็นหลัก โดย Globes รายงานว่าพนักงานกลุ่มนี้รับแพ็กเกจชดเชยของอินเทลแล้วไปหางานใหม่กันแล้ว

มีรายงานว่า Rick Cassidy ประธานส่วนธุรกิจของ TSMC ในสหรัฐอเมริกา ได้รายงานตัวเลขของการผลิตชิปที่โรงงานในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา โดยมีอัตราผลผลิตหรือ Yield สูงกว่าโรงงานที่ไต้หวัน 4 จุดร้อยละ (percentage points) ซึ่งเป็นครั้งแรกที่โรงงานในอเมริกามี Yield สูงกว่าไต้หวัน

อย่างไรก็ตามตัวแทนของ TSMC ปฏิเสธที่จะให้ความเห็นต่อรายงานข่าวนี้ แต่อ้างอิงคำพูดของซีอีโอ C.C. Wei ที่กล่าวกับนักลงทุนในช่วงแถลงผลประกอบการไตรมาสที่ผ่านมาว่า โรงงานในสหรัฐอเมริกาแห่งแรก ได้เริ่มการผลิต 4 นาโนเมตรเมื่อเดือนเมษายน และผลลัพธ์ที่ได้ออกมาน่าพึงพอใจมาก มี Yield ที่ดี ถือเป็นหลักไมล์สำคัญของ TSMC และลูกค้า

C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ตอบคำถามในงานแถลงผลประกอบการประจำไตรมาส 3/2024 ในประเด็นว่า คู่แข่ง Intel ประสบปัญหาการเงิน และอาจต้องขายโรงงานผลิตชิป แล้ว TSMC สนใจซื้อโรงงานเหล่านี้หรือไม่ คำตอบของ Wei คือ "ไม่สนใจเลย" (The answer is no, OK? No, not at all.)

สมาคมความปลอดภัยไซเบอร์ของจีน (Chinese Cyber Security Association) ออกคำเตือนให้ทำการตรวจสอบสินค้าของบริษัทอินเทล ว่ามีช่องโหว่ด้านความปลอดภัยหรือไม่ ด้วยเหตุผลเรื่องความมั่นคงสำหรับผู้ใช้งานในประเทศ

ทั้งนี้สมาคมดังกล่าวไม่ใช่หน่วยงานของรัฐ คำเตือนนี้จึงไม่มีผลทางกฎหมายให้มีการตรวจสอบสินค้าของอินเทลจริง แต่อาจเป็นการส่งสัญญาณไปยังหน่วยงานกำกับดูแลด้านไซเบอร์ของจีน (Cyberspace Administration of China - CAC) ให้ออกคำเตือนได้ในอนาคต

เมื่อปีที่แล้ว CAC ได้ตรวจสอบ Micron เรื่องความมั่นคงและนำมาสู่คำสั่งแบนสินค้าในเวลาต่อมา

ASML ออกรายงานผลประกอบการไตรมาส 3 ประจำปี 2024 แม้ผลประกอบการยังคงแข็งแกร่ง ยอดขาย 7.5 พันล้านยูโร กำไรสุทธิถึง 2.1 พันล้านยูโร แต่ยอดจองรายไตรมาสกลับเหลือ 2.6 พันล้านยูโรเท่านั้นเทียบกับไตรมาสที่แล้วที่ยอดจองถึง 5.5 พันล้านยูโร ทำให้ต้องลดประมาณการรายได้ปี 2025 จากเดิมเคยอยู่ในช่วง 35-40 พันล้านยูโร ลงมาเหลือ 30-35 พันล้านยูโร

แม้ว่ายอดจองล่าสุดจะลดลงแต่บริษัทก็ยังคาดว่าไตรมาสสี่ของปีนี้จะยังมียอดขายเติบโตต่อไป อยู่ระหว่าง 8.8-9.2 พันล้านยูโร แต่กระแสเงินสดอาจจะลดลงบ้างเพราะเงินดาวน์เข้ามาน้อยลง

Wu Cheng-wen รัฐมนตรีสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของไต้หวัน เปิดเผยว่า TSMC มีแผนสร้างโรงงานเพิ่มเติมในยุโรป จากแผนเดิมที่จะก่อสร้างโรงงานในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี ซึ่งตอนนี้การก่อสร้างกำลังดำเนินอยู่

