Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 670 ตัวใหม่ในซีรีส์ 600 ที่จับตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลาง ถือเป็นตัวต่อของ Snapdragon 660 รุ่นของปี 2017

ฟีเจอร์ของ Snapdragon 670 มีส่วนประกอบต่างๆ ใกล้เคียงกับ Snapdragon 710 รุ่นรองท็อป แต่ปรับลดสเปกบางอย่างลงมา ดังนี้

ตลาดสมาร์ทวอทช์อาจจะกลับมาคึกคักอีกครั้ง หลังหนึ่งในสาเหตุของความซบเซาคือ Qualcomm ที่ไม่อัพเดตชิปเซ็ตมาแล้ว 2 ปี เมื่อล่าสุด Qualcomm ปล่อยบัตรเชิญสื่อเข้าร่วมงานเกี่ยวกับสมาร์ทวอทช์ในวันที่ 10 กันยายนนี้

ผลิตภัณฑ์ก็ไม่น่าจะหนีพ้นชิปเซ็ตสำหรับสมาร์ทวอทช์ใหม่ เนื่องจากก่อนหน้านี้ทาง Qualcomm เคยออกมาแย้มว่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตสมาร์ทวอทช์ ในช่วงนี้พอดี

ที่มา - Android Police

เป็นที่ทราบกันดีว่า AMD มีธุรกิจรับผลิตหน่วยประมวลผลแบบ custom สำหรับคอนโซล โดยทั้ง Xbox One และ PS4 ต่างใช้ซีพียูที่ดัดแปลงจากสถาปัตยกรรม Jaguar ที่ออกในปี 2013

ล่าสุด AMD นำซีพียูสถาปัตยกรรม Zen ไปดัดแปลงให้กับเครื่องเกมคอนโซลสัญชาติจีนชื่อ Zhongshan Subor ที่จะวางขายช่วงปลายปี 2018

หน่วยประมวลผลรุ่นดัดแปลงนี้ใช้ซีพียูแกน Zen จำนวน 4 คอร์ 8 เธร็ด รันที่คล็อค 3.0GHz ส่วนจีพียูเป็น Vega ที่มีจำนวนหน่วยประมวลผล 24 หน่วย คล็อค 1.3GHz แรม 8GB GDDR5 รวมเข้ามาเป็น SoC ตัวเดียว

บริษัท Zhongshan จะออกสินค้าที่ใช้ชิปตัวนี้ทั้งในรูปพีซีและคอนโซล

ถึงแม้ Qualcomm จะเพิ่งเปิดตัว Snapdragon 850 สำหรับอุปกรณ์ Windows แต่จริงๆ แล้วมันคือ Snapdragon 845 เวอร์ชันคล็อคสูงกว่าเดิมเท่านั้น ล่าสุดเริ่มมีรายละเอียดของ Snapdragon 1000 ที่ว่ากันว่าเป็น "ตัวจริง" ของซีพียู ARM บนโน้ตบุ๊กออกมาบ้างแล้ว

ข่าวลือระบุว่า Snapdragon 1000 (SDM1000) มีขนาดของ SoC ใหญ่ขึ้นกว่า Snapdragon 850 พอสมควร (20x15 มม. vs 12x12 มม.) ที่น่าสนใจคือตัวซีพียูเป็นแบบซ็อคเก็ตถอดเปลี่ยนได้ ต่างจากซีพียูบนอุปกรณ์พกพาที่ฝังติดมากับบอร์ด

ตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมาผู้ผลิตพีซีอย่าง Lenovo, HP และ ASUS เริ่มหันมาใช้ชิปเซ็ตจาก Qualcomm กับโน้ตบุ๊คแบบไฮบริดกันมากขึ้น และล่าสุด Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ Snapdragon 850 สำหรับโน้ตบุ๊ค Windows 10 on ARM

Kate Temkin นักวิจัยด้านความปลอดภัยของฮาร์ดแวร์ ประกาศค้นพบช่องโหว่ในชิป SoC NVIDIA Tegra รุ่นเก่านับตั้งแต่ Tegra X1 ลงไป ซึ่งส่งผลกระทบต่อ Nintendo Switch ด้วย

ช่องโหว่ตัวนี้ถูกตั้งชื่อว่า Fusée Gelée เป็นช่องโหว่ของรอมที่ใช้บูต Tegra ขึ้นมา เปิดให้รันโค้ดที่ไม่ได้รับอนุญาตผ่าน Tegra Recovery Mode (TRM) ได้ แฮ็กเกอร์สามารถใช้ช่องโหว่นี้เจาะเข้าระบบได้ Temkin ระบุว่าต้นเหตุของปัญหาเกิดจาก "ความผิดพลาดในการเขียนโค้ด" ที่รอมบูต

