สำนักข่าว Reuters อ้างแหล่งข่าวที่เกี่ยวข้องเผยว่า OpenAI กำลังร่วมมือกับ Broadcom และ TSMC เพื่อพัฒนาชิปของตนเองสำหรับงานประมวลผล AI นอกจากนี้บริษัทยังเริ่มสั่งซื้อชิป AI จาก AMD เพิ่มเติมนอกเหนือจาก NVIDIA เพื่อรองรับความต้องการใช้งานที่มากขึ้น

ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า OpenAI ได้ศึกษาแนวทางเพื่อลดการพึ่งพาชิปประมวลผล AI จากบริษัทภายนอก เพื่อให้มีชิปใช้งานเอง เหมือนที่บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ทำ โดยแผนแรกนั้น OpenAI ต้องการทำทุกอย่างตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ ซึ่งรวมทั้งการมีโรงงานผลิตชิปของตนเองเลย แต่บริษัทก็ยกเลิกแผนนี้เนื่องจากต้นทุนที่สูง และต้องใช้เวลานานมาก

มีรายงานว่า Rick Cassidy ประธานส่วนธุรกิจของ TSMC ในสหรัฐอเมริกา ได้รายงานตัวเลขของการผลิตชิปที่โรงงานในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา โดยมีอัตราผลผลิตหรือ Yield สูงกว่าโรงงานที่ไต้หวัน 4 จุดร้อยละ (percentage points) ซึ่งเป็นครั้งแรกที่โรงงานในอเมริกามี Yield สูงกว่าไต้หวัน

อย่างไรก็ตามตัวแทนของ TSMC ปฏิเสธที่จะให้ความเห็นต่อรายงานข่าวนี้ แต่อ้างอิงคำพูดของซีอีโอ C.C. Wei ที่กล่าวกับนักลงทุนในช่วงแถลงผลประกอบการไตรมาสที่ผ่านมาว่า โรงงานในสหรัฐอเมริกาแห่งแรก ได้เริ่มการผลิต 4 นาโนเมตรเมื่อเดือนเมษายน และผลลัพธ์ที่ได้ออกมาน่าพึงพอใจมาก มี Yield ที่ดี ถือเป็นหลักไมล์สำคัญของ TSMC และลูกค้า

Jensen Huang ซีอีโอ NVIDIA ให้สัมภาษณ์กับ Reuters ยอมรับว่าชิป Blackwell มีปัญหาเรื่องการออกแบบจริงๆ ตามข่าวลือก่อนหน้านี้ ทำให้ต้องเลื่อนการส่งมอบออกไป

Huang ให้ข้อมูลว่ามันเป็นข้อบกพร่องของการออกแบบชิป ทำให้อัตราการผลิตสำเร็จ (yield) ต่ำลง ปัญหานี้เกิดจากฝั่ง NVIDIA 100% แต่บริษัทก็ร่วมมือกับ TSMC ช่วยกันแก้ปัญหานี้ได้สำเร็จแล้ว ตอนนี้ TSMC สามารถกลับมาผลิต Blackwell ได้เต็มกำลัง และจะเริ่มส่งมอบสินค้าได้ในไตรมาส 4 ปีนี้

Huang อธิบายว่า Blackwell มีความซับซ้อนสูง ต้องใช้ชิปย่อย 7 ตัวทำงานร่วมกัน และต้องเริ่มกระบวนการผลิตชิปพร้อมๆ กันด้วย ขนาดของตัวชิปนั้นใหญ่ขึ้นกว่าชิปรุ่นก่อนหน้ามาก

C.C. Wei ซีอีโอของ TSMC ตอบคำถามในงานแถลงผลประกอบการประจำไตรมาส 3/2024 ในประเด็นว่า คู่แข่ง Intel ประสบปัญหาการเงิน และอาจต้องขายโรงงานผลิตชิป แล้ว TSMC สนใจซื้อโรงงานเหล่านี้หรือไม่ คำตอบของ Wei คือ "ไม่สนใจเลย" (The answer is no, OK? No, not at all.)