อย่างไรก็ตามตัวแทนของ TSMC บอกว่ายังไม่มีกำหนดเรื่องการขยายโรงงานเพิ่มเติมในยุโรป ตอนนี้บริษัทยังดำเนินการไปตามแผนที่เคยประกาศไว้ และยังไม่มีโครงการใหม่เพิ่มเติม

โรงงานของ TSMC ในเดรสเดน มีแผนเริ่มเดินสายการผลิตในปี 2027 ซึ่งจะเป็นโรงงาน TSMC แห่งแรกในภูมิภาคยุโรปด้วย โรงงานนี้เป็นการร่วมทุนกับบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ของยุโรปอีก 3 รายได้แก่ Bosch, Infineon และ NXP โดย TSMC ถือหุ้น 70% และบริษัทที่เหลือถือรายละ 10%

เรื่องนี้เริ่มต้นจากไม่กี่วันก่อนหน้านี้ แผนกการเงินของซัมซุงได้เผยแพร่รายงาน โดยเสนอแนะให้บริษัทแยกธุรกิจผลิตชิป (Foundry) และกลุ่ม System LSI ออกมาจากบริษัทแม่ แล้วนำส่วนธุรกิจนี้เข้าตลาดหุ้นสหรัฐ เลยทำให้เกิดการคาดเดาว่าซัมซุงอาจแยกธุรกิจนี้ออกมาจริง

ล่าสุดผู้บริหารของกลุ่ม Samsung Electronics ออกมาชี้แจงว่าบริษัทไม่เคยมีแผนหรือแนวคิดแยกส่วนธุรกิจตามรายงานนี้ เรายังคงต้องการสร้างธุรกิจนี้ให้เติบโตมากขึ้นไปอีก โดยไม่สนใจเรื่องการแยกบริษัทออกมา

DeepMind เผยแพร่งานวิจัยของ AlphaChip โมเดลปัญญาประดิษฐ์ช่วยออกแบบวงจรในชิป ซึ่งใช้งานจริงมาเงียบๆ สักระยะหนึ่งแล้วกับชิป TPU สามรุ่นหลังสุด, ซีพียู Google Axion รวมถึงชิปของบริษัทอื่นอย่าง MediaTek Dimensity 5G ด้วย

DeepMind บอกว่าการออกแบบชิปในปัจจุบันมีความซับซ้อนสูงมาก จึงนำแนวคิด reinforcement learning ให้ปัญญาประดิษฐ์เรียนรู้ด้วยตัวเองผ่านการ "เล่นเกม" แบบเดียวกับ AlphaGo และ AlphaZero แต่แทนที่จะเป็นโกะหรือหมากรุก ก็เป็นเกมออกแบบผังวงจรอิเล็กทรอนิกส์แทน

SK Hynix ประกาศว่าบริษัทเริ่มสายการผลิตหลักของชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้นแล้ว ซึ่งเป็นไปตามแผนงานที่บริษัทประกาศไว้ก่อนหน้านี้

HBM3E แบบซ้อน 12 ชั้น จะทำให้มีความจุเพิ่มขึ้นเป็น 36GB (DRAM ตัวละ 3GB) จากเดิม HBM3E ที่ SK Hynix ผลิตมี 8 ชั้น ความจุ 24GB ซึ่งเริ่มส่งมอบให้ลูกค้าไปเมื่อเดือนมีนาคมที่ผ่านมา

HBM หรือชิปหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง เป็นสินค้าที่มีความต้องการสูงจากลูกค้ากลุ่มชิป AI เทคโนโลยีที่เพิ่ม DRAM เป็น 12 ชั้น ทำให้ความจุสำหรับการประมวลผลเพิ่มขึ้น 50% ความเร็วสูงสุด 9.6Gbps มากที่สุดเท่าที่ชิปหน่วยความจำมีในท้องตลาด โดยตัวชิปยังคงความบางไว้เท่าเดิม