หลังมีข่าวว่าเฟซบุ๊กกำลังพัฒนาฮาร์ดแวร์อย่างลำโพงอัจฉริยะของตัวเองอยู่นั้น ดูเหมือนแผนการด้านฮาร์ดแวร์ของเฟซบุ๊กอาจไปไกลกว่านั้น เมื่อบริษัทเปิดรับสมัครตำแหน่งผู้จัดการที่ดูแลโครงการพัฒนาชิป SoC/ASIC ของตัวเอง

รายละเอียดของตำแหน่งงานระบุว่า ต้องการคนที่มีความเชี่ยวชาญในการทำโซลูชันในหลายๆ แง่มุมรวมถึง AI และ ML โดยเฟซบุ๊กไม่ตอบความเห็นในประเด็นนี้

ที่มา - Bloomberg

Qualcomm เปิดตัว Vision Intelligence Platform ชิป SoC สำเร็จรูปที่ออกแบบมาจับตลาดอุปกรณ์ IoT ประเภทกล้อง

จุดเด่นของ Vision Intelligence Platform คือเป็นโซลูชันที่ (เกือบ) สมบูรณ์แบบในตัว มีมาให้ครบตั้งแต่ซีพียู Kyro 300, จีพียู Adreno 615, หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ Hexagon 685 รองรับวิดีโอความละเอียด 4K@60fps, หน่วยประมวลผลสัญญาณเสียง, ชิปสื่อสารทั้ง Wi-Fi 802.11ac 2x2 และ Bluetooth 5.1

เมื่อเทรนด์การใช้งานปัญญาประดิษฐ์เริ่มแผ่ขยายไปยังสมาร์ทโฟน จนผู้ผลิตชิปเซ็ตรายใหญ่อย่าง Qualcomm เริ่มผลิตชิปเซ็ตออกมารองรับการทำงานประเภทนี้โดยเฉพาะ ล่าสุด​ MediaTek ตามมาแล้วด้วย Helio P60 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางและระดับท็อป

Helio P60 ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 12 นาโนเมตร โดยนอกจาก Helio P60 แล้ว ทางMediaTek มีแผนจะเปิดตัวชิปเซ็ตที่รองรับการประมวลผลของปัญญาประดิษฐ์อีกตัวด้วยภายในครึ่งปีแรก ขณะที่แบรนด์ที่นำ Helio P60 ไปใช้แล้วก็มี Oppo ขณะที่สมาร์ทโฟนที่รันด้วย Helio P60 จะเริ่มออกสู่ท้องตลาดในไตรมาสหน้า

ที่มา - Taipei Times

เราเห็นรหัส Snapdragon ซีรีส์ 800 รุ่นท็อป และซีรีส์ 600 รุ่นรองท็อปกันมานาน วันนี้ Qualcomm เติมเต็มตัวเลขที่หายไป ด้วยการออกรุ่นรองท็อปตัวใหม่ Snapdragon 700 Mobile Platform

Snapdragon 700 เป็นการนำฟีเจอร์ที่เคยมีเฉพาะในซีรีส์ 800 อย่างชิปเร่งการประมวลผล AI มาอยู่ในซีรีส์รองท็อปด้วย ส่วนหน่วยประมวลผลด้านอื่นๆ ก็มากันครบ ไม่ว่าจะเป็นซีพียู Kryo, จีพียู Adreno, ชิปประมวลผลภาพ Qualcomm Spectra ISP รวมถึงเทคโนโลยีชาร์จเร็ว Quick Charge 4+ ด้วย

Qualcomm ระบุว่า Snapdragon 700 จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า Snapdragon 660 สูงสุด 30% แต่ก็ยังไม่ให้รายละเอียดของฮาร์ดแวร์สักเท่าไรนัก บอกเพียงว่าสินค้าที่ใช้ Snapdragon 700 จะออกวางขายภายในครึ่งแรกของปี 2018

Qualcomm เปิดตัวแพลตฟอร์ม Snapdragon 845 Xtended Reality (XR) ดีไซน์อ้างอิง (Reference Design) สำหรับแว่น AR/VR ประเภทที่ไม่ต้องทำงานร่วมกับสมาร์ทโฟนหรือคอมพิวเตอร์ โดยคำว่า Xtended Reality (XR) ครอบคลุมทั้ง VR, AR และ Mixed Reality