C.C. Wei ซีอีโอ TSMC กล่าวในช่วงแถลงผลประกอบการประจำไตรมาสล่าสุดกับนักวิเคราะห์ หลังรายงานตัวเลขที่เติบโตสูงทั้งรายได้และกำไร ว่าบริษัทยังเห็นความต้องการที่สูงมากในสินค้าที่เกี่ยวข้องกับ AI ตลอดครึ่งหลังของปี 2024 ทำให้อัตราการผลิตของสินค้าเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร และ 5 นาโนเมตร มีจำนวนเพิ่มมากขึ้น

TSMC รายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 3 ปี 2024 หลังจากรายงานตัวเลขยอดขายรายเดือนไปเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว โดยรายได้รวม 759,692 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 39.0% เทียบกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 325,258 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 54.2%

รายได้แยกตามเทคโนโลยีเวเฟอร์ในการผลิตชิป เป็นดังนี้

• 3 นาโนเมตร คิดเป็น 20% ของรายได้
• 5 นาโนเมตร คิดเป็น 32% ของรายได้
• 7 นาโนเมตร คิดเป็น 17% ของรายได้

ทำให้รายได้จากเทคโนโลยีขั้นสูง (ตั้งแต่ 7 นาโนเมตร) รวมคิดเป็น 69% ของรายได้รวม เทียบกับไตรมาสก่อนหน้านี้ตัวเลขอยู่ที่ 67%

Wu Cheng-wen รัฐมนตรีสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของไต้หวัน เปิดเผยว่า TSMC มีแผนสร้างโรงงานเพิ่มเติมในยุโรป จากแผนเดิมที่จะก่อสร้างโรงงานในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี ซึ่งตอนนี้การก่อสร้างกำลังดำเนินอยู่

อย่างไรก็ตามตัวแทนของ TSMC บอกว่ายังไม่มีกำหนดเรื่องการขยายโรงงานเพิ่มเติมในยุโรป ตอนนี้บริษัทยังดำเนินการไปตามแผนที่เคยประกาศไว้ และยังไม่มีโครงการใหม่เพิ่มเติม

โรงงานของ TSMC ในเดรสเดน มีแผนเริ่มเดินสายการผลิตในปี 2027 ซึ่งจะเป็นโรงงาน TSMC แห่งแรกในภูมิภาคยุโรปด้วย โรงงานนี้เป็นการร่วมทุนกับบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ของยุโรปอีก 3 รายได้แก่ Bosch, Infineon และ NXP โดย TSMC ถือหุ้น 70% และบริษัทที่เหลือถือรายละ 10%

มีรายงานว่าผู้บริหารระดับสูงของ TSMC และซัมซุง ได้เดินทางไปที่สหรัฐอาหรับเอมิเรตส์หรือ UAE ในช่วงที่ผ่านมา เพื่อหารือเรื่องการสร้างโรงงานผลิตชิปที่นั่น ซึ่งตามแผนนั้นทั้งสองบริษัทสนใจจะสร้างโรงงานที่มีกำลังการผลิตขนาดใหญ่เสริมกับโรงงานในที่ตั้งบริษัทแม่

รายละเอียดของการหารือนั้นไม่มีข้อมูลออกมา แต่คาดว่าทาง UAE จะให้เงินทุนสนับสนุนในการสร้างโรงงานด้วยผ่านกองทุนความมั่งคั่งของประเทศส่วน Mubadala ซึ่งให้น้ำหนักการลงทุนในอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีเป็นหลัก และการผลิตชิปเป็นหนึ่งในหัวข้อที่ให้ความสำคัญ

ตัวแทนของกองทุน Mubadala ชี้แจงต่อรายงานข่าวนี้ว่าหน่วยงานมีการหารือเรื่องการลงทุนกับพาร์ตเนอร์ต่าง ๆ ทั่วโลกอยู่ตลอดเป็นปกติ

ก่อนหน้านี้มีข่าวลืออยู่เรื่อยๆ ว่ากูเกิลจะเปลี่ยนผู้ผลิตชิป Google Tensor ที่ใช้ใน Pixel จากซัมซุงมาเป็น TSMC

ข่าวลือรอบล่าสุดมาจากสื่อเกาหลี BusinessKorea ว่าชิป Tensor G5 ที่จะใช้ใน Pixel 10 รุ่นของปีหน้า น่าจะย้ายมาใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC แทน ส่วนชิป Tensor G6 รุ่นของปี 2026 (ใช้กับ Pixel 11) จะขยับมาเป็น 2 นาโนเมตร

Bloomberg รายงานโดยอ้างแหล่งข่าวใน TSMC พูดถึงความก้าวหน้าของโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ว่าน่าจะสามารถเริ่มการผลิตได้เร็ว ๆ นี้ โดยจากการทดสอบเดินสายการผลิตเป็นครั้งแรก ได้อัตราการผลิตสำเร็จหรือ Yield ที่ใกล้เคียงกลับโรงงานในไต้หวัน

ก่อนหน้านี้ TSMC ประกาศแผนเลื่อนการเริ่มสายการผลิตโรงงานในแอริโซนาจากปลายปี 2024 ออกไปเป็นปี 2025 ด้วยปัญหาขาดแคลนแรงงาน อย่างไรก็ตามผลจากการทดสอบสายการผลิตนี้ ทำให้ TSMC เตรียมเดินสายการผลิตภายในเมษายนปีหน้า เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร

United Daily News สื่อของไต้หวันรายงานอ้างอิงแหล่งข่าวในวงการเซมิคอนดักเตอร์ว่า OpenAI กำลังพัฒนาชิปเร่งการประมวลผล AI (ASIC) ของตัวเอง โดยจองไลน์การผลิตของ TSMC ที่ใช้เทคโนโลยี A16 แล้ว โดยก่อนหน้านี้มีข่าวลือแค่ Apple ที่จองไลน์การผลิตนี้ล่วงหน้าเอาไว้แล้ว

สื่อไต้หวันรายงานด้วยกว่า OpenAI พาร์ทเนอร์กับ Broadcom และ Marvell สำหรับพัฒนาชิป ASICS ตัวนี้ร่วมกัน โดยจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 3nm ก่อนและค่อยเปลี่ยนมาเป็น A16 ขณะเดียวกัน ก่อนหน้านี้ OpenAI ก็มีเจรจากับ TSMC ในการตั้งไลน์การผลิตด้วยเทคโนโลยี A16 แยกออกมาเป็นของตัวเอง แต่จากการประเมินความคุ้มค่าในหลายๆ ด้าน ทำให้แผนนี้ไม่ได้ไปต่อ

TSMC รายงานผลประกอบการประจำไตรมาสที่ 2 ปี 2024 ยอดขายรวมเพิ่มขึ้น 40.1% เทียบกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อนเป็น 673,510 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน และมีกำไรสุทธิ 247,845 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 36.3%

รายได้แยกตามเทคโนโลยีเวเฟอร์ในการผลิตชิป แบ่งเป็น 3 นาโนเมตร คิดเป็น 15% ของรายได้, 5 นาโนเมตร คิดเป็น 35%, 7 นาโนเมตร คิดเป็น 17% ทำให้กลุ่มเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง (ตั้งแต่ 7 นาโนเมตร) คิดเป็นรายได้ 67% ของ TSMC ส่วนรายได้หากแบ่งตามแพลตฟอร์มที่ใช้งาน HPC เป็นรายได้กลุ่มใหญ่ที่สุดคิดเป็น 52%

ที่มา: TSMC

ในช่วงสัปดาห์ที่ผ่านมาหุ้นของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company หรือ TSMC บริษัทรับจ้างผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ได้ปรับเพิ่มสูงขึ้น จนทำให้มีมูลค่ากิจการตามราคาหุ้น หรือ Market Cap มากกว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์สหรัฐ เป็นบริษัทเทคโนโลยีล่าสุดที่ผ่านหลักไมล์สำคัญนี้

ทั้งนี้หุ้นของ TSMC มีการซื้อขายหลักในตลาดหุ้นที่ไต้หวัน โดยในสหรัฐเป็นการซื้อขายใบรับฝากหุ้น ADR มูลค่ากิจการอ้างอิงตามราคา ADR ในวันศุกร์อยู่ที่ 9.72 แสนล้านดอลลาร์ ปรับลดลงมาเล็กน้อย

มีรายงานว่า TSMC ได้เริ่มทดสอบสายการผลิตชิปเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรแล้ว เร็วกว่าแผนเดิมที่จะเริ่มสายการผลิตทดสอบในเดือนตุลาคมปีนี้ ซึ่งลูกค้ารายแรกก็คือแอปเปิล ที่คาดว่าจะใช้ชิป 2 นาโนเมตรนี้ใน iPhone 17 Pro ที่ขายปี 2025

รายงานบอกว่า TSMC ได้สาธิตสายการผลิตกับแอปเปิลตั้งแต่ธันวาคมปีที่แล้ว โดยชิป 2 นาโนเมตรนี้จะผลิตที่โรงงาน TSMC ใน Baoshan ซึ่งการเริ่มสายการผลิตทดสอบได้ก่อนแผนอย่างน้อย 1 ไตรมาส ก็ช่วยให้ TSMC มีเวลามากขึ้นในการแก้ไขปัญหาหากอัตราการผลิต (yield rate) มีปัญหา

สำนักข่าวจีน China Times รายงานอ้างอิงแหล่งข่าวในซัพพลายเชนที่เผยว่า Google พูดคุยกับ TSMC ในการผลิตชิป Tensor G5 ขนาด 3 นาโนเมตรบน Pixel 10 เรียบร้อยแล้ว ซึ่งก็น่าจะเป็นเพราะความเชี่ยวชาญของ TSMC บน node ขนาด 3 นาโนเมตร

ปัจจุบันชิป Tensor ของ Google จ้างซัมซุงเป็นผู้ผลิต ซึ่งรวมถึง Tensor G4 บน Pixel 9 ที่กำลังจะเปิดตัวด้วยกระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร (SF4) ขณะที่ดีลกับ TSMC ตอนนี้ยังไม่แน่ใจว่าจะใช้กระบวนการผลิต N3E (เจน 2) หรือ N3P (เจน 3) แต่ที่แน่ๆ คือเข้าสู่กระบวนการสุดท้ายของการดีไซน์ (tape out) กับ TSMC แล้ว

ที่มา - CTEE

หลังการประกาศผลประกอบการล่าสุดของ NVIDIAที่แน่นอนว่าเติบโตสูงจากดาต้าเซ็นเตอร์ (AI) จนส่งผลให้มูลค่าบริษัทแซงแอปเปิลเป็นอันดับ 2 ของโลก

ล่าสุด Chung Ching Wei ซีอีโอของ TSMC ซัพพลายเออร์รายใหญ่ของ NVIDIA เล่ากับ Nikkei สื่อญี่ปุ่นว่าตัวเขาเคยบ่น (น่าจะออกแนวแซว) Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ว่า ของ ๆ เขานี่แพงนะ ซึ่ง Wei บอกว่า มันก็สะท้อนมูลค่าจากตัวสินค้าของ NVIDIA แน่ๆ แต่ขณะเดียวกัน TSMC ก็ต้องแสดงมูลค่าของตัวเองให้มากขึ้นด้วย

C.C. Wei ประธาน TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก เปิดเผยกับผู้สื่อข่าวในงานประชุมสามัญประจำปี ว่าความตึงเครียดด้านภูมิรัฐศาสตร์ในไต้หวัน ทำให้บริษัทมีการหารือกับลูกค้าอยู่ตลอด โดยเฉพาะเรื่องการย้ายฐานการผลิตชิปออกจากไต้หวัน แต่เขายืนยันว่า TSMC ไม่ต้องการให้เกิดเหตุการณ์สู้รบหรือสถานการณ์ที่ยากลำบากขึ้น

เขายังบอกอีกว่าแทบจะเป็นไปไม่ได้เลย ที่จะย้ายโรงงานผลิตชิปออกจากไต้หวัน ปัจจุบันกำลังการผลิตของ TSMC 80-90% อยู่ที่นี่ ทั้งนี้ Wei ไม่ได้บอกว่าลูกค้าที่มาหารือประเด็นดังกล่าวคือบริษัทใด

TSMC จัดงาน North America Technology Symposium เปิดเทคโนโลยีการที่กำลังจะเข้ามาในช่วงสองปีข้างหน้า โดยไล่ตั้งแต่เทคโนโลยีที่มีอยู่และปรับปรุงขึ้น ไปจนถึงเทคโนโลยีใหม่

SK Hynix ผู้ผลิตแรมรายใหญ่ประกาศร่วมมือกับ TSMC พัฒนากระบวนการผลิตแรม HBM4 รุ่นต่อไป โดยคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2026 จากเดิมที่ SK Hynix ใช้เทคโนโลยีของตัวเองผลิตแรม HBM มาเสมอ

ความร่วมมือครั้งนี้เป็นความร่วมมือบางส่่วน โดยแรม HBM นั้นประกอบไปด้วยชิปหลายตัว ตัว DRAM จริงๆ ซ้อนกันอยู่หลายๆ แผ่นเพื่อให้ได้แบนวิดท์สูง แล้วเชื่อมกับแผ่น base die ที่อยู่ล่างสุดเพื่อควบคุมการทำงานแรมและเชื่อมต่อกับชิปภายนอกเช่นชิปกราฟิก การประกาศครั้งนี้ SK Hynix จะใช้เทคโนโลยี base die ของ TSMC เพื่อให้สามารถแพ็กแรมได้เพิ่มขึ้น

แรม HBM กลายเป็นส่วนประกอบสำคัญของวงการ AI ในปีที่ผ่านมา และเป็นคอขวดหนึ่งในการส่งมอบเซิร์ฟเวอร์ฝึก AI ประสิทธิภาพสูง

TSMC รายงานผลประกอบการของไตรมาสที่ 1 ปี 2024 ยอดขายรวม 592,644 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 16.5% เทียบกับไตรมาสเดียวกันในปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 225,485 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 8.9%

Wendell Huang ซีเอฟโอ TSMC ให้ข้อมูลเพิ่มเติมช่วงแถลงผลประกอบการว่าในไตรมาสปัจจุบัน 2/2024 บริษัทยังมองความต้องการที่แข็งแกร่งในสินค้าเทคโนโลยี 3 นาโมเมตร และ 5 นาโนเมตร ซึ่งสามารถชดเชยรายได้ที่ลดลงจากสินค้ากลุ่มสมาร์ทโฟนตามปัจจัยฤดูกาล

ส่วนซีอีโอ C.C. Wei กล่าวว่าผู้พัฒนา AI ชั้นนำแทบทั้งหมดตอนนี้ต่างทำงานร่วมกับ TSMC เพื่อพัฒนาชิปประมวลผลที่มีการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ เขายังมองว่ารายได้จากชิปเซิร์ฟเวอร์ AI ในปีนี้จะเพิ่มขึ้นมากกว่าสองเท่าจากปี 2023

TSMC รายงานตัวเลขผลการดำเนินงานเบื้องต้นของเดือนมีนาคม และไตรมาสที่ 1 ปี 2024 รายได้เฉพาะเดือนมีนาคม 1.95 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน เทียบกับมีนาคม 2023 เพิ่มขึ้น 34.3% เป็นอัตราการเพิ่มขึ้นมากที่สุดนับตั้งแต่พฤศจิกายน 2022 และเทียบกับเดือนกุมภาพันธ์ 2024 เพิ่มขึ้น 7.5%

รายได้รวมในไตรมาสที่ 1 ปี 2024 อยู่ที่ 5.93 แสนล้านดอลลาร์ไต้หวัน เพิ่มขึ้น 16.5%

ก่อนหน้านี้ TSMC ให้ความเห็นว่าปี 2024 บริษัทจะมีการเติบโตอย่างแข็งแกร่ง ตามความต้องการสินค้าเทคโนโลยีขั้นสูง ตลอดจนสินค้าสำหรับงาน AI ในกลุ่ม HPC

ที่มา: CNBC

รัฐบาลสหรัฐประกาศข้อตกลงเบื้องต้น ให้เงินอุดหนุนสูงสุด 6,600 ล้านดอลลาร์ภายใต้กฎหมายสนับสนุนการตั้งโรงงานผลิตชิปในประเทศ CHIPS Act กับ TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน เพื่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ในสหรัฐอเมริกา และมีเงินกู้เพิ่มเติมอีก 5,000 ล้านดอลลาร์

ภายใต้ข้อตกลงนี้ TSMC จะสร้างโรงงานแห่งที่ 3 ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา วงเงินลงทุน 65,000 ล้านดอลลาร์ คาดว่าจะสร้างงานทั้งการก่อสร้างและในโรงงานรวม 25,000 อัตรา และสร้างทางอ้อมจากซัพพลายเออร์อีกจำนวนมาก

ในข้อตกลงนี้ยังมีการลงทุนเป็นเงินอีก 50,000 ล้านดอลลาร์ เพื่อสนับสนุนการฝึกอบรมและพัฒนาแรงงานในพื้นที่ ทำให้แรงงานไม่ต้องย้ายพื้นที่ไปทำงานด้านนวัตกรรมที่ค่าแรงสูงในเมืองอื่น

ในช่วงเช้าวันนี้ (3 เมษายน 2024) เกิดเหตุแผ่นดินไหวขนาด 7.4 ศูนย์กลางใกล้กับเมืองฮัวเหลียน ที่ไต้หวัน เกิดความเสียหายกับอาคารหลายแห่ง

TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ซึ่งมีโรงงานผลิตในไต้หวัน รายงานว่าบริษัทได้อพยพคนงานในไซต์ก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ที่เมืองซินจู๋ ที่อยู่ทางตอนเหนือ ทั้งหมดปลอดภัย ซึ่ง TSMC ได้สั่งระงับการก่อสร้างตลอดทั้งวันเพื่อตรวจสอบความเสียหาย และผลกระทบ

ส่วนโรงงานผลิตชิปทั้งหมดมีการอพยพพนักงานออกมาเช่นกันตามแผนความปลอดภัย ทำให้ต้องระงับสายการผลิตชั่วคราว แต่อาคารเครื่องจักของโรงงานไม่ได้รับผลกระทบจากเหตุที่เกิดขึ้น จึงสามารถดำเนินงานต่อได้ตามปกติ

ที่งาน GTC 2024 TSMC และ Synopsys ประกาศเตรียมใช้ไลบรารี NVIDIA cuLitho ในสายการผลิตชิปจริง หลังจาก NVIDIA เปิดตัวเทคโนโลยีนี้มาตั้งแต่ปีที่แล้ว โดยคาดว่าจะทำให้ระยะเวลาออกแบบชิปลดลง และประหยัดพลังงานระหว่างการออกแบบไปมาก

cuLitho ช่วยในการออกแบบพิมพ์เขียวสำหรับการออกแบบชิปที่เทคโนโลยีขนาดเล็กมากๆ เนื่องจากมีความผิดพลาดจากการเลี้ยวเบนของแสง ทำให้ต้องคำนวณปรับแก้ เรียกกระบวนการนี้ว่า optical proximity correction (OPC) หรือ inverse lithography technology (ILT) กระบวนการนี้กินพลังประมวลผลสูงมาก ปัจจุบันซอฟต์แวร์รันบนซีพียู 40,000 ตัว การใช้ cuLitho ทำให้สามารถรัน OPC ด้วยชิป H100 เพียง 350 ตัวเท่านั้น และการทำงานยังเร็วขึ้นเท่าตัว

TSMC บริษัทรับผลิตชิปจากไต้หวัน ได้ทำพิธีเปิดโรงงานแห่งแรกในประเทศญี่ปุ่นเมื่อวานนี้ (24 กุมภาพันธ์) โดยโรงงานตั้งอยู่ที่จังหวัด Kumamoto ในชื่อ JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) เป็นบริษัทร่วมทุนที่ TSMC ถือหุ้นใหญ่ ร่วมด้วยบริษัทญี่ปุ่นคือ Sony Semiconductor และ Denso

โรงงานแห่งนี้ประกาศโครงการตั้งแต่ปี 2021 เริ่มก่อสร้างในปี 2022 โดยได้รับเงินสนับสนุนเพิ่มเติมจากรัฐบาลญี่ปุ่น รองรับการผลิตชิปเทคโนโลยี 12/16/22/28 นาโนเมตร จะเป็นโรงงานผลิตชิปที่เทคโนโลยีก้าวหน้าที่สุดในญี่ปุ่น คาดว่าจะสร้างงานได้ 1,700 ตำแหน่ง เมื่อเริ่มการผลิตเต็มกำลังในสิ้นปีนี้