มีรายงานว่าผู้บริหารระดับสูงของ TSMC และซัมซุง ได้เดินทางไปที่สหรัฐอาหรับเอมิเรตส์หรือ UAE ในช่วงที่ผ่านมา เพื่อหารือเรื่องการสร้างโรงงานผลิตชิปที่นั่น ซึ่งตามแผนนั้นทั้งสองบริษัทสนใจจะสร้างโรงงานที่มีกำลังการผลิตขนาดใหญ่เสริมกับโรงงานในที่ตั้งบริษัทแม่

รายละเอียดของการหารือนั้นไม่มีข้อมูลออกมา แต่คาดว่าทาง UAE จะให้เงินทุนสนับสนุนในการสร้างโรงงานด้วยผ่านกองทุนความมั่งคั่งของประเทศส่วน Mubadala ซึ่งให้น้ำหนักการลงทุนในอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีเป็นหลัก และการผลิตชิปเป็นหนึ่งในหัวข้อที่ให้ความสำคัญ

ตัวแทนของกองทุน Mubadala ชี้แจงต่อรายงานข่าวนี้ว่าหน่วยงานมีการหารือเรื่องการลงทุนกับพาร์ตเนอร์ต่าง ๆ ทั่วโลกอยู่ตลอดเป็นปกติ

กระทรวงอุตสาหกรรมและเทคโนโลยีสารสนเทศจีน (Ministry of Industry and Information Technology - MIIT) ประกาศความก้าวหน้าของอุตสาหกรรมผลิตชิปในประเทศว่าสามารถผลิตเครื่องจักรแบบ deep ultraviolet (DUV) ในประเทศได้แล้ว โดยไม่เปิดเผยชื่อบริษัทที่ผลิตเครื่องจักรนี้

เครื่อง DUV นี้ใช้แสงความยาวคลื่น 193nm สามารถวาดลายวงจรละเอียด 65nm พร้อมความแม่นยำในการทำชั้น (overlay accuracy) ที่ 8nm นับเป็นอีกก้าวของการสร้างความสามารถในการผลิตชิปโดยไม่พึ่งเทคโนโลยีตะวันตก

ก่อนหน้านี้มีข่าวลืออยู่เรื่อยๆ ว่ากูเกิลจะเปลี่ยนผู้ผลิตชิป Google Tensor ที่ใช้ใน Pixel จากซัมซุงมาเป็น TSMC

ข่าวลือรอบล่าสุดมาจากสื่อเกาหลี BusinessKorea ว่าชิป Tensor G5 ที่จะใช้ใน Pixel 10 รุ่นของปีหน้า น่าจะย้ายมาใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC แทน ส่วนชิป Tensor G6 รุ่นของปี 2026 (ใช้กับ Pixel 11) จะขยับมาเป็น 2 นาโนเมตร

Reuters รายงานข่าวไม่ยืนยันอย่างเป็นทางการ ว่าในปี 2022 โซนี่ตัดสินใจเลือก AMD และ TSMC ผลิตชิปของ PS6 เรียบร้อยแล้ว

การที่โซนี่ตัดสินใจเลือก AMD ทำชิปของ PS6 ไม่ใช่เรื่องน่าแปลกใจ เพราะใช้งาน AMD มาตั้งแต่ PS4 จนถึงปัจจุบัน (ดีล PS4 ยังช่วยให้ AMD มีรายได้เลี้ยงตัวอยู่รอดได้ในช่วงนั้นด้วย) แต่ประเด็นที่น่าสนใจคือ การเลือกของโซนี่คราวนี้มีอินเทล เข้ามาเสนอตัวแข่งกับ AMD ด้วย แต่แพ้ไปในที่สุด

Pat Gelsinger ซีอีโออินเทล รายงานข้อมูลจากการประชุมบอร์ดบริษัทเมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา ซึ่งมีข่าวลือออกมาหลายอย่างก่อนหน้านี้ โดยทั้งหมดเพื่อปรับปรุงให้อินเทลมีประสิทธิภาพการดำเนินงานที่ดีขึ้น และสามารถแข่งขันกับตลาดได้