ตัวชิปเซ็ตก็ตามชื่อเป็น Snapdragon 845 ที่รองรับการประมวลผล AR/VR ในตัวอยู่แล้ว ขณะที่แว่นจะมาพร้อมกับเซ็นเซอร์และกล้องที่ฝังอยู่ในแว่น ซึ่งรองรับการเคลื่อนไหวแบบ 6 Degree of Freedom และ SLAM (Simultaneous Localization and Mapping) ของวัตถุจริง

The Verge รายงานว่า ARM ผู้ผลิตหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนได้พัฒนา iSIM ซิมที่ฝังตัวมาในชิปประมวลผล โดย ARM บอกว่าขนาดของ iSIM มีไม่ถึงตารางมิลลิเมตรเท่านั้น ซึ่งทั้งช่วยประหยัดพื้นที่และประหยัดต้นทุนลงไปได้

กลุ่มเป้าหมายของ iSIM คืออุปกรณ์ IoT ขนาดเล็กที่ต้องเชื่อมต่อผ่านระบบเซลลูลาร์ตลอดเวลา อย่างไรก็ตามตัว iSIM ของ ARM เป็นเพียงดีไซน์อ้างอิงเท่านั้นและ ARM ได้ส่งตัวอย่างไปให้กลุ่มผู้ผลิตชิปเซ็ตแล้ว ซึ่งก็คาดว่าน่าจะได้เห็นชิปเซ็ตที่มาพร้อม iSIM ภายในสิ้นปี โดย ARM มองในแง่ดีกว่ากลุ่มโอเปอเรเตอร์จะยอมรับเทคโนโลยีใหม่นี้ด้วยเช่นกัน

ที่มา - The Verge

NVIDIA โชว์ข้อมูลของชิป Xavier มาตั้งแต่ปี 2016 และบอกว่าจะขายจริงปลายปี 2017 ซึ่งเอาเข้าจริงก็ช้ากว่ากำหนดเดิมเล็กน้อย และเลื่อนมาเปิดตัวอย่างเป็นทางการในงาน CES ต้นปี 2018 แทน

Xavier เป็นชิป SoC สำหรับรถยนต์ไร้คนขับ ประกอบด้วยซีพียู ARM ที่พัฒนาเองจำนวน 8 คอร์, จีพียูสถาปัตยกรรม Volta รุ่นใหม่ล่าสุด 512 คอร์, ตัวเร่งความเร็ว deep learning, ตัวเร่งความเร็วการประมวลผลภาพ, ตัวประมวลผลวิดีโอ HDR ความละเอียด 8K และนอกจากสมรรถนะที่เพิ่มขึ้นแล้ว Xavier ยังใช้พลังงานเพียง 30 วัตต์ น้อยกว่าสถาปัตยกรรมรุ่นก่อนถึง 15 เท่า

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 845 Mobile Platform หน่วยประมวลผลรุ่นเรือธงที่จะใช้ในปี 2018 ที่ปรับปรุงทั้งในแง่ประสิทธิภาพ ฟีเจอร์ใหม่ๆ อย่าง AR/VR, AI และความปลอดภัย

ซัมซุงระบุว่าบริษัทเริ่มผลิตชิปเซ็ตด้วยเทคโนโลยี 10nm FinFET รุ่นที่ 2 หรือ 10LPP (Low-Power Plus) แล้ว โดยมีประสิทธิภาพกว่ารุ่นแรกอย่าง 10 LPE (Low-Power Early) อยู่ 10% และใช้พลังงานน้อยกว่า 15%

และด้วยเป็นการต่อยอดจากเทคโนโลยีเดิมอย่าง 10LPE ทำให้การเปลี่ยนมาผลิต 10LPP แบบแมสทำได้ไม่ยากและลดระยะเวลาลงได้มาก โดยสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปเซ็ตสถาปัตยกรรม 10LPP จะเริ่มวางจำหน่ายในช่วงต้นปีหน้า

ที่มา - Samsung

ซัมซุงแอบเปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ Exynos 9810 อย่างเงียบๆ โดยจะโชว์ตัวในงาน CES 2018 เดือนมกราคม ตอนนี้ยังมีรายละเอียดไม่มากนัก บอกแค่ว่าใช้ซีพียูแบบ custom รุ่นที่สาม, อัพเกรดจีพียู, โมเด็ม Gigabit LTE รองรับการรวมคลื่น 6 ชุด (6CA) และใช้กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตร

Exynos 9810 เป็นหน่วยประมวลผลตัวที่สองของซีรีส์ Exynos 9 ที่ใช้ในมือถือเรือธงทั้ง S8 และ Note 8 (Exynos 8895 ตัวเลขขึ้นต้นด้วย 8 แต่นับเป็นซีรีส์ 9 ตัวแรก) ดังนั้นมันก็น่าจะนำไปใช้ใน Galaxy S9 ที่จะเปิดตัวในช่วงต้นปีหน้าด้วย

เริ่มมีข้อมูลออกมาบ้างแล้วสำหรับชิปเซ็ตเรือธงของสมาร์ทโฟนรุ่นท็อปในปีหน้าอย่าง Snapdragon 845 โดยมีภาพหมายเชิญของ Qualcomm เป็นภาษาจีนว่าจะจัดงาน Snapdragon Technology Summit ที่หมู่เกาะฮาวายวันที่ 4-8 ธันวาคมนี้ ซึ่งก็คาดว่าน่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงใหม่ด้วย

จากข่าวที่หลุดออกมาคาดว่า Snapdragon 845 จะยังคงใช้ซีพียูหลักเป็น Cortex-A75 ร่วมกับ Cortex-A53 ที่มีการปรับปรุงประสิทธิภาพขึ้นและจีพียู Adreno 630 โมเดม LTE Snapdragon X20 ผลิตบนสถาปัตยกรรม 10nm LPE ของซัมซุง และจะเริ่มปรากฎบนสมาร์ทโฟนเรือธงในช่วงไตรมาสแรกปีหน้า

ที่มา - GizChina

สัปดาห์ที่แล้ว Google ออกมาเปิดเผยว่าบน Pixel 2 มีชิปแยกต่างหากสำหรับการประมวลผล Machine Learning และประมวลผลภาพในชื่อ Pixel Visual Core ซึ่ง iFixit ก็ได้จัดการงัดแงะ Pixel 2 XL และเผยให้เห็นหน้าตาของชิปเซ็ตดังกล่าว ก่อนจะมีการตั้งข้อสังเกตกันว่า ซีเรียลนัมเบอร์บนชิปขึ้นต้นด้วย SR3 เหมือนชิปของอินเทล

ล่าสุดโฆษก Google ยืนยันแล้วว่าได้พัฒนาชิป Pixel Visual Core ร่วมกับอินเทลจริงๆ พร้อมระบุว่าที่ต้องพัฒนาชิปเซ็ตขึ้นมาใหม่เฉพาะ เนื่องจากไม่มีชิปเซ็ตตัวไหนในปัจจุบันที่ตอบโจทย์ตามที่ Google ต้องการ

ที่มา - CNBC

ต้องบอกว่ามาแรงจริงๆ สำหรับ Google Pixel 2 สมาร์ทโฟนจากกูเกิลที่ขึ้นชื่อว่ากล้องดีในระดับท็อปๆ ของมือถือทั้งหมด โดยตอนนี้มีข้อมูลใหม่ที่ไม่ถูกพูดถึงบนเวทีเปิดตัวเลย แต่กูเกิลเพิ่งเปิดเผยเรื่องนี้กับสื่อว่าที่จริงแล้ว Pixel 2 มีชิปประมวลผล (SoC) ถึง 2 ชุดด้วยกัน คือชิปเซ็ตหลัก Snapdragon 835 และ SoC อีกชุดเรียกว่า Pixel Visual Core ใช้สำหรับการประมวลผลภาพถ่ายโดยเฉพาะ

Qualcomm เปิดตัวชิป Snapdragon 636 สำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางของปีหน้า โดยจะมาแทน Snapdragon 630 เดิม

ขณะที่สมาร์ทโฟนจอไร้ขอบกำลังเป็นที่นิยม ไล่ตั้งแต่ระดับเรือธงมาจนถึงรุ่นกลาง คงไม่น่าแปลกใจหากรุ่นล่างๆ จะได้บ้างเมื่อ MediaTek เปิดตัว MT6739 ชิปเซ็ตระดับล่างที่รองรับหน้าจออัตราส่วน 18:9 ซึ่งเป็นอัตราส่วนบนหน้าจอไร้ขอบในหลายๆ รุ่น

MT6739 ใช้ซีพียู Cortex-A53 4 แกน สัญญาณนาฬิกาสูงสุด 1.5GHz ความละเอียดหน้าจอรองรับสูงสุด 1440x720 พิกเซล แรม LPDDR3 สูงสุด 3GB รองรับกล้องคู่ ส่วนกล้องเดี่ยวสูงสุด 13 ล้านพิกเซล ถอดรหัสวิดีโอความละเอียดสูงสุด 1080p 30 fps H.264/HEVC โมเด็มรองรับ LTE Cat.4 และรองรับ 2 ซิม

ที่มา - MediaTek

MediaTek เปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลางใหม่ 2 รุ่นได้แก่ Helio P23 และ P30 ซึ่งนับเป็นรุ่นต่อจาก Helio P20 และ P25 หลังจากก่อนหน้านี้เปิดตัวรุ่นท็อปอย่าง X30 ไปสองเดือนก่อน

ทั้ง P23 และ P30 ยังคงสถาปัตยกรรมเดิมเอาไว้ที่ 16 นาโนเมตร ใช้ซีพียูเดิมคือ Cortex-A53 2 ตัวทั้งหมด 8 คอร์ สัญญาณนาฬิกาอยู่ที่ 2.3GHz ชิปประมวลผลกราฟิคเปลี่ยนเป็น Mali-G71

หนึ่งในฟังก์ชันของรถยนต์ยุคถัดไป คงไม่ใช่มีแค่ความเป็นรถยนต์ไฟฟ้าหรือมีระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ แต่คือระบบการติดต่อสื่อสารบนท้องถนน ไม่ว่าจะระหว่างรถยนต์กันเอง หรือแม้แต่กับรถยนต์และถนนหรือสภาพแวดล้อมต่างๆ ไม่ว่าจะด้วยเหตุผลเพื่อเพิ่มความปลอดภัยหรือลดการติดขัดของจราจรก็ตาม

ด้วยแนวคิดข้างต้นที่หลายฝ่ายพยายามพัฒนาและสร้างมาตรฐานขึ้นมา Qualcomm ในฐานะผู้ผลิตชิปเซ็ตก็ขอเข้ามามีส่วนร่วม ด้วยการเปิดตัวชิป C-V2x หรือชิป Cellular Vehicle-to-Everything ตามชื่อก็คือชิปเซ็ตระบบสื่อสารสำหรับรถยนต์และ ecosystem ต่างๆ (อาทิ ระหว่างรถยนต์, รถและโครงสร้างพื้นฐาน หรือแม้แต่รถและคนเดินถนน) บนคลื่นความถี่ 5.9GHz ตามมาตรฐานของ 3GPP ซึ่ง C-V2x เป็นทั้งผลิตภัณฑ์ชิปเซ็ตและ reference design ไปในตัว

Huawei ใช้เวทีงาน IFA 2017 เปิดตัวหน่วยประมวลผลรุ่นใหม่ล่าสุด Kirin 970 ที่จะใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธง Mate 10 ที่จะเปิดตัวในวันที่ 16 ตุลาคมนี้

Kirin 970 เป็น SoC ที่ประกอบด้วยซีพียู 8 คอร์, จีพียู 12 คอร์, ผลิตที่ระดับ 10 นาโนเมตร และมีหน่วยประมวลผลพิเศษ Neural Processing Unit (NPU) สำหรับงานประมวลผล AI ด้วย จากสถิติของ Huawei เองระบุว่ามันสามารถรัน image recognition ได้ 2,000 ภาพต่อนาที เร็วกว่าชิปอื่นใดในโลกนี้

Huawei ระบุว่างานประมวลผล AI ภายในอุปกรณ์เอง (On-Device) จะสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ เพราะเป็นส่วนช่วยเติมเต็มการประมวลผล AI บนคลาวด์ บริษัทจึงพัฒนา NPU เพื่อให้พร้อมรับการเปลี่ยนแปลงครั้งนี้

Qualcomm เปิดตัว Snapdragon 450 แพลตฟอร์มชิปเซ็ตเทียร์กลางล่างตัวใหม่ต่อจาก Snapdragon 435 ก่อนหน้า ซึ่งเปลี่ยนมาผลิตบนสถาปัตยกรรม 14 นาโนเมตร FinFET ตัวแรกในซีรีส์นี้

Snapdragon 450 ใช้ซีพียู ARM Cortex-A53 และจีพียู Adreno 506 ซึ่งสามารถประมวลผลได้ดีกว่า 435 ราว 25% ปรับปรุงการจัดการด้านพลังงานดีกว่ารุ่นก่อนหน้า 30% พร้อมรองรับ Qualcomm Quick Charge 3.0

ด้านกล้อง Snapdragon 450 รองรับการทำเอฟเฟ็ค Bokeh ผ่านหน้ากล้องแบบเรียลไทม์ รองรับกล้องคู่ (สูงสุด 13 ล้าน+13 ล้านพิกเซล) ส่วนกล้องเดี่ยวรองรับสูงสุด 21 ล้านพิกเซล รองรับ Hybrid Focus ถ่ายวิดีโอได้สูงสุด FHD 60fps และเปลี่ยนมาใช้หน่วยประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) ตระกูล Hexagon เหมือนรุ่นท็อป