ซีพียู Skylake เพิ่งเปิดตัวไป สำหรับคนส่วนมาก มันคือซีพียูที่แรงขึ้นตามรอบการอัพเกรดของอินเทล แต่นอกจากความแรงแล้ว อินเทลยังค่อยๆ ปรับปรุงสถาปัตยกรรมของซีพียูทุกรอบที่ออกรุ่นใหม่ เช่นใน Haswell ที่มีชุดคำสั่ง TSX สำหรับโมเดลการเขียนโปรแกรมแบบหลายเธรดแบบใหม่ ในสถาปัตยกรรม Skylake ชุดคำสั่งใหม่คือ Intel MPX (Memory Protection Extensions)

หนังสือพิมพ์จีน Guangzhou's 21st Century Business Herald รายงานอ้างคำสัมภาษณ์ของเลขาธิการพันธมิตรผู้ผลิตโทรศัพท์ในจีน (Mobile Phone China Alliance) ระบุว่า Xiaomi กำลังพัฒนาชิป ARM ของตัวเองอยู่

ก่อนหน้านี้รายงานงบการเงินไตรมาสสองของ ARM (PDF) ระบุว่าได้เซ็นสัญญาให้สิทธิผลิตซีพียูกับ "ผู้ผลิตรายใหญ่ในจีน" หนึ่งรายโดยไม่ได้บอกว่าเป็นบริษัทใด

หลังจากรอคอยกันมาแสนนาน ในที่สุดอินเทลก็เปิดตัวซีพียู Core รุ่นที่หกรหัส "Skylake" เป็นที่เรียบร้อย โดยเริ่มจาก Core i5 และ Core i7 สำหรับเดสก์ท็อปของเกมเมอร์

ซีพียูสองตัวแรกของ Skylake คือ Core i7-6700K และ Core i5-6600K (ซีพียูรหัส K คือปลดล็อคสัญญาณนาฬิกาสำหรับคนที่ต้องการโอเวอร์คล็อค) ส่วนชิปเซ็ตที่ใช้คู่กันคือ Intel Z170 ตัวใหม่ โดยผู้ผลิตเมนบอร์ดอย่าง Asrock, Asus, EVGA, Gigabyte, MSI, Supermicro ก็พร้อมออกสินค้าแล้วเช่นกัน

อินเทลยังประกาศว่าจะออกซีพียู Core รหัส K สำหรับโน้ตบุ๊กตามมาในเร็วๆ นี้ ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่เราได้เห็นซีพียูรหัส K บนโน้ตบุ๊กด้วย

ที่มา - Intel

ซีพียูตระกูล SPARC มีข่าวน้อยลงเรื่อยๆ หลังออราเคิลซื้อซันไป ตอนนี้ทางโครงการเดเบียนก็ออกมาประกาศถอด SPARC ออกจากโค้ดของโครงการ ทั้ง unstable, experimental, jesse-updates, และโค้ดภายในอื่นๆ

ก่อนหน้านี้เดเบียนรองรับสถาปัตยกรรม SPARC 64 บิตเฉพาะเคอร์เนลเท่านั้นแต่แอพพลิเคชั่นส่วนใหญ่จะรันที่ 32 บิต

ดิสโทรอื่นๆ หยุดซัพพอร์ต SPARC กันไปเป็นก่อนหน้าเดเบียนเป็นเวลานาน Red Hat หยุดออกรุ่น SPARC ตั้งแต่ปี 2000, SUSE ออกรุ่นสุดท้ายปี 2002, และ Ubuntu ออกรุ่นสุดท้ายปี 2010

ที่มา - The Register

ท่ามกลางกระแสฮือฮากับข่าวการสำรวจดาวพลูโตของยาน New Horizons ที่เพิ่งมีรายการถ่ายทอดสดช่วงเวลาที่ยานเดินทางเข้าใกล้ดาวพลูโตมากที่สุดพร้อมส่งรูปถ่ายดาวพลูโตกลับมาให้ชาวโลกได้ชม (แต่ดันมีเกรียนไทยไปป่วนงาน) มีความจริงที่น่าสนใจว่าการทำงานของ New Horizons นี้อาศัยการควบคุมโดยซีพียู MIPS R3000 รุ่นเดียวกันกับที่ใช้ในเครื่องเล่นเกม PS1 ของ Sony

เริ่มเข้าสู่ครึ่งหลังของปี ข่าวของ Intel Skylake หรือ Sixth Generation Core เริ่มกลับมาอีกครั้ง โดยเว็บไซต์ Computerworld อ้างแหล่งข่าววงในว่าเราจะได้เห็นซีพียู Skylake ปรากฏตัวเป็นครั้งแรกในเดือนสิงหาคมนี้แล้ว

Computerworld บอกว่าอินเทลจะใช้เวทีงาน Gamescom ที่เยอรมนี (5-9 สิงหาคม) นำ Skylake รุ่นซีพียูเดสก์ท็อปสำหรับการโอเวอร์คล็อคมาโชว์ต่อหน้าเกมเมอร์ทั้งหลาย จากนั้นจะเผยรายละเอียดเต็มๆ ในงาน Intel Developer Forum ที่ซานฟรานซิสโก (18-20 สิงหาคม) การวางขายสินค้าจริงน่าจะตามมาหลังงาน IDF ไม่นานนัก

อินเทลเข้าช่วยพัฒนาโค้ดบางส่วนให้กับ Microsoft Edge โดยมีส่วนหลักคือการพัฒนาให้รองรับการประมวลผลแบบคำสั่งเดียวบนข้อมูลหลายชุด (single instruction multiple data - SIMD) ทำให้เอนจินจาวาสคริปต์สามารถรองรับงานประมวลผลที่ปรับไปคำนวณแบบเวคเตอร์ได้ทำให้ประสิทธิภาพดีขึ้นหลายเท่าตัว

โค้ดที่ปรับปรุงขึ้นมาตอนนี้ยังทำงานเฉพาะในโหมด asm.js เท่านั้น และต้องเปิดการใช้งานด้วยตัวเองผ่านหน้า about:flags ก่อนเสมอ ทางไมโครซอฟท์ระบุว่าข้อเสนอ SIMD ใน ECMAScript เป็นรูปธรรมกว่านี้ก็มีโอกาสที่จะปรับปรุงการทำงานส่วนนี้ให้รองรับโค้ดทั่วไป

นอกจาก SIMD แล้ว อินเทลยังเข้ามาช่วยไมโครซอฟท์ปรับปรุงประสิทธิภาพอีกหลายส่วน เช่น กระบวนการโหลด DOM ทำให้การเรนเดอร์หน้าเว็บทำได้เร็วกว่าเดิม

Allwinner เปิดตัวซีพียู Allwinner A64 ซีพียูใช้คอร์เป็น Cortex-A53 จำนวนสี่คอร์รองรับแอนดรอยด์ 5.1 ตั้งแต่แรกจุดเด่นของชิปตัวนี้ คือ ราคาเพียงชิปละ 5 ดอลลาร์

ชิปตัวนี้ทำมาเพื่อแท็บเล็ตโดยเฉพาะ รองรับทั้งพอร์ต HDMI, และการถอดรหัสวิดีโอ 4K

บริษัท Moscow Center of SPARC Technologies (MCST) ที่ตั้งในรัสเซียประกาศเริ่มเตินสายการผลิตซีพียู Elbrus-4C ซีพียู ARM ที่สามารถรันชุดคำสั่ง x86 ไปได้พร้อมกัน ทำให้สามารถติดตั้งวินโดวส์ได้ด้วย

เมื่อปี 2012 พนักงานกลุ่มหนึ่งของ MCST ออกไปตั้งบริษัทพัฒนาซอฟต์แวร์ที่ทำให้รันชุดคำสั่ง x86 บน ARM ได้ แต่ทาง MCST ไม่ได้ระบุว่าใช้เทคโนโลยีเดียวกันในซีพียูรุ่นใหม่นี้หรือไม่

ทาง MCST ไม่ได้ขายซีพียูเปล่าๆ แต่ขายเป็นเครื่องสำเร็จสองรุ่น ได้แก่ Elbrus ARM-401 ใส่ซีพียูตัวเดียว สำหรับใช้งานทั่วไป และ Server Elbrus 4.4 ใส่ซีพียูสี่ตัวสำหรับงานเซิร์ฟเวอร์และคลัสเตอร์

ทิ้งช่วงมาพักใหญ่ๆ จาก Xeon E3 v3 และ Xeon E5 v3 วันนี้อินเทลเปิดตัวพี่ใหญ่ Xeon E7 v3 รุ่นที่สามแล้ว

Xeon E7 v3 ใช้รหัสรุ่น 8800 หรือ 4800 มีรุ่นย่อยทั้งหมด 12 รุ่น รุ่นใหญ่สุดมีคอร์มากถึง 18 คอร์ โดยอินเทลคุยว่ามีประสิทธิภาพดีขึ้นได้สูงสุด 6 เท่าในบางแอพพลิเคชัน สามารถนำมาต่อกันได้มากที่สุด 32 ซ็อคเก็ต โดยชุด 8 ซ็อคเก็ตสามารถใส่แรมได้ 12TB

ฟีเจอร์อื่นๆ คือโมดูลการถอดรหัส Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI) และฟีเจอร์ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของระบบให้ทำงานระดับ 99.999% (five nines) ได้

Applied Micro ผู้ผลิตซีพียู ARM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ตระกูล X-Gene ประกาศผลปประกอบการไตรมาสสี่ ปีบัญชี 2015 รายงานรายได้ 37 ล้านดอลลาร์ ขาดทุน 15.1 ล้านดอลลาร์ รวมทั้งปีรายได้ 156 ล้านดอลลาร์ ขาดทุน 55 ล้านดอลลาร์

แม้รายได้จะไม่ดีนัก แต่ Applied Micro ประกาศสองเรื่องในงานประชุมผู้ถือหุ้น เรื่องแรกคือ Paypal เริ่มใช้งานซีพียูของ X-Gene แล้ว และอ้างว่าค่าติดตั้งศูนย์ข้อมูลที่ใช้ X-Gene นั้นมีราคาเพียงครึ่งเดียวของศูนย์ข้อมูลทั่วไป และค่าใช้จ่ายในการดำเนินการอยู่ที่ 1 ใน 7 ของศูนย์ข้อมูลทั่วไป

เรื่องที่สองคือยอดขายในปีที่ผ่านมา ระบุว่าบริษัทสามารถทำยอดขายได้เกินเป้าหมื่นชุดในปีที่แล้ว

MIPS ประกาศเปิดซอร์สซีพียู MIPSfpga โค้ดออกแบบซีพียูระดับ RTL พร้อมสำหรับการคอมไพล์ลงบอร์ด FPGA ทั้ง Altera และ Xilinx ทำให้มหาวิทยาลัยสามารถสำรวจสถาปัตยกรรมภายในของซีพียูได้ทุกส่วน ดัดแปลงและแก้ไขเพื่อการทดลองเพื่อการศึกษาได้

MIPSfpga จะเป็นสัญญาอนุญาตเพื่อการศึกษา ทาง Imagination มีเงื่อนไขการใช้งานคือห้ามนำไปผลิตเป็นซิลิกอนโดยตรง (ต้องทดสอบผ่าน FPGA เท่านั้น) และหากต้องการจดสิทธิบัตรการดัดแปลงแก้ไข จะต้องได้รับอนุญาตจากทาง Imagination ก่อน แต่หากจะทดลองเพื่อการเรียนในห้องเรียนก็สามารถทำได้แทบทุกอย่าง

โค้ดชุดแรกจะเป็นซีพียู MIPS ที่ดัดแปลงในตระกูล MIPS microAptiv ที่ใช้ในชิป PIC หลายรุ่น

CERN เป็นหน่วยงานที่ใช้ซีพียูประสิทธิภาพสูงประมวลข้อมูลจำนวนมาก เมื่อเดือนที่แล้ว Liviu Vâlsan นักวิจัยใน CERN ก็นำเสนอรายงานการวัดประสิทธิภาพซีพียูสี่ตระกูล ได้แก่ IBM POWER 8 Turismo, Applied Micro X-Gene 1, Intel Atom Avoton C2750, และ Intel Xeon E3-1285L

ซีพียูทุกตัวเป็น 8 เธรดยกเว้น POWER 8 ที่มีถึง 32 เธรดใน 4 คอร์ เมื่อวัดประสิทธิภาพด้วยชุดทดสอบ HEP-SPEC06 พบว่าประสิทธิภาพแซงหน้าซีพียูทุกตัวเมื่อรันที่ 16 เธรดขึ้นไป แต่เมื่อรันด้วยชุดทดสอบ Geant 4 ที่เป็นซอฟต์แวร์จำลองการเดินทางของอนุภาค ประสิทธิภาพของ Xeon กลับดีกว่ามาก

ที่ผ่านมา ซีพียูของชิป Samsung Exynos เป็น ARM Cortex แบบไม่ปรับแต่งใดๆ แต่ช่วงหลังเราเห็นข่าวลือออกมาเรื่อยๆ ว่าซัมซุงจะออกแบบคอร์ของซีพียูในชิป Exynos เอง (ก่อนหน้านี้มีข่าวว่าจะออกแบบจีพียูเอง)

ข่าวลือรอบล่าสุดมาจากฝั่งจีน โดยบอกว่าชิป Exynos รุ่นถัดไปรหัส "Mongoose" จะใช้ซีพียูที่ซัมซุงทำเอง (custom core) ทำงานที่สัญญาณนาฬิกา 2.3GHz โดยประสิทธิภาพ "ที่อ้าง" บอกว่าคอร์เดียวทำคะแนน Geekbench ได้สูงถึง 2,200 คะแนน หรือประมาณ 45% ของ Exynos รุ่นปัจจุบัน

คู่แข่งของซัมซุงทั้ง Qualcomm Snapdragon และ Apple AX ต่างออกแบบซีพียูของตัวเองกันมานานแล้ว ไม่น่าแปลกใจนักที่ช่วงหลังเราเห็นท่าทีของซัมซุงไปในทิศทางเดียวกัน

เอเอ็มดีเปิดตัว Hierofalcon ซีพียู ARM Cortex-A57 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็กและอุปกรณ์สื่อสาร สเปคของซีพียูออกแบบมาเพื่องานเฉพาะทาง โดยเฉพาะมันไม่มีวงจรกราฟิกในตัว

สเปคส่วนที่เหลือค่อนข้างแรง

• Cortex-A57 8 คอร์ (สูงสุด) แคชขั้นที่สอง 4MB แคชขั้นที่สาม 8MB
• หน่วยความจำสูงสุด 128GB
• อีเธอร์เน็ต 10 กิกะบิต 2 พอร์ต
• SATA 3.0 จำนวน 8 พอร์ต
• PCIe 3.0 x8
• วงจรเร่งความเร็วการเข้ารหัส
• ผลิตด้วยเทคโนโลยี 28 นาโนเมตร

หลังจาก Hierofalcon ปีนี้จะ Project Skybridge ที่เป็นซีพียูให้เลือกได้ทั้ง x86 และ ARM ส่วนปีหน้าจะเปิดตัวซีพียู K12 ที่ดัดแปลงจาก ARM ปกติไป

หลังงาน Mobile World Congress ทางอินเทลก็จัดงาน Intel Blogger Day เปิดข้อมูลเพิ่มเติมของเทคโนโลยีที่เปิดตัวไปในงาน

ประเด็นหลักของงานคงเป็น Atom x ที่กำลังจะวางขายในปีนี้ โดยเฉพาะ Atom x3 (SoFIA) ที่จะมาก่อน อินเทลระบุว่า x3 จะแบ่งออกเป็นสามรุ่น Atom x3-C3130, x3-C3230RK, และ x3-C3440

อินเทลเปิดตัวซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ Xeon D เน้นสำหรับงานที่ต้องการการประมวลผลจำนวนมากในพื้นที่น้อยๆ, สตอเรจ, หรืองานเครือข่าย โดยตัวเปรียบเทียบของอินเทลก่อนหน้านี้คือ Atom Avoton ที่ออกมาสำหรับเซิร์ฟเวอร์และแนวทางการใช้งานใกล้เคียงกัน

ช่วงเปิดตัวมีสองรุ่น คือ 4 คอร์ 8 เธรด แคช 6MB และ 8 คอร์ 16 เธรด แคช 12MB ตัวคอร์ดเป็น Broadwell ใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร ทั้งสองรุ่นรองรับแรม DDR4 128GB แบบ ECC ส่วนของ I/O ความเร็วต่ำจะแยกอยู่บนซิลิกอนคนละแผ่นแต่บรรจุมาในชิปเดียวกัน ตัวชิปปล่อยความร้อนสูงสุด 45 วัตต์ โดย I/O ทั้งหมดได้แก่

Brian Krzanich ซีอีโออินเทลให้สัมภาษณ์ถึงซีพียูรุ่นถัดไปรหัส Skylake โดยเขาบอกว่าผลิตภัณฑ์ที่ใช้แกน Skylake จะมีตั้งแต่ชิปสำหรับอุปกรณ์พกพาระดับ Core M ไล่ไปยัง Core i3/i5/i7 จนถึงชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์อย่าง Xeon เลยทีเดียว (ก่อนหน้านี้อินเทลเคยประกาศแค่ว่าจะมี Core M Skylake แต่ไม่เคยพูดถึงชิประดับอื่นๆ)

Krzanich ยอมรับว่าบริษัทมีปัญหากับการผลิต Broadwell จนต้องเลื่อนมานานพอสมควร พอถึงรอบของ Skylake บริษัทจึงตัดสินใจไม่เลื่อนมันออกไปอีก ซึ่งก็ได้รับเสียงสนับสนุนเป็นอย่างดีจากผู้ผลิตพีซีทุกราย

ตอนนี้กำหนดการของ Skylake ที่อินเทลประกาศไว้คือ "ครึ่งหลังของปี 2015" และคาดว่าจะแถลงรายละเอียดในงาน Computex ที่ไต้หวันในเดือนมิถุนายน

มีคนไปพบ Lumia 520 ซึ่งใช้ "ซีพียูอินเทล" และรัน Windows Phone 8 (8.0.10532.0) กับ Lumia 1020 ซึ่งใช้ซีพียูอินเทลเช่นกัน แต่รัน Windows Phone 8.1 (8.10.12393.0) บน Geekbench โดยผู้ทดสอบไม่ใช่ใครที่ไหน แต่เป็นนักพัฒนาที่ Primate Labs บริษัทเจ้าของแอพ Geekbench นั่นเอง

ผลการทดสอบนี้ชี้ให้เห็นความเป็นไปได้ในสองเรื่อง คือ Lumia ใช้ชิปอินเทลอยู่ในระหว่างการพัฒนา และแอพทดสอบประสิทธิภาพเครื่อง Geekbench for Windows Phone อยู่ในระหว่างการทดสอบ

อนาคตจะได้เห็นมือถือสาย Windows ใช้ชิปของอินเทลอย่าง Atom x3 หรือเปล่านะ

Qualcomm เผยข้อมูลของ Snapdragon 820 หน่วยประมวลผลตัวท็อปรุ่นถัดไป ที่จะเริ่มส่งสินค้าตัวอย่างในครึ่งหลังของปีนี้ (และของขายจริงน่าจะออกต้นปี 2016) ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่เยอะนัก เท่าที่เปิดเผยคือ

อินเทลประกาศแนวทางการตั้งชื่อ Atom ใหม่ไปเมื่อวันก่อน วันนี้ก็เปิดตัวชิปรุ่นใหม่ทั้งหมดออกมาแล้ว โดยชิป SoFIA ที่รวมเอาโมเด็มไว้ในตัว มุ่งสำหรับโทรศัพท์ราคาต่ำกว่า 100 ดอลลาร์จะได้ชื่อเป็น Atom x3

ส่วนชิปรุ่นต่อไปคือ Cherry Trail จะได้ชื่อเป็น Atom x5 และ Atom x7 เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการประสิทธิภาพสูงขึ้น

อินเทลระบุว่าตอนนี้ผู้ผลิตที่สัญญาว่าจะออกสินค้าจากชิปตระกูลใหม่แล้วได้แก่ Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, และ Toshiba โดยสินค้าชุดแรกน่าจะเปิดตัวภายในครึ่งปีแรกของปีนี้

ทางฝั่งชิปเครือข่ายอินเทลเปิดตัวโมเด็ม Intel XMM 7360 LTE-Advanced รองรับแบนด์วิดท์สูงสุด 450Mbps จากการใช้งานสามช่องสัญญาณ และรองรับการทำงานสองซิม

MediaTek ผู้ผลิตชิปสำหรับอุปกรณ์โมบายราคาถูกเปิดตัวสินค้าหลายตัวในงาน MWC ที่บาเซโลน่า การประกาศที่สำคัญคือการประกาศรองรับ Chrome OS บนชิป Helio X10 หรือ MT6795 และการเปิดตัวชิป MT8173

MT6795 เป็นชิป ARMv8 64 บิตที่ใช้คู่คอร์ซีพียูเป็น Cortex-A53 และ Cortex-A57 อย่างละสี่คอร์เพื่อสลับกันทำงานตามโหลดประมวลผลตามแนวคิด big.LITTLE ประสิทธิภาพโดยรวมของมันแรงกว่า Snapdragon 810 มาก โดยข่าวลือก่อนหน้านี้ระบุว่า Meizu MX4 รุ่นที่วางขายนอกประเทศจีนก็จะใช้ชิปรุ่นนี้เช่นกัน

อินเทลปรับระบบรุ่นของ Atom จากเดิมที่เป็นตัวเลข ปรับเป็นตระกูลสามตระกูล ได้แก่ x3, x5, และ x7 แบบเดียวกับ Core i3, i5, i7 โดยแนวทางนี้น่าจะทำให้ผู้บริโภคเข้าใจได้ว่ากำลังซื้อโทรศัพท์หรือแท็บเล็ตรุ่นไหนอยู่

ปัญหาชื่อซีพียูที่ซับซ้อนเคยเป็นปัญหาของอินเทลในยุคก่อน Core i ที่ลูกค้าต้องการฟีเจอร์บางอย่าง เช่น virtualization จำเป็นต้องค้นหาจากเว็บอินเทลทีละรุ่นว่ารุ่นใดรองรับบ้าง การจัดระเบียบที่ผ่านมาทำให้ลูกค้าเดาได้ง่ายขึ้นว่ารุ่นใหญ่มักจะมีฟีเจอร์มากกว่ารุ่นเล็กเสมอ

อินเทลจะเริ่มใช้แนวทางตั้งชื่อรุ่นนี้ในชิปรุ่นต่อไป

ที่มา - Intel

เอเอ็มดีเปิดตัว APU รุ่นใหม่ Carrizo ที่เป็นตัวต่อจาก Kaveri โดยเปลี่ยนคอร์ x86 เป็น Excavator ที่เอเอ็มดีระบุว่าจะประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 40% ขณะที่ฝั่งกราฟิกจะเป็นสถาปัตยกรรม Tonga ที่รองรับ DirectX 12, Mantle API, และ HSA 1.0

ความเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Carrizo คือ HSA 1.0 ที่ซีพียูและกราฟิกจะแชร์หน่วยความจำกันและสามารถย้ายงานไปมาได้อย่างรวดเร็วภายในไม่กี่คำสั่ง

Carrizo จะมีทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น 29% เป็น 3.1 พันล้านทรานซิสเตอร์ แต่ใช้พื้นที่ซิลิกอนเท่าเดิมจากการออกแบบใหม่ที่แน่นขึ้น กราฟิกรองรับ H.265 ที่ความละเอียด 4K อัตราการกินพลังงานของกราฟิกก็น้อยลง 20%

ทางเอเอ็มดียังไม่ระบุว่าจะวางขายชิปจริงเมื่อใด

ซัมซุงเผยข้อมูลของซีพียู Exynos 7420 รุ่นใหม่ที่จะใช้กับ Galaxy S6 โดยบอกว่าใช้กระบวนการผลิตที่ 14 นาโนเมตร มีประสิทธิภาพดีกว่าชิปรุ่นเก่าที่ผลิตระดับ 20 นาโนเมตรอีก 20%, อัตราใช้พลังงานลดลง 30-35%

Exynos 7420 ยังเป็นซีพียูสำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นแรกที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ 3D และการผลิตแบบ FinFET ตอนนี้ซัมซุงเดินสายการผลิตเป็นจำนวนมาก (mass production) และจะใช้กับผลิตภัณฑ์ของซัมซุงหลายตัวที่จะออกในปีนี้