ประเด็นสำคัญในรายงานนี้คือส่วนธุรกิจรับจ้างผลิตชิป Intel Foundry โดยอินเทลมีแผนปรับให้มีสถานะเป็นบริษัทย่อยภายใต้อินเทล เพื่อเพิ่มความเชื่อมั่นกับลูกค้า และให้เป็นอิสระจากอินเทลมากขึ้น รวมทั้งบริษัทย่อยนี้ยังสามารถรับเงินเพิ่มทุนจากภายนอกเพิ่มเติมได้ในอนาคต โดยก่อนหน้านี้อินเทลได้แยกรายงานส่วนธุรกิจ Intel Foundry ออกมาในงบการเงินประจำไตรมาสแล้ว

หนังสือพิมพ์ The Korea Herald อ้างแหล่งข่าวไม่เปิดเผยตัวตน ระบุว่าซัมซุงอาจจะต้องเลือกใช้ชิป Qualcomm Snapdragon อย่างเดียวในโทรศัพท์เรือธงปีหน้า จากเดิมที่ใช้ Exynos ควบคู่ไปด้วยเสมอ เนื่องจากสายการผลิต 3nm ของซัมซุงเองยังไม่สามารถผลิตได้มากพอ

แหล่งข่าวระบุว่าสายการผลิต Exynos 2500 รุ่นต่อไป ทดสอบผลิตได้อัตราผลิตสำเร็จ (yield) เพียง 20% ต่ำกว่าเป้าหมายที่ 60% โดยหากโรงงานสามารถพัฒนากระบวนการผลิตได้สำเร็จ ก็ค่อยนำชิปไปใช้ใน Galaxy Z Fold/Flip ที่เปิดตัวภายหลัง

Bloomberg รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวใน TSMC พูดถึงความก้าวหน้าของโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ว่าน่าจะสามารถเริ่มการผลิตได้เร็ว ๆ นี้ โดยจากการทดสอบเดินสายการผลิตเป็นครั้งแรก ได้อัตราการผลิตสำเร็จหรือ Yield ที่ใกล้เคียงกลับโรงงานในไต้หวัน

ก่อนหน้านี้ TSMC ประกาศแผนเลื่อนการเริ่มสายการผลิตโรงงานในแอริโซนาจากปลายปี 2024 ออกไปเป็นปี 2025 ด้วยปัญหาขาดแคลนแรงงาน อย่างไรก็ตามผลจากการทดสอบสายการผลิตนี้ ทำให้ TSMC เตรียมเดินสายการผลิตภายในเมษายนปีหน้า เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร

รัฐบาลเนเธอร์แลนด์ประกาศเพิ่มมาตรการ จำกัดการส่งออกเครื่องจักรสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยให้เหตุผลเรื่องความมั่นคงและความเสี่ยงทางเทคโนโลยี รวมทั้งประเด็นด้านภูมิรัฐศาสตร์ที่เกี่ยวข้อง

เมื่อปีที่แล้วรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ก็ได้ออกมาตรการเรื่องการส่งออกเครื่องจักรผลิตชิป เน้นที่กลุ่มเทคโนโลยี EUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูงสุด

United Daily News สื่อของไต้หวันรายงานอ้างอิงแหล่งข่าวในวงการเซมิคอนดักเตอร์ว่า OpenAI กำลังพัฒนาชิปเร่งการประมวลผล AI (ASIC) ของตัวเอง โดยจองไลน์การผลิตของ TSMC ที่ใช้เทคโนโลยี A16 แล้ว โดยก่อนหน้านี้มีข่าวลือแค่ Apple ที่จองไลน์การผลิตนี้ล่วงหน้าเอาไว้แล้ว

สื่อไต้หวันรายงานด้วยกว่า OpenAI พาร์ทเนอร์กับ Broadcom และ Marvell สำหรับพัฒนาชิป ASICS ตัวนี้ร่วมกัน โดยจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ก่อนและค่อยเปลี่ยนมาเป็น A16 ขณะเดียวกัน ก่อนหน้านี้ OpenAI ก็มีเจรจากับ TSMC ในการตั้งไลน์การผลิตด้วยเทคโนโลยี A16 แยกออกมาเป็นของตัวเอง แต่จากการประเมินความคุ้มค่าในหลายๆ ด้าน ทำให้แผนนี้ไม่ได้ไปต่อ