แม้ว่าเมื่อไม่นานมานี้ TSMC จะเพิ่งยืนยันว่าเป็นผู้ผลิตชิปประมวลผลตระกูล A ของแอปเปิลตั้งแต่ปีหน้าเป็นต้นไป แต่ล่าสุดสำนักข่าว The Korea Economic Daily ของเกาหลีกลับรายงานว่าแอปเปิลกับซัมซุงยังคงตัดกันไม่ขาดอยู่ดี และมีแผนจะให้ซัมซุงทำชิปตระกูล A ในอนาคตเช่นกัน

ถ้าหากนับจากสัญญาของ TSMC ที่จะเริ่มผลิตตั้งแต่ปีหน้าเป็นต้นไปคือ Apple A8 ที่สถาปัตยกรรมขนาด 20 นาโนเมตร ก็พอจะเดากันได้ว่าสัญญากับซัมซุงที่จะเริ่มปี 2015 ควรจะเป็นชิป Apple A9 ผลิตที่สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ซึ่งจะใช้กับ iPhone 7 (ยังไม่ได้พูดถึง iPad แต่อย่างใด)

เว็บไซต์หนังสือพิมพ์ไต้หวัน United Daily News: UDN เผยข้อมูลว่า MediaTek ผู้ผลิตชิป SoC ราคาถูกสำหรับมือถือที่ได้รับความนิยมทั้งในและนอกประเทศจีน มีแผนจะเปิดตัวชิปรุ่นใหม่แบบแปดคอร์ในช่วงเดือนพฤศจิกายนนี้

ชิปที่ว่านี้มาในรหัส MT6592 ภายในเป็นซีพียู Cortex-A7 แปดคอร์ความถี่ 2GHz ซึ่งทำคะแนนในผลทดสอบของแอพ AnTuTu ได้สูงเกือบถึง 30,000 แต้ม (ระดับเดียวกับ Exynos Octa แต่ยังแพ้ Snapdragon 800) ซึ่งทาง UDN ระบุว่า MediaTek เริ่มส่งของชุดแรกให้กับลูกค้าแล้ว และจะเริ่มผลิตจำนวนมาก (กับ TSMC) เร็วๆ นี้ คาดกันว่าน่าจะพร้อมลงตลาดในช่วงต้นปี 2014

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 200 รุ่นใหม่ถึง 6 รุ่นในงาน Qualcomm Summit 2013 ที่เมืองเสินเจิ้นประเทศจีน โดยมีตั้งแต่รุ่นที่เป็น dual-core และรุ่นที่เป็น quad-core ภายใต้รหัส 8x10 และ 8x12 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิด 28 นาโนเมตร ทำให้ประหยัดไฟมากขึ้น รวมทั้งสามารถรองรับ HSPA+ ความเร็วสูงสุด 21 Mbps และ TD-SCDMA ของจีน

สำหรับคุณสมบัติเด่น ๆ ของมันมีดังนี้ครับ

หลังจากเปิดตัวซีพียู Merrifield ที่จะเป็นชิป Atom รุ่นใหม่สำหรับสมาร์ทโฟน และแท็บเล็ต ไปในงาน MWC เมื่อต้นปี ในงาน Computex ครั้งนี้อินเทลได้นำสมาร์ทโฟนรุ่นต้นแบบที่ใช้ชิปรุ่นดังกล่าวมาโชว์แล้ว

จุดเด่นของ Merrifield นอกเหนือจากที่ออกมาก่อนหน้าคือ ใช้จีพียูของตัวเอง ใช้การประมวลผลแบบใหม่หมดทำให้กินไฟต่ำลง ตัวสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปรุ่นนี้จะมาพร้อมกับ "integrated sensor hub" ที่ใช้เซนเซอร์ในเครื่องเพื่อความปลอดภัย และบริการที่เป็นส่วนตัว ซึ่งน่าจะหมายถึงการตรวจจับการใช้งานผ่านดวงตา นิ้วสัมผัส เป็นต้น

ข่าวร้ายคือจากเดิมที่อินเทลบอกว่า Merrifield จะเริ่มส่งของในช่วงไตรมาสสามของปี จะเลื่อนไปเป็นต้นปี 2014 แทน

หลังจากเริ่มมีอุปกรณ์ใช้ชิปซีรีส์ Snapdragon 400 ออกมาบ้างแล้ว ทั้ง HTC First และ Galaxy S4 Mini วันนี้ Qualcomm ได้ออกมาเผยข้อมูลของชิปซีรีส์ดังกล่าว พร้อมทั้งเพิ่มชิปรุ่นใหม่เข้าไปอีกหนึ่งรุ่น

ชิปตัวที่เพิ่มเข้ามาใน Snapdragon 400 ตัวใหม่เป็นรหัส MSM8926 ที่ใช้ซีพียูควอดคอร์ Cortex-A7 จีพียูเป็น Adreno 305 (เหมือนกับสองรุ่นที่ออกมาก่อนอย่าง MSM8626 และ MSM8226) จุดที่เพิ่มเข้ามาคือชิปตัวนี้มาพร้อมกับโมเด็มตัวใหม่ที่รองรับ Cat 4 LTE ความเร็วสูงสุด 150Mbps แล้ว

Qualcomm บอกว่าชิปตัวใหม่นี้น่าจะพร้อมส่งในช่วงปลายปี 2013 นี้ครับ

MediaTek ผู้ผลิตชิป SoC ราคาถูกสำหรับอุปกรณ์พกพาจากจีน ออกชิปควอดคอร์รุ่นที่สองสำหรับแท็บเล็ตมาแล้ว หลังจากชิปควอดคอร์รุ่นก่อนหน้า (MT6589) ได้รับความนิยมในกลุ่มสมาร์ทโฟนราคาถูกอย่างมาก

ชิปตัวใหม่นี้มาในรหัส MT8125 ยังใช้ซีพียูเป็น ARM Cortex-A7 เหมือนเดิม แต่เพิ่มสัญญาณนาฬิกาเป็น 1.5GHz ตัวจีพียูเป็น PowerVR ซีรีส์ 5XT (น่าจะเป็น PowerVR SGX544 เหมือนรุ่นเดิม แต่เพิ่มสัญญาณนาฬิกา)

จากสเปคที่เพิ่มขึ้น ชิปตัวใหม่นี้จึงรองรับหน้าจอความละเอียดสูงขึ้นเป็น 1920x1200 พิกเซล รองรับกล้องสูงสุด 13 เมกะพิกเซล และถ่ายวิดีโอได้สูงสุด 1080p พร้อมทั้งรองรับการเชื่อมต่อไร้สายทั้ง Wi-Fi, BT 4.0 รวมถึง HSPA+ ด้วย

ทิศทางตลาดฮาร์ดแวร์นั้นชัดเจนมากว่าหมุนไปในโลกแห่งอุปกรณ์พกพาที่ต้องการหน่วยประมวลผลแบบฝังตัวขนาดเล็ก ค่าย AMD ซึ่งช่วงหลังประสบปัญหาไม่สามารถเจาะตลาดเดสก์ท็อปจากอินเทลได้มากนัก จึงต้องหาจุดยืนใหม่ของตัวเอง ซึ่งบริษัทก็พยายามบุกเข้ามาในตลาด SoC มากขึ้น

ล่าสุด AMD ออกชิปสำหรับอุปกรณ์พกพารุ่นใหม่ AMD Embedded G-Series System-on-Chip มาสู้กับ Atom SoC และ ARM SoC ด้วยฟีเจอร์ที่อัดมาเน้นๆ ดังนี้

กลายเป็นข่าวลือสะท้านวงการเมื่อแหล่งข่าววงในออกมาเผยว่าแอปเปิลเคยคุยตกลงกับอินเทลให้ผลิตชิป ARM กับอุปกรณ์ของแอปเปิลเมื่อช่วงปีที่ผ่านมา

จากรายละเอียดที่ออกมาสัญญาที่แอปเปิลตกลงกับอินเทลนั้นไม่ได้ต่างกับที่ซัมซุงทำให้ในปัจจุบัน โดยเหตุผลของแอปเปิลนั่นคือการลดการพึ่งพิงซัมซุงอย่างที่เคยมีข่าวมานั่นเอง ซึ่งตรงจุดนี้โรงงานผลิตชิปของอินเทลน่าจะทดแทนได้อย่างไร้รอยต่อ เมื่อเทียบกับคู่แข่งรายอื่น

เริ่มออกหมัดบ้างแล้วสำหรับ Qualcomm หลังจากโดน NVIDIA ออกมาลูบคมด้วยการเปิดตัว Tegra 4 ที่เคลมว่าเป็น SoC ที่แรงที่สุดในโลก พร้อมทั้งผลทดสอบชุดแรกของ Tegra 4 ที่เพิ่งออกมา ทำคะแนนเหนือกว่า Snapdragon 600 ที่ออกมาไล่เลี่ยกันไปอย่างขาดลอย

มาวันนี้ Raj Talluri รองประธานฝ่ายจัดการผลิตภัณฑ์ของ Qualcomm ออกมาให้สัมภาษณ์กับสื่อว่า ในตอนนี้บริษัทเน้นไปที่การพัฒนาผลิตภัณฑ์มากกว่าการไปตอกหน้าคู่แข่ง อย่างไรก็ตาม Talluri ก็บอกว่าแม้ผลทดสอบของ Tegra 4 จะทำได้ดีจนน่าประทับใจ แต่ชิปตัวท็อปของบริษัทอย่าง Snapdragon 800 จะชนะไปอย่างง่ายดายตามเคย

เป็นธรรมเนียมปกติไปแล้ว เมื่อมีการเปิดตัว Tegra เวอร์ชันใหม่ สิ่งสำคัญที่จะโชว์พลังของ GeForce ULP ได้ดีที่สุดก็คือเกมส์นั่นเอง โดยใน Tegra 3 NVIDIA ได้เอาเกมส์ Shadow Guns และ Dead Trigger มาเป็นตัวโชว์หลัก ซึ่งมีลูกเล่นและเอฟเฟคที่ล้ำกว่าใครๆ และแน่นอนเมื่อมีการเปิดตัว Tegra 4 ไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว จึงเป็นธรรมเนียมที่ NVIDIA จะต้องเผยรายชื่อเกมส์ที่ตกลงที่จะทำ Exclusive Version ให้แล้วครับ

เปิดตัวมาได้เดือนกว่าๆ ในที่สุดผลทดสอบแรกของ Tegra 4 ก็เผยสู่สาธารณะเป็นครั้งแรกแล้ว โดยผลทดสอบดังกล่าวมาจากเครื่องภายในของ NVIDIA เองในรหัส Dalmore และ Pluto ซึ่งทำคะแนนไปได้ดังนี้

ในขณะที่ตลาดพีซีกำลังขาลง เอเอ็มดีที่ยังผูกธุรกิจอยู่กับฝั่งเดสก์ท็อปอยู่มากจึงต้องรีบปรับตัวอย่างไว ล่าสุดคว้าตัวสองวิศวกรผู้เชี่ยวชาญทางด้าน SoC จากคู่แข่งอย่างแอปเปิล และควอลคอมม์มาร่วมทีมแล้ว

คนแรกคือ Charles Matar จากควอลคอมม์ผู้เชี่ยวชาญด้านชิปใช้พลังต่ำ และการออกแบบชิปฝังตัวจะเข้ามารับตำแหน่งรองประธานฝ่ายพัฒนา SoC ส่วนอีกคนคือ Wayne Meretsky อดีตพนักงานแอปเปิลที่จะมารับตำแหน่งหัวหน้าฝ่ายพัฒนาซอฟต์แวร์ให้กับเอเอ็มดี

จากข่าว ซัมซุงเปิดตัว Galaxy S II Plus รุ่นอัพสเปค มาพร้อมกับ Jelly Bean ซึ่งมีสเปคต่างจากเดิมเพียงเล็กน้อยเท่านั้น

แต่ล่าสุดเว็บไซต์ AnandTech ไปค้นเจอข้อมูลจากสไลด์ของซัมซุงว่า Galaxy S II Plus ไม่ได้ใช้ SoC ของซัมซุงเอง (Exynos แบบเดียวกับใน Galaxy S II รุ่นแรก) แต่เปลี่ยนมาใช้ SoC ของบริษัท Broadcom (BCM28155) แทน โดยซัมซุงไม่ได้ให้เหตุผลแต่อย่างใด

BCM28155 ประกอบด้วยซีพียู ARM Cortex-A9 1.2GHz ดูอัลคอร์, หน่วยประมวลผลวิดีโอ Broadcom VideoCore IV ดูอัลคอร์ และชุดชิปไร้สายของ Broadcom เอง (3G/Wi-Fi/GPS/NFC)

Samsung เตรียมเผยรายละเอียดชิปประมวลผลบนอุปกรณ์พกพารุ่นต่อไปในงาน ISSCC ที่จะจัดขึ้นในเดือนกุมภาพันธ์ปีหน้า หนึ่งในนั้นคือชิป Exynos ที่จะเพิ่มจำนวนคอร์จาก 4 ไปเป็น 8 แล้ว

ข้อมูลของชิปตัวใหม่ที่มีในตอนนี้คือ ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 28 นาโนเมตร ตัวชิปมีซีพียูควอดคอร์สองตัว เพื่อรองรับการประมวลผลแบบ big.LITTLE ตัวหนึ่งจะเป็นชิป ARM Cortex-A15 ความถี่ 1.8GHz สำหรับงานประมวลผลสูง และอีกตัวจะเป็น ARM Cortex-A7 ความถี่ 1.2GHz สำหรับงานเบา โดยมีขนาดของ L2 cache อยู่ที่ 2MB

GLOBALFOUNDRIES โรงงานผลิตชิปรายใหญ่ ทีแต่เดิมเป็นของ AMD (แต่แยกกันแล้ว) และเพิ่งจับมือกับ ARM เพื่อเพิ่มการแข่งขันกับอินเทล

ล่าสุด GLOBALFOUNDRIES ประกาศความสำเร็จการพัฒนาชิปตัวใหม่ในรุ่น 14XM ชิป SoC ARM ผลิตที่สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร

ชิปรุ่น 14XM ยังมาพร้อมกับเทคโนโลยี FinFET หรือทรานซิสเตอร์แบบสามมิติ (ใกล้เคียงกับของอินเทลที่ใช้กับ Ivy Bridge แล้ว) ซึ่งเคลมว่าช่วยลดขนาดของ die ไปได้อีก และกินไฟน้อยลง 40%-60% เมื่อเทียบกับ Snapdragon S4 ของ Qualcomm

ใกล้จะถึงงานประจำปีของอินเทลที่จะเป็นประจำทุกปีแล้ว โดยในปีนี้มีขึ้นในวันที่ 11-13 กันยายนที่จะถึงในสัปดาห์หน้า ก่อนเริ่มงานก็มีข้อมูลจากทางอินเทลออกมาบ้างแล้ว ซึ่งทางอินเทลได้บอกกับ The Verge ว่าในปีนี้จะมีชิปรุ่นหนึ่งที่ทางอินเทลตั้งใจพัฒนามาเพื่ออัลตร้าบุ๊กโดยเฉพาะ คุณสมบัติเด่นของชิปตัวนี้คือเป็นชิปแบบ SoC ที่มี TDP เพียง 10 วัตต์เท่านั้น

เมื่อดูจากข้อมูลของ Haswell (สถาปัตยกรรมต่อไปของอินเทล) ที่เคยหลุดมาเมื่อปีที่แล้ว ระบุไว้ว่าชิปรุ่นกินไฟต่ำสุดจะมี TDP อยู่ที่ 15 วัตต์ (ส่วน Ivy Bridge อยู่ที่ 17 วัตต์)

ซัมซุงเปิดตัวชิป SoC รุ่นหน้าอย่าง Exynos 5250 หรือชื่อปัจจุบัน Exynos 5 Dual ไปตั้งแต่ปลายปีที่แล้ว ล่าสุดซัมซุงได้ปล่อยสเปคของชิปที่ว่าผ่าน white paper มาแล้ว

ฝั่งซีพียู Exynos 5 Dual เป็น Cortex-A15 สองตัวที่ใช้สถาปัตยกรรมขนาด 32 นาโนเมตร ความถี่อยู่ที่ 1.7GHz

ฝั่งจีพียูใช้ ARM Mali-T604 รองรับความละเอียดสูงสุด 2560x1600 พิกเซล (WQXGA) รองรับ OpenGL ES 3.0, OpenCL 1.1 รวมถึง DirectX 11 ด้วย

AMD ประกาศจับมือกับ ARM และผู้ผลิตชิป ARM อีกสามรายคือ Imagination, MediaTek, Texas Instruments ประกาศตั้งองค์กร HSA Foundation (Heterogeneous System Architecture Foundation) เพื่อสร้างมาตรฐานกลางของการประมวลผลแบบใหม่ "Heterogeneous Processing"

Heterogeneous Processing คือชิปประมวลผลที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลต่างชนิดกัน (เช่น CPU+GPU) อยู่บนชิปแผ่นเดียวกัน ซึ่งเป็นแนวทางที่ AMD ผลักดันมาตลอดกับซีพียูตระกูล Fusion/APU และไปกันได้กับทิศทางเรื่อง SoC ในโลกอุปกรณ์พกพา

วันนี้ NVIDIA จัดงานพบปะกับนักลงทุน ซึ่งผู้บริหาร Rob Csonger ก็ให้ข้อมูลเบื้องต้นของผลิตภัณฑ์ใหม่ "Kai" ที่ตั้งใจออกมาจับแท็บเล็ตราคาถูก

ตอนนี้เรายังไม่มีข้อมูลของ Kai ชัดเจนนัก บริษัทบอกแค่ว่าต้องการนำพลังของ Tegra 3 มาจับตลาดแท็บเล็ตราคาถูก 199 ดอลลาร์ โดยยังคงพลังระดับควอดคอร์และทำงานบนระบบปฏิบัติการ Android 4.0 ICS อยู่ แต่ก็มียุทธศาสตร์อื่นๆ ในการลดต้นทุนการผลิต และลดพลังงานที่หน้าจอใช้งานลงมา

คาดว่า Kai เป็นฮาร์ดแวร์ต้นแบบของแท็บเล็ต Tegra 3 ที่กำหนดส่วนประกอบให้เหมาะสม และปรับแต่งให้เข้าที่ร่วมกับระบบปฏิบัติการ ไม่แน่ว่ามันอาจเป็นขุมพลังภายใน Nexus Tablet ที่มีข่าวลือกันมาตลอดก็เป็นได้

ปี 2011 ที่ผ่านมานั้นนับเป็นปีแรกที่วงการสมาร์ทโฟนได้ใช้ชิปแบบดูอัลคอร์กันอย่างกว้างขวาง ล่าสุดผลบริษัทวิเคราะห์ข้อมูลอย่าง Strategy Analytics ได้ออกมาเผยข้อมูลเกี่ยวกับตัวเลขของชิปดูอัลคอร์ว่าปีที่ผ่านมามีการใช้ชิปดูอัลคอร์เป็นสัดส่วนเทียบกับทั้งหมดแล้วอยู่ที่ 20% โดยมีซัมซุงเป็นแชมป์ผู้ผลิตชิปดูอัลคอร์ที่กวาดไปถึง 60% จากจำนวนชิปดูอัลคอร์ทั้งหมด

Strategy Analytics เผยว่าผู้ผลิตรายอื่นอย่าง NVIDIA, Qualcomm และ Texus Instruments ต่างก็พยายามแข่งขันกับซัมซุง โดยมีเจ้าที่ทำได้ดีที่สุดคือ Qualcomm ที่กินไปได้ 16% จากความได้เปรียบที่มีชิปบางตัวรองรับ LTE แล้ว แม้แต่สมาร์ทโฟนซัมซุงบางรุ่นที่ใช้ LTE ยังต้องเปลี่ยนมาใช้ชิปจาก Qualcomm เลย

ในงาน International Solid-State Circuits Conference ซัมซุงเคยโชว์ซีพียูตระกูล Exynos รุ่นควอดคอร์อย่าง Exynos 4412 ไปแล้ว ซึ่งชิปตัวนี้ถูกคาดการณ์ว่าจะเป็นตัวที่ใช้ใน Galaxy S III

ตัวแทนของ NVIDIA ส่งกราฟแสดงประสิทธิภาพของ GPU บนอุปกรณ์ต่างๆ ได้แก่ พีซี เครื่องเกมคอนโซล และสมาร์ทโฟนให้กับเว็บไซต์ AnandTech

ในกราฟของ NVIDIA แสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพของ GPU บนสมาร์ทโฟนเติบโตขึ้นอย่างก้าวกระโดด และน่าจะแซง GPU ของคอนโซลรุ่นปัจจุบัน (กราฟของ NVIDIA ใช้ Xbox และ Xbox 360 อ้างอิง) ในช่วงปี 2013-2014 นี้

ข้อมูลพวกนี้อาจช่วยให้บริษัทเกมทั้งหลายต้องหันมามองเกมบนอุปกรณ์พกพากันอย่างจริงจังได้แล้ว

ที่มา - AnandTech via CNET

หลังจากปลายปีที่แล้ว RockChip ลงมาโชว์ Android 4.0 บนชิปของตัวเองไปแล้ว ตอนนี้ก็ถึงเวลาเปิดตัวชิปรุ่นใหม่จากฝั่งจีนกัน ในชื่อตระกูล RK30xx

ชิปในตระกูลนี้จะเป็น ARM Cortex-A9 แบบสองคอร์ ทำานที่สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 1.4GHz รองรับแรมทั้ง DDR2, DDR3, และ LPDDR2 ตัว GPU เป็น Mali-400 MP ในแง่ของฟีเจอร์นั้นมันรองรับการเข้ารหัสและถอดรหัสวิดีโอ 1080P และรองรับวิดีโอสามมิติ

ปรกติแล้ว RockChip มักจะถูกใช้งานในแท็บเล็ตราคาถูกตั้งแต่ 100 ถึง 300 ดอลลาร์ จากสเปคชิปรุ่นใหม่นี้เราอาจจะเห็นแท็บเล็ตแอนดรอยด์ที่ทำงานได้ "ลื่น" ในราคาไม่แพงในตลาดกันเร็วๆ ประมาณกลางปีนี้ เพราะตัวชิปจะเริ่มส่งมอบได้ในช่วงเดือนมีนาคม

ถึงแม้ ST-Ericsson (บริษัทร่วมทุนของ Ericsson กับ STMicroelectronics) จะไม่โด่งดังในแง่หน่วยประมวผลบนสมาร์ทโฟนเท่ากับคู่แข่งอย่าง Qualcomm, NVIDIA หรือ TI ก็ตาม แต่ก็มีลูกค้าเจ้าใหญ่หลายรายใช้บริการอยู่เงียบๆ (เช่น Galaxy S Advance, Panasonic,

สำนักข่าวรอยเตอร์สรายงานว่าแอปเปิลได้กลับมาพึ่งซัมซุงอีกครั้ง สำหรับการผลิตชิปประมวลผลให้กับ iPad 2 และ iPhone 4S โดยโรงงานใหม่ของซัมซุงที่ตั้งอยู่ในรัสเท็กซัสจะรับหน้าที่ผลิตชิป Apple A5 ให้กับแอปเปิล

ในขณะนี้ทั้งซัมซุงและแอปเปิลต่างก็ไม่ได้ออกมาแสดงความเห็นใด ๆ เกี่ยวกับเรื่องความสัมพันธ์ระหว่างสองบริษัท แต่ก็ไม่ใช่เรื่องแปลกที่แอปเปิลต้องหันกลับมาพึ่งซัมซุงในด้านการผลิตชิปอีกครั้ง หากดูจากเหตุการณ์ก่อนหน้านี้ที่ทั้งสองบริษัทต่างร่วมกันผลิตและออกแบบหน่วยประมวลผล Apple A4 ที่เป็นขุมพลังให้กับไอแพ็ดรุ่นแรกและ iPhone